【課題】基板上の薄膜をレーザによりスクライブ加工する場合に、大型の集塵機、大量の洗浄液を必要とせず、正確に微細なスクライブ加工を行うレーザ加工方法および装置を提供することを目的とすること。
【解決手段】レーザ光の光軸１０３を加工対象物表面に対し概略垂直に配置し、レーザ光の照射点の領域より大きい液柱状の洗浄液をノズルから噴射して加工を行うレーザ加工方法において、レーザ光の光軸１０３が、ノズル１１３の噴出口１１５の開口中心に対して、加工の進行方向Ｌと反対側の方向に偏心している。あるいは加工の進行方向Ｌに直交する方向の位置に偏心している。 （もっと読む）

【課題】被加工物にドロス等が付着することを抑制するレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置に、ノズル２１の周囲において該ノズル２１を取り囲むようにして設けられた吸引用部材２３Ａと、吸引用部材２３Ａの底面２７に設けられた吸引口２８と、吸引口２８につながる吸引路２４と、吸引路２４に順次つながる吸引用配管２５及び吸引ポンプ２６とを備える。ノズル２１が有する噴射口２２から被加工物５が有する被加工面１９に対してレーザ光９、１０を照射し、かつ、噴射口２２から被加工面１９に向かってアシストガスを噴射することによって被加工物５に対する加工を行う。ノズル２１の底面２９及び吸引用部材２３Ａの底面２７と被加工面１９との間の空間３０に存在する物質が、吸引口２８と吸引路２４と吸引用配管２５とを順次経由して排出される。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの表面に触れることなく加工処理することができるレーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びにウェーハ処理方法を提供する。
【解決手段】ウェーハＷは、裏面に透明なダイシング用テープＴが貼着されて、ダイシング用フレームＦにマウントされる。ダイシング用フレームＦにマウントされたウェーハＷは、裏面を吸引されて、透明なウェーハテーブル２０に保持される。レーザ光は、透明なウェーハテーブル２０及び透明なダイシング用テープＴを通してウェーハＷの裏面に入射される。これにより、ウェーハＷの表面に触れることなくウェーハＷを保持して、ウェーハＷの裏面にレーザ光を入射することができ、ウェーハＷの表面に形成された素子等を破壊することなく、レーザダイシングすることができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光により被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に低減して、生産効率よくかつ容易にレーザー加工を行うことが可能なレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明のレーザー加工方法は、被加工物に対しレーザー光を照射して加工するレーザー加工方法であって、前記レーザー光の照射の際に発生する分解物を、照射部分の近傍で吸引除去しながら、前記レーザー加工することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、噴射孔１４ａを有する噴射ノズル１４と、液体を加圧して供給する液体供給手段５と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器４と、該レーザ発振器４から発振されたレーザ光Ｌを集光する集光レンズ７とを備えており、上記液体供給手段５から供給された液体を噴射ノズルから噴射させて液柱Ｃを形成するとともに、上記集光レンズによって集光したレーザ光を上記液柱により導光して、被加工物２の加工を行うようになっている。
さらにレーザ加工装置１は、上記噴射ノズル１４より噴射される液体を帯電させる帯電電極１８と、上記噴射ノズルと被加工物との間に設けられるとともに、上記帯電された液体からなる液柱Ｃに作用して液柱Ｃの径を縮小させる吸引電極１９とを備えている。
【効果】 被加工物の位置での液柱の径を細くすることができ、またアライメント調整を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】引張強度が７８０ＭＰａ以上の鋼材を用いた橋梁等の溶接構造物に好適な溶接金属部の靭性に優れるレーザ溶接継手を提供する。
【解決手段】溶接金属が、ｍａｓｓ％で、Ｃ：０．０２〜０．１４％、Ｔｉ：０．００８〜０．０５％、Ａｌ：０．０２％以下、Ｏ：０．０２〜０．０５％を含み、Ｃｅｑ（＝Ｃ＋Ｍｎ／６＋Ｓｉ／２４＋Ｎｉ／４０＋Ｃｒ／５＋Ｍｏ／４＋Ｖ／１４） ここで、Ｃｅｑ：炭素当量（ｍａｓｓ％）、Ｃ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ：各合金元素の含有量（ｍａｓｓ％）が０．３３〜０．５３％を満足する成分組成と、２μｍ以下の円相当直径を有するＴｉ含有酸化物粒子を１ｍｍ^２あたり２×１０^４個以上有するアシキュラーフェライト相を含むミクロ組織を備えるレーザ溶接継手。 （もっと読む）

【課題】厚板に環状のレーザ切断加工を行うとき、切断終了領域における環状の穴の内周面に生じる傾向にある凹部の発生を抑制することのできるレーザ切断加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】アシストガスとして酸素を使用し、ピアス加工位置から環状に切断すべき環状経路に達した位置をＡ位置とし、このＡ位置からレーザ切断加工の進行方向に所定距離の位置をＢ位置とし、前記Ａ位置からレーザ切断加工の進行方向の逆方向への所定距離の位置をＣ位置としたとき、前記Ａ位置から前記Ｂ位置を経て前記Ｃ位置へレーザ切断加工を行った後、前記Ｃ位置から前記Ａ位置を経て前記Ｂ位置までレーザ切断加工を行う際、前記Ａ位置からＣ位置までのレーザ出力、切断速度に対してレーザ出力を小出力にすると共に切断速度を低速にして前記Ｃ位置から前記Ｂ位置までのレーザ切断加工を行い、前記Ｂ位置においてレーザ出力を零にする。 （もっと読む）

【課題】 表面を形成する第１層と、第１層の裏面側に存する第２層と、を含んでなる被加工物に、表面側からレーザビームを照射することで被加工物を加工するレーザ加工装置であって、被加工物を加工する軌跡（トラック）の形状に制限がなく、軌跡（トラック）として自由に種々の曲線を選択することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを照射する照射手段と、照射手段に対して被加工物を被加工物の表面に沿って相対的に移動させる移動手段と、を備えてなり、照射手段は、第２層の加工に適した第２レーザビームを第１層の表面の第２領域に照射する第２照射手段と、第１層の加工に適した第１レーザビームを、第２領域を取り囲む第１領域に照射する第１照射手段と、を有してなる、レーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】引張強度が７８０ＭＰａ以上の鋼材で溶接金属部の引張強度が７８０ＭＰａ以上、且つ靭性に優れたレーザビーム溶接継手を提供する。
【解決手段】溶接金属が、ｍａｓｓ％で、Ｃ：０．０２〜０．１４％、Ｔｉ：０．００６〜０．０５％、Ａｌ：０．０２％以下、Ｂ：０．００１％以下、Ｏ：０．０２〜０．０５％、Ｃ：０．１４％以下、Ｔｉ：０．０５％以下、Ａｌ：０．０２％以下、Ｂ：０．００１％以下、Ｏ：０．０２％以上、Ｃｅｑ（＝Ｃ＋Ｍｎ／６＋Ｓｉ／２４＋Ｎｉ／４０＋Ｃｒ／５＋Ｍｏ／４＋Ｖ／１４、Ｃ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ：各合金元素の含有量（ｍａｓｓ％））が０．３３〜０．５３％の組成と、面積率で４０％以上のアシキュラーフェライト相を含むミクロ組織を有し、レーザビーム溶接のシールドガスとして酸素供給ガスを含有するガスを用いたレーザビーム溶接継手。 （もっと読む）