本発明は、液体ジェット（７）中に入射されるレーザ光線（６）を用いてウェハ（２）を複数のチップに切断する装置（１）に関する。ブラスト効果を有する薄い流動液体層（９）が、ウェハ（２）の表面（５）上に生成される。これは、レーザ切断中に生じる噴出物がウェハの表面に再び堆積するのを防止することを可能にする。その結果、切断プロセス後の表面の清浄度が非常に高くなる。液体層（９）は、特に、加工点（８）の周りの加工領域（１０）内の方が加工領域（１０）の外側よりも薄くなるように生成される。これにより、材料を除去するのに十分なレーザエネルギーがウェハ表面に当たるように、液体層が加工点（８）において十分に薄い（１４）ことが確実になるとともに、ウェハ（２）の表面（５）のいかなる領域も乾燥しないように、液体層が加工領域の外側において十分に厚い（１５）ことが確実になる。
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改善した主表面の品質を持つスルーホール（１４）をターゲット材料（８）に形成する異径ホール穿孔方法は、スルーホールの所望の直径より小さい直径を持つパイロットホール（１０）を穿孔し、次いで、所望の直径を持つスルーホールを穿孔することを含む。パイロットホールはレーザー穿孔の間に生成される熱エネルギーが周囲に拡散できるチャネルを形成し、それによって周囲のターゲット材料基質に拡散する熱エネルギーの量およびそのターゲット材料基質の熱影響ゾーンへの熱ダメージの程度を軽減する。また、パイロットホールはアブレーションされたターゲット材料を除去できるチャネルを形成し、全体的なスルーホールのスループットを増加させる。パイロットホールの形成により、スルーホールの残部を形成するのに要求される熱エネルギーを低減し、結果として周囲のターゲット材料基質へのダメージを少なくする。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ−ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＯＬＥＤのようなディスプレイモジュールのガラス切断時、上・下板の同時切断または上板だけの切断など選択的な基板切断が可能な非金属材基板の切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】本発明は、紫外線領域の短波長レーザービームを発生させるレーザービーム発生装置と、前記短波長レーザービームを、切断しようとする非金属材基板上の所望の位置に照射する照射具と、前記基板深さ方向へのレーザービームの焦点位置を可変させる焦点移動手段と、前記基板と前記レーザービームとが相対運動するようにして、前記基板の切断作業が行われるようにする相対物移動手段と、を備えてなることを特徴 （もっと読む）

ステント製造装置（１１０）及び血管内ステント及び他の医療機器を製造する方法。ステント製造装置はベース（１２４）と、ベース（１２４）に連結されるレーザ（１１２）と、ベース（１２４）に連結される水平モータ（１１８）と、水平モータ（１１８）に連結される回転モータ（１２０）とを含む。ワーク（１６）は例えば回転モータ（１２０）の付近で切断装置に取り付けられると共に、ワーク（１６）は切断装置で切断される。
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シート材供給器（１）と、印刷ユニット（３、４、５、６、７、８、９）と、印刷済みシート材のための送出積層体（１５、１６、１７）を備えた送出ユニット（１４）と、前記印刷ユニットから前記送出積層体までの搬送経路に沿って印刷済みシート材を搬送するシート材搬送システム（１１）とを少なくとも具備する、シート材、特に有価証券、銀行券、パスポート、ＩＤカードおよび他の貴重な書類を作成するためのシート材に印刷を行う印刷機械が記述される。前記印刷機械は、前記シート材搬送システムの搬送経路に沿って配設されて印刷済みシート材を穿孔する少なくとも一つのレーザ・ヘッド（１８０）を備えたレーザ穿孔ユニット（１８）と、前記レーザ穿孔ユニットによる穿孔の間に印刷済みシート材を吸引表面（１９ａ）に接触させて保持する第１吸引ユニット（１９）とを更に具備する。
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本発明は、レーザ光線発生器（８）に接続された光ファイバ（７）によって供給された、レーザ切断ヘッド（１）からなる部品のトリミング、追加、打抜および類似のためのレーザ切断装置に関するものであり、前記レーザ切断ヘッド（１）は、工作機械の台（３）または下部および／または最上部ツールホルダ（５）に固定可能な取り外し可能な支持体（２）に固定され、かつレーザ切断ヘッド（１）のための独立したおよびプログラム可能な制御手段を備えている。 （もっと読む）

エラストマー、顔料およびエネルギービーム吸収剤の構成混合物を含む管状物品。管状物品は管状物品の外面上に形成された表示を更に含む。表示は緩和状態から膨張状態に管状物品を膨張させ、レーザにより外面をマーキングし、管状物品を膨張状態からコールドシュリンクさせることにより形成される。
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本発明は、レーザー（１２）の出力が溶融池の温度によって制御されることを特徴とする超合金のレーザー溶接方法と、レーザービーム源（１２）、処理制御器（３０）、温度記録ユニット（２８）、および溶加材の供給装置（２４）を備え、処理制御器（３０）が、温度記録ユニット（２８）およびレーザー源（１２）に接続された調整装置（３４）を備えることを特徴とする、超合金のレーザー溶接装置（１０）と、に関するものである。 （もっと読む）

ＮＳＯＭレーザマイクロ加工システムを用いて、既存の要素上に少なくとも１つの微細要素を有するマイクロ構造を製造する方法。マイクロ構造デバイスプリフォームを用意する。ＮＳＯＭによってその上面のある部分のプロファイルを採ることにより、地形イメージを生成する。このプロファイルを採られる部分は、既存の要素を含むように選択される。地形イメージに基づいて、上面のプロファイルを採った部分に対する画像座標系を定義する。地形イメージを用いて、画像座標系における基準点の座標および既存の要素の向きを決定する。決定した基準点の座標および既存の要素の向きを用いて、ＮＳＯＭのプローブチップを、既存の要素のある部分上に位置揃えする。マイクロ加工レーザでマイクロ構造デバイスプリフォームの上面を加工することにより、既存の要素上に微細要素（単数または複数）を形成する。
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超高速レーザ源を用いて、表面上に要素をレーザ加工するための近接場走査型光学顕微鏡（ＮＳＯＭ）レーザマイクロ加工システムおよび、そのような要素をレーザ加工する方法。システムは、１ｎｓ未満のパルス期間およびピーク波長を有するレーザ光パルスを生成する超高速レーザ源と、実質的に円柱形状を有するＮＳＯＭプローブと、ＮＳＯＭプローブおよび加工されるマイクロ構造ワークピースを制御可能に保持なＮＳＯＭマウントと、ＮＳＯＭプローブのプローブチップと表面との間の距離を決定するための、ＮＳＯＭマウントに結合されたＮＳＯＭプローブモニタと、ＮＳＯＭプローブモニタおよびＮＳＯＭマウント中の移送台に結合されたＮＳＯＭ制御とを有する。ＮＳＯＭマウントは、ＸＹ移送台およびＺ移送台を有する。これらの移送台がＮＳＯＭプローブまたはマイクロ構造ワークピースに結合され、あるいは１つの移送台が各々に結合される。
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