【課題】リソグラフィー工程のような複雑な加工工程を使用することなく、簡単にサブμｍ精度の安定した凹部の加工方法を得る。
【解決手段】本発明の超短パルスレーザーによる材料加工方法においては、絶縁材料１で形成された基板３に対してフェムト秒レーザー１２を照射して、この基板に電子素子５を埋込形成するための凹部１３を形成する。 （もっと読む）

特に造船および他の産業のための完全に統合された自動レーザ溶接工程制御システム（ＬＷＰＣＳ）および構造部品の製作を制御するための方法。ＬＷＰＣＳは、ジョイントおよび溶接品質属性を工程制御変数として規定し、これらの溶接品質変数を、レーザ出力、ワイヤ送り、ＧＭＡＷ電圧およびアクティブなシーム追従などのより伝統的な工程パラメータとともに、閉ループ監視制御システムに統合する。ＬＷＰＣＳはセントラルプロセッサと複数のサブシステムとを含み、サブシステムは、レーザビーム位置決め、視覚的監視および画像処理、アクティブな溶接品質監視および検査、適応ビーム送出、シーム追従を制御する。サブシステム間のクロスコミュニケーションはセントラルプロセッサによって管理される。工程制御に加えて、システムは、溶接工程中に溶接品質属性を抽出し、溶接品質を即時に文書化する。
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この高精度材料加工法、特に生体組織のための方法においては、パルス長50 fs〜1 ps、パルス周波数50 kHz〜1 MHz、および波長600〜2000 nmを有するレーザーパルスが、加工すべき材料に作用させられる。 （もっと読む）

本発明は、工作物にキャビティを生成する方法に関する。この方法では、キャビティを生成するために、レーザビームをビームガイドに通して、工作物の表面に案内する。レーザビームは、焦点位置をキャビティの深さ方向に少なくとも一時的に変更できるように制御されている。工作物（５）にキャビティ（６）を生成する装置は、物質を除去するレーザビームを生成するレーザ光源（１）、レーザビームの焦点位置を調節する焦点調節装置（３）、工作物の表面にレーザビーム（２０）を案内するビームガイド（４）、および焦点調節装置（３）ならびにビームガイド（４）を制御する制御装置（７）を含む。制御装置は、焦点調節装置（３）によって、レーザビームの焦点位置をキャビティの深さ方向に少なくとも一時的に変更可能とする制御を行うように設計される。
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本発明は、部品を、その加工に先立って及び／またはその加工中に加熱するための、部品の加熱方法に関する。
本発明によれば、加熱を行うためのエネルギ源として、少なくとも１台のレーザ装置を用いる。 （もっと読む）

溶接、切断、孔開け、研削等のさまざまなアプリケーションに用いることのできる回転レーザービーム（５）を生成する装置（１）を提供すること。
【課題】本発明の装置は、高速で回転し、正確なレーザービームを生成することができる。本発明の装置は、メインの回転可能な光学装置（１００）を有し、これは、光学装置が交差する軸（Ｘ１）を中心に回転する反射面（１０２）を有する。 （もっと読む）

溶接、切断、孔開け、研削等のさまざまなアプリケーションに用いることのできる回転レーザービーム（５）を生成する装置（１）を提供すること。
【課題】本発明の装置は、高速で回転し、正確なレーザービームを生成することができる。本発明の装置は、メインの回転可能な光学装置（１００）を有し、これは、光学装置が交差する軸（Ｘ１）を中心に回転する反射面（１０２）を有する。 （もっと読む）

【課題】アディティブ用樹脂組成物層を表層に形成した基板へのブラインドビア孔、貫通孔の形成方法、及びこれを用いたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】内層板の表面に金属箔付きアディティブ用Ｂステージ樹脂組成物層を加熱して接着形成して硬化処理した後に、この金属箔張板の表面に直接レーザーを照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】樹脂組成物表面の汚染もないために、その後に表層金属箔全て及び内層銅箔に発生した銅箔バリを溶解除去し、デスミア処理した後の銅メッキでの凹凸も発生せず、細線の回路形成において、回路のショートや切断等の不良の発生もなく、良好な高密度のプリント配線板を作製することができた。また、加工速度はドリルであける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済性にも優れているものが得られた。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、低抵抗率化を達成できるとともに基材に対し導体部の脱落防止を行うことのできる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。
【解決手段】芯材を有し少なくとも片面に導体層が形成された基材と、基材の他方表面側よりレーザ照射により形成されたビアホールと、導体層を電極としてビアホールの内壁面に露出する芯材を覆うよう形成される第１めっき層と、この第１めっき層の上層側に形成されビアホールの内壁面に密接する無電解めっき層と、無電解めっき層を覆うよう導体層を電極として形成される第２めっき層とを備え、第１めっき層と前記無電解めっき層と第２めっき層とで、前記ビアホール内に導体部を構成するようにした。 （もっと読む）

本装置（５０）は、居住可能な建造物の表面を加工する。本装置（５０）は、相互作用領域にレーザ光を供給するように適合させたレーザの基本ユニット（３００）を含み、レーザ光が、建造物から材料を取り除く。レーザの基本ユニット（３００）は、レーザ発生器（３１０）と、レーザ発生器（３１０）に連結されたレーザヘッド（１２００）とを含んでいる。レーザヘッド（２００）は、相互作用領域から材料を取り除くように適合され、それにより、建造物内における活動への破壊性を減少させ得る。本装置（５０）は、建造物に取り外し可能に連結され、レーザヘッド（１２００）に取り外し可能に連結されるように適合させた固定用メカニズム（１１１０）をさらに含んでいる。本装置（５０）は、レーザの基本ユニット（３００）に電気的に接続された制御器（５００）をさらに含んでいる。制御器（５００）は、使用者の入力に応答して、レーザの基本ユニット（３００）に制御信号を送信するように適合されている。
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