【課題】歪みによる振動素子の特性の低下を防止しつつ、小型化を図ることのできる振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイス１は、内側に収納空間４ａを有するパッケージ４と、収納空間４ａに収納されたジャイロ素子２およびＩＣチップ３と、を有している。パッケージ４は、ＩＣチップ３が設置されたＩＣチップ設置面５２２を備えるＩＣチップ設置領域Ｓ２と、ＩＣチップ設置領域Ｓ２に並設され、ジャイロ素子２が設置された振動素子設置面５２１を備える振動素子設置領域Ｓ１と、を有する板状の底板５を有している。ＩＣチップ設置領域Ｓ２は、その厚さが振動素子設置領域Ｓ１よりも薄く、ＩＣチップ設置面５２２は、振動素子設置面５２１よりも底側に位置している。 （もっと読む）

【課題】小型化しても、振動腕の面外振動による振動漏れを有効に除去し得る屈曲振動片及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基部２、１対の駆動用振動腕３ａ，３ｂ、１対の検出用振動腕４ａ，４ｂ、駆動電極及び検出電極を有する両側音叉型屈曲振動片１は、振動腕と基部との結合領域に形成された金属材料等の調整膜６ａ，６ｂを有する。調整膜は、駆動用振動腕と基部との結合部に形成されたテーパ部５ａ，５ｂの領域Ｓ１と、テーパ部に近い基部の領域Ｓ２及び駆動用振動腕の領域Ｓ３とを含むように形成される。調整膜は、駆動モードで駆動用振動腕を励振したときに検出電極から出力される検出電流をモニタリングしながら、それが０となるようにレーザー光照射等により部分的に削除される。 （もっと読む）

【課題】低周波数化および小型化を図ることができる振動片を用いた振動デバイス、およびその振動デバイスを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイスとしての圧電発振器５に用いられている振動片２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出する振動腕２８と、基部２７から振動腕２８とは反対側にＹ軸方向に延出する振動腕２９とを有し、振動腕２８および振動腕２９は、一方の振動腕の基端部と他方の振動腕の途中部とがＹ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられている。また、振動腕２８の先端部には、振動腕２８の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２８１が設けられ、振動腕２９の先端部には、振動腕２９の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２９１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】振動アームがふたに当たるのを回避できるパッケージされたピエゾ電子共振器を提供すること。
【解決手段】ふた及びケースと、前記ケース内に収納される共振器１１０とを有するパッケージされた前記共振器は、連結部分１１６により互いに結合した２本の平行な振動アーム１１２及び１１４を有する平面状同調フォーク形状部品と、前記連結部分から、前記平面状同調フォーク形状部品の面に沿って伸びる中央取り付けアーム１１８とを有する。前記中央取り付けアームは、ケースの底部に３本のスタッド１７８、１８０、１８２を介して固定され、前記中央取り付けアームの少なくともメイン部分は、前記振動アームと並んで平行に配置される。前記ふたの内側表面は、前記振動アームの先端部分上方で伸びる第１の厚さの第１部分と、前記中央取り付けアームの一部上方で伸びる第１の厚さよりも厚い第２の厚さの第２部分が形成されるように階段状になっている。 （もっと読む）

【課題】プロセスを簡素化し低コスト化を実現するとともに、さらに、システムを簡素化しノイズ対策を可能にするＭＥＭＳレゾネータ及びＭＥＭＳレゾネータの製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータの製造方法は、基板１０上に形成された半導体デバイスとＭＥＭＳ構造体部４とを有するＭＥＭＳレゾネータ２の製造方法であって、半導体デバイスは、上部電極３０と下部電極２６とを有するＯＮＯキャパシタ部６と、ＣＭＯＳ回路部８と、を含み、ＯＮＯキャパシタ部６の下部電極２６を、第１シリコン層２６を用いて、形成する。ＭＥＭＳ構造体部４の下部構造体１６とＯＮＯキャパシタ部６の上部電極３０とを、第２シリコン層５２を用いて、形成する。及び、ＭＥＭＳ構造体部４の上部構造体１８とＣＭＯＳ回路部８のゲート電極３４とを、第３シリコン層５４を用いて、形成する。 （もっと読む）

