【課題】塗布液の蒸発に起因するダイコータの変形防止と、塗布開始時に発生する面状故障を防止できる塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置の提供。
【解決手段】塗布液２４が供給されるマニホールド１４と、マニホールドと連通するスロット１６と、スロットの先端に形成されたリップ面１８とを有するダイコータ１２と、ダイコータ１２から吐出された塗布液２４がリップ面１８から下方の領域に付着しないようにダイコータ１２に取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材４０と減圧チャンバー５０とを備える塗布装置１０を準備する。ダイコータ１２から塗布液２４を吐出させながら、塗布時における塗布装置１０とウエブＷとの所定クリアランスより大となる位置で塗布装置１０を待機させる。塗布装置１０を所定クリアランスとなる位置に移動し、ウエブＷとダイコータ１２との間にビード２４ａを形成し、塗膜２４ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細パターンの形成におけるパターンのにじみが防止され、好ましい微細パターン形成が実現されるパターン形成方法及びパターン形成装置を提供する。
【解決手段】基板(10)のパターン形成面(10A)に形成されるパターン(12)に対応して、パターンの幅方向の両側の外縁を含む処理対象領域に対して、当該パターンを構成するドット(26)の直径未満の幅を有する光線(20)を照射して、当該処理対象領域に改質処理が施される改質処理工程と、改質処理が施された処理対象領域を含むパターンが形成される領域に対してインクジェット方式により機能性液体が打滴される打滴工程と、を含むことを特徴とする。改質処理の露光解像度はドット解像度の１０倍以上とする態様が好ましい。また、改質処理中の基板に対して反応ガスを供給する反応ガス供給工程を含む態様が好ましい。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いた微細パターンの形成におけるパターンのにじみが防止され、高速処理を可能とするパターン形成方法及びパターン形成装置並びにヘッド。
【解決手段】基板(10)のパターン形成面(10A)に形成されるパターン(12)を構成するドットが形成される処理対象の打滴位置(14)に対して改質エネルギーが照射され、当該処理対象の打滴位置に改質処理が施され、未処理の処理対象の打滴位置に改質処理が施されている間に、改質処理が施された直後(改質処理が終了してから０．１秒以内)の打滴位置に対してインクジェット方式により液滴が打滴される。改質エネルギーとして、光又はプラズマを適用することができる。 （もっと読む）

【課題】間欠コーティング時のコーティング液の引きずり現象を防止できる真空チャンバシステム及びコーティング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、間欠コーティング時のコーティング液の引きずり現象を防止することによって、コーティングの不良発生率が低減されて製品の品質を向上させることができるコーティング装置の真空チャンバシステム及びこれを用いたコーティング方法に関する。本発明に係るコーティング装置の真空チャンバシステムは、コーティング装置のコーティング液噴出口と連結された真空チャンバと、前記真空チャンバの一領域に連結され、負圧を発生させる負圧発生部と、前記真空チャンバと前記負圧発生部との間に設置されるバッファタンクとを含み、前記真空チャンバと前記バッファタンクとの間には制御部が更に設置され、前記制御部は前記真空チャンバ及び前記バッファタンクのそれぞれに選択的に外気を吸入又は遮断するように作動する。 （もっと読む）

【課題】搬送経路における加熱手段が設けられた側から記録手段が設けられた側への熱の伝達を抑制することにより、記録手段に対する熱の影響を抑制することができる記録装置を提供する。
【解決手段】プリンター１１は、搬送経路に沿って搬送されるシートＳを支持する熱伝導性を有した板状の搬送経路形成部材３１と、搬送経路の途中においてシートＳに対して記録を施す第１記録ヘッド２５及び第２記録ヘッド２９と、搬送経路の途中における第１記録ヘッド２５及び第２記録ヘッド２９が配置された位置よりも上流側及び下流側の少なくとも一方においてシートＳを加熱する乾燥装置３２と、を備え、搬送経路形成部材３１は、搬送経路における第１記録ヘッド２５及び第２記録ヘッド２９が配置された側に位置する第１ガイド板３６と乾燥装置３２が配置された側に位置する第２ガイド板３７とに分割されている。 （もっと読む）

