【課題】被加工基板にレーザを照射して開口を形成する際に、レーザ照射による熱を逃がし、被加工基板の損傷を抑制する。
【解決手段】回路基板の製造方法では、加工テーブル１１０と、被加工基板（例えば、金属張り積層板１０）における開口形成領域と、の間に、被加工基板に面する空間１０２を形成した状態で、加工テーブル１１０上に被加工基板を保持する。そして、その保持した状態で、被加工基板を基準として加工テーブル１１０とは反対側から、開口形成領域にレーザを照射して開口（貫通孔１９）を形成する。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線を照射することによって発生する粉塵による火災を防止することができる粉塵処理機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、被加工物を洗浄する洗浄手段を具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の照射部に向けて開口する粉塵吸引部材と、粉塵吸引部材に一端が接続され他端が洗浄手段に接続された第１のダクトと、洗浄手段に一端が接続された第２のダクトと、第２のダクトの他端に接続された排気手段とを具備する粉塵排出手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】ミラーの回動軸を支持する軸受の偏摩耗に起因する加工精度の低下を極力抑えることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】コントローラは入力した印字データを基に座標データを作成し、座標データをガルバノ駆動データとしてヘッドユニットに送信してガルバノスキャナを制御する。このとき座標データを使用座標データとしてメモリに記憶する。非印字時期（例えば電源投入時）になると、使用座標データをメモリから読み出す（Ｓ１１）。使用座標データを基にガルバノミラーの回動軸を支持するボールベアリングを構成するボールの転動接触していない未使用領域データ（転動接触回数を度数とする度数分布曲線データ）を作成する（Ｓ１２）。そして、未使用領域を基にリフレッシュ用のガルバノ駆動データを作成し（Ｓ２３）、ガルバノ駆動データを基にガルバノモータを駆動させるリフレッシュ動作を行う（Ｓ２４）。 （もっと読む）

【課題】適切な力で加工ヘッドを保持しつつ加工ヘッドを容易に装着することができる加工ヘッド保持機構を得ること。
【解決手段】レーザ光を照射する加工ヘッド１と、加工ヘッド１を着脱可能に取り付ける加工ヘッド保持部２とを有し、加工ヘッド保持部２に取り付けられた加工ヘッド１がワーク上を相対移動する加工ヘッド保持機構において、加工ヘッド保持部２は、加工ヘッド１に磁着する電磁石２２Ａ，２２Ｂを備え、加工ヘッド１は、電磁石２２Ａ，２２Ｂに磁着する磁着板１２を備え、加工ヘッド保持部２は、電磁石２２Ａ，２２Ｂに印加する電流が制御されることによって電磁石２２Ａ，２２Ｂの磁力が調整され、これにより電磁石２２Ａ，２２Ｂと磁着板１２との間の磁着力が調整される。 （もっと読む）

【課題】レーザビーム及び／又は被加工物におけるレーザビームの衝突箇所の遮蔽の機能信頼性を改善する。
【解決手段】被加工物２を加工するためのレーザ加工機械１において被加工物に向けられたレーザビーム及び／又は被加工物におけるレーザビームの衝突箇所を遮蔽するための遮蔽装置において、使用位置にある遮蔽部材１４の端面１９の、被加工物面に対する配向を検出可能な検出装置５を備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】従来の加工装置で銅箔付のプリント基板のスルーホール加工を行った場合に、レーザ発振器の出力変動やワーク厚さの寸法バラツキ、加工穴の分布密度の大小やワーク上の場所などの要因によって、スルーホール加工の貫通率が低下する課題があった。
【解決手段】レーザ加工中に被加工物を保持する載置部の上にワーク加熱層を設けて、被加工物を吸着固定している間に加熱する。さらに、加工前に被加工物の位置調整を行う調整台の上に加熱板を設けて加工前に待機している間に、被加工物の温度を高める。 （もっと読む）

【課題】パーティクル汚染が無く、品質の良好な薄膜でパターニングされた基板を歩留まり良く得ることが可能なレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】基板１を所定経路に沿って搬送する搬送手段と、基板１の搬送経路の途中で基板１が液体２１に浸漬されて取り出されるように配置された液槽２０と、液槽２０中の液体２１を通してレーザ光を薄膜に照射して薄膜を所定形状にパターニングするレーザ光照射装置３０と、液槽２０から取り出された表面に付着した液体を除去する液体除去装置４０とを備えるレーザ加工装置を用いて、薄膜が形成された基板をレーザ加工する。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置１は、噴射孔１４ａを有する噴射ノズル１４と、液体を加圧して供給する液体供給手段５と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器４と、該レーザ発振器４から発振されたレーザ光Ｌを集光する集光レンズ７とを備えており、上記液体供給手段５から供給された液体を噴射ノズルから噴射させて液柱Ｃを形成するとともに、上記集光レンズによって集光したレーザ光を上記液柱により導光して、被加工物２の加工を行うようになっている。
さらにレーザ加工装置１は、上記噴射ノズル１４より噴射される液体を帯電させる帯電電極１８と、上記噴射ノズルと被加工物との間に設けられるとともに、上記帯電された液体からなる液柱Ｃに作用して液柱Ｃの径を縮小させる吸引電極１９とを備えている。
【効果】 被加工物の位置での液柱の径を細くすることができ、またアライメント調整を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ基板のレーザ切削加工において、冷却時にウェーハ基板の表面に付着した切削屑をその表面から除去する。
【解決手段】レーザ切削加工される加工物１２の表面に界面活性剤膜１１を施し、レーザビームを用いる切削加工の間に生み出される切削屑１５が、その表面に付着するのを減らす。また、この界面活性剤膜１１は、好ましくは後で、この界面活性剤膜１１上に被着した切削屑１５１といっしょに除去される。 （もっと読む）

【課題】気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる孔開け加工装置を提供することを課題とする。
【解決手段】貫通孔１８を通過したレーザ光４４は、矢印（１）のように芯体３５の連通路４１に照射される。このとき、芯体３５は溶融せずに、砕かれて微粉末が生じる。吸引手段（図３、符号３２）により、空洞部１６は吸引されているので、気化ガス及び微粉末は、矢印（２）のように連通路４１に吸引される。そして、気化ガス及び微粉末は、連通路４１の反対側から矢印（３）のように吸引排出される。芯体３５の窪み４３と内壁４５の距離は比較的大きい。
【効果】気化ガスや微粉末は連通路を通って吸引手段により吸引される。従って、本発明によれば、気化ガス及び微粉末がワークの内壁に付着することを低減させることができる。 （もっと読む）