【課題】分割すべき領域の内部にレーザー光線を十分に集光させること。
【解決手段】改質層形成工程を実行する前に、ワーク１の表面にワーク１に対して吸収性を有するレーザー光線ＬＢを照射してワーク１の表面に存在する凹凸１０１を除去する。これにより、改質層形成工程を実行する際に、ワーク１の表面に存在する凹凸１０１によってレーザー光線ＬＢが散乱されることにより、分割すべき領域の内部にレーザー光線ＬＢを十分に集光できなくなることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】加工進行方向に直交する方向にもレーザービームを走査させる必要がある被加工領域へのレーザー加工時間を従来よりも短縮する。
【解決手段】ワーク１を被加工領域５の長手方向に沿って移動させながら、被加工領域５の下面にレーザービームを照射してワーク１の機能層３を除去する装置において、ガルバノミラー３４による集光点位置の移動速度をワーク１の移動速度よりも高速にするとともに、レーザービームの集光点位置の移動軌跡を加工進行方向Ｘ１における移動距離が割り出し方向Ｙにおける移動距離よりも長くなるように設定する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板又はＴＦＴ基板上に着色層（ＲＧＢ他）およびブラックマトリックス（ＢＭ）などのカラーフィルタが形成されたカラーフィルタ製造におけるレーザー修正において、修正箇所のレーザーアブレーションに伴う下地の損傷を発生させることなく、効率的に、且つ、選択的にカラーフィルタ層のみを修正することができるカラーフィルタの欠陥修正方法、及び、その欠陥修正方法によって欠陥部分が修正されたカラーフィルタ基板を提供する。
【解決手段】基板上に少なくとも着色層、ブラックマトリックスが形成されたカラーフィルタの欠陥修正方法において、予め前記カラーフィルタの欠陥修正部分にレーザーを照射して、前記欠陥修正部分を熱分解・熱変性に起因する炭化作用により着色させる段階と、その後前記欠陥修正部分にレーザー光を照射して前記欠陥修正部分をレーザーアブレーションにより除去する段階と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】薄板樹脂成形品の周縁部に発生するバリを、バリ片を生じさせることなく容易に処理する方法を提供する。
【解決手段】薄板樹脂成型品１２ｂが光吸収する波長のレーザビーム３０ｓを用いて、バリが存在する薄板樹脂成形品１２ｂの端面に前記レーザービーム３０ｓを入射し、前記端面に一様に照射できるように前記レーザービーム３０ｓを走査し、前記レーザービーム３０ｓの光吸収により、前記薄板樹脂成形品１２ｂの端面に存在するバリを溶融収縮させてその端面に固着させることによりバリを処理する。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造工程において、ＴＦＴ基板上に着色層（ＲＧＢ他）およびブラックマトリックス（ＢＭ）などのカラーフィルタが形成されたカラーフィルタオンアレイ（ＣＯＡ・ＢＯＡ）におけるレーザー修正において、修正箇所のレーザーアブレーションに伴う下地であるＴＦＴ基板上の保護膜の損傷を発生させることなく、選択的にカラーフィルタ層のみを修正することができるカラーフィルタの欠陥修正方法、及び、その欠陥修正方法によって欠陥部分が修正されたカラーフィルタ基板を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ基板上に少なくとも着色層、ブラックマトリックスが形成されたカラーフィルタの欠陥修正方法において、予め前記カラーフィルタの欠陥修正部分を炭化着色させる段階と、その後前記欠陥修正部分にレーザー光を照射して前記欠陥修正部分をレーザーアブレーションにより除去する段階と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板から剥離後の材料層におけるクラックの発生を極力防止することができるレーザリフトオフ方法および装置を提供すること。
【解決手段】基板上に材料層が形成されたワーク３に対し、基板を通してパルスレーザ光を照射領域を刻々と変えながら照射する。レーザ光は、前記ワーク３の移動方向と平行方向に伸びる２辺を有する四角形状に形成され、隣接する各照射領域が重畳するように照射される。基板１から順次に剥離される剥離領域において、基板からはじめて剥離される材料層の剥離辺が２辺になり、かつ、ワークの移動方向と交差する方向に伸びる剥離辺Ａと、剥離済みの領域のワークの移動方向と平行方向に伸びる辺Ｂ´のなす角（未分解領域側から見た角θ１）が鈍角となるように、ワークに対して照射する。これにより、材料層２に割れを生じさせることなく材料層２を基板１から剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】複数のレーザビームを使って、半導体基板の上又は内部の導電性のあるリンクを加工する。
【解決手段】２又は３以上のＮについて、スループットの利益を得るためにＮ組のレーザパルスを使う。前記リンクは、ほぼ長手方向に延びる実質的に平行な複数の列５１０、５２０をなして配置される。前記Ｎ組のレーザパルスは選択された構造の上に投射するまでＮ本のそれぞれのビーム光軸に沿って伝搬する。得られたレーザビームスポットのパターンは、Ｎ本の別個の列内のリンクか、同一の列内の別個のリンクか、同一のリンクかの上に、部分的に重複するか完全に重複するかのいずれかである。得られたレーザスポットは、互いからの前記列の長手方向のオフセットと、前記列の長手方向と垂直な方向のオフセットとの一方又は両方を有する。 （もっと読む）

【課題】ヒートモードレジスト層を有する被加工物に対して、深さ方向の加工性が良好であり、アスペクト比が高く、高精細な微細穴乃至溝を効率よく形成可能な被加工物の加工方法の提供。
【解決手段】基材上にヒートモードレジスト層を形成するヒートモードレジスト層形成工程と、前記ヒートモードレジ スト層に対してレーザ光を複数回照射して微細穴乃至溝の形状を形成する微細穴乃至溝形成工程とを含む被加工物の加工方法である。該レーザ光の照射回数が、２回以上１，０００回以下である態様、レーザの線速が、１００ｍ／ｓ以下である態様などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】パーティクル汚染が無く、品質の良好な薄膜でパターニングされた基板を歩留まり良く得ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基板１を所定経路に沿って搬送する搬送手段と、基板１の搬送経路の途中で基板１が液体２１に浸漬されて取り出されるように配置された液槽２０と、液槽２０中の液体２１を通してレーザ光を薄膜に照射して薄膜を所定形状にパターニングするレーザ光照射装置３０と、液槽２０から取り出された表面に付着した液体を除去する液体除去装置４０とを備えるレーザ加工装置を用いて、薄膜が形成された基板をレーザ加工する。 （もっと読む）

【課題】加工痕における光吸収が低減されるレーザー加工を行えるレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】光源からのパルスレーザー光の照射状態を変調させることによって被加工物の表面における照射範囲を変調させることにより、第１の方向に連続する部分を有するが、第１の方向に垂直な断面の状態が第１の方向において変化する被加工領域を形成する。具体的には、パルスレーザー光の単位パルスごとのビームスポットが第１の方向に沿って離散する照射条件でパルスレーザー光を走査するか、パルスレーザー光の照射エネルギーを変調させつつパルスレーザー光を第１の方向に走査するか、それぞれに第１の方向に対し所定の角度を有する第２の方向と第３の方向へのパルスレーザー光の走査を交互に繰り返すことによって、被加工物におけるパルスレーザー光の走査軌跡を第１の方向に沿った分割予定線と繰り返し交互に交差させるかのいずれかで実現される。 （もっと読む）