【課題】圧電薄膜の中心部と外縁部との間で周方向に亘って膨張収縮する輪郭振動が互いに同相で起こるように各々構成された２つの振動体を連結部により連結した振動子において、前記輪郭振動が連結部によって阻害されることを抑制すること。
【解決手段】互いに同相で輪郭振動を起こすディスクレゾネータ３１、１３の間に音叉型振動体１１を介在させ、この音叉型振動体１１の振動腕部１４、１４の夫々にディスクレゾネータ３１、３１を接続する。そして、音叉型振動体１１について、ディスクレゾネータ３１、３１の膨張収縮を吸収するように、これらディスクレゾネータ３１、３１に対して逆相で振動させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は圧電素子、インクジェットプリントヘッド及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による圧電素子は、圧電素子用圧電体組成物１００重量部に対し、９０重量部以上１００重量部未満のＰｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ_３を含む圧電セラミックパウダーと、０重量部超過１０重量部以下のガラスフリットとを含み、ガラスフリット１００重量部に１０から２０重量部のＺｎＯを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 電極間を確実に電気的接合するとともに圧電デバイス内に有害ガスや水分が含まれない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイス（１００）は、一対の励振電極（１０４）が形成された圧電振動片（１０１）と圧電振動片を囲んで圧電振動片と一体に形成され一主面と他主面とを含む枠体（１０２）と励振電極から枠体の第１主面まで引き出された一対の引出電極（１０５）とを有する圧電振動板（１０）と、一対の外部電極（１１５）を有する第１面（Ｍ１）と一対の外部電極から電気的に接続する一対の接続電極を有する第２面（Ｍ２）とを有し第２面が一主面に接合する第１板（１１）と、第１板と枠体の第１主面とを接合するため枠体の一主面を周回するように環状に配置されたガラス封止材（ＳＬａ）と、一対の引出電極と一対の接続電極とを電気的に接続する導電性接着剤（１３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】振動子内に共振周波数制御機構を組み込むことが容易で、かつ広い周波数帯域での共振周波数制御が可能な微小機械振動子を提供する。
【解決手段】微小機械振動子は、シリコン基板１上に形成されたシリコン酸化膜２と、シリコン酸化膜２上に形成された電極４，５と、一端が電極４に接続され、電極４およびシリコン酸化膜２で固定されていない一部が開口部６内に突出するように形成される振動子部７と、一端が電極５に接続され、電極５およびシリコン酸化膜２で固定されていない方の先端部が開口部６内に突出した振動子部７の先端部と対向するように形成される制御極部８とを備える。 （もっと読む）

【課題】数μｍ以下の厚みの非常に薄い水晶薄膜を安定して製造できる水晶デバイスの製造方法、及びこの製造方法で製造した水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶単結晶基板１に水素イオンを注入して、表面１Ａから一定深さの部分をアモルファス化させて、水晶単結晶基板１内にアモルファス層１３Ａ〜１３Ｃを形成する。アモルファス層を形成する深さは、イオンや原子の注入条件（注入エネルギーやドーズ量）により決まり、注入条件に応じて１μｍ〜数μｍの深さにばらつきのない平坦な層が形成される。アモルファス層の側面が露出するように、表面１Ａから複数の溝１４Ａ〜１４Ｄを形成し、これらの溝にエッチング液を導入してエッチングを行う。水晶のアモルファスは、水晶結晶よりもエッチング速度が速いので、エッチングによりアモルファス層１３Ａ〜１３Ｃを除去することで、水晶単結晶基板１から水晶薄膜１５Ａ〜１５Ｃが分離される。 （もっと読む）

【課題】振動素子のチューニングの際に用いるレーザー光による半導体基板の能動領域へのダメージを抑制し、電気的特性の安定した振動デバイスを提供する。
【解決手段】センサーデバイス１において、半導体基板としてのシリコン基板１０は、能動面１０ａ側に半導体素子を含んで構成される集積回路が形成された能動領域を有している。シリコン基板１０上に振動ジャイロ素子２０が配置されたセンサーデバイス１において、能動領域は、振動ジャイロ素子２０の駆動用振動腕２５ａ，２５ｂの先端側の錘部２８ａ，２８ｂ上に設けられた質量調整部としての錘電極４１と平面視で重なる領域を回避して形成されている。これにより、錘電極４１にレーザーを照射して周波数調整を行う際に、レーザーが能動面１０ａに到達したときに集積回路にダメージが加わるのを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】リードフレームを用いず安価に提供することが可能な表面実装型電気部品を提供する。
【解決手段】表面実装型電気部品は、リード端子２０２を有する円筒状電気部品２００と、第１面１１０と、前記第１面１１０と表裏の関係にある第２面１２０とを有し、前記第１面側に配された第１面側電極１１１、１１２、１１３と、前記第２面側に配された第２面側電極１２１、１２２、１２３との間を導通するスルーホール導通部１３１、１３２、１３３を複数有すると共に、前記第１面１１０から前記第２面１２０に貫通し前記円筒状電気部品２００を載置する穴部を有する絶縁基板１００と、前記リード端子２０２と前記第１面側電極１１１、１１２とを導通させる導電部１７０と、前記円筒状電気部品２００と前記絶縁基板１００とを一体化する樹脂部２７０と、からなる。 （もっと読む）

