【課題】 レーザビームからケーブルを保護する。
【解決手段】 レーザビームを出射するレーザ光源と、レーザ光源を出射したレーザビームが加工対象物に照射されて加工が行われる空間を画定するチャンバと、チャンバ内に配置され、加工対象物を保持するテーブルと、チャンバ内に配置されるケーブルと、チャンバ内に配置され、金属で形成され、レーザ光源を出射したレーザビームのケーブルへの照射を防止する位置に設置されるケーブル保護手段とを有するレーザ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池用基板の全周に薄膜のない絶縁部を形成するのに用いて好適な除塵吸引装置と同装置を備えたレーザ加工機の提供。
【解決手段】板状のワークＷの端縁部を支持するワーククランプ６及び位置決め用治具７と、ダクト８を介して吸気源Ｖに連結連通される吸引ヘッド３とを備える。吸引ヘッド３は、ダクト８の一端が接続する横長の固定チャンバ３１と、固定チャンバ３１の上部に設けられる昇降自在な可動ノズル３２とを有する。固定チャンバ３１は、可動ノズル３２の下部が摺動自在にして嵌合する外枠部３４を有し、外枠部３４に隣接する位置には可動ノズル３２を昇降させるノズル駆動部４が設けられる。又、ワーククランプ６及び位置決め治具７は、それぞれワークＷの端縁部を支持する支持位置と、可動ノズル３２の移動経路上から外れる待機位置との間で移動可能な接触子６７ａ，６８ａ及び７５を有している。 （もっと読む）

【課題】 作業者の身長によらずコマンドの入力及び操作画面の読み取りが容易な表示モニタを備えた加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物に加工を施す加工手段と該加工手段を収容するハウジングとを有する加工装置本体と、該加工手段の動作条件を入力する操作画面を表示する該ハウジングに配設された表示モニタとを備えた加工装置であって、該表示モニタは、該ハウジングに対して着脱可能に構成され、入力された操作情報を該加工装置本体へ送信するとともに該加工装置本体からの情報を受信する第１無線送受信部を有し、該加工装置本体は、該表示モニタからの該操作情報を受信するとともに該表示モニタへ情報を送信する第２無線送受信部を有する制御手段を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ光Ｌを対象物に照射して、該対象物の一部を溶融させてバンプ４を形成するバンプ形成方法に関し、上記対象物が銅である場合には、上記レーザ光Ｌを、０．１〜１０ｍｓｅｃのパルス幅でパルス照射して、１パルスあたりのエネルギー密度を２０〜５０Ｊ／ｍｍ^２とする。
１回目のレーザ光Ｌの照射によって形成された溶融部分に、さらにレーザ光Ｌが照射されると、衝撃により溶融部分の中央がへこんで表面波振動が誘起され、その後溶融部分の外縁で反転した表面波が中央で衝突して上方に向けて隆起し、バンプ４として凝固する。
【効果】 バンプ４を高く形成することが可能である。 （もっと読む）

【課題】鋼板等を切断加工する場合、切断加工時の熱ひずみや残留応力等により被切断材が移動し、寸法形状が指示と異なる場合が発生するという問題があった。
【解決手段】問題点を解決するため、
被切断材の切断進行に伴い、上部から被切断材を拘束することにより被切断材の移動を抑制することを特徴とする切断加工方法、
被切断材の切断進行に伴い、上部から被切断材を拘束することにより被切断材の移動を抑制することを特徴とする切断加工装置、
前述の切断加工において、マグネットまたは吸盤を用い被切断材を拘束することを特徴とする切断加工方法、
前述の切断加工において、マグネットまたは吸盤を用い被切断材を拘束することを特徴とする切断加工装置、
前述の切断加工において、移動可能な押さえジグを用い上部から圧力を付与することにより被切断材を拘束することを特徴とする切断加工方法、
前述の切断加工において、移動可能な押さえジグを用い上部から圧力を付与することにより被切断材を拘束することを特徴とする切断加工装置、
を 提供することを手段とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー放射線による損傷に対して抵抗性のある搬送ベルトを含む材料搬送システムを提供することである。
【解決手段】材料搬送システムは、少なくとも第１のロールと第２のロールとに張架された搬送ベルト１０２と、少なくとも１つのレーザー切断システム４００とを含む。搬送ベルト１０２は、少なくとも第１の層と第２の層とを含み、第１の層は内側表面を有し、第２の層は外側表面１０８を有し、第２の層は、銅、銅ベースの合金、アルミニウム、アルミニウムベースの合金及びニッケルからなる群から選択される材料を含む。レーザー切断システム４００は、搬送ベルト１０２の外側表面に指向させて、レーザー放射線を放出して、外側表面１０８に支持された少なくとも１つの基材４１４を切断するように動作可能なレーザーを含む。基材４１４の切断中、搬送ベルト１０２の第２の層が溶解に対して抵抗性がある。 （もっと読む）

