【課題】加熱後の冷却時や実装後のベース基板の変形時において大きな応力が発生しにくく、かつキャビティの気密を保持して圧電振動片と外部電極とを確実に導通できる貫通電極を有する圧電振動子を提供する。
【解決手段】互いに接合されたベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティＣ内に圧電振動片４が封止された圧電振動子１は、ベース基板２を厚さ方向に貫通するスルーホール３０，３１に設けられた貫通電極３２，３３を備え、貫通電極３２，３３は、スルーホール内に充填されて焼成されるガラスフリットと、金属として鉄及びニッケルのみを含む材料で形成されてガラスフリットとともにスルーホール内に配置され、キャビティ外部と圧電振動片とを導通させる芯材部７とを有し、ベース基板２、ガラスフリット、及び芯材部７の熱膨張係数の値が、ベース基板≧ガラスフリット＞芯材部となる様に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスの動作精度を向上させる。
【解決手段】本発明のＭＥＭＳデバイスは、基板１０と、該基板１０上に形成されたＭＥＭＳ構造体２０とを具備し、該ＭＥＭＳ構造体２０は、前記基板１０上に形成された支持部２２Ｓと、該支持部から延設されて前記基板１０上で動作可能に構成された可動部２２Ｍと、を備えた動作部構造２２を有し、該動作部構造２２は、前記可動部２２Ｍに前記動作部構造２２の前記支持部から前記可動部へ向かう方向と直交する断面の断面積が前記可動領域の断面積より小さい断面極小部２２Ｂを有し、該断面極小部は、平面パターン２０Ｕに設けられた境界パターン形状２２ｖにより形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】予めＩＣチップと水晶片とを一体化した上で、水晶振動子の振動周波数の調整が容易であり、安価であって生産性が高い表面実装発振器及びその製造方法の提供。
【解決手段】凹部を有する容器本体１の内底面にバンプ１１を用いてＩＣチップ２を固着するとともに、外周部に引出電極を延出した水晶片３を容器本体１の内底面とＩＣチップ２との間に介在させた表面実装用の水晶発振器において、水晶片３の引出電極の延出した外周部をＩＣチップ２に形成された水晶端子に固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 振動漏れが少なくまた外的要因の影響が少ない安定した圧電フレームを提供する。
【解決手段】 圧電フレーム（２０）は、基部（２３）の一端側からＹ方向に伸びる少なくとも一対の振動腕（２４）を有し、この一対の振動腕（２４）に励振電極（４３，４４）を有する音叉型圧電振動片（２１）と、振動腕の両外側においてＹ方向に伸びる一対の支持腕（２５）と、音叉型圧電振動子を囲む外枠部（２２）と、基部（２３）の他端側（２３ｂ）から音叉型圧電振動片（２１）の全長の半分以上離れた位置で一対の支持腕（２５）と外枠部（２２）とを所定方向と交差する方向に接続する接続部（２６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電気機械結合係数を向上させること。
【解決手段】本発明は、基板１０と、基板１０上に形成された低比重下部電極１２ａと、低比重下部電極１２ａ上に形成され低比重下部電極１２ａより比重の大きい高比重下部電極１２ｂと、を備えた下部電極１２と、高比重下部電極１２ｂ上に形成された圧電膜１４と、圧電膜１４上に形成され高比重下部電極１２ｂより厚い高比重上部電極１６ｂと、高比重上部電極１６ｂ上に形成され高比重上部電極１６ｂより比重の小さい低比重上部電極１６ａと、を備えた上部電極１６と、を具備し、下部電極１２と上部電極１６との質量は等しい共振子である。 （もっと読む）

