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Fターム[5J108GG06]の内容

圧電・機械振動子、遅延・フィルタ回路 (44,500) | 容器 (7,239) | 形状 (2,567) | ステム+キャップ (140)

Fターム[5J108GG06]に分類される特許

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【課題】 振動子の小型化に伴う、電極や配線を形成する際の負担を軽減すること。
【解決手段】 音叉型振動片は、基部10と、基部から、所定面内で第1方向に延出すると共に、所定面内で第1方向に垂直な第2方向に所定幅を有し、かつ、第1方向および第2方向の各々に垂直な方向であって所定面に垂直な第3方向に所定厚みを有する振動腕20と、振動腕の第1面および第1面に対向する第2面の少なくとも一方に設けられ、第1方向の電界を生じさせる電極41a,41bと、第1方向の電界によって、振動腕に前記第1方向の伸縮を生じさせて、振動腕20を第3方向に振動させ、かつ、振動腕20における第2方向の所定幅をwとし、第3方向の所定厚みをtとしたとき、w>tが成立する。 (もっと読む)


【課題】プラグのインナーリードに振動片のマウント部を接合する際に、振動片の変質・変形・破壊、もしくはリードの変形を防止する。
【解決手段】プラグ5のインナーリード3aに、水晶振動片2のマウント部2aを接合する水晶振動片2のマウント装置であって、プラグ5を支持するノッチプレート12と、ノッチプレート12に隣接して配置され、水晶振動片2を支持する振動片支持体11と、振動片支持体11の上方に配置され、インナーリード3aとマウント部2aに高温ガスを噴射するノズル15と、ノッチプレート12とノズル15との間に配置され、インナーリード3aをマウント部2aに対して接触させるインナーリード押さえ17と、インナーリード3aとマウント部2aとの過剰な接触を構造的に規制するために、インナーリード押さえ17に設けられて振動片支持体11に接触する下方突出部17aと、を有する。 (もっと読む)


【課題】気密端子をベース部材に用いて機械的強度の向上と、低コスト化を図る小型・低背化の電子素子用フラットパッケージを提供する。
【解決手段】円形状気密端子のベース部材10は貫通するリード部材16が偏心した位置にあり、電子素子の水晶片13の水平マウント化を容易にしている。垂直に延びたインナーリード17と直交して電子素子の水晶片13をリード部材16にはんだにより接合させマウント体12を構成する。マウント体12は、金属キャップ11を金属外環14に圧入封着して気密封止するパッケージに収められる。それにより、気密端子自体の有する高信頼性と低コストを維持して、小型・低背化を図るものである。また、そのようなパッケージの製造方法。 (もっと読む)


【課題】 高熱環境でも低融点金属ろう材の励振電極への流れ出しを抑制し、鉛フリー対応した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 リード端子21,22が植設された気密端子用のベース2と、励振電極13,14と接続電極パッド17,18が形成された圧電振動片1とを有し、前記リード端子に対して圧電振動片の接続電極パッドを鉛フリー低融点金属ろう材Hにより電気機械的に接合してなる圧電振動子であって、前記励振電極と接続電極パッドとはお互いが離間した状態で導通性の高い電極膜により形成し、接続電極は前記離間した励振電極と接続電極パッドとの上面に一部が重なった状態でお互いを接続するとともに、前記金属ろう材の濡れ性の低い電極膜により形成してなり、前記接続電極と接続電極パッドの重なり領域は、接続電極パッドから圧電振動片の振動領域に近接する方向では重ならないように構成した。 (もっと読む)


【課題】真空封止を確実に行うことができるパッケージおよびこのパッケージを用いた圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージは、電子部品が接続されるリード端子と、リード端子の中間部に固着された円環状のプラグ本体4と、を備えた気密端子と、電子部品を収容する有底筒状のケースと、を備え、ケースの開口部がプラグ本体4の外周面43に圧入固定されたパッケージであって、ケースの開口端面31における内周縁部33の少なくとも一部が、ケース3の中心軸Cと直交する平面Mに対して交差するように形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性および気密性に優れた鉛フリー対応した電子部品用ベースおよび圧電振動子を提供する。
【解決手段】
電子部品用のベース1は、金属製のシェル10と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス13と、当該絶縁ガラス13に貫通固定されたリード端子11、12とからなる。シェルの基体表面およびリード端子の基体表面には、それぞれCu層からなる下地金属層102が形成され、その上面にはSn−Cu層103が形成されている。Sn−Cu層103はCu6Sn5領域103aとSn領域103bを有している。このような電子部品用ベース1のリード端子のインナー側11a,12aには電子素子である音叉型水晶振動子片2が電気的機械的に接合され、ベースに対してキャップを圧入して気密封止する。 (もっと読む)


