【課題】十分な強度を有するろう付け物品、改善されたろう付け方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ステンレス鋼物品をろう付けする方法に関し、以下の諸ステップ：ステップ（ｉ）鉄系ろう材をステンレス鋼の部品に適用すること；ステップ（ｉｉ）部品を場合により組み立てること；ステップ（ｉｉｉ）ステップ（ｉ）またはステップ（ｉｉ）からの部品を、非酸化性雰囲気、還元性雰囲気、真空またはそれらの組合せにおいて、少なくとも１０００℃の温度に加熱すること、および前記部品を少なくとも１０００℃の温度において、少なくとも１５分間加熱すること；ステップ（ｉｖ）得られるろう付け領域が６００ＨＶ１未満の平均硬度を有する物品を提供すること、を含む。本発明は、また、ろう付けされたステンレス鋼の物品にも関する。 （もっと読む）

【課題】従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。
【解決手段】本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。 （もっと読む）

【課題】基板等に鑞材を介して接合される接続端子の傾きを改善することができる半導体装置の提供。
【解決手段】本発明は、接続端子を備える半導体装置１であって、接続端子１４０は、基板、又は、基板上に配置される１つの半導体素子である接合対象物に、それぞれ鑞材を介して接合される２つの脚部１４２と、２つの脚部１４２に接続され、基板又は１つの半導体素子から離間しつつ２つの脚部間を延在する連結部１４１と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな設備を用いずに真空二重容器を真空引きし封止する。
【解決手段】内瓶１５３側に凹んでいる凹部１５５と、凹部１５５に設けられ内周面に雌ネジ部１５７が形成されたポート１５６とを有する真空二重容器１５１に対する真空引き及び封止は、ガス注入兼排気工具１０１をポート１５６に取り付け、ガス注入兼排気工具１０１を介して真空二重容器１５１を真空引きするとともに加熱し（ベーキング工程）、ガス注入兼排気工具１０１を介して真空二重容器１５１に不活性なガスを注入し、ガス注入兼排気工具１０１を真空二重容器１５１から取り外してポート１５６にキャップ栓をし、凹部１５５にろう材を配置してろう付け排気工具３０１をポート１５６に取り付け、ガス注入兼排気工具１０１を介して真空二重容器１５１を真空引きし、ガス注入兼排気工具１０１のガラス体３０８を通してろう材を加熱しポート１５６を封止することにより実現される。 （もっと読む）

【課題】柱部の外周側の側面に溝部が形成された部材を用いた接合部品において、溝部内に溶融ロウ材が流れ込むのを防止することができるロウ付け接合部品を提供する。
【解決手段】プレート体の片面に柱部３が立設されており、柱部３の側面に長手方向に沿って溝部６が形成されている第１部材と、プレート体からなる第２部材とからなり、柱部３の先端面３ａと第２部材の片面とがロウ材により接合されているロウ付け接合部品。柱部３の先端面３ａの周縁のうち、溝部６に望む部分以外の周縁に面取り部１０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】隅肉溶接の溶接継手にて、主板に反復応力が繰り返し作用しても溶接止端部に応力が集中するのを防止することによって、優れた疲労特性を有する溶接継手を提供する。
【解決手段】２枚の鋼板を主板および上板として使用する隅肉溶接の溶接継手であって、主板の板厚をｔ（mm）とし、溶接継手の溶接止端部の全長にろう付けを施して形成されるろう付け部の幅Ｗ（mm）および見掛け高さＨ（mm）が、３mm≦Ｗ≦５ｔ，1.5mm≦２Ｈ≦Ｗを満足する溶接継手。 （もっと読む）

【課題】バッテリーを収容するケースの開口部を閉塞する閉塞部材のチューブが貫通する部分を封止し、ケース内部への水蒸気や埃の侵入を防止し、熱交換器の生産工程の簡素化も可能な熱交換器を提供する。
【解決手段】熱交換器１は、バッテリーを収容するケース３の内部空間を温調するもので、熱媒体を蛇行して流通させるように配されるチューブ１７と、チューブ１７間に設けられるフィンと、チューブ１７と連通するヘッダ２１とを有する熱交換器本体８と、ケース３に設けられた開口部９を閉塞する金属製の閉塞部材５とを有している。閉塞部材５は、チューブ１７が貫通する挿通孔１４が設けられ、ろう付け又は半田付けにより、チューブ１７と、ヘッダ２１と、閉塞部材５とが接合されるとともに、挿通孔１４が封止される。 （もっと読む）

【課題】パッケージの貫通孔を短時間で封止することができる封止方法を提供することを目的としている。
【解決手段】内部空間と外部とを連通する貫通孔５０を備えたパッケージの封止方法において、前記パッケージにおける前記貫通孔５０の外部側開口部の周辺領域に金属被膜を設け、封止材６０を前記金属被膜に接するように前記貫通孔５０に配置し、前記封止材６０を配置する前記パッケージの外部側から第１レーザー光を前記金属被膜に照射する第１照射工程と、第２レーザー光を前記封止材６０に照射して前記封止材６０を溶融させる第２照射工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】使用されるはんだの量を減少させても、はんだ結合の機械的強度が低下しないはんだ継ぎ手を備えたアセンブリを提供する
【解決手段】アセンブリは、サスペンション搭載面および前記サスペンション搭載面上のサスペンションパッドを含むサスペンションアセンブリと、スライダパッドが前記サスペンションパッドと整列した状態で、前記サスペンション搭載面に隣接して位置決めされるスライダと、前記スライダパッドまたは前記サスペンションパッドの少なくとも一方における窪んだ溝と、前記サスペンションパッドおよび前記スライダパッドの間に形成され、かつ前記窪んだ溝に延在するはんだ継手とを備える。 （もっと読む）

【課題】筒状セラミックスの外側に筒状金属を被せて接合した、耐熱性があり密着性のよいセラミックス金属接合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス金属接合体は、筒状セラミックス体１１と、その筒状セラミックス体１１の外周面７ｈに被された筒状金属管１２と、を含む。高圧鋳造により、筒状セラミックス体１１と筒状金属管１２との間隙４９内に溶湯を充填し、それが固化することにより、金属接合材層となり、筒状セラミックス体１１と筒状金属管１２とが接合される。 （もっと読む）