塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置
【課題】塗布液の蒸発に起因するダイコータの変形防止と、塗布開始時に発生する面状故障を防止できる塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置の提供。
【解決手段】塗布液２４が供給されるマニホールド１４と、マニホールドと連通するスロット１６と、スロットの先端に形成されたリップ面１８とを有するダイコータ１２と、ダイコータ１２から吐出された塗布液２４がリップ面１８から下方の領域に付着しないようにダイコータ１２に取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材４０と減圧チャンバー５０とを備える塗布装置１０を準備する。ダイコータ１２から塗布液２４を吐出させながら、塗布時における塗布装置１０とウエブＷとの所定クリアランスより大となる位置で塗布装置１０を待機させる。塗布装置１０を所定クリアランスとなる位置に移動し、ウエブＷとダイコータ１２との間にビード２４ａを形成し、塗膜２４ｂを形成する。
【解決手段】塗布液２４が供給されるマニホールド１４と、マニホールドと連通するスロット１６と、スロットの先端に形成されたリップ面１８とを有するダイコータ１２と、ダイコータ１２から吐出された塗布液２４がリップ面１８から下方の領域に付着しないようにダイコータ１２に取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材４０と減圧チャンバー５０とを備える塗布装置１０を準備する。ダイコータ１２から塗布液２４を吐出させながら、塗布時における塗布装置１０とウエブＷとの所定クリアランスより大となる位置で塗布装置１０を待機させる。塗布装置１０を所定クリアランスとなる位置に移動し、ウエブＷとダイコータ１２との間にビード２４ａを形成し、塗膜２４ｂを形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
塗膜付きフィルム、例えば光学フィルムの製造において、連続走行するウエブにダイコータにより塗布液を供給することが行われる。近年、所望の機能を発現させるため、より薄い湿潤膜厚で、しかも高精度の塗膜を形成する技術が要求されている。
【０００３】
薄膜で高精度の塗膜を形成するためには、ダイコータとウエブとのクリアランスを小さくし、クリアランスを高精度に維持する必要がある。しかしながら、ダイコータとウエブとのクリアランスを高精度に位置決めしても、ダイコータの温度変化によりダイコータが変形する場合がある。そのため設定されたクリアランスの精度を維持できなくなるという問題があった。
【０００４】
その問題に対処するため、特許文献１は、ダイコータ内に保温水を循環させることに加え、ダイコータ全体を断熱材で被覆した塗布装置を開示する。
【０００５】
また、塗布液がダイコータに付着し、塗布液中の有機溶媒が蒸発した場合、ダイコータから熱が奪われる。それによりダイコータの温度が変化し、ダイコータが変形する。特に、塗布前の待機状態では、塗布液の供給が安定するまで、塗布液がダイコータから垂れ流される。そのため蒸発量も多く、ダイコータの温度変化に起因する変形も顕著であった。
【０００６】
この問題に対処するため、特許文献２は、ダイコータの外周の一部に断熱性の板材を取り付けることにより、塗布液がダイコータに接触するのを防止することを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−４０６６号公報
【特許文献２】特開２００５−２７０８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、板材をダイコータに取り付ける場合、板材をダイコータにしっかり押さえつけて固定する必要がある。板材とダイコータの隙間に塗布液が流れ込むことに起因するダイコータの変形を防止するためである。そのためには板材は、ある程度の厚みを有することが求められる。また、板材をダイコータにビスで取り付ける場合、板材よりビスの頭部が突出することになる。
【０００９】
このような場合、待機中にダイコータから塗布液が垂れ流されると、板材の上端部やビスの頭部に液溜まりが形成され易い。このような状態で、ウエブにダイコータから塗布液を供給し始めると、ダイコータの上流に配置された減圧チャンバー内に液溜まりが飛び散る。その結果、連続走行するウエブに意図しない塗布液が付着し、面状故障が発生しやすくなる。面状故障とは均一な塗膜が形成できず欠陥が生じる故障をいう。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、塗布液の蒸発に起因するダイコータの変形防止と、塗布開始時に発生する面状故障を防止できる塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、塗膜付きフィルムの製造方法は、連続走行するウエブに塗布液を供給し塗膜付きフィルムを製造する方法であって、（ａ）塗布液が供給されるマニホールドと、前記マニホールドと連通するスロットと、前記スロットの先端に形成されたリップ面とを有するダイコータと、（ｂ）前記ダイコータから吐出された塗布液が、前記ダイコータのリップ面から下方の領域に付着するのを防止するため、前記ダイコータに取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材と、（ｃ）前記ダイコータのウエブ搬送方向上流位置に配置された減圧チャンバーと、を備える塗布装置を準備するステップと、前記ダイコータから塗布液を吐出させながら、塗布時における前記塗布装置と前記ウエブとの所定クリアランスより大きなクリアランスとなる位置で前記塗布装置を待機させる待機ステップと、前記塗布装置を所定クリアランスとなる位置に移動し、前記ウエブと前記ダイコータとの間にビードを形成し、前記ウエブに塗布液を供給し、塗膜を形成するステップと、を少なくとも備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、塗布液蒸発による温度変化に起因するダイコータの変形を防止し、塗膜の膜厚分布を均一にできる。塗布開始時に、液溜まりの飛び跳ねに起因による面状故障の発生を抑制し、高精度な塗膜を形成することができる。
【００１３】
ここで「塗布液が、ダイコータのリップ面から下方の領域に付着するのを防止するため」とは、塗布液の蒸発によるダイコータの変形が幅方向１０μｍ以内、好ましくは５μｍ以内、さらに好ましくは３μｍ以内に抑制できる程度、塗布液とダイコータの接触を抑制できればよいことを意味する。したがって、塗布液が全くダイコータに付着しない場合に加えて、ダイコータ変形が上述の範囲であれば塗布液とダイコータとが付着する場合も含む。
【００１４】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記板材のテーパー形状の上端部には実質的に塗布液の液溜まりが形成されない。
【００１５】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記板材を前記ダイコータにビスで固定し、前記ビスの頭部が前記板材から実質的に突出しない。
【００１６】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記ビスには実質的に塗布液の液溜まりが形成されない。