【課題】エッチング残り量のばらつきを極力小さくでき、振動漏れによる特性への影響を非常に小さくすることができる高品質な圧電振動片を提供すること。
【解決手段】中心軸Cに沿って延在するように形成された振動部3と、該振動部の基端部を支持する基部4と、を有する圧電板2と、振動部の外表面上に形成され、電圧が印加された時に振動部を振動させる励振電極10、11と、を備え、基部が、マウント電極12、13が形成されたマウント部4aと、該マウント部と振動部との間に位置するように両者に連設され、励振電極とマウント電極とを接続する引き出し電極14が形成された中間部4bと、を有し、マウント部が、中間部よりも横幅が幅広とされ、マウント部の側面と中間部の側面とが、マウント部と中間部との段差部において、平面視した際に中心軸に対して傾斜する傾斜面4cを介して連設されている圧電振動片1を提供する。 (もっと読む)


【課題】 従来の恒温槽型水晶発振器(OCXO)のユニットでは、基地局の保守点検作業等の際に発生した振動が、恒温槽型水晶発振器に影響を与え、周波数ズレや位相雑音等の劣化を招き、TV映像の乱れや雑音の原因となるという問題点があり、外部からの振動に対する耐性を向上させて、安定した基準信号を供給できるユニットにおける発振器の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 恒温槽型水晶発振器内部の水晶片の切り欠き部12に平行なY軸方向が、ユニットの挿入/抜き取り方向に一致するよう、恒温槽型水晶発振器をユニットの基板に取りつける取り付け構造であり、また、恒温槽型水晶発振器1をサブ基板2に搭載し、サブ基板2とメイン基板3とをゲルブッシュ6を介在させた状態でネジ等で固定した取り付け構造としている。 (もっと読む)


【課題】高融点ハンダを用いた場合であっても、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができ、信頼性の高い圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器、電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域の表面に、第1クロム層18a及び第1金層18bを順に積層した第1積層体18を有する圧電振動片であって、マウント電極15,16の第1積層体18上に、第2クロム層33a及び第2金層33bを順に積層した第2積層体33を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】クロムからなる下地金属が仕上金属層上に析出することを抑制し、圧電振動片とパッケージとの接合性を向上させることができる圧電振動片、圧電振動子、及び圧電振動子の製造方法、並びに前記圧電振動子を有する発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】実装領域Pの表面に、クロムからなる下地金属層18a及び金からなる仕上金属層18cを積層した電極層18を有する圧電振動片2であって、実装領域Pにおける下地金属層18aと仕上金属層18cとの間に、下地金属層18aの仕上金属層18cへの拡散を防止するためのバリアメタル層18bが配されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 CI値(直列共振抵抗値)を悪化させることなく小型化にも対応させ、水晶振動板の駆動レベルによる周波数変動量が小さくなり線形の特性が得られる高安定向けの水晶振動子を提供する。
【解決手段】 円盤形状に形成されたATカットの厚みすべり水晶振動板2であって、前記水晶振動板2の片面には、2段階の曲率を有するプラノコンベックス研磨加工部21,22と、水晶振動板の端部に形成されたベベル研磨加工部23を有してなる。 (もっと読む)


【課題】 外部環境温度の変化に伴うサポート部材の熱膨張性と熱伝導性の悪影響が生じないより信頼性の高い高安定向け水晶振動子を提供する。
【解決手段】 金属リード端子11,12が絶縁材を介して貫通植設されてなるベース1と、前記金属リード端子のインナー側に設けられた金属サポート13,14と、当該金属サポートに搭載されかつ金属ろう材3を介して接合される板状の水晶振動板2とからなる水晶振動子であって、前記金属サポートが水晶より低熱膨張性の金属材料からなり、金属サポートの外部表面には当該金属サポートより熱伝導率の高い金属膜Mが形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】水晶振動子への外部からの機械的、熱的な衝撃に対して耐性の高いサポート金具を提供することを目的とする。
【解決手段】(ア)金属製の薄い素材でできた段付き形状の水晶固定部(1)の片側に素材の一部を規定の角度を立ち上げた形状の立ち上げ部(6)を設けた側面支柱部(4)を設け、この先に水晶固定部(1)の長手方向に沿った支柱間サポート部(7)を、側面支柱部(4)に沿って設けられた概略長方形の中心支柱部(2)の一端と繋ぎ設ける。
(イ)(ア)のサポート金具(3)とこれと非対称な形状のサポート金具2(10)を対向して水晶振動子の台座部(11)側の電極(8)及び電極2(12)に電極接続部(5)及び電極接続部2(13)を位置合わせし設けたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ステム部に金属キャップ部を気密封止した電子部品用パッケージにおいて、多層めっき層の接合材を使用し高信頼性の電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】リードが貫通する絶縁ガラスを金属枠体の内側に気密封着したステム部と、リードの一端側に設けた接合材によりステム部にはんだ付けした電子部品と、金属枠体の外側に設けた接合材により電子部品の収容空間を形成して気密封止した金属キャップ部とを具備する電子部品用パッケージにおいて、リードおよび金属枠体に設けた接合材をCuめっき層42、SnCu合金めっき層44、Niめっき層46、および必要に応じて設けられるAuめっき層48により形成し、下地めっき層42が2〜7μm、はんだめっき層44が4〜20μm、バリヤめっき層46が0.01〜0.65μm、および仕上めっき層48が0.01〜0.65μmの範囲内に設定した電子部品用パッケージ。 (もっと読む)