【課題】操作部を設けた一側面に直交する奥行寸法を犠牲にして、一側面側の幅寸法を小さくすることによって、工場等で横並びに複数配置されたときのオペレータにかかる負担を軽減することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】一側面に操作パネル１５が設けられた筐体フレーム２と、筐体フレーム２内において、ワークＷを保持した保持テーブル５と加工機構４とを、筐体フレーム２の一側面に対して略平行な左右方向及び略直交する前後方向に相対的に移動させる移動機構と、筐体フレーム２内に延出された配線３６を保護する配線保護機構４１とを備え、配線保護機構４１は、移動機構に対して前後方向に並んで配置され、配線３６と共に移動機構の前後方向の移動に追従する構成とした。 （もっと読む）

本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置について説明する。さらに、本発明は、医療部門で使用するためのプラスチック製品、特に充填可能または充填済みプラスチック容器を切断するための装置を製造するための装置であって、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置を備える、装置、ならびに、連続したプラスチックの帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品を切断するためのプロセスを対象とする。特に、本発明は、連続したプラスチックの帯状体で提供される医療部門で使用するための相互接続されたプラスチック製品を切断するための装置であって、少なくとも１つのレーザ、少なくとも１つのレーザ制御システム、および少なくとも１つの光学取得およびデータ処理ユニットを備える、装置を対象とする。光学取得ユニットは、帯状体で提供される相互接続されたプラスチック製品について位置データを確定する。位置データから、レーザ制御システムに送信される切断パターンが計算される。この切断パターンに従って、少なくとも１つのレーザの位置、強度、および焦点が、集光系光学部品、偏向手段、およびビーム形成手段を備えるレーザ制御システムによって制御される。
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【課題】ワークＷの加工による歩留まりの低下を抑えられ、また、タクトタイムを短くでき、更には装置全体を小型化できるレーザ加工機を実現する。
【解決手段】ローラ７２を、加工テーブル４に対向して配置する。加工テーブル４は、ワーク載置面４１と平行に移動自在である。ローラ７２は、移動方向と直角方向の回転軸７３を中心として回転自在である。この構成で、ローラ７２をワーク載置面４１に載置されたワークＷの表面に当接させつつ、加工テーブル４を移動させて、ローラ７２をワークＷの表面上を転動させることにより、ワークＷのしわを除去する。 （もっと読む）

【課題】切断加工初期においても、安定して微細かつ高精度の切断加工ができるレーザ加工機を提供すること。
【解決手段】被加工物Ｗへ向けてレーザ光を照射すると共にアシストガスを噴射するノズル１２及びそのノズル１２の周囲に配設される押え部１８を有する加工ヘッド１０と、押え部１８に対向して配設され押え部１８との間で被加工物Ｗを挟持する加工台部２０とを備えるものであり、ノズル１２の外周上部および押え部１８の上端側を連結する連結部１５に排出孔１６が形成されている。これにより、排出孔１６は押え部１８の構造等に制約を受けることなく形成されるため、アシストガスの排出量を十分に確保することができ、被加工物Ｗの切断加工初期においても、安定して微細かつ高精度の切断加工を可能にできる。 （もっと読む）