【００１７】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記板材は剛性を有する。
【００１８】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記板材は、少なくとも、断熱性を有する第１の板材と剛性を有する第２の板材とを備える。
【００１９】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記ダイコータがエクストルージョン型のダイコータである。
【００２０】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記ダイコータがスライド型のダイコータである。
【００２１】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記塗膜の湿潤膜厚を１０μｍ以下とする。
【００２２】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記ウエブが２０ｍ／分以上の速度で搬送される。
【００２３】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記塗膜を乾燥し、硬化するステップをさらに含む。
【００２４】
本発明の別の態様によれば、塗布装置は、塗布液が供給されるマニホールドと、前記マニホールドと連通するスロットと、前記スロットの先端に形成されたリップ面とを有するダイコータと、前記ダイコータから吐出された塗布液が、前記ダイコータのリップ面から下方の領域に付着しないように前記ダイコータに取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材と、前記ダイコータのウエブ搬送方向上流位置に配置された減圧チャンバーと、を備える。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置によれば、塗布液蒸発による温度変化に起因するダイコータの変形を防止し、塗膜の膜厚分布を均一にできる。塗布開始時に、液溜まりの飛び跳ねに起因による面状故障の発生を抑制し、高精度な塗膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】塗布装置の概略構成図。
【図２】塗布装置の斜視図。
【図３】塗膜付きフィルム製造方法を示す概略図。
【図４】別の塗布装置の概略構成図。
【図５】別の塗布装置の概略構成図。
【図６】別の塗布装置の概略構成図。
【図７】光学フィルムの製造ラインを示す構成図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明されるが、本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。
【００２８】
図１は、塗布装置の断面図を示す。塗布装置１０は、エクストルージョン型のダイコータ１２、ダイコータ１２を支持する架台３０、ダイコータ１２に取り付けられた断熱性の板材４０、ダイコータ１２に隣接して設けられ減圧チャンバー５０を備える。
【００２９】
位置に関して、ある基準点からウエブが搬送される方向を「下流に向かって」、「下流側」と称し、ある基準点からウエブが搬送される方向と逆方向を「上流に向かって」「上流側」と称する。また、ウエブの搬送方向と垂直を成すウエブの方向を「ウエブの幅方向」と称する。
【００３０】
ダイコータ１２は、本体の内部に設けられたマニホールド１４と、マニホールド１４と連通するスロット１６とを有する。スロット１６の先端側にリップ面１８が形成される。エクストルージョン型のダイコータ１２では、スロット１６から吐出された塗布液とウエブ間にビードを形成し、塗布液をウエブに供給する。ダイコータ１２は、上流側ダイブロック２０、及び下流側ダイブロック２２の二つのブロックによって構成される。マニホールド１４、及びスロット１６は、キャビティが形成された上流側ダイブロック２０と下流側ダイブロック２２を対向配置することにより形成される。このように、ダイコータ１２を多ブロック構造とすることで、ダイコータ１２の加工精度を高めることができる。上流側ダイブロック２０、及び下流側ダイブロック２２は、高剛性のＳＵＳ等の材料で構成される。これらの材料を使用するのは耐腐食性が高いことや加工精度が高い理由からである。上流側ダイブロック２０と下流側ダイブロック２２を一体的に形成することもできる。
【００３１】
供給された塗布液を塗布幅方向（ウエブ幅方向）へ広げるため、ダイコータ１２のマニホールド１４には塗布液が溜められる。本実施の形態のマニホールド１４は断面が例えば円形、楕円形、半円形、略半円形、あるいは台形、略台形の形状を有する。マニホールド１４はウエブ幅方向に沿って略同一の断面形状をもつ空洞部を構成する。
【００３２】
塗布液の種類、ウエブに形成する塗膜の厚さ等の条件に応じて、リップ面１８の形状が適宜選択される。リップ面１８の形状や大きさ等を上流側ダイブロック２０と下流側ダイブロックとで異ならせることもできる。
【００３３】
上流側ダイブロック２０のリップ面１８の近傍に断熱性の板材４０が固定される。板材４０は、ダイコータ１２の幅方向長さと略同じ長さを有する。板材４０は、スロット１６から吐出する塗布液が上流側ダイブロック２０に接するのを防止する。つまり、塗布液と上流側ダイブロック２０との接触面積を小さくできる。さらに、板材４０は断熱性を有している。したがって、板材４０に付着した塗布液の有機溶剤が蒸発した場合でも、板材４０により上流側ダイブロック２０から熱が奪われることを防止することができる。これにより、ダイコータ１２の温度変化が抑制される。
【００３４】
板材４０は、上端部４０ａにおいて、テーパー形状を有している。板材４０の上端部４０ａは、板材４０のリップ面１８に近い部分を指す。テーパー形状は、上端部４０ａ及び上流側ダイブロック２０に向かって板材４０の厚みが漸減するよう形成される。リップ面１８から板材４０の上端部４０ａに流れ出した塗布液は、テーパー形状に沿って、板材４０の下端部に流れ出す。したがって、板材４０の上端部４０ａには塗布液の液溜まりが形成されない。
【００３５】
板材４０は、ポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂等の素材で構成され、１〜５ｍｍの厚さを有する。板材４０は、例えば、接着剤等により上流側ダイブロック２０に固定される。
【００３６】
板材４０は、上流側ダイブロック２０を越えて、さらに下側に伸びる。板材４０の下端部には、樋４２が設置される。樋４２は、板材４０に沿って流れる塗布液を回収する。なお、樋４２は、減圧チャンバー５０内に設置される。
【００３７】
ダイコータ１２の上流側に減圧チャンバー５０が設置される。ウエブとダイコータ１２との間に架設される塗布液のビードの状態を安定化させるため、減圧チャンバー５０はビードの近傍の圧力状態を理想的な状態に保つ。
【００３８】
図２は、塗布装置の斜視図を示す。但し、減圧チャンバーは図示していない。板材４０は、ダイコータ１２の幅方向に亘り、上流側ダイブロック２０に取り付けられる。板材４０は、板材４０の中央に比較して、両端において上端部とリップ面１８との距離が短い形状を有することが好ましい。その理由は、液が表面張力などにより、ダイブロックのウエブ幅方向外側に流れるのを防止するためである。板材４０の中央部に関して、上端部とリップ面１８との距離Ｌは、好ましくは、０〜５０ｍｍの範囲である。より好ましくは、距離Ｌは０〜２０ｍｍの範囲である。