【課題】プロセスを簡素化し低コスト化を実現するとともに、さらに、システムを簡素化しノイズ対策を可能にするＭＥＭＳレゾネータ及びＭＥＭＳレゾネータの製造方法を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータの製造方法は、基板１０上に形成された半導体デバイスとＭＥＭＳ構造体部４とを有するＭＥＭＳレゾネータ２の製造方法であって、半導体デバイスは、上部電極３０と下部電極２６とを有するＯＮＯキャパシタ部６と、ＣＭＯＳ回路部８と、を含み、ＯＮＯキャパシタ部６の下部電極２６を、第１シリコン層２６を用いて、形成する。ＭＥＭＳ構造体部４の下部構造体１６とＯＮＯキャパシタ部６の上部電極３０とを、第２シリコン層５２を用いて、形成する。及び、ＭＥＭＳ構造体部４の上部構造体１８とＣＭＯＳ回路部８のゲート電極３４とを、第３シリコン層５４を用いて、形成する。 （もっと読む）

【課題】振動体の支持構造体の寸法精度のばらつきによる共振周波数のばらつきを小さくし、かつ、支持構造体から漏洩するエネルギー損失を極力小さくする。
【解決手段】ディスク型の振動体１と、該振動体１の両側に前記ディスク型振動体の外周部に対して所定の空隙ｇを有して、それぞれ対向して配置される駆動電極２，２と、該駆動電極２，２に同相の交流バイアス電圧を印加する手段２ａと、前記ディスク型振動体１と前記駆動電極２，２との間の静電容量に対応した出力を得る検出手段３，３ａとを備えた静電駆動型のディスク型ＭＥＭＳ振動子において、前記ディスク型振動体１が該ディスクの中心に直立して設けた柱状の支持構造体１ａで支持され、かつ、該支持構造体１ａの横断面形状が非円形であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた信頼性および温度特性を有する圧電振動子および発振器を提供すること。
【解決手段】圧電振動子１は、配線基板２１１と、圧電振動片３と、圧電振動片３を配線基板２１１に固定する接着剤４とを有している。また、圧電振動片３は、厚み滑り振動をする圧電基板３１と、圧電基板３１に設けられた一対の励振電極３２、３３とを有し、一対の励振電極３２、３３は、それぞれ、導電性ワイヤー５１、５２によって配線基板２１１に電気的に接続されている （もっと読む）

【課題】低周波数化および小型化を図ることができる振動片および振動デバイスを提供す
ること。
【解決手段】振動片２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出する振動腕２８と、
基部２７から振動腕２８とは反対側にＹ軸方向に延出する振動腕２９とを有し、振動腕２
８および振動腕２９は、一方の振動腕の基端部と他方の振動腕の途中部とがＹ軸方向に直
交するＸ軸方向に並んで設けられている。また、振動腕２８の先端部には、振動腕２８の
基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２８１が設けられ、振動腕２９の先端部には
、振動腕２９の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２９１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】振動損失を低減させ、角速度センサーとして用いた場合に検出感度が高い振動片を提供する。
【解決手段】振動片１０は、基部２０と、互いに対向する第１主面１１と第２主面１２と、第１主面１１及び第２主面１２を連結し互いに対向する側面４１，５１と側面４２，５２と、を有し、基部２０から延在された複数の振動腕４０，５０と、少なくとも振動腕４０の側面４１は、第１主面１１側から設けられた第１段差部４３と、第２主面１２側から設けられた第２段差部４４と、を有し、振動腕４０の側面４２に設けられた検出電極と、第１段差部４３の検出電極に対向する位置に設けられた検出電極と、第２段差部４４の検出電極に対向する位置に設けられた検出電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱補償単結晶シリコンから作られたテンプ輪スプリング又はヘアスプリングを含む共振子を提供すること。
【解決手段】本発明は、多角形断面のコアが単結晶シリコンで構成されるストリップを有する熱補償機械共振子に関する。本発明によれば、コアの１つ又は複数の表面が共振子を温度変化の影響を受けにくくするためのコーティングを有する。本発明は時計の分野に関する。 （もっと読む）

【課題】 支持する部分への振動の伝搬を軽減する。
【解決手段】 基部と、この基部から延出する２本一対の振動腕部と、振動腕部に沿って基部より延出する二本一対の支持腕部と備えた音叉型屈曲水晶振動子で、振動腕部が二本一対で設けられる支持腕部よりも内側で基部から延出して構成され、支持腕部が、幅方向に全幅にわたって溝状の第一の凹部を有して構成されていることを特徴とし、支持腕部が、第一の凹部を振動腕部の両主面に有しつつ互いに向き合わずに所定の間隔をあけて設けても良い。 （もっと読む）

