【課題】被加工物の分割がより確実化される被分割体の加工方法を提供する。
【解決手段】パルス幅がｐｓｅｃオーダーのパルスレーザー光を出射する光源からステージに至る光路を途中で第１と第２の光路に部分分岐させ、個々の単位パルス光について、前者を進む第１の半パルス光に対し後者を進む第２の半パルス光が遅延するように第２の光路の光路長を設定し、第１の半パルス光と第２の半パルス光の被照射領域が同一となり、かつ、個々の単位パルス光ごとの被照射領域が被加工面において離散的に形成されるようにパルスレーザー光を照射することによって、被照射領域同士の間で被加工物の劈開もしくは裂開を生じさせることで、被加工物に分割のための起点を形成する。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を、ＣＯ_２レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ切断装置及びレーザ切断方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ切断装置１０は、レーザ出射部２４から被加工物３０を切断するためのレーザビーム（ＣＯ_２レーザよりも波長が短いＹＡＧ系レーザ）が出射され、光学系２６によって、該レーザビームの断面形状が楕円形となり、かつ該楕円形の長軸方向と被加工物３０の切断の進行方向とが一致するように該レーザビームが集束され、楕円形に集束されたレーザビームが被加工物３０内部の溶融池の温度上昇に寄与する。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、第１照射部１４によって集束されたＹＡＧ系レーザを被加工物１２に照射し、第２照射部１６によって集束され、ＹＡＧ系レーザよりも波長が長いＣＯ_２レーザをＹＡＧ系レーザが照射されている被加工物１２の領域に照射する。すなわち、ＹＡＧ系レーザが被加工物１２を構成する金属を溶融させ、ＹＡＧ系レーザよりもプラズマ吸収率の高いＣＯ_２レーザが溶融金属の温度を上昇させる。この結果、溶融金属が高温となり、溶融金属をアシストガスで吹き飛ばせるほど溶融金属の粘性を下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、レーザリフトオフ処理を短時間に行うことを可能とすること。
【解決手段】基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１側からマスク４４を介してレーザ光を照射する。レーザ光はマスク４４により複数の小面積のレーザ光に分割され、ワーク上に互いに離間した複数の照射領域が形成される。照射領域は四角形状に形成され、隣接する照射領域のワークの相対的移動方向に対して平行方向に伸びる端部は、隣接する照射領域の端部と互いに重畳し、かつ基板からはじめて剥離される材料層の剥離辺が２辺になるようにレーザ光が照射される。これにより、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工方法において、加工速度の向上を図る。
【解決手段】本レーザ加工方法では、レーザ光を照射し、マスク５０１に形成されたパターンを介し、結像レンズ５０６を経て、基板６００上に像を照射する。なお、一度のパルス照射で、基板６００上には、複数の像が投影される。そして、一度に基板６００上に照射される像間の間隔を調整し、マスク５０１と基板６００の、１パルス間の相対移動量を当該間隔にあわせて調整し、そして、スキャン速度を調整する。これにより、スキャン速度を向上でき、生産性の向上に寄与できる。 （もっと読む）

【解決手段】 先ず、板状の被加工物２に対して液柱Ｗを噴射すると同時に該液柱W内に導光されたレーザ光Ｌを照射して、切断予定線Ｃに沿って被加工物２を切断する（図４（ａ））。次に、被加工物２の切断面２Ａをなぞるようにして、再度液柱Ｗを被加工物２に噴射すると同時にレーザ光Ｌを照射して、切断面２Ａの長手方向全域を除去する仕上げ加工を施す（図４（ｂ））。
【効果】 切断面２Ａのドロスや酸化膜が除去されて、平滑な端面２Ａ’を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】被加工物に、略同一のテーパ角を有する複数のテーパ穴を同時に形成することができるテーパ穴形成装置を提供する。
【解決手段】テーパ穴形成装置１０は、マスク照明系１１からの光を変調して、略円形の等強度線を有する光を被加工物１８に照射する光変調手段１５を備えている。光変調手段１５は、各々がテーパ穴２０に対応する変調量分布を有する複数の単位変調手段を有しており、各単位変調手段により変調されて被加工物１８に照射される光は各々、テーパ穴２０に対応する光強度分布を有する単位階調光５０となっている。また、各単位階調光５０のうち一の単位階調光５０における傾斜部分５２の幅ｗは、その他の単位階調光５０のうち少なくとも１つの単位階調光５０における傾斜部分５２の幅と異なっている。 （もっと読む）

【課題】加工対象物内部のクラックの発生を制限可能なレーザ加工を行う。
【解決手段】
レーザ加工装置１は、ガラス又は水晶を加工対象物５０としてレーザ加工する装置であって、レーザ光を出射するレーザ光源１２と、レーザ光の出射条件を制御する制御手段１０と、レーザ光を加工対象物に集光する集光手段１６、１９とを備え、制御手段は、（ｉ）ガラスを加工対象物とする場合、レーザ光のパルスピーク出力を、平均出力に対して２５倍以上、（ｉｉ）水晶を加工対象物とする場合、レーザ光のパルスピーク出力を、平均出力に対して６倍以上となるようレーザ光の出射条件を制御する。 （もっと読む）

【課題】矩形の照射パターンの寸法や照射パターン同士の間隔を容易に変更可能なレーザビーム照射装置を提供する。
【解決手段】レーザビーム照射装置１は、レーザビームを発振するレーザ発振器１１と、レーザビームの形状を矩形に変換するとともに強度を均一化する光ファイバ１３、光ファイバ１３から出射したレーザビームを複数のレーザビームに分岐する分岐用ＤＯＥ１４と、分岐用ＤＯＥ１４から出射したレーザビームを結像する光学系とを備える。光学系は、複数のレーザビームが入射する第１のシリンドリカルレンズ１５と、第１のシリンドリカルレンズ１５から出射したレーザビームが入射する第２のシリンドリカルレンズ１６とを含む。第１のシリンドリカルレンズ１５のシリンドリカル面１５ａにおける曲率を持たない第１の方向と、第２のシリンドリカルレンズ１６のシリンドリカル面１６ａにおける曲率を持たない第２の方向とが互いに直行している。 （もっと読む）

【課題】加工径を一定の大きさにできるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基本波レーザ光２を高調波レーザ光に変換し変換ビーム５として出力する波長変換素子４と、変換ビーム５を加工ビーム１０として集光する集光レンズ９と、波長変換素子４の初期設定温度と加工ビーム１０の設定ビーム径とが格納されるメモリ１８と、変換ビーム５の一部を光量情報１２として検出する光量検出手段１１と、変換ビーム５の照射時間を測定し照射時間情報１５を測定する照射時間測定手段１３と、光量情報１２と照射時間情報１５とから加工ビーム１０の予測ビーム径を計算するビーム径予測手段１９と、ビーム径予測手段１９によって算出した予測ビーム径とメモリ１８に格納された設定ビーム径との差分に応じたビーム径調整温度を計算する。このビーム径調整温度になるように波長変換素子４の温度調整を行う温度調整手段４０とを有するレーザ加工装置とした。 （もっと読む）