【００３９】
次に、上述の塗布装置１０を利用した塗膜付きフィルムの製造法について、図３を参照して説明する。
【００４０】
塗布装置１０は架台３０に設置される。架台３０は、図示しない移動手段により、ウエブＷに近づいたり、ウエブＷから遠ざかったり、いわゆる前後に移動する。移動手段により、ウエブＷと塗布装置１０とのクリアランスが調整される。
【００４１】
塗布装置１０により塗布を行う場合、塗布液の供給が安定するように、塗布前の準備作業が行われる。塗布前の準備作業、いわゆる待機状態では、ウエブＷと塗布装置１０とのクリアランスが塗布時におけるクリアランスより広くなるよう、塗布装置１０はウエブＷに対し設置される。待機状態では、塗布液２４を安定して供給できるようになるまで、ダイコータ１２から塗布液２４が吐出される。リップ面１８からの塗布液２４は、ウエブ搬送方向上流側ダイブロック２０を流れ、板材４０に達する。板材４０の上端部はテーパー形状を有しているので、塗布液２４は板材４０に沿って下端部に流れる。塗布液２４は樋４２により回収される。上端部のテーパー形状により、板材４０の上端部には塗布液２４の液溜まりが形成されない（図３（Ａ））。
【００４２】
塗布液が安定して供給できること等、塗布前の準備が完了した後、バックアップローラ３２に支持されたウエブＷと所定のクリアランス、例えば０．０３〜０．１５ｍｍとなるまで、塗布装置１０は前方に移動する。移動は相対的な移動を意味し、ウエブＷが塗布装置１０に近づく場合であってもよい。ウエブＷは２０ｍ／分以上の速度で搬送される。ダイコータ１２は、連続走行するウエブＷに、塗布液２４をビード２４ａにして塗布する。これにより、ウエブＷ上に１０μｍ以下の湿潤膜厚Ｔを有する塗膜２４ｂが形成される。
【００４３】
板材４０の上端部には塗布液２４の液溜まりが形成されない。したがって、液溜まりの飛び跳ね起因する面状故障の発生を防止することができる。
【００４４】
図４は、別の実施形態の塗布装置の概略構成図である。板材４０は、ビス６０により上流側ダイブロック２０に固定される。本実施の形態では、ビス６０の頭部６２が板材４０から実質的に突出しない。したがって、待機中にダイコータ１２から垂れ流れた塗布液２４に起因する液溜まりが、ビス６０の頭部６２の上に形成されない。また、板材４０の上端部４０ａはテーパー形状を有する。したがって、塗布開始時に、液溜りが減圧チャンバー５０内に飛び跳ねないので、ウエブの面状故障の発生が抑制される。
【００４５】
図５は、別の実施形態の塗布装置の概略構成図である。板材４０が、第１の板材である断熱性部材４４と第２の板材である剛性部材４６で構成される。上流側ダイブロック２０側から断熱性部材４４、剛性部材４６の順で、断熱性部材４４、及び剛性部材４６が配置される。板材４０はビス６０により上流側ダイブロック２０に固定される。断熱性部材４４は、ポリテトラフルオロエチレン（テフロン（登録商標））やそれとポリウレタンポリマーを複合したゴアテックス：登録商標等の素材で構成され、０．５〜５ｍｍの厚さを有する。剛性部材４６は、ステンレス鋼、超鋼合金等の素材で構成され、０．５〜２ｍｍの厚さを有する。板材４０を断熱性部材４４と剛性部材４６とで構成するので、機能分離により、高い断熱性と剛性を得られ、板材４０の内側への液染み込みを防止できる。本実施の形態では、剛性部材４６の上端部はテーパー形状を有する。また、ビス６０の頭部６２は板材４０から実質的に突出していない。
【００４６】
板材４０は、塗布液が上流側ダイブロック２０に接触するのを防止する。つまり、塗布液と上流側ダイブロック２０との接触面積を小さくできる。剛性部材４６の上端部４０ａはテーパー形状を有しており、また、ビス６０の頭部６２は板材４０から実質的に突出していないので、塗布液の液溜まりが形成されるのを防止できる。
【００４７】
図６は、別の実施形態の塗布装置の概略構成図である。塗布装置１０は、スライド型のダイコータ９０を備える。ダイコータ９０は、本体の内部に設けられたマニホールド９１と、マニホールド９１と連通するスロット９２とを有する。スロット９２の先端側にリップ面９３（スライド面とも称する。）が形成される。スライド型のダイコータ９０では、スロット９２から吐出された塗布液はリップ面９３を流れ落ちる。塗布時において、リップ面９３の最下端で、ウエブと塗布液の間でビードが形成され、塗布液がウエブに供給される。
【００４８】
ダイコータ９０は、ウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４、及びウエブ搬送方向下流側ダイブロック９５の二つのブロックによって構成される。マニホールド９１、及びスロット９２は、キャビティが形成されたウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４とウエブ搬送方向下流側ダイブロック９５を対向配置することにより形成される。このように、ダイコータ９０を多ブロック構造とすることで、ダイコータ９０の加工精度を高めることができる。ウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４、及びウエブ搬送方向下流側ダイブロック９５は、高剛性のＳＵＳ等の材料で構成される。これらの材料を使用するのは耐腐食性が高いことや加工精度が高い理由からである。ウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４とウエブ搬送方向下流側ダイブロック９５を一体的に形成することもできる。
【００４９】
ウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４のリップ面９３の近傍に断熱性の板材４０が固定される。板材４０は、ダイコータ９０の幅方向長さと略同じ長さを有する。板材４０は、スロット９２から吐出する塗布液がウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４に接するのを防止する。板材４０は断熱性を有している。したがって、板材４０に付着した塗布液の有機溶剤が蒸発した場合でも、板材４０はウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４から熱が奪われることを防止することができる。これにより、ダイコータ９０の温度変化が抑制される。
【００５０】
板材４０が、断熱性部材４４と剛性部材４６で構成され、上流側ダイブロック９４側から断熱性部材４４、剛性部材４６の順で配置される。板材４０はビス６０により上流側ダイブロック９４に固定される。剛性部材４６の上端部が、テーパー形状を有する。また、ビス６０の頭部６２は板材４０から実質的に突出していない。
【００５１】
板材４０は、塗布液がウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４に接触するのを防止する。つまり、塗布液とウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４との接触面積を小さくできる。剛性部材４６の上端部はテーパー形状を有しており、また、ビス６０の頭部６２は板材４０から実質的に突出していないので、塗布液の液溜まりが形成されるのを防止できる。