【課題】 省力化され且つ新規の塗装と遜色のない美観的に美しい再塗装が可能な、そのための表面処理方法及び該方法を実施するための装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ウォータージェット装置Ａの高圧噴射ノズル１９から鋼構造物に対して高圧液を噴射してその表面の塗装を剥離させ且つ錆を除去する表面処理方法において、前記高圧液中に方解石又はシラスを混入させて噴射する。 （もっと読む）

【課題】支持体及び表面にパターン化された膜を有する支持体をバックロールで支持、搬送しながらの塗布において、塗布時の支持体の揺れを防止し平面性を維持することができ、これにより、安定した均一の塗膜の形成を行うことができる塗布装置、及びこの塗布装置を用いた有機エレクトロニクス素子の製造方法を提供する。
【解決手段】バックロールに巻回され支持された連続搬送される帯状の支持体上に、塗布手段から吐出された塗布液を塗布する塗布装置であって、前記バックロールに対向して配置され、前記バックロールの表面に気体を吹き付ける吹き付け手段を有し、前記吹き付け手段で前記支持体に気体を吹き付け、前記気体の吹き付けで前記支持体を前記バックロールに押し付け支持し、搬送しながら前記塗布を行うことを特徴とする塗布装置。 （もっと読む）

【課題】安定して高い疎水性を確保できる疎水化処理方法及び疎水化処理装置を提供すること。
【解決手段】 処理容器内にて、ウエハＷに、ＨＭＤＳガスを供給し、前記ウエハの表面に−Ｏ（ＣＨ_３）_３よりなる疎水基を生成する疎水化処理において、前記疎水化を促進させる反応促進剤として水蒸気をウエハＷに供給する工程と、前記処理容器内に搬入されたウエハＷを加熱する工程と、加熱されたウエハＷの表面に前記水蒸気が吸着している状態で、当該ウエハＷの表面に前記ＨＭＤガスを供給する工程と、を実施する。前記水蒸気により、ＨＭＤＳ疎水化処理ガスのケイ素と、基板表面の酸素との反応が促進され、安定して高い疎水性が得られる。 （もっと読む）

【課題】集積回路の冷却をより良好に行うことができ、しかも機能液（インク）の加熱についても省エネルギー化を可能にした、液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】ノズルを有し、ノズルから機能液の液滴を吐出する吐出ヘッド１と、吐出ヘッド１の吐出動作を制御する集積回路６３を有する制御部６と、吐出ヘッド１に供給する機能液を貯留するタンク９０と、タンク９０から吐出ヘッド１に機能液を供給する機能液供給手段と、を含む。制御部６は、集積回路６３とこれの放熱を行うための放熱ブロック６２とを含む。機能液供給手段は、機能液を放熱ブロック６２に接触させて熱交換させた後、吐出ヘッド１に供給するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板が支持部に支持されることに起因する基板の未処理部分をなくすことができ、処理液のミストの発生も防止することができる液処理方法を提供する。
【解決手段】処理液により基板の下面を処理する液処理方法において、回転可能に設けられた、基板を下方より支持する支持部に支持されている基板を、支持部に対する基板の相対角度位置が変わらないように回転させ、回転する基板の下面に処理液を供給し、供給された処理液により基板の下面を処理する第１の処理工程Ｓ１１と、第１の処理工程Ｓ１１の後、支持部を回転させる回転部の回転数を変更することによって、相対角度位置を変更する位置変更工程Ｓ１４と、位置変更工程Ｓ１４の後、支持部に支持されている基板を、相対角度位置が変わらないように回転させ、回転する基板の下面に処理液を供給し、供給された処理液により基板の下面を処理する第２の処理工程Ｓ１５とを有する。 （もっと読む）