【課題】 縦方向に溶接された管を製造するための方法を提供すること。
【解決手段】 縦方向に溶接された管を製造するための方法において、供給源から連続的に引き出される金属帯を次第にスリット管に形成し、該スリット管の縦方向スリットを溶接する。金属帯２は、相前後して配置されて製造が進んでいく方向に直径が小さくなる複数の引抜きダイ８、９、１０、１１を通じて引き出され、引抜きダイ８、９、１０、１１の各々において円周方向に次第に大きく曲げられる。最終ステップ１５において、スリット管は溶接点の直前で閉じられる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール５０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 鉄基合金の溶接接合部等所望の部位の結晶組織を微細化し、金属材料に機械的特性わけても疲労強度むらのない材料を得ることができる金属組織の微細化方法および装置を提供すること。
【解決手段】 鉄基合金材料に材料表面が溶融しない条件下に１回乃至２０回のレーザ照射による急速加熱および急速冷却を施す。疲労による損傷を受けた鉄基合金材料の該疲労損傷部にレーザビームを照射して溶融・凝固せしめた後、該溶融・凝固部およびその近傍に、材料表面が溶融しない条件下に１回乃至２０回のレーザ照射による急速加熱および急速冷却を施す。 （もっと読む）

【課題】 多層配線板の製造工程を短縮させ、環境負荷が大きいとされる薬品の使用量を低減し、さらに充分な接続強度を有する層間接続方法を用いた多層配線構造体及びその製造方法並びに電子回路装置と電子部品を提供する。
【解決手段】 金属箔２、４と絶縁層３が交互に積層され、層間を非貫通ビアホール７により電気的に接続する多層配線構造体であって、非貫通ビアホール７は、内壁部に飛散金属粒子９を有する。金属箔２、４及び飛散金属粒子９は、同一金属であり、銅からなる。 （もっと読む）

【課題】 ブランケットの支持脚の溶接、切断作業を遠隔操作によりブランケットの正面側からアクセスすることのできる高効率の核融合炉ブランケットの溶接・切断遠隔作業装置を提供する。
【解決手段】 ブランケット幅よりも若干広幅に垂直な２本のガイドレールを左右に備え、その左右のガイドレールの上下端部より直角に前方に支持バーを備え、その支持バーの先端にバックプレートヘのボルト締結具を備えたフレームと、該フレームの左右のガイドレールに夫々上下動可能に取り付けられ、隣接せるブランケット間の隙間に挿入し得る幅のノズル部が回転可能な溶接・切断ヘッドを進退可能に備えたスライダーと、前記フレームの背面中央に結合する連結具及び前記ボルト締結具を一斉にバックプレートヘボルト締めする４本の工具が進退可能に備えられた工具パネルをアームの先端に有するマニュピレータとより成る核融合炉ブランケットの溶接・切断遠隔作動装置。 （もっと読む）

【課題】 金属シャフト表面をサンドブラスト処理により粗面化する方法は搬送力確保のために表面粗さを増そうとするとロールに曲がりが発生する。また実際の使用により表面が磨耗して表面粗さが低下し搬送力が低下しやすかった。
【解決手段】 ロール表面への局部的な加熱により形成された微細な変形をその表面に有するシート搬送ロール。 （もっと読む）

【課題】 超小型化が可能で、気密封止時の飛散金属がパッケージ内部に入りにくい圧電振動デバイスの気密封止方法を提供する。
【解決手段】 パレットＰに水晶振動板の搭載されたセラミックパッケージ１を搭載し、金属フタ３により閉口し、その上部に透過板である透明な耐熱ガラス板Ｇを搭載し、金属フタ３を押圧固定する。また押圧機構Ｔにより、セラミックパッケージ下面を矢印で示す上方に押圧する。この状態で前記密着部分をレーザービーム溶接する。 （もっと読む）

【課題】 ヒューズをレーザトリミングをする半導体装置において、高精度でヒューズを切断すること。及びスクライブライン領域に占めるレーザートリミング位置決め用パターンの面積を小さくすること。
【解決手段】 レーザトリミング位置決め用パターンは、高光反射率領域と低光反射率領域との境界、すなわち光反射率が急峻に変化する場所をレーザトリミング用ヒューズ素子と同じ薄膜により形成されたパタンによって規定できるようにした。さらにレーザトリミング位置決め用パターン内部の寸法と、レーザービームスポット径との望ましい関係を示した。また、レーザトリミング位置決め用パターンを、半導体集積回路チップ内の既存のパッド領域内やブリーダ抵抗領域内に形成したり、スクライブラインの交点に配置して、半導体ウエハの回転方向に対する比較的荒い位置合せを行なうためのいわゆるシータマークの機能と、繰り返し配置された半導体集積回路一つ一つに対して正確な位置合せを行なうためのトリミングマークの機能とを兼用できる連続した構造として占有面積の縮小を図った。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、孔接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、フリップチップ搭載部のバンプ接続用パッドを各内層の回路と孔径２５〜３００μｍのスルーホール導体で接続し、該内層回路からは周囲に広がる回路を形成し、該周囲に広がる回路を表裏貫通した孔径２５μｍ以上のスルーホール導体で、少なくともフリップチップ搭載部の裏面でハンダボールパッドに接続している高密度多層プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 孔径２５〜３００μmのレーザーで孔あけしたブラインドビア孔及び貫通孔を有する高密度の多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 少なくとも３層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、少なくともフリップチップ搭載部のパッドが各内外層の回路と、少なくとも1孔以上がレーザーで孔あけされた、孔径25〜300μmのブラインドビア孔及びスルーホールの導体で接続され、該内層回路は周囲に広がり、該周囲に広がる回路はブラインドビア孔及び表裏貫通したスルーホール導体を介して、裏面でハンダボールパッドに接続している形態である高密度多層プリント配線板。
【効果】 放熱性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板を得ることができた。加えて、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いることにより、耐熱性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性等に優れたプリント配線板を作成できた。 （もっと読む）