国際特許分類[B23K26/00]の内容
処理操作;運輸 (1,245,546) | 工作機械;他に分類されない金属加工 (71,475) | ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工 (42,379) | レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ (14,635)
国際特許分類[B23K26/00]の下位に属する分類
加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準,焦点合せ (3,130)
レーザービームと加工物の相対移動を有する装置 (1,691)
特定の雰囲気で行なうもの,例.容器内で行なうもの (195)
流体を用いるもの,例.レーザービームに関連してガスジェット流を用いるもの (569)
副次物の除去,例.加工中に生ずる微粒子または蒸気の除去 (234)
加工される材料上に吸収層を用いるもの,例.対象物をマーキングまたは保護するもの (223)
結合,例.溶接 (1,551)
接合以外の目的の溶接,例.肉盛溶接 (160)
材料の除去 (2,948)
予備処理;補助操作または補助装置 (407)
国際特許分類[B23K26/00]に分類される特許
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レーザコーティング剥離のための色感知
共通の光学パスを用いて、コーティングされた表面(50)にレーザパルスを供給し、コーティングされた表面から反射した照明光(34)を、光検出器及び解析器に向けるコーティング除去装置を提供する。このコーティング除去装置は、レーザ光源(12)、ビームスプリッタ(14)、走査光学素子(16)、不要物除去装置(26)、1つ以上の照明器(18)、光検出器(20)、比較器(22)及び制御論理回路(24)を備える集積デバイスである。これに代えて、レーザ光源を集積デバイスの外部に設け、光ファイバを用いてレーザ光源を集積デバイスに接続してもよい。
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紙または板紙に識別記号を形成する方法および該方法により記号を付された材料
本発明は、連続ウェブとして製造される層構造の紙または板紙(7)に識別記号(5)を形成する方法、ならびに該方法により得られた記号付きの紙および板紙に関する。本方法においては、該記号(5)を、移動しているウェブ形態の繊維層(1)の上にレーザー光を用いて形成し、次いでその上に第2材料層(6)を、該記号が該移動ウェブの層構造の内部に残存するように重ね合わせる。該第2材料層(6)は、第2の繊維層または例えばポリマー被膜であることができる。レーザーによる識別記号付与は、例えば前記繊維層(1)の表面を焼くこと、或いは彫ることにより行う。該層構造中で該記号は保護されるが、材料の真性を保証するために検出器で検出することができる。かかる記号付きの紙または板紙は、製品包装を製品偽造から保護するために適している。
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ストライピングおよびクリッピング補正
本発明は、レーザービームを制御して、様々な速度で動いている製品上にイメージ記号(例えば、コード/記号および文字の列)を印刷するための方法に関する。この方法は、グループ分類するステップ、ならびに、記号を一連のストライプに整理および/または移動するステップ、ならびに、前端のクリッピング補正と、後端のクリッピング補正と、製品の移動速度が変化した場合には、クリッピング補正をリアルタイムで更新するステップを含み得る。
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放射線によりワークピース表面を構造化するために使用される装置用の真空抽出装置
本発明は、その動作位置において放射線とワークピース表面との相互作用領域を覆うフード(10)を含む。フード(10)は、真空ライン(13)が接続可能な後部面(11)と、フード(10)の動作位置においてワークピース(20)に対向して位置する縁端部(19)を含む2つの横壁(16)と、これら横壁(16)の間に、これに対して横方向に延び、2つの横壁(16)とともにフード(10)の真空チャネル(14)を画定する、2つのガイド壁(17,18)からなる。また、2つのガイド壁の一方(17)の端部(21)がフード(10)の動作位置においてワークピースに対向して位置し、他方のガイド壁(18)が、フードの動作位置においてワークピースの表面に対向して位置する凸型の円筒湾曲を有し、この湾曲の近くに、少なくとも1つの開口を有し、これを通過して、ワークピース表面を彫刻するための放射線がガイドされる。
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材料にマークされるイメージの領域のレーザによる塗り潰し
システムが、グラフィックアプリケーションによって生成されるようなグラフィックイメージを、レーザプリントシステムによって材料に効率的にプリントされ得るフォーマットに変換する。イメージは、イメージの次第に小さくなるコンターを定義することによって、配置のセットに変換され得、材料は、配置に従って、レーザビームを方向づけることによって、マークされ得る。イメージを変換することは、ポイントのセットがマーキング領域のコンターを形成するように、イメージのマーキング領域の境界ピクセルをトレースするポイントのセットを識別すること、境界ピクセルを、マーキング領域のコンターを定義するに対して、更なる考慮から除去すること、マーキング領域の対象の全てのピクセルが考慮されるまで、識別および除去することを繰り返すこと、および識別されたポイントからの配置を決定することを含み得る。
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半導体基板アセンブリおよびそれを作製しダイシングするための方法
第1および第2の対向する表面を有し、第1および第2のデバイス領域を備える半導体基板を用いて半導体デバイスを形成する方法は、レーザ光のビームが第1の表面と第2の表面との間の基板内に焦点合わせされ、レーザ光のビームが基板に熱により弱化された区域(TWZ)を形成するように、レーザ光のビームを基板に方向付けることを含む。TWZは、第1のデバイス領域と第2のデバイス領域との間に広がり、分割ラインを画定する。
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皮革の装飾層を備えた車両の内装品にレーザーによって弱化線を付与するための方法
皮革の装飾層を備えた車両の内装品を製造するための方法であって、該皮革の繊維構造が、レーザーによって弱化線が作成される前およびレーザー処理の間に、少なくとも所望の弱化線に沿って、過冷却または固定剤(5)によって固定される方法。該皮革は、裏面(3)を有する真皮(2)と、装飾面を有する表皮(1)とを備えている。弱化線は、好ましくは一連の穿孔(6)によって形成される。
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有色レーザマーキング
本発明は、ポリマー含有書込み媒体の溶着に基づく、プラスチックのプラスチック表面への有色レーザマーキングおよびレーザ書込みに関する。 (もっと読む)
局所的に加熱されたターゲット材料のレーザ加工
本発明の方法およびレーザ装置は、加工物(20)上のターゲット位置(16)に光ビームの形態(28)で加熱エネルギを照射することにより、加工物から迅速な材料除去を行い、その寸法安定性を維持しながら温度を上昇させる。加工物のターゲット部が加熱される場合に、レーザビーム(12)は加熱されるターゲット位置上に入射するように向けられる。このレーザビームは、加工物からターゲット材料の除去を行うのに適切な加工レーザ出力を好適に有する。ターゲット位置上の加工レーザ出力および加熱エネルギの組み合わされた入射は、加工レーザ出力が、ターゲット材料が加熱されない時に実現可能な材料除去速度よりも高い材料除去速度で、ターゲット材料の一部を除去することを可能にする。
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柔軟な走査範囲
【課題】
【解決手段】エネルギビーム機械加工システムは、エネルギビームを射出するための射出部と、システムの瞳サイズを複数の値に調節するためのズーム望遠鏡などのビーム調節光学系と、を備える。瞳サイズの調節は、自動、半自動、または手動で実行可能である。手動モードでは、瞳サイズの調節方法を示す指示が、(例えば、モニタや予めプログラムされた音声指示を介して)操作者に提供されてよい。集束レンズは、各光路に沿って方向付けられた調節後のビームを、集束レンズの視野に含まれる走査範囲内の異なる焦点に集束させる。ビーム方向付け光学系は、集束レンズの視野内で複数の走査範囲を実現するよう構成されている。
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