【００５２】
ウエブＷに塗布される塗布液としては、光学補償フィルム用塗布液、反射防止フィルム用塗布液、視野角拡大用塗布液のように低粘度・薄膜塗布が必要な有機溶剤塗布液を好適に使用できる。例えば、メチルエチルケトン等が使用される。
【００５３】
ウエブＷとしては公知の各種ウエブを用いることができる。一般的にはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等の公知の各種プラスチックフィルム、紙、紙にポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が２〜１０のα−ポリオレフィン類を塗布、又はラミネートした各種積層紙、アルミニウム、銅、スズ等の金属箔等、帯状基材の表面に予備的な加工層を形成させたもの、あるいはこれらを積層した各種複合材料が含まれる。
【００５４】
図７は、塗膜付きフィルムである光学フィルムの製造ラインの一例を示す図である。図中の矢印はウエブＷの走行方向を示す。なお、ウエブＷを搬送する複数のパスローラ６８については、代表的な位置に配置されるパスローラ６８のみが図示されている。
【００５５】
本実施の形態の製造ライン１００では、上流側から下流側に向かって、送り出し機６６、除塵機７４、バックアップローラ３２、塗布装置１０、乾燥装置７６、加熱装置７８、紫外線照射装置８０、及び巻き取り機８２が順次設置されている。
【００５６】
送り出し機６６は、ポリマー層が予め形成された透明な支持体であるウエブＷを、下流側へ順次送り出す。除塵機７４は、ウエブＷに付着する塵等の異物を除去する。
【００５７】
バックアップローラ３２によって搬送、支持されるウエブＷに向かってダイコータ１２から塗布液が吐出され、ウエブＷ上に塗膜が形成される。ダイコータ１２の上流側に減圧チャンバー５０が配置される。減圧チャンバー５０は２枚のサイドプレートとバックプレートと有する。減圧チャンバー５０で減圧することにより、ビードを精度よく形成できる。
【００５８】
乾燥装置７６、及び加熱装置７８は、ウエブＷ上に形成された塗膜を乾燥させるゾーンを形成する。乾燥装置７６は、塗膜に含まれる溶媒を蒸発させる。加熱装置７８は、必要により加熱して溶剤を除去したり、膜硬化させたりするのに用いられることもある。
【００５９】
なお、乾燥装置７６、及び加熱装置７８による溶媒の乾燥は、カバーで覆った状態で行われることが好ましい。乾燥風として、整流した風、均質な風、等を用いることができる。蒸発した溶媒を、塗膜面に対向して設置された冷却凝縮板により、凝縮させて取り除いてもよい。
【００６０】
紫外線照射装置８０は、紫外線ランプによって塗膜に紫外線を照射する。紫外線により塗膜のモノマー等を架橋させて、所望のポリマーを形成する。巻き取り機８２は、ポリマー化された塗膜が積層されているウエブＷを、ロール状に巻き取って回収する。
【００６１】
なお、塗膜の成分に応じて、塗膜を熱により硬化させるための熱処理ゾーンをさらに設けることもでき、所望の塗膜の硬化、及び架橋を行ってもよい。また、製造ライン１００と別の工程で、ウエブＷ上の塗膜に対して熱処理等の他の処理を施してもよい。
【００６２】
各機器類の間にはパスローラ６８が複数設けられる。ウエブＷは、これらのパスローラ６８によって上流側から下流側へ送られる。パスローラ６８の位置、及び数、隣接するパスローラ６８の回転中心の相互間距離、等は必要に応じて適宜調整される。
【００６３】
また、バックアップローラ３２、及びパスローラ６８が、ウエブＷを搬送するガイドローラとして機能する。また、必要に応じて他の機器類を製造ライン１００に導入することもできる。例えば、光学補償フィルムでは、塗膜の液晶部の配向を調整するためのラビング処理装置を除塵機７４の前後に設置することもできる。
【符号の説明】
【００６４】
１０…塗布装置、１２、９０…ダイコータ、１４、９１…マニホールド、１６、９２…スロット、１８、９３…リップ面、２０、９４…上流側ダイブロック、２２、９５…下流側ダイブロック、２４…塗布液、２４ａ…ビード、３０…架台、３２…バックアップローラ、４０…板材、４２…樋、４４…断熱性部材、４６…剛性部材、５０…減圧チャンバー、６０…ビス
【技術分野】
【０００１】
本発明は塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
塗膜付きフィルム、例えば光学フィルムの製造において、連続走行するウエブにダイコータにより塗布液を供給することが行われる。近年、所望の機能を発現させるため、より薄い湿潤膜厚で、しかも高精度の塗膜を形成する技術が要求されている。
【０００３】
薄膜で高精度の塗膜を形成するためには、ダイコータとウエブとのクリアランスを小さくし、クリアランスを高精度に維持する必要がある。しかしながら、ダイコータとウエブとのクリアランスを高精度に位置決めしても、ダイコータの温度変化によりダイコータが変形する場合がある。そのため設定されたクリアランスの精度を維持できなくなるという問題があった。
【０００４】
その問題に対処するため、特許文献１は、ダイコータ内に保温水を循環させることに加え、ダイコータ全体を断熱材で被覆した塗布装置を開示する。
【０００５】
また、塗布液がダイコータに付着し、塗布液中の有機溶媒が蒸発した場合、ダイコータから熱が奪われる。それによりダイコータの温度が変化し、ダイコータが変形する。特に、塗布前の待機状態では、塗布液の供給が安定するまで、塗布液がダイコータから垂れ流される。そのため蒸発量も多く、ダイコータの温度変化に起因する変形も顕著であった。
【０００６】
この問題に対処するため、特許文献２は、ダイコータの外周の一部に断熱性の板材を取り付けることにより、塗布液がダイコータに接触するのを防止することを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−４０６６号公報
【特許文献２】特開２００５−２７０８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、板材をダイコータに取り付ける場合、板材をダイコータにしっかり押さえつけて固定する必要がある。板材とダイコータの隙間に塗布液が流れ込むことに起因するダイコータの変形を防止するためである。そのためには板材は、ある程度の厚みを有することが求められる。また、板材をダイコータにビスで取り付ける場合、板材よりビスの頭部が突出することになる。
【０００９】