【課題】高さ及び平面外形を小さく維持した上で、プローブの当接を容易にした水晶検査端子を有する表面実装発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ｂと枠壁１ａとを有する積層セラミックからなる容器本体１と、前記容器本体１の底壁１ｂ上面に引出電極８の延出した外周部が固着されて密閉封入された水晶片３と、前記容器本体１に搭載されて前記水晶片３と水平方向に並列に配設されたＩＣチップ４とを備え、前記容器本体１の底壁１ｂ上面には前記ＩＣチップ４の複数のＩＣ端子が固着される回路端子１１及び水晶片３の振動特性を検査する水晶検査端子１４を有する表面実装用の水晶発振器において、前記水晶検査端子１４は前記回路端子１１中の水晶端子と同一形状の大きさとして兼用し、前記水晶検査端子１４はこれ以外の前記回路端子１１よりも大きくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の搭載精度を良好としつつ製造工程を低減することのできる圧電振動子の製造方法を提供する。
【解決手段】吸引用の開口部６０を有するステージ５６を備えたトレイ５０に圧電振動片３０を載せる搭載工程と、開口部６０に負圧をかけて圧電振動片３０をステージ５６に固定する吸着工程と、圧電振動片３０の入出力電極３６に導電性接着剤４０を塗布する塗布工程と、圧電振動片３０をステージ５６に吸着固定させた状態で、入出力電極３６とマウント電極とを導電性接着剤４０を介して電気的に接続する実装工程と、ステージ５６に圧電振動片３０を載せた状態で導電性接着剤４０を硬化させる硬化工程とを有し、実装工程ではトレイ５０におけるステージ５６の段差部５４を利用してパッケージベース１６に対する圧電振動片３０の搭載角度と搭載時の高さを定めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片の振動周波数を測定しながら調整することができると共に、振動周波
数の調整量を大きく採ることができ、振動周波数の経時変化が少ない圧電振動片及びその
製造方法を提供すること。
【解決手段】中央部が薄板化された振動部３１と、前記振動部の中央部に形成された励振
電極３２とを備えた圧電振動片３０の前記励振電極上に振動周波数調整膜３４を備える。
これにより、圧電振動片の振動周波数を所定値よりも常に低くすることができるため、圧
電振動片の振動周波数の調整時には振動周波数調整膜の厚みを減少させるのみでよいので
、圧電振動片の振動周波数の調整量を大きく採ることができると共に、振動周波数の経時
変化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】シャッタ端面での反射イオンや反跳粒子の影響を少なくし、周波数調整を精度よく行うことが可能な周波数調整装置を提供する。
【解決手段】パターンマスク１５のマスク穴１５ａを介してウエハ１０に対してイオンビームＢを照射すると共に、所定のマスク穴を選択的に開閉し、ねらいの素子のイオンビーム照射時間を調整するシャッタ１４を設ける。シャッタ１４の端面１４ａをイオンビームの拡散角度よりも大きい傾斜角度を有する傾斜面とすることで、シャッタ端面１４ａでの反射イオンや反跳粒子を少なくできる。 （もっと読む）

【課題】 発振器の振動や温度変化などにより可変素子の可動部が動いたり、導通不良を生じたりすることで、発振特性が変化することがある。
【解決手段】可動部（１２）と固定部（１３）とを含む可変素子の可動部（１２）と固定部（１３）との接続部にポッティング剤（１１）を点塗布する。これによって、振器の振動や温度変化などで可変素子の可動部（１２）が動いたり、導通不良を生じたりして、周波数が変化することが防止できる。 （もっと読む）

【課題】 ２つの振動片を備えた圧電素子であっても、薄く形成することができ且つ電界の影響を小さくした小型な圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、第１圧電振動片とこの第１圧電振動片を囲む第１枠状部とが一体的に形成されてなる第１圧電振動フレーム（２０）と、第２圧電振動片とこの第２圧電振動片を囲む第２枠状部とが一体的に形成されてなる第２圧電振動フレーム（４０）と、第１圧電振動フレームと第２圧電振動フレームとの間に配置され金属膜が中央領域に形成されたスペーサ板（３０）と、第１圧電振動フレームに接合するリッド部材（１０）と、第２圧電振動フレームに接合するベース部材（５０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で、かつ、消費電力を低減でき、従来に比べその共振周波数を容易に調整可能なＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】基板１１１上に１或いは複数の点で固定され、表面に１或いは複数の櫛歯状の突起群が形成された振動体１２１と、振動体１２１の櫛歯状の突起群との間で櫛歯型キャパシタを構成する、表面に櫛歯状の突起群が形成された１或いは複数の静電電極１６１，１６２，１６３，１６４と、駆動電極１４１と、検出電極１５１と、を備え、櫛歯型キャパシタに直流電圧を印加することで振動体１２１の振動の周波数が変化するＭＥＭＳ振動子。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子及びベアチップＩＣを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベ
アチップＩＣ保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】ベアチップＩＣ１２を収容した第２パッケージ本体１１の凹所に、水晶振動
素子３を実装した第１パッケージ本体１の底部を嵌め込む。第１パッケージ本体１の底部
と、第２パッケージ本体１１に塗布したガラス封止材２１とが接し、第１パッケージ本体
１の電極７ａ〜７ｄと、第２パッケージ本体１１の電極２０ａ〜２０ｄとが導電性のポリ
イミド系樹脂を介して接する。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変化の影響を抑えた周波数調整方法により周波数が精緻に調整された圧電振動片を備える圧電デバイス、およびその製造方法に関するものである。
【解決手段】周波数調整装置５０の補正周波数データ生成部７０は、記憶部７１に予め記憶されているワーク２０'近傍の温度の温度変化データと実際のイオンビーム照射時間データとにより、測定周波数データが得られた時のワーク２０'近傍の温度を推定し、その温度と、記憶部７１に予め記憶された圧電振動片の温度特性データとにより、常温時の周波数データを演算部７２によって演算するとともに常温時における目標周波数と比較して周波数補正量を演算する。さらに、その周波数補正量に基づく周波数調整が終るときのワーク２０'近傍の温度を上記温度変化データから推定して、その温度における周波数補正量である補正周波数データを生成し制御部１２０に送信する。 （もっと読む）