【課題】作業効率が高く、生産性を向上できる圧電振動片の製造方法の提供。
【解決手段】レジスト膜を圧電振動片の外周形状に対応する様に第１露光する工程（Ｓ３）と、第１露光された前記レジスト膜を第１現像する工程（Ｓ４）と、前記第１現像された前記レジスト膜を１段目のメサ部の外周形状に対応する様に第２露光する工程（Ｓ６）と、前記第２露光された前記レジスト膜を剥離液に浸漬して、前記レジスト膜の第１表面層を除去する工程（Ｓ８）と、前記第１表面層が除去された前記レジスト膜を第２現像する工程（Ｓ９）と、前記第２現像された前記レジスト膜を、２段目のメサ部の外周形状に対応する様に第３露光する工程（Ｓ１１）と、前記第３露光された前記レジスト膜を剥離液に浸漬して、前記レジスト膜の第２表面層を除去する工程（Ｓ１３）と、前記第２表面層が除去された前記レジスト膜を第３現像する工程（Ｓ１４）と、を含む圧電振動片製造方法。 （もっと読む）

【課題】パッケージング応力特性が改善され、基材へのエネルギ損失を低減し、振動中の重心の安定性を改良し最適にする、マイクロ電気機械的共振器構造を提供する。
【解決手段】細長いビーム区分１０２の各々は、先端が、湾曲区分１０４を介して別の細長いビーム区分に連結されており、これによって、湾曲区分によって相互連結された少なくとも二つの細長いビーム区分を持つ幾何学的形状（丸みのある三角形形状、正方形又は矩形形状）を形成する。構造は、一つ又はそれ以上の節点又は節領域を、構造の湾曲区分の一つ又はそれ以上の部分又は領域に含む。これらの節点は、共振器構造を基材に固定するのに適した及び／又は好ましい位置である。作動では、共振器構造は、伸長（即ちブリージング）モード及びベンディングモードの組み合わせで振動する。即ち、ビーム区分（同じ周波数で振動する）は、伸長様（即ちベンディング様）動作及びベンディング様動作を行う。 （もっと読む）

【課題】パッケージングの前及び／又は後の何れかに関わらず、出力周波数が調整され、整調され、設定され、画定され、及び／又は選択されるマイクロ電気機械共振器を製作する方法の提供。
【解決手段】機械的構造１２の１つ又は複数の要素及び／又は梁１４ａ、１４ｂ（例えば、移動可能又は拡張可能な電極及び／又は周波数調整構造）を（選択又は非選択的方法で）抵抗加熱することによって、共振器の機械的構造１２の材料を変化させ、及び／又は共振器の機械的構造から材料を除去することにより、マイクロ電気機械共振器１０の周波数を調整し、整調し、設定し、画定し、及び／又は選択する。 （もっと読む）

【課題】ＦＢＡＲタイプのバルク波音響共振器を製作する方法の提供。
【解決手段】局部的に、圧電材料１０の部分的に懸架された薄層を含むバルク波音響共振器（ＦＢＡＲ）を製作するための方法であって、圧電材料１０の薄層の表面において少なくとも１つの、第１のいわゆる下部電極１２を形成するステップと、圧電材料１０の前記薄層と、第１の集合を定義する前記第１の電極との表面において、いわゆる犠牲層を堆積するステップと、前記第１の集合と第２の基板２０とを組み立てるステップと、前記第１の電極を含む面と反対の、圧電材料１０の前記薄層の面において、上部電極２１と称される少なくとも１つの第２の電極を形成するステップと、圧電材料１０の前記薄層及び前記第１の電極を露出させる為、及びバルク波の共振器を定義する為に、犠牲層を取り除くステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】錆びることがなく、また、ベベル加工を行っても水晶片の汚れが軽減する。
【解決手段】水晶片にベベル加工を施すベベリング用筒体１０であって、セラミックからなり有底で一方が開口する円筒体１１と、セラミックからなり前記円筒体の開口端部と密着固定される蓋体１２とを備え、前記セラミックから構成されることを特徴とし、円筒体１１と蓋体１２とが共にセラミックであることにより、研磨材が円筒体１１と蓋体１２とに付着して塊となるのを防ぐことができ、また、円筒体１１と蓋体１２とが共にセラミックであることにより、錆が発生することがなくなった。 （もっと読む）