このような場合、待機中にダイコータから塗布液が垂れ流されると、板材の上端部やビスの頭部に液溜まりが形成され易い。このような状態で、ウエブにダイコータから塗布液を供給し始めると、ダイコータの上流に配置された減圧チャンバー内に液溜まりが飛び散る。その結果、連続走行するウエブに意図しない塗布液が付着し、面状故障が発生しやすくなる。面状故障とは均一な塗膜が形成できず欠陥が生じる故障をいう。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、塗布液の蒸発に起因するダイコータの変形防止と、塗布開始時に発生する面状故障を防止できる塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、塗膜付きフィルムの製造方法は、連続走行するウエブに塗布液を供給し塗膜付きフィルムを製造する方法であって、（ａ）塗布液が供給されるマニホールドと、前記マニホールドと連通するスロットと、前記スロットの先端に形成されたリップ面とを有するダイコータと、（ｂ）前記ダイコータから吐出された塗布液が、前記ダイコータのリップ面から下方の領域に付着するのを防止するため、前記ダイコータに取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材と、（ｃ）前記ダイコータのウエブ搬送方向上流位置に配置された減圧チャンバーと、を備える塗布装置を準備するステップと、前記ダイコータから塗布液を吐出させながら、塗布時における前記塗布装置と前記ウエブとの所定クリアランスより大きなクリアランスとなる位置で前記塗布装置を待機させる待機ステップと、前記塗布装置を所定クリアランスとなる位置に移動し、前記ウエブと前記ダイコータとの間にビードを形成し、前記ウエブに塗布液を供給し、塗膜を形成するステップと、を少なくとも備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明によれば、塗布液蒸発による温度変化に起因するダイコータの変形を防止し、塗膜の膜厚分布を均一にできる。塗布開始時に、液溜まりの飛び跳ねに起因による面状故障の発生を抑制し、高精度な塗膜を形成することができる。
【００１３】
ここで「塗布液が、ダイコータのリップ面から下方の領域に付着するのを防止するため」とは、塗布液の蒸発によるダイコータの変形が幅方向１０μｍ以内、好ましくは５μｍ以内、さらに好ましくは３μｍ以内に抑制できる程度、塗布液とダイコータの接触を抑制できればよいことを意味する。したがって、塗布液が全くダイコータに付着しない場合に加えて、ダイコータ変形が上述の範囲であれば塗布液とダイコータとが付着する場合も含む。
【００１４】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記板材のテーパー形状の上端部には実質的に塗布液の液溜まりが形成されない。
【００１５】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記板材を前記ダイコータにビスで固定し、前記ビスの頭部が前記板材から実質的に突出しない。
【００１６】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記ビスには実質的に塗布液の液溜まりが形成されない。
【００１７】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記板材は剛性を有する。
【００１８】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記板材は、少なくとも、断熱性を有する第１の板材と剛性を有する第２の板材とを備える。
【００１９】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記ダイコータがエクストルージョン型のダイコータである。
【００２０】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記ダイコータがスライド型のダイコータである。
【００２１】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記塗膜の湿潤膜厚を１０μｍ以下とする。
【００２２】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記ウエブが２０ｍ／分以上の速度で搬送される。
【００２３】
本発明による塗膜付きフィルムの製造方法は、好ましくは、前記塗膜を乾燥し、硬化するステップをさらに含む。
【００２４】
本発明の別の態様によれば、塗布装置は、塗布液が供給されるマニホールドと、前記マニホールドと連通するスロットと、前記スロットの先端に形成されたリップ面とを有するダイコータと、前記ダイコータから吐出された塗布液が、前記ダイコータのリップ面から下方の領域に付着しないように前記ダイコータに取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材と、前記ダイコータのウエブ搬送方向上流位置に配置された減圧チャンバーと、を備える。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の塗膜付きフィルムの製造方法、及び塗布装置によれば、塗布液蒸発による温度変化に起因するダイコータの変形を防止し、塗膜の膜厚分布を均一にできる。塗布開始時に、液溜まりの飛び跳ねに起因による面状故障の発生を抑制し、高精度な塗膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】塗布装置の概略構成図。
【図２】塗布装置の斜視図。
【図３】塗膜付きフィルム製造方法を示す概略図。
【図４】別の塗布装置の概略構成図。
【図５】別の塗布装置の概略構成図。
【図６】別の塗布装置の概略構成図。
【図７】光学フィルムの製造ラインを示す構成図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明されるが、本発明の範囲を逸脱すること無く、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。
【００２８】
図１は、塗布装置の断面図を示す。塗布装置１０は、エクストルージョン型のダイコータ１２、ダイコータ１２を支持する架台３０、ダイコータ１２に取り付けられた断熱性の板材４０、ダイコータ１２に隣接して設けられ減圧チャンバー５０を備える。
【００２９】
位置に関して、ある基準点からウエブが搬送される方向を「下流に向かって」、「下流側」と称し、ある基準点からウエブが搬送される方向と逆方向を「上流に向かって」「上流側」と称する。また、ウエブの搬送方向と垂直を成すウエブの方向を「ウエブの幅方向」と称する。
【００３０】
ダイコータ１２は、本体の内部に設けられたマニホールド１４と、マニホールド１４と連通するスロット１６とを有する。スロット１６の先端側にリップ面１８が形成される。エクストルージョン型のダイコータ１２では、スロット１６から吐出された塗布液とウエブ間にビードを形成し、塗布液をウエブに供給する。ダイコータ１２は、上流側ダイブロック２０、及び下流側ダイブロック２２の二つのブロックによって構成される。マニホールド１４、及びスロット１６は、キャビティが形成された上流側ダイブロック２０と下流側ダイブロック２２を対向配置することにより形成される。このように、ダイコータ１２を多ブロック構造とすることで、ダイコータ１２の加工精度を高めることができる。上流側ダイブロック２０、及び下流側ダイブロック２２は、高剛性のＳＵＳ等の材料で構成される。これらの材料を使用するのは耐腐食性が高いことや加工精度が高い理由からである。上流側ダイブロック２０と下流側ダイブロック２２を一体的に形成することもできる。
【００３１】
供給された塗布液を塗布幅方向（ウエブ幅方向）へ広げるため、ダイコータ１２のマニホールド１４には塗布液が溜められる。本実施の形態のマニホールド１４は断面が例えば円形、楕円形、半円形、略半円形、あるいは台形、略台形の形状を有する。マニホールド１４はウエブ幅方向に沿って略同一の断面形状をもつ空洞部を構成する。
【００３２】