【課題】水晶振動子の電極に薄膜を再現性よく形成するとともに、成膜処理を効率よく行う。
【解決手段】主感応膜形成部6は、処理液を貯溜するとともに、処理液中に水晶振動子が浸漬されることにより、水晶振動子の電極に対して成膜処理を行う処理槽61、処理液を貯溜するとともに、供給ライン63および排出ライン64を介して処理槽61に接続される処理液タンク62、並びに、成膜処理が行われている間に、処理液タンク62内の処理液を設定温度に調整する温度調整部65を備える。主感応膜形成部6では、成膜処理毎に処理槽61内の処理液を、処理液タンク62内の設定温度の処理液に交換することにより、水晶振動子の電極に薄膜を再現性よく形成するとともに、成膜処理が行われている間に処理液タンク62内の処理液を一定の設定温度に調整することにより、成膜処理を効率よく行うことが実現される。 (もっと読む)


【課題】水晶振動子の動作温度をリアルタイムに検出する恒温型発振器を提供する。
【解決手段】一対と他対のリード線が絶縁・貫通した金属ベースと、一対と他対のリード線に接続した一対と他対のサポータ12a、12b、12c、12dと、両主面の励振電極対1Bから外周部に引出電極1Cの延出した水晶片1とを有し、水晶片1の外周部は一対のサポータ12a、12bに電気的・機械的に接続し、他対のサポータ12c、12dには水晶片1の素子が露出した外周部が機械的に接続した水晶振動子1を備え、水晶振動子1を含む発振出力回路2及び温度補償回路3を回路基板5に配設し、他対のサポータ12c、12dと水晶片1の素地が露出した外周部とは金属性の接合材によって熱結合して接続し、他対のリード線には水晶片1の動作温度を検出する温度感応抵抗4thが電気的に接続した構成とする。 (もっと読む)


【課題】高さ寸法を小さくして作業性を良好にし、温度分布を均一にする恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子1と、発振段及び緩衝段を有する発振出力回路と、温度補償回路と、水晶振動子1と発振出力回路及び温度補償回路の回路素子4とを配設する回路基板5を備え、温度補償回路は発熱用のチップ抵抗と、パワートランジスタと、温度感応素子とを有し、回路基板5の一側板面には第1熱伝導性樹脂15aを介在させて水晶振動子1の主面が対向して配設されると共に、チップ抵抗は水晶振動子1に隣接して配設され、水晶振動子1と第2熱伝導性樹脂15bによって熱的に結合した恒温型水晶発振器に於いて、水晶振動子1はフランジ14を回路基板5の溝16に挿入し、加熱抵抗は水晶振動子1の一対のリード線間を含んでリード線12を挟み込み、水晶振動子1の外周を取り囲んで回路基板5の一側板面に配設された構成とする。 (もっと読む)


【課題】気密端子と圧電振動片との接続固定を安定して行えるシリンダー型圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】気密端子3の2本のアウターリードの一方を支持する第一支持部11と、該第一支持部11に対してスライド可能なアウターリードの他方を支持する第二支持部12とを有する気密端子支持台10に気密端子3を配置し、前記気密端子3の2本のインナーリード6aに導電性材料5を塗布して、前記気密端子3の2本のインナーリード6a間の所定位置に前記圧電振動片2を配置し、前記気密端子支持台10の前記第一支持部11と前記第二支持部12とを互いに異なる方向にスライドさせる事で前記気密端子3を前記リード端子6で前記圧電振動片2を挟み込むと同時に、前記インナーリード6aと前記圧電振動片2の前記接続電極とを互いに当接させ、その状態で前記気密端子3と前記圧電振動片2とを接続固定する。 (もっと読む)


【課題】 気密封止型電子部品の無鉛化に対応するとともに、キャップにベースを圧入する際の挿入性と嵌合特性、および外部端子との接続性を低下させることなく、金属膜の剥離が生じることのないより信頼性に優れた気密封止型電子部品を提供する。
【解決手段】 金属製のシェル10に絶縁ガラス13が充填され、当該絶縁ガラスに金属製のリード端子11,12が貫通固定されたベース1と、当該ベースに搭載される電子素子2と、前記ベースに圧入されることにより前記電子素子を気密封止する金属製のキャップ3とからなる気密封止型電子部品であって、前記金属製のシェルと金属製のリード端子には銅またはニッケルの下地層100を介して、錫銅合金からなる第1層101が形成され、その上面に銅からなる第2層102が形成されるとともに、ニッケルまたは銀からなる第3層103を形成した。 (もっと読む)


【課題】 耐衝撃性を向上させ、信頼性の高い圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】 ベースには3次元方向に緩衝機能を有した弾性支持体が接合された構成である。弾性支持体の保持部には圧電振動板がその両短辺の主面が保持される状態で平置き状態に搭載されている。圧電振動板の両短辺の対角位置には導電接合材Sが塗布され、弾性支持体と導電接合されている。圧電振動板の短辺長さWに対して、導電接合材の長さWsは約30%程度の長さに設定されている。 (もっと読む)


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