バルク音響共振器アセンブリおよびその共振器アセンブリを製造するための方法を提供する。共振器は、基板の第１の表面上にキャビティを含み、低音響損失材料のシートがキャビティに亘って懸吊される。低音響損失材料のシートは、低音響損失材料のシートの関連される基本周波数が、基板の第１の表面に平行する方向における低音響損失材料のシートの長さに応じるように構成される。トランスデューサは、低音響損失材料のシート上に電気機械層、および電気機械材料上に形成されたパターニングされた導電材料を含む。トランスデューサは、電気信号を導電パターンに付与すると、低音響損失材料において振動を誘発するように構成される。 （もっと読む）

【課題】パッケージベースに圧電振動片とＩＣ部品を備えた圧電発振器の小型化を図る。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、パッケージベース２０に圧電振動片３０及びＩＣ部品５０が収容されている。圧電振動片３０は、圧電材料からなり励振電極３６が形成されている薄肉部３２、及び薄肉部３２と一体的に形成されている厚肉部３４を有し、ＩＣ部品５０は、能動面に複数のパッド５１が形成され、パッケージベース２０の底面に圧電振動片３０の厚肉部３４の下面が実装され、ＩＣ部品５０の複数のパッド５１が、パッケージベース２０の底面より高い位置にある段差部２８の上面に形成された実装電極２９と、圧電振動片３０の厚肉部３４の上面に形成された接続電極３８とに実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）

それ自体公知のはしご型構造または格子型構造のリアクタンスフィルタにおいて、リアクタンスフィルタの少なくとも１つの直列共振器と並列につながれたコンデンサによって、通過帯域の上側エッジを急峻化することが提案される。このようなリアクタンスフィルタには、デュプレクサの送信フィルタとしての好ましい用途がある。コンデンサは、リアクタンスフィルタのデバイスチップの上に統合して作成することができ、特に、共振器とコンデンサを製作するのに同じ方法ステップと同じ層構造を利用することができる。
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【課題】近年、工事の大深度化が進んでいるが、水中や土中では深度が深くなるほど外圧が増加する。従来の音波等の発振器では振動板の内側が密閉されており、大深度の場所では、振動板に大きな外圧がかかり、振動することができなくなる等の問題があった。そこで、大深度の外圧にも耐えることができ、土中のように音波等の周波数が大きいほど減衰が大きくなる場所において低周波数の音波等を発信することができ、かつ、小型化が可能な発振器を提供する。
【解決手段】発振器の筐体１１に開口部１６を設けることにより、外部の水などを筐体内に出入り自由とし、一対の超磁歪アクチュエータ１２ａ，１２ｂによって振動板１５を振動させて圧力波を発振する発振器。 （もっと読む）

コア共振器（４２）を環境効果および経年劣化効果の両方から離隔するバルク音波共振器構造（５２）。この構造は、少なくとも部分的に２つの電極（１４、１８）の間に配置された圧電層（１６）を有する。この構造は、汚染、パッケージ漏れ、および外部効果による圧電材料（１６）に対する変化に抗して保護されながら、依然として慣性抵抗をもたらす。この構造は、経年劣化効果を規定の閾値以下に制限する、１つまたは複数の保護要素を有する。共振器の挙動は、直列共振においてのみならず、共振の全帯域幅にわたって安定化される。保護要素の例は、周辺および縁部に関連する環境的現象および経年劣化現象をコア共振器から遠ざけておくようにコア共振器を取り巻く材料のカラー（４４）と、圧電層の上または下に形成されたブラッグ反射器（３４、４８）と、圧電層を覆って形成されたキャップ（６０）とを含む。
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【課題】電気機械結合係数を改善した、屈曲振動を利用する圧電振動子、および、安定した感度が得られる振動ジャイロ装置の提供を図る。
【解決手段】振動ジャイロ装置１は、圧電基板３と上面電極２と下面電極４とを備え、上面電極２と下面電極４との電位差に応じて主面法線方向に振動する。下面電極４は、電気機械結合係数が下限極値となる値から外した電極厚である。ここで、上面電極２には周波数信号が印加されるものであり、下面電極４は基準電位に接続されるものである。この振動ジャイロ装置の電気機械結合係数は下面電極４の電極厚を変更することで変化して電気機械結合係数の下限極値を示し、電気機械結合係数が下限極値となる値から下面駆動電極の電極厚が外れると、電気機械結合係数がクリップする値まで急峻に立ち上がる特性を有するものである。 （もっと読む）