塗布液の種類、ウエブに形成する塗膜の厚さ等の条件に応じて、リップ面１８の形状が適宜選択される。リップ面１８の形状や大きさ等を上流側ダイブロック２０と下流側ダイブロックとで異ならせることもできる。
【００３３】
上流側ダイブロック２０のリップ面１８の近傍に断熱性の板材４０が固定される。板材４０は、ダイコータ１２の幅方向長さと略同じ長さを有する。板材４０は、スロット１６から吐出する塗布液が上流側ダイブロック２０に接するのを防止する。つまり、塗布液と上流側ダイブロック２０との接触面積を小さくできる。さらに、板材４０は断熱性を有している。したがって、板材４０に付着した塗布液の有機溶剤が蒸発した場合でも、板材４０により上流側ダイブロック２０から熱が奪われることを防止することができる。これにより、ダイコータ１２の温度変化が抑制される。
【００３４】
板材４０は、上端部４０ａにおいて、テーパー形状を有している。板材４０の上端部４０ａは、板材４０のリップ面１８に近い部分を指す。テーパー形状は、上端部４０ａ及び上流側ダイブロック２０に向かって板材４０の厚みが漸減するよう形成される。リップ面１８から板材４０の上端部４０ａに流れ出した塗布液は、テーパー形状に沿って、板材４０の下端部に流れ出す。したがって、板材４０の上端部４０ａには塗布液の液溜まりが形成されない。
【００３５】
板材４０は、ポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂等の素材で構成され、１〜５ｍｍの厚さを有する。板材４０は、例えば、接着剤等により上流側ダイブロック２０に固定される。
【００３６】
板材４０は、上流側ダイブロック２０を越えて、さらに下側に伸びる。板材４０の下端部には、樋４２が設置される。樋４２は、板材４０に沿って流れる塗布液を回収する。なお、樋４２は、減圧チャンバー５０内に設置される。
【００３７】
ダイコータ１２の上流側に減圧チャンバー５０が設置される。ウエブとダイコータ１２との間に架設される塗布液のビードの状態を安定化させるため、減圧チャンバー５０はビードの近傍の圧力状態を理想的な状態に保つ。
【００３８】
図２は、塗布装置の斜視図を示す。但し、減圧チャンバーは図示していない。板材４０は、ダイコータ１２の幅方向に亘り、上流側ダイブロック２０に取り付けられる。板材４０は、板材４０の中央に比較して、両端において上端部とリップ面１８との距離が短い形状を有することが好ましい。その理由は、液が表面張力などにより、ダイブロックのウエブ幅方向外側に流れるのを防止するためである。板材４０の中央部に関して、上端部とリップ面１８との距離Ｌは、好ましくは、０〜５０ｍｍの範囲である。より好ましくは、距離Ｌは０〜２０ｍｍの範囲である。
【００３９】
次に、上述の塗布装置１０を利用した塗膜付きフィルムの製造法について、図３を参照して説明する。
【００４０】
塗布装置１０は架台３０に設置される。架台３０は、図示しない移動手段により、ウエブＷに近づいたり、ウエブＷから遠ざかったり、いわゆる前後に移動する。移動手段により、ウエブＷと塗布装置１０とのクリアランスが調整される。
【００４１】
塗布装置１０により塗布を行う場合、塗布液の供給が安定するように、塗布前の準備作業が行われる。塗布前の準備作業、いわゆる待機状態では、ウエブＷと塗布装置１０とのクリアランスが塗布時におけるクリアランスより広くなるよう、塗布装置１０はウエブＷに対し設置される。待機状態では、塗布液２４を安定して供給できるようになるまで、ダイコータ１２から塗布液２４が吐出される。リップ面１８からの塗布液２４は、ウエブ搬送方向上流側ダイブロック２０を流れ、板材４０に達する。板材４０の上端部はテーパー形状を有しているので、塗布液２４は板材４０に沿って下端部に流れる。塗布液２４は樋４２により回収される。上端部のテーパー形状により、板材４０の上端部には塗布液２４の液溜まりが形成されない（図３（Ａ））。
【００４２】
塗布液が安定して供給できること等、塗布前の準備が完了した後、バックアップローラ３２に支持されたウエブＷと所定のクリアランス、例えば０．０３〜０．１５ｍｍとなるまで、塗布装置１０は前方に移動する。移動は相対的な移動を意味し、ウエブＷが塗布装置１０に近づく場合であってもよい。ウエブＷは２０ｍ／分以上の速度で搬送される。ダイコータ１２は、連続走行するウエブＷに、塗布液２４をビード２４ａにして塗布する。これにより、ウエブＷ上に１０μｍ以下の湿潤膜厚Ｔを有する塗膜２４ｂが形成される。
【００４３】
板材４０の上端部には塗布液２４の液溜まりが形成されない。したがって、液溜まりの飛び跳ね起因する面状故障の発生を防止することができる。
【００４４】
図４は、別の実施形態の塗布装置の概略構成図である。板材４０は、ビス６０により上流側ダイブロック２０に固定される。本実施の形態では、ビス６０の頭部６２が板材４０から実質的に突出しない。したがって、待機中にダイコータ１２から垂れ流れた塗布液２４に起因する液溜まりが、ビス６０の頭部６２の上に形成されない。また、板材４０の上端部４０ａはテーパー形状を有する。したがって、塗布開始時に、液溜りが減圧チャンバー５０内に飛び跳ねないので、ウエブの面状故障の発生が抑制される。
【００４５】
図５は、別の実施形態の塗布装置の概略構成図である。板材４０が、第１の板材である断熱性部材４４と第２の板材である剛性部材４６で構成される。上流側ダイブロック２０側から断熱性部材４４、剛性部材４６の順で、断熱性部材４４、及び剛性部材４６が配置される。板材４０はビス６０により上流側ダイブロック２０に固定される。断熱性部材４４は、ポリテトラフルオロエチレン（テフロン（登録商標））やそれとポリウレタンポリマーを複合したゴアテックス：登録商標等の素材で構成され、０．５〜５ｍｍの厚さを有する。剛性部材４６は、ステンレス鋼、超鋼合金等の素材で構成され、０．５〜２ｍｍの厚さを有する。板材４０を断熱性部材４４と剛性部材４６とで構成するので、機能分離により、高い断熱性と剛性を得られ、板材４０の内側への液染み込みを防止できる。本実施の形態では、剛性部材４６の上端部はテーパー形状を有する。また、ビス６０の頭部６２は板材４０から実質的に突出していない。
【００４６】
板材４０は、塗布液が上流側ダイブロック２０に接触するのを防止する。つまり、塗布液と上流側ダイブロック２０との接触面積を小さくできる。剛性部材４６の上端部４０ａはテーパー形状を有しており、また、ビス６０の頭部６２は板材４０から実質的に突出していないので、塗布液の液溜まりが形成されるのを防止できる。
【００４７】
図６は、別の実施形態の塗布装置の概略構成図である。塗布装置１０は、スライド型のダイコータ９０を備える。ダイコータ９０は、本体の内部に設けられたマニホールド９１と、マニホールド９１と連通するスロット９２とを有する。スロット９２の先端側にリップ面９３（スライド面とも称する。）が形成される。スライド型のダイコータ９０では、スロット９２から吐出された塗布液はリップ面９３を流れ落ちる。塗布時において、リップ面９３の最下端で、ウエブと塗布液の間でビードが形成され、塗布液がウエブに供給される。
【００４８】
