【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、第１電極２０との間の静電力によって基板１０の厚み方向に振動可能となる梁部３２、および梁部３２を支持する支持部３４を有する第２電極と、を含み、第２電極３０は、梁部３２を複数有する。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、ねじり振動する可動電極３０と、可動電極３０と間隙を介して形成された第１固定電極４０および第２固定電極５０と、を含み、可動電極３０は、第１面３２と、第１面３２に接続され互いに反対を向く第２面３４および第３面３６と、を有し、第１固定電極４０は、第１面３２と対向する第４面４２と、第２面３４と対向する第５面４４と、を有し、第２固定電極５０は、第１面３２と対向する第６面５２と、第３面３６と対向する第７面５４と、を有し、第２面３４と第５面４４との間隔Ｄ２は、第１面３２と第４面４２との間隔Ｄ１よりも大きく、第３面３６と第７面５４との間隔Ｄ４は、第１面３２と第６面５２との間隔Ｄ３よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第１の電子素子２０と、第１の電子素子２０を搭載する絶縁基板１１と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板１１は一方の主面に第１の電子素子２０を搭載する電極パッド１２を有すると共に、他方の主面に実装端子１３を備え、第１の電子素子２０に設けた端子と電極パッド１２とは、接続用導電部材１５を介して導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子１０と、感温部品３０と、これらを収容する容器２０と、を備え、容器２０底部には実装端子２２ａ〜２２ｄが設けられている。実装端子２２ｂと圧電振動素子１０とを、第１の熱伝導部２３ａ、２３ｄと第１の配線パターン２６ａにより、電気的に接続し、且つ実装端子２２ｃと感温部品３０とを、第２の熱伝導部２４ｂと第２の配線パターン２６ｂとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。 （もっと読む）

【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板１は、単層絶縁基板１０と、貫通孔１５と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体２０ａ、２０ｂと、を備えた回路基板である。貫通孔１５は、単層絶縁基板の両主面に形成した第１の凹部１５ａと、第２の凹部１５ｂと、両凹部間を連通させる貫通部１５ｃと、を有している。第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の１／２以下であり、第１及び第２の凹部１５ａ、１５ｂ、及び貫通部１５ｃの夫々の内壁面は、金属膜１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】設定時と実使用時との抵抗値のずれによるサーミスターの温度検出精度の悪化を回避し、温度補償回路による良好な周波数温度特性を維持することが可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０と、水晶振動片１０及びサーミスター２０が搭載されたパッケージ３０と、を備え、サーミスター２０は、予め設定されている設定抵抗値に対して製造工程における変化分が補正された補正抵抗値のものが用いられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】収納部を有効利用することにより、実装される電子機器の小型化に寄与することができる振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０及び抵抗２１と、第１主面３３側に水晶振動片１０が搭載され、第１主面３３の反対側の第２主面３５に設けられた第２凹部３６にサーミスター２０及び抵抗２１が収納されたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５側には、水晶振動片１０またはサーミスター２０及び抵抗２１と接続された複数の電極端子３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄ，３７ｅが設けられ、サーミスター２０及び抵抗２１は、水晶振動片１０と電気的に非接続である。 （もっと読む）

【課題】周波数ドリフト特性の小さく、温度補償型発振器を可能とする、表面実装型の小型圧電デバイスを得る。
【解決手段】容器２０Ａは、表部に圧電振動素子用の第１の電極パッド２８ａ、２８ｂ、及び電子素子用の第２の電極パッド２９ａ、２９ｂを有し、裏部に複数の実装端子２２を有した絶縁基板２０ａと、表部の空間を気密封止する蓋部材３８と、を備えた容器である。実装端子２２と第１、及び第２の電極パッド２８ａ、２８ｂ、２９ａ、２９ｂとは、夫々配線導体２３ｂ、２３ｃにより電気的に接続され、絶縁基板２０ａを主として構成する材質の熱伝導率Ｔｃが、５０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］≦Ｔｃ≦２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】外部回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性（短期安定度）の優れた、小型の圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、３０感温部品と、容器２０と、を備えた圧電デバイスである。容器２０は、表面に第１の電極パッド２８ａ、２８ｂを、裏面に第２の電極パッド２９ａ、２９ｂ、及び実装端子２２を、有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、実装端子２２に導通固定された実装用導電部材３６と、を備えている。実装端子２２と第１の電極パッド、及び実装端子２２と第２の電極パッドは、夫々第１及び第２の熱伝導部材より電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性、及び短期安定度の優れた、小型で且つ表面実装型の圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子１０と、感温部品３０と、容器２０と、を備えている。容器２０は、表部に第１の電極パッド２８ａ、２８ｂと第２の電極パッド２９ａ、２９ｂとを有し底部に実装端子２２ａ〜２２ｄを有する第１の絶縁基板２０ａと、環状の第２の絶縁基板２０ｂと、を備えている。実装端子２２ａ、２２ｂと第１の電極パッド２８ａ、２８ｂとは、第１の熱伝導部２３ａ、２３ｂより、実装端子２２ｃ、２２ｄと第２の電極パッド２９ａ、２９ｂとは、第２の熱伝導部２４ａ、２４ｂより、電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及び支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４、第２の支持部１５、第３の支持部１６及び第４の支持部と、を備えている。第２の支持部１５は、第２の傾斜部１５ｂと、第２の支持部本体１５ａと、を備えており、第２の支持部１５には、少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスが抑圧され、耐衝撃性に強い小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４の一端に連設する第２の支持部１５と、第１の支持部１４の他端に連設する第３の支持部１６と、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い周波数精度を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置され、開口部２２が形成された第１絶縁層２０と、開口部２２を覆って、第１絶縁層２０の上方に配置された第２絶縁層３０と、第２絶縁層３０の上方に配置された第１電極４０と、第１電極４０との間に空隙を有した状態で配置され、基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部５２、梁部５２の一端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第１支持部５４、および梁部５２の他端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第２支持部５６を有する第２電極５０と、を含み、基板１０の厚み方向からの平面視において、開口部２２の少なくとも一部は、第１支持部５４と第２支持部５６との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】送受信帯域外の減衰特性と送受信端子間のアイソレーション特性を低下させることなく、従来よりも小型化、低背化が可能なアンテナ分波器を提供する。
【解決手段】アンテナ端子と送信端子との間に配置される送信フィルタと前記アンテナ端子と受信端子との間に配置される受信フィルタとをパッケージに実装してなるアンテナ分波器において、パッケージ内の受信フィルタ用のグランドパターン１５２は、他のグランドパターン１５６，１５７とは分離されており、２つ以上のフットパッドを有する。 （もっと読む）

