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高精度な型を製造する方法を提供し、それにより、要求される外形の設計を整合する外形が、例えば、ダイヤモンド研削ホイールまたは/およびダイヤモンド回転ポイントを使用して、硬質な型材料(41)に彫られる。研削ホイール/回転ポイントの使用により導入される固有の不正確性および誤差(49)は、要求された外形設計からのずれを決定するために計測される。その後、超高速短パルスレーザーは、要求通り該ずれを切除するために起動され、それによって、該誤差が修正され、および要求形状の外形に一致する。さらに、薄膜(1602)は、レーザーの切除工程の前か後に外形上に形成され得、ここで、誤差計測およびレーザー切除処理により、それぞれ、該薄膜表面上の誤差を検出および切除する。さらに、該レーザー切除処理は、誤差および不完全部を取り除くために、例えば、不正確な型から形成される光学レンズ(1400)に直接適用され得る。
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本発明は、好適にはガスタービンの、特に航空機用エンジンの構造部品を溶接するための方法及び装置に関する。本発明に従って、構造部品は、少なくとも一つのレーザー光源、即ち、パルスモードで動作されている一つ又はそれより多くのレーザー光源を用いて、レーザー溶接される。一つ又はそれより多くのレーザー光源のパルス幅及び/又はパルス波形及び/又は出力は可変的に調整される。溶接ワイヤーのワイヤー前進は、一つ又はそれより多くのレーザー光源のパルスに応じて制御される。
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本発明は、レーザーマーキング特性を有する改善された高分子組成物に関し、ここで、該高分子組成物は、高分子物質、雲母又は雲母状物質、好ましくは、金属酸化物でコーティングされている雲母又は雲母状物質及び金属硫化物、好ましくは、硫化カドミウム、硫化鉄、硫化亜鉛、及び、金属の1種としてカドミウム、鉄又は亜鉛を含んでいる混合硫化物からなる群から選択される金属硫化物を含んでいる。これらの組成物を加工することにより得ることができる物品、例えば、家畜の耳タグも、同様に、特許請求の範囲に記載されており、また、そのような物品を使用するレーザーマーキング法及びマーキングされた物品も特許請求の範囲に記載されている。本発明の方法では、レーザー光線で照射された領域に暗色のマーキングを示し、マーキングは、桃色、赤色、黄色、橙色、黄緑色、ライラック色、ミッドブルーからライトブルー又は碧青色の物品上で、特に優れた品質を有している。 (もっと読む)


シリコン製外科手術用刃などの表面上につや消し仕上げを作るためのシステム(100)および方法において、そのシステムは、コンピュータ(2)と、レーザーおよびレンズアッセンブリー(8)と、受け取られた命令に従いレーザーの位置を制御するx−y座標コントローラ(6)とを含んでいる。その方法は、レーザーにより、外科手術用刃に除去される意匠、即ち、模様(200)を作ることを含む。それから、データセットは、その意匠即ち模様を表すファイルから作成され、そのデータセットの命令は、x−y座標コントローラ(6)、レーザーおよびレンズアッセンブリー(8)に送出される。x−y座標コントローラ(6)は、レーザー(8)を窪み(212、214)が形成されるべき位置に移動させ、そのレーザーがその外科手術用刃に当たり、所定の直径、深さおよび間隔の穴即ち窪みをその外科手術用刃に焼き付ける。それから、そのプロセスは、その意匠即ち模様が外科手術用刃(10)に作られるまで迅速に繰り返す。

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レーザ加工ビーム(4)を用いてワークピース(2)を遠隔処理する装置には、プログラマブル数値制御部(12)をもつオペレーティング装置(11)を備えたスキャナ光学系(6)が設けられている。数値制御部(12)は、ワークピース(2)上の少なくとも1つの加工位置(3a,3b,3c,3d)をマークするためのポインタマーク(14)を備えたポインタ(13)を利用してプログラミングされる。その際、加工位置(3a,3b,3c,3d)をマークしているポインタマーク(14)を検出する手段(15)と、スキャナ光学系(6)のためのオペレーティング装置(11)の数値制御部(12)と接続された評価手段(18)が用いられる。スキャナ光学系(6)のためのオペレーティング装置(11)の数値制御部(12)に対する設定値を、加工位置(3a,3b,3c,3d)をマークしているポインタマーク(14)の検出に基づき評価手段(18)によって規定することができる。この設定値は、以降のワークピース処理についてスキャナ光学系を調節するために用いられる。
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レーザマーキング可能な組成物であって、顔料と、溶媒と、赤外線を吸収する導電性高分子を有することを特徴とする組成物。この組成物は、低電力のレーザを用いて基板にマーキングするのに利用できる (もっと読む)


【課題】多数の等間隔をおかれた電子素子が固定された受動電子素子基板が独立した回路素子にきれいに分離される方法を提供すること。
【解決手段】鋭い折り線(44)を有するスクライブライン(36)を形成する方法は、基板(10)の厚さ(24)の一部が除去されるようにセラミック又はセラミックに似た基板(10)に沿って紫外線レーザビームを向けることを必要とする。紫外線レーザビームは、相当量の基板溶融なくして基板にスクライブラインを形成し、これによりきれいに規定された折り線が基板の厚さ内に伸びる高応力集中領域を形成する。その結果、独立した回路素子になるように基板の破断を生じさせるスクライブラインの側部に付与される破断力に応答して高応力集中領域において多数の深さ方向亀裂が基板の厚さ内に伝播する。この領域の形成は非常に正確な基板の破断を容易にし、他方、破断力の付与の間及び後に各素子の内部構造の一体性を維持する。 (もっと読む)


本発明は、表面上に被覆層または塗装部(16)を有する担体(14)(たとえば、絶縁材のエナメルが被覆された金属の導体)を処理する方法で、該方法は、被覆層または塗装部と担体との間の接触面または接触面の隣接部において、これらの間に相互作用を生じさせるにパルス状のレーザビーム(12)を上記担体に放射するステップと、被覆層または塗装部を担体から局部的に分離させるように導くステップとを含む。上記方法による除去は、被覆層または塗装部と担体との間の接触面で、被覆層または塗装部を局部的に分離させる衝撃波と同様の効果を生じさせる上記接触面での相互作用を生成することによって得られる。
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インタグリオ凹版印刷のための版板を製作する方法であって、黄銅合金から成りかつ/又は黄銅合金から成る外層を備えた基体にレーザで凹部及び/又は線を付与する方法。
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自動車ドアパネルアセンブリ等の特別設計溶接ブランク又は特注溶接ブランクを必要とする用途に使用するレーザ溶接ブランク(50)であり、異なった厚さの二枚の金属シートピース(60、62)について、それらのエッジが突き合わされ、境界面(58)が形成される。しかし、それら合わせエッジは一様に平行ではなく、境界面(58)について、あるセグメント(52、54)では、レーザ溶接ブランク(50)の第一面で面一であり、一方、他のセグメント(56)では、該ブランクの第二面で面一である。この配置では、ラバーシール等の隣接構成部材が、レーザ溶接ブランク(50)の一側に位置して、各セグメント(52、54)で、境界面(58)に渡って面一に延設又は接触し、一方、他の構成部材が該ブランクの他側に位置して、他のセグメント(56)で、境界面(58)に渡って面一に延在又は接触している。
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