ダイコータ９０は、ウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４、及びウエブ搬送方向下流側ダイブロック９５の二つのブロックによって構成される。マニホールド９１、及びスロット９２は、キャビティが形成されたウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４とウエブ搬送方向下流側ダイブロック９５を対向配置することにより形成される。このように、ダイコータ９０を多ブロック構造とすることで、ダイコータ９０の加工精度を高めることができる。ウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４、及びウエブ搬送方向下流側ダイブロック９５は、高剛性のＳＵＳ等の材料で構成される。これらの材料を使用するのは耐腐食性が高いことや加工精度が高い理由からである。ウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４とウエブ搬送方向下流側ダイブロック９５を一体的に形成することもできる。
【００４９】
ウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４のリップ面９３の近傍に断熱性の板材４０が固定される。板材４０は、ダイコータ９０の幅方向長さと略同じ長さを有する。板材４０は、スロット９２から吐出する塗布液がウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４に接するのを防止する。板材４０は断熱性を有している。したがって、板材４０に付着した塗布液の有機溶剤が蒸発した場合でも、板材４０はウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４から熱が奪われることを防止することができる。これにより、ダイコータ９０の温度変化が抑制される。
【００５０】
板材４０が、断熱性部材４４と剛性部材４６で構成され、上流側ダイブロック９４側から断熱性部材４４、剛性部材４６の順で配置される。板材４０はビス６０により上流側ダイブロック９４に固定される。剛性部材４６の上端部が、テーパー形状を有する。また、ビス６０の頭部６２は板材４０から実質的に突出していない。
【００５１】
板材４０は、塗布液がウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４に接触するのを防止する。つまり、塗布液とウエブ搬送方向上流側ダイブロック９４との接触面積を小さくできる。剛性部材４６の上端部はテーパー形状を有しており、また、ビス６０の頭部６２は板材４０から実質的に突出していないので、塗布液の液溜まりが形成されるのを防止できる。
【００５２】
ウエブＷに塗布される塗布液としては、光学補償フィルム用塗布液、反射防止フィルム用塗布液、視野角拡大用塗布液のように低粘度・薄膜塗布が必要な有機溶剤塗布液を好適に使用できる。例えば、メチルエチルケトン等が使用される。
【００５３】
ウエブＷとしては公知の各種ウエブを用いることができる。一般的にはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド等の公知の各種プラスチックフィルム、紙、紙にポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブテン共重合体等の炭素数が２〜１０のα−ポリオレフィン類を塗布、又はラミネートした各種積層紙、アルミニウム、銅、スズ等の金属箔等、帯状基材の表面に予備的な加工層を形成させたもの、あるいはこれらを積層した各種複合材料が含まれる。
【００５４】
図７は、塗膜付きフィルムである光学フィルムの製造ラインの一例を示す図である。図中の矢印はウエブＷの走行方向を示す。なお、ウエブＷを搬送する複数のパスローラ６８については、代表的な位置に配置されるパスローラ６８のみが図示されている。
【００５５】
本実施の形態の製造ライン１００では、上流側から下流側に向かって、送り出し機６６、除塵機７４、バックアップローラ３２、塗布装置１０、乾燥装置７６、加熱装置７８、紫外線照射装置８０、及び巻き取り機８２が順次設置されている。
【００５６】
送り出し機６６は、ポリマー層が予め形成された透明な支持体であるウエブＷを、下流側へ順次送り出す。除塵機７４は、ウエブＷに付着する塵等の異物を除去する。
【００５７】
バックアップローラ３２によって搬送、支持されるウエブＷに向かってダイコータ１２から塗布液が吐出され、ウエブＷ上に塗膜が形成される。ダイコータ１２の上流側に減圧チャンバー５０が配置される。減圧チャンバー５０は２枚のサイドプレートとバックプレートと有する。減圧チャンバー５０で減圧することにより、ビードを精度よく形成できる。
【００５８】
乾燥装置７６、及び加熱装置７８は、ウエブＷ上に形成された塗膜を乾燥させるゾーンを形成する。乾燥装置７６は、塗膜に含まれる溶媒を蒸発させる。加熱装置７８は、必要により加熱して溶剤を除去したり、膜硬化させたりするのに用いられることもある。
【００５９】
なお、乾燥装置７６、及び加熱装置７８による溶媒の乾燥は、カバーで覆った状態で行われることが好ましい。乾燥風として、整流した風、均質な風、等を用いることができる。蒸発した溶媒を、塗膜面に対向して設置された冷却凝縮板により、凝縮させて取り除いてもよい。
【００６０】
紫外線照射装置８０は、紫外線ランプによって塗膜に紫外線を照射する。紫外線により塗膜のモノマー等を架橋させて、所望のポリマーを形成する。巻き取り機８２は、ポリマー化された塗膜が積層されているウエブＷを、ロール状に巻き取って回収する。
【００６１】
なお、塗膜の成分に応じて、塗膜を熱により硬化させるための熱処理ゾーンをさらに設けることもでき、所望の塗膜の硬化、及び架橋を行ってもよい。また、製造ライン１００と別の工程で、ウエブＷ上の塗膜に対して熱処理等の他の処理を施してもよい。
【００６２】
各機器類の間にはパスローラ６８が複数設けられる。ウエブＷは、これらのパスローラ６８によって上流側から下流側へ送られる。パスローラ６８の位置、及び数、隣接するパスローラ６８の回転中心の相互間距離、等は必要に応じて適宜調整される。
【００６３】
また、バックアップローラ３２、及びパスローラ６８が、ウエブＷを搬送するガイドローラとして機能する。また、必要に応じて他の機器類を製造ライン１００に導入することもできる。例えば、光学補償フィルムでは、塗膜の液晶部の配向を調整するためのラビング処理装置を除塵機７４の前後に設置することもできる。
【符号の説明】
【００６４】
１０…塗布装置、１２、９０…ダイコータ、１４、９１…マニホールド、１６、９２…スロット、１８、９３…リップ面、２０、９４…上流側ダイブロック、２２、９５…下流側ダイブロック、２４…塗布液、２４ａ…ビード、３０…架台、３２…バックアップローラ、４０…板材、４２…樋、４４…断熱性部材、４６…剛性部材、５０…減圧チャンバー、６０…ビス
【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続走行するウエブに塗布液を供給し塗膜付きフィルムを製造する方法であって、
（ａ）塗布液が供給されるマニホールドと、前記マニホールドと連通するスロットと、前記スロットの先端に形成されたリップ面とを有するダイコータと、
（ｂ）前記ダイコータから吐出された塗布液が、前記ダイコータのリップ面から下方の領域に付着するのを防止するため、前記ダイコータに取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材と、
（ｃ）前記ダイコータのウエブ搬送方向上流位置に配置された減圧チャンバーと、
を備える塗布装置を準備するステップと、