【課題】簡易に半導体基板上に形成でき、差動型で動作する半導体装置ならびにこれを用いた発振器、アンテナシステムおよび送受信システムを提供する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、複数の音響波伝播層と、分離層と、音響波反射層と、第１のコンタクトと、第２のコンタクトとを備える。前記複数の音響波伝播層は、前記半導体基板に、互いに離間して形成される。前記分離層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層を互いに電気的に分離するが、音響波は通過させる。前記音響波反射層は、前記半導体基板に形成され、前記複数の音響波伝播層内に前記音響波を閉じ込めるように形成される。前記第１のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の１つに形成され、第１の差動信号が入力または出力される。前記第２のコンタクトは、前記複数の音響波伝播層の他の１つに形成され、前記第１の差動信号とは位相が異なる第２の差動信号が入力または出力される。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗をさほど悪化させることなく、サージ耐圧を高めることが可能とされているラダー型フィルタ装置を提供する。
【解決手段】弾性波共振子Ｐ５及び弾性波共振子Ｐ６が互いに直列に接続されており、少なくとも１つの弾性波共振子Ｐ５に並列に抵抗１４が接続されており、残りの弾性波共振子Ｐ６に抵抗が接続されていない弾性波装置を有し、入力端子と出力端子との間に延びる直列腕に設けられた複数の直列腕共振子と、前記直列腕とグラウンド電位との間に延びる少なくとも１つの並列腕に設けられた並列腕共振子とを備え、前記並列腕共振子のうち少なくとも１つの弾性波共振子が上記弾性波装置からなる、ラダー型フィルタ装置３。 （もっと読む）

【課題】屈曲振動等の輪郭振動モードとの結合がなく、且つＣＩの小さなメサ構造の圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１００は、圧電基板１０と、両主面に夫々対向配置された各励振電極２０と、引出電極２２と、パッド２４と、を備えた圧電振動素子である。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、その周縁に設けられた薄肉の周辺部１２と、を有し、励振部１４の対向する２つの側面は夫々無段差状の平面であり、励振部１４の他の対向する２つの側面は夫々厚み方向に段差部を有している。各パッド２４は、圧電基板１０の各角隅部と対応する位置に、圧電基板１０を支持部材に固定する支持領域２６を有し、励振電極２０は、励振部１４と周辺部１２の少なくとも一部との振動領域に跨って形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１１の一方の主面から、前記主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥した第１の凹陥部１７Ａと、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに配置された振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部１６と、を備える圧電振動片１０であって、前記厚肉部１６に接続され、基板上で一点支持されるマウント部２０を有し、前記圧電基板１１の他方の主面から、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに向けて凹陥した第２の凹陥部１７Ｂを設け、前記振動部は、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａ及び第２の凹陥部１７Ｂの底部１７Ｂａにより構成され、前記振動部と前記厚肉部１６との境界には、前記圧電基板１１の両主面共に、前記厚肉部１６の厚み方向に段差を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ振動子を用いて、発振周波数のばらつきを抑制した発振回路を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１端子及び第２端子を有し、それぞれ共振周波数が異なる複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４と、入力端子２１及び出力端子２２を有する増幅回路（反転増幅回路２０）と、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つの第１端子と入力端子２１とを接続し、第２端子と出力端子２２とを接続することによって、複数のＭＥＭＳ振動子１１〜１４のうちの１つと増幅回路（反転増幅回路２０）とを接続する接続回路３０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】小型圧電振動素子をパッケージに実装する際に、励振電極がパッケージの上下面に接触しない手段を得る。
【解決手段】圧電振動素子１００は、圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面に対向配置された励振電極２０と、引出電極２２と、パッド２４と、を備えている。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、励振部１４より薄肉で励振部１４の周縁に形成された周辺部１２と、を有している。励振部１４の対向する２つの側面は夫々無段差状の平面であり、励振部１４の他の対向する２つの側面は夫々厚み方向に段差部を有している。圧電振動素子１００が励振されたときに振動変位が十分に減衰する領域の両主面上には、前記圧電基板の主面方向と直交する突起部１１を少なくとも一個備えている。 （もっと読む）