【課題】光学部品の保護をより適切に行うことが可能なレーザー加工装置を提供することを目的の一とする。
【解決手段】本発明のレーザー加工装置１は、加工点と保護部材の間の空間において、保護部材側から加工点側に向けて気体の流れを発生させるノズルを有することを特徴としている。ノズルは、集光器で集光されるレーザービームの光路の周囲に気体を導く第一の流路部と、第一の流路部に連続して形成され、集光器で集光されるレーザービームの周囲から中心へ向けて保護部材の表面に沿うように気体を導くと共に集光器で集光されるレーザービームの光路に沿って保護部材側から加工点側に向けて前記気体を導く第二の流路部と、を含み、第二の流路部は保護部材側から加工点側へ向けて徐々に流路径が小さくなる逆円錐形状の空洞によって形成される。 （もっと読む）

【課題】加工送り速度を向上させること。
【解決手段】レーザービームＬＢを照射して第一の溝を形成する分割起点領域Ｒ１と、レーザービームＬＢを照射しない又は第一の溝よりも浅い第二の溝を形成する非分割起点領域Ｒ２とを分割予定ライン上に交互に設定し、移動手段によって保持手段を一定の速度で加工送りして集光器４１の下に非分割起点領域Ｒ２が位置付けられた際に、走査部４０によってレーザービームＬＢの照射位置を分割起点領域Ｒ１に位置付けてアブレーション加工を施す。 （もっと読む）

【課題】薄膜太陽電池等の積層基板における金属膜に溝を形成する際に、良好な絶縁性を維持し、かつ溝の端部不良を抑える。
【解決手段】この積層基板の溝加工方法は、基板上に形成された金属薄膜の一部を除去して溝を形成するための方法であって、レーザビーム照射工程と、レーザビーム走査工程と、を備えている。レーザビーム照射工程は、金属薄膜の溝予定ライン上に、矩形のレーザビームを照射する。レーザビーム走査工程は、レーザビームを、ビーム重なり率が６０％を越え８５％以下の範囲になるように溝予定ラインに沿って走査する。 （もっと読む）

【課題】光照射領域の周縁（エッジ）と、ワークの材料層に形成しているスクライブラインを簡便な方法で一致させてレーザ光を照射し、透明基板から材料層を剥離させること。
【解決手段】レーザ光出射部１０から、開口が設けられたマスクＭ、投影レンズ４０を介して蛍光板３０ａにレーザ光を照射して、アライメント顕微鏡５０により蛍光板３０ａ上に形成される光照射領域の位置を検出する。次に、ワークステージ３０上に載置されたワークＷ上のワーク・アライメントマークの位置をアライメント顕微鏡５０で検出する。ワークＷは、透明基板上に形成された材料層がスクライブラインにより複数の領域に分割されたものであり、制御部６０は検出した光照射領域の位置とワーク・アライメントマークの位置とに基づき、ワークステージ３０を移動して光照射領域の位置とワークの分割された一乃至複数の領域の位置とを一致させ、レーザ光をワークＷに対して照射する。 （もっと読む）

【課題】 ３次元加工において、より高い寸法精度を得ることができるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 加工対象物５にレーザビームＬを照射して形状形成を行う加工装置であって、加工対象物にレーザビームを照射すると共に走査するレーザ光照射機構２２と、加工対象物を保持して該加工対象物とレーザビームとの相対的な位置関係を調整可能な位置調整機構と、これら機構を制御する制御部２５と、を備え、レーザ光照射機構が、ビーム断面の光強度分布がガウシアン分布であるレーザビームを照射し、制御部が、加工対象物の加工領域を、加工前形状と設計上の加工後形状との両方において加工面に対するレーザビームの角度が５０°未満になる複数の領域に分割し、レーザ光照射機構と位置調整機構とを制御して、分割した領域毎にレーザビームを走査して照射する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板上に形成された膜を良好に除去できる除去装置を提供する。
【解決手段】照射部４０は、レーザ光４０ａを照射しつつ、保持ユニット１０に対して相対的に移動させられる。また、吸引部５０は、照射部４０との位置関係が保持された状態で、照射部４０とともに保持ユニット１０に対して相対的に移動させられる。これにより、照射部４０から照射されたレーザ光４０ａは、絶縁基板５の下側から絶縁基板５に入射し、絶縁基板５上に形成された膜６に到達する。そして、このレーザ光４０ａにより絶縁基板５上から除去された膜６の構成物質は、除去後、速やかに、照射部４０の直上に設けられた吸引部５０により吸引される。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、当該基板から当該材料層を剥離できるようにすること。
【解決手段】基板１と前記材料層２との界面で前記材料層を前記基板から剥離させるため、基板１上に材料層２が形成されたワーク３に対し、基板１を通して、パルスレーザ光をワーク３に対する照射領域を刻々と変えながら、前記ワーク３において隣接する各照射領域が重畳するように照射する。重畳する照射領域におけるそれぞれのレーザ光の大きさを、材料層２を基板１から剥離させるに必要な分解閾値を超えるエネルギーとなるような大きさとすることで、基板上に形成された材料層に割れを生じさせることなく、材料層を基板から確実に剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザビームを用いた高分子材料の加工において、ラスタスキャン制御することにより、高分子材料表面の安定した微細加工とその高速化を可能にするパルスレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】高分子材料の被加工物の加工方法であって、基準クロック発振回路によりクロック信号を発生し、クロック信号に同期したパルスレーザビームをレーザ発振器より出射し、クロック信号に同期してパルスピッカーによりパルスレーザビームの通過と遮断を切り替え、クロック信号に同期してレーザ・スキャナーによりパルスレーザビームを被加工物表面に１次元方向に走査し、上記１次元方向にパルスレーザビームを走査した後に、上記１次元方向に直交する方向に被加工物を移動して、更にクロック信号に同期してレーザ・スキャナーにより通過と遮断を切り替えてパルスレーザビームを被加工物表面に上記１次元方向に走査することを特徴とするパルスレーザ加工方法。 （もっと読む）

【課題】溶接信頼性を高める。
【解決手段】 母材Ｍ中で、溶接エネルギーを受けて溶融している溶融プールＰに隣接し、且つ溶融プールＰに対して溶接方向前側の領域を含む前側除去領域Ｆｆに、レーザ光を照射して、母材表面の酸化皮膜を形成する粒子を飛散させる。 （もっと読む）

【課題】 直径２ｍｍ以下の小径でも安定した切削性能を有するエンドミルおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 軸線０回りに回転されるチップ部１１の工具先端部１２に、少なくとも一対の切刃１３がチップ部先端において軸線０を挟んで互いに反対側に形成されてなるエンドミルであって、切刃１３の外径が、直径２ｍｍ以下であり、工具先端部１２全体がレーザ加工で形状形成されていると共に、工具先端部１２の外周面に逃げ面１７がレーザ加工で形状形成され、該逃げ面１７の面粗さＲｚが２μｍ以下かつ面粗さＲａが１μｍ以下である。 （もっと読む）