前記ダイコータから塗布液を吐出させながら、塗布時における前記塗布装置と前記ウエブとの所定クリアランスより大きなクリアランスとなる位置で前記塗布装置を待機させる待機ステップと、
前記塗布装置を所定クリアランスとなる位置に移動し、前記ウエブと前記ダイコータとの間にビードを形成し、前記ウエブに塗布液を供給し、塗膜を形成するステップと、
を少なくとも備える塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記板材のテーパー形状の上端部には実質的に塗布液の液溜まりが形成されない請求項１記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記板材を前記ダイコータにビスで固定し、前記ビスの頭部が前記板材から実質的に突出しない請求項１又は２記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記ビスには実質的に塗布液の液溜まりが形成されない請求項３記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記板材は剛性を有する請求項１から４のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項６】
前記板材は、少なくとも、断熱性を有する第１の板材と剛性を有する第２の板材とを備える請求項５記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項７】
前記ダイコータがエクストルージョン型のダイコータである請求項１から６のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項８】
前記ダイコータがスライド型のダイコータである請求項１から６のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項９】
前記塗膜の湿潤膜厚を１０μｍ以下とする請求項１から８のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記ウエブが２０ｍ／分以上の速度で搬送される請求項１から９のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記塗膜を乾燥し、硬化するステップをさらに含む請求項１から１０のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項１２】
塗布液が供給されるマニホールドと、前記マニホールドと連通するスロットと、前記スロットの先端に形成されたリップ面とを有するダイコータと、
前記ダイコータから吐出された塗布液が、前記ダイコータのリップ面から下方の領域に付着しないように前記ダイコータに取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材と、
前記ダイコータのウエブ搬送方向上流位置に配置された減圧チャンバーと、
を備える塗布装置。
【請求項１】
連続走行するウエブに塗布液を供給し塗膜付きフィルムを製造する方法であって、
（ａ）塗布液が供給されるマニホールドと、前記マニホールドと連通するスロットと、前記スロットの先端に形成されたリップ面とを有するダイコータと、
（ｂ）前記ダイコータから吐出された塗布液が、前記ダイコータのリップ面から下方の領域に付着するのを防止するため、前記ダイコータに取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材と、
（ｃ）前記ダイコータのウエブ搬送方向上流位置に配置された減圧チャンバーと、
を備える塗布装置を準備するステップと、
前記ダイコータから塗布液を吐出させながら、塗布時における前記塗布装置と前記ウエブとの所定クリアランスより大きなクリアランスとなる位置で前記塗布装置を待機させる待機ステップと、
前記塗布装置を所定クリアランスとなる位置に移動し、前記ウエブと前記ダイコータとの間にビードを形成し、前記ウエブに塗布液を供給し、塗膜を形成するステップと、
を少なくとも備える塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記板材のテーパー形状の上端部には実質的に塗布液の液溜まりが形成されない請求項１記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記板材を前記ダイコータにビスで固定し、前記ビスの頭部が前記板材から実質的に突出しない請求項１又は２記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記ビスには実質的に塗布液の液溜まりが形成されない請求項３記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記板材は剛性を有する請求項１から４のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項６】
前記板材は、少なくとも、断熱性を有する第１の板材と剛性を有する第２の板材とを備える請求項５記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項７】
前記ダイコータがエクストルージョン型のダイコータである請求項１から６のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項８】
前記ダイコータがスライド型のダイコータである請求項１から６のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項９】
前記塗膜の湿潤膜厚を１０μｍ以下とする請求項１から８のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記ウエブが２０ｍ／分以上の速度で搬送される請求項１から９のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記塗膜を乾燥し、硬化するステップをさらに含む請求項１から１０のいずれか1項に記載の塗膜付きフィルムの製造方法。
【請求項１２】
塗布液が供給されるマニホールドと、前記マニホールドと連通するスロットと、前記スロットの先端に形成されたリップ面とを有するダイコータと、
前記ダイコータから吐出された塗布液が、前記ダイコータのリップ面から下方の領域に付着しないように前記ダイコータに取り付けられた、テーパー形状の上端部を有する断熱性の板材と、
前記ダイコータのウエブ搬送方向上流位置に配置された減圧チャンバーと、
を備える塗布装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−９１１０７（Ｐ２０１２−９１１０７Ａ）
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４０００７（Ｐ２０１０−２４０００７）
【出願日】平成２２年１０月２６日（２０１０．１０．２６）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月２６日（２０１０．１０．２６）
【出願人】（３０６０３７３１１）富士フイルム株式会社 (25,513)
【Ｆターム（参考）】
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