【課題】 発振周波数の精度が高い圧電共振子を提供する。
【解決手段】 第１圧電基板１ｃの表面に第１圧電基板１ｃを挟んで互いに対向する第１振動電極１ａおよび第２振動電極１ｂが被着されてなる圧電素子１と、第２圧電基板２ｃの一方の主面に第１容量電極２ａおよび第２容量電極２ｂがそれぞれ被着され、一方または他方の主面に第１容量電極２ａおよび第２容量電極２ｂとの間で容量を形成するためのグランド電極が被着された容量基板２とを備え、圧電素子１が周囲に振動のための空間を確保して容量基板２に配置され、第１容量電極２ａと第１振動電極１ａとが、および第２容量電極２ｂと第２振動電極１ｂとがそれぞれ電気的に接続されている圧電発振子10である。圧電素子１に影響を与えずに容量基板２の容量を調整することができ、圧電発振子10の発振周波数を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成で、周波数調整に係る生産効率に優れた圧電振動デバイスの周波数調整装置を得る。
【解決手段】
圧電振動デバイスの周波数調整装置は、真空室１と、真空室内に設けられたイオンガン２と、水晶振動子（圧電振動デバイス）３と、水晶振動子を搭載するパレット４と、パレット４を搬送する搬送機構とを有し、真空室外部には周波数測定部６や真空ポンプ７（図示せず）あるいは不活性ガス供給部２３等を有する構成である。下方にイオンガン２が配置されており、当該イオンガン２はアクチュエータ２５により、移動可能となっている。パレットの収納部の一部には電流密度センサ８が収納されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、角速度検出振動片の離調周波数の調整範囲を拡大することを目的としている。
【解決手段】相互に反対を向いて厚みを定義する第１及び第２の表面１２，１４を有し、基部１６及び基部１６から厚み方向に交差する方向に延びる少なくとも１つの腕部１８を含む支持体１０であって、腕部１８の第１の表面１２に、駆動用圧電積層体７０及び検出用圧電積層体８０が形成され、腕部１８に、第２の表面１４が露出している露出領域３０を有する支持体１０を用意する。第２の表面１４の露出領域３０をエッチングする。駆動用圧電積層体７０及び検出用圧電積層体８０のそれぞれは、下部電極膜２２，８２と、下部電極膜２２，８２上に形成された圧電膜２４，８４と、圧電膜２４，８４上に形成された上部電極膜２６，８６と、を含む。エッチングによって厚みを減らして、腕部１８の厚み方向に関する曲げ剛性を低くする。 （もっと読む）

【課題】容易に周波数を調整することができるＭＥＭＳ振動子を得る。
【解決手段】固定電極２４に対してビーム部３０を挟んで反対側には、放電電極３６が設けられている。例えば、ＭＥＭＳ振動子１６の周波数を振動素子２８の質量を増やすことで調整する場合は、振動素子２８を正電極にし、放電電極３６を負電極にして、アーク放電が起きるまで直流電圧を印加する。振動素子２８と放電電極３６との間にアーク放電が起きると、不活性ガスがイオン化して正イオンになる。この正イオンが負電極とされた放電電極３６に衝突し、放電電極３６の材料をスパッタするか、又は放電電極３６の材料を蒸発させる。そして、放電電極３６から放出された物質の一部は振動素子２８に付着する。このように、放出された物質の一部を振動素子２８に付着させることで、振動素子２８の質量を増やし、ＭＥＭＳ振動子１６の共振周波数を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】高次輪郭振動に起因するスプリアス振動を厚みすべり振動から遠ざけて、温度特性の安定化を実現する
【解決手段】矩形状ＡＴカット水晶振動子の励振電極によって誘発される第一の振動である厚みすべり振動の共振周波数は、主に前記励振電極の質量を変化させることによって調整されると共に、第二の振動である輪郭振動の共振周波数は、主に前記振動子の四個の角部に形成された少なくとも一個の電極の質量変化を用いて調整することによって、スプリアス振動を厚みすべり振動から遠ざける。 （もっと読む）

【課題】加工後に周波数を調整できる単位共振子、単位共振子の調整方法、共振器、発振器、送受信回路を提供する。
【解決手段】基板と、固有の共振周波数で共振する振動部３と、振動部３において共振時に節領域となる位置を、振動部３の一方の側及び他方の側から支える支持部４ａ，４ｂと、支持部４ａ，４ｂを基板に固定する固定部５と、振動部３と支持部４ａ，４ｂとの接続部に印加される圧力を制御する圧力制御機構とを有する構成とする。 （もっと読む）