【課題】水晶片に均一なベベル加工をする。
【解決手段】水晶片にベベル加工をするベベル加工方法であって、内面にダイヤモンド砥粒が設けられつつ有底で一方が開口する円筒体１１とこの円筒体１１の開口端部と密着固定される蓋体１２とからなるベベリング用筒体１０Ａに複数の水晶片Ｂと液状物とを入れて、前記円筒体１１の円の中心を通る中心軸線を回転軸に前記円筒体１１を回転させて前記水晶片Ｂにベベル加工し、前記液状物が水である構成。 （もっと読む）

【課題】従来よりもインピーダンスを低減することが可能な共振器およびその製造方法、ならびにそのような共振器を備えた発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】入力交流信号Ｓinの周波数に応じて縦波振動による共振振動を行う振動部１１内において、絶縁膜１１２を３つ以上設ける。振動部１１内における各絶縁膜１１２の面積（Ｙ−Ｚ端面の面積）の総和が大きくなり、従来よりもインピーダンスを低減することができる。なお、振動部の振動面内において、各絶縁膜１１２が、互いに直交する２方向のそれぞれに沿って振動するようにしたり、同心円の中心から外周方向へ向かって放射状に振動するようにしたり、円環状の振動部における周回方向に沿って振動するようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】従来よりもＳ／Ｎ比を向上させることが可能な共振器およびその製造方法、ならびにそのような共振器を備えた発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】入力交流信号Ｓinの周波数に応じて縦波振動による共振振動を行う振動部１１内において、振動部１１内に（ＬＣＲ直列共振回路と並列に）、導体部１１１よりも抵抗値の高い高抵抗部１１３を設ける。共振ピークの信号レベルＳｐを低下させずに、バックグランドレベルＳｂｇを下げることができる。なお、振動部１１において、梁部１２Ｈおよび支持部１３Ｈとの接続部分ならびにその周辺領域が高抵抗部１１３となっていると共に、これら梁部１２Ｈおよび支持部１３Ｈもまた高抵抗部（高抵抗領域）となっているようにするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】振動子のヤング率などの物性定数がより容易に計測できるようにする。
【解決手段】例えば希弗酸溶液を用い、貫通孔１０４ａを介して犠牲層１０３を等方的にエッチングし、振動子層１０４とＧａＡｓバッファー層１０２との層間に、貫通孔１０４ａの領域を超える空間１３１を形成する。例えば、レジストパターン１０５を除去した後、貫通孔１０４ａを備える振動子層１０４を備える基板１０１を希弗酸溶液に浸漬する。これにより、貫通孔１０４ａより浸入する希弗酸溶液により犠牲層１０３が等方的にエッチングされ、空間１３１が形成されるようになる。 （もっと読む）

【課題】 ボイドの発生を抑制し、省スペース化を図ることができる貫通孔を備えたパッケージ部材および該パッケージ部材の製造方法と、該パッケージ部材を用いた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電振動片の励振電極を気密封止するパッケージ部材３には、貫通孔７０が形成されている。貫通孔７０の内部に導体が充填されることによってビアが形成される。貫通孔７０は、両主面３１，３２における貫通孔の両端部の径が、パッケージ部材３の内部における貫通孔の径よりも大きくなっている。貫通孔７０は、傾斜部７１と直管部７２とからなり、直管部７２の内壁面７２０は、傾斜部７１の内壁面７１０よりも粗くなっている。 （もっと読む）

マイクロ電気機械式共振器は、比較的広い温度範囲にわたって共振器の周波数の温度係数（ＴＣＦ）を低下させるため、約１×１０^１８ｃｍ^−３よりも大きなレベルまで、またさらに約１×１０^１９ｃｍ^−３よりも大きなレベルまでボロンがドープされた半導体領域を有する共振器本体を備えている。ＴＣＦにおけるさらなる改善は、共振器本体にボロンを縮退ドーピングすることと、共振器本体にボロンを利用したアルミニウム・ドーピングを行うこととのいずれかまたは両方によって達成されうる。
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【課題】圧電振動片ウェハのエッチング欠陥検査方法、及び検査システムを提供する。
【解決手段】参照光３２をハーフミラー２４に反射させて前記参照光３２をエッチングによって形成された圧電振動片ウェハ１２に垂直に照射し、前記圧電振動片ウェハ１２に反射され、前記ハーフミラー２４を透過した前記参照光３２の反射光３４を撮影し、撮影された画像中の前記反射光３４の強度の低い領域を、前記圧電振動片ウェハ１２内に形成されたエッチング欠陥１４として検出してなる。 （もっと読む）

【課題】温度が上昇する際における共振器の周波数の著しい低下を克服する共振器及び共振器を形成するための方法を提供する。
【解決手段】共振器は、バルク２１と柱状部２４とを含む共振素子２０を備えたバルクモード共振器である。柱状部２４は、バルクの材料の温度係数の符号と反対の符号の温度係数を有するヤング率の材料から形成されている。また、柱状部２４は、バルク波の振動方向に対して垂直方向に長く、共振素子２０の膨張／圧縮方向に共振素子２０と交差してバルク２１の連続部分を有する様に分散されている。 （もっと読む）