【課題】搬送ロボットがユーザに衝突することを確実に防止できるようにする。
【解決手段】搬送ロボット８は、所定の範囲内を移動して、プリント基板Ｐ２のはんだ付け処理を行う噴流はんだ槽５，６に当該プリント基板Ｐ２を搬送する。保護シャッタ１１，１２，１３，１４は、噴流はんだ槽５，６の近傍に設けられ、所定の範囲内を移動する搬送ロボット８から噴流はんだ槽５，６を遮蔽し、該遮蔽を解除する。これにより、噴流はんだ槽５，６のうち、例えば噴流はんだ槽５を停止させて、ユーザが当該はんだ槽５のメンテナンス作業等を行う際、万一、搬送ロボット８がその噴流はんだ槽５へプリント基板Ｐ２を搬送する移動をしても、搬送ロボット８がシャッタ１１，１２に当接してその移動が阻止されるので、ユーザを搬送ロボット８から保護できるようになる。これにより、搬送ロボット８がユーザに衝突することを確実に防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の多層基板やスルーホール基板（ランド）に設置された金属ピンのスルーホール半田付けにおいて、金属ピンの熱容量が大きく、充分な予熱が行なえない場合でも、品質の良いスルーホール半田付けを実現する。
【解決手段】被半田部分として、特にスルーホールの内面と金属ピンの予備加熱を適切に行うため、貫通孔を持った筒状半田鏝を使用し、半田鏝を被半田付け部分に接触させる、及び／又は貫通孔に不活性気体を流して、加熱気体を被半田付け部分に供給し予備加熱することにより、適切なスルーホール半田付けが達成できるようにする。 （もっと読む）

【課題】高温部品に生じた複数の損傷を確実且つ迅速に補修できること。
【解決手段】高温状態で運転されるガスタービンの静翼１１に生じたき裂２２や減肉部などの複数の損傷を補修する高温部品の損傷補修方法であって、静翼１１の複数のき裂２２内にろう付け補修材２８を装填する補修材装填工程と、この装填されたろう付け補修材２８の露出部分を金属箔２９により覆って、このろう付け補修材２８を保持する補修材保持工程と、静翼１１及びろう付け補修材２８を拡散熱処理して、複数のき裂２２をろう付け補修する熱処理工程と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】積層構造体を安定かつ十分な加圧力でもって拘束することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２の上方に、固定中間部材１３と固定部材１４とを積層するとともい、一端部が第２挟持板１２に固定される支柱部材に第１挟持部材１１、中間部材１３及び固定板１４ａを貫通させて平行状態を維持しつつスライド可能とし、中間部材１３と固定板１４ａとの間に第１バネ手段１６を介装し、第１挟持部材１１と中間部材１３との間に第２バネ手段１７を介装し、第２バネ手段１７と並列にスペーサ部材１８を配置して、回路基板接合治具１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】後付部品のハンダ付け作業を安定して確実に手間を掛けずに行えるようにする。
【解決手段】回路基板１０を搭載する第１のプレート１１に、搭載した回路基板のハンダ付け面を露出する開口１６を設け、一方、前記基板１０の上に被さる第２のプレート１２に、前記基板１０及び基板１０上の回路部品１５が外れないように押さえるピン２２ａを設けて、両プレート１１、１２をヒンジ１３で開閉自在に取付ける。そして、回路基板１０はハンダ付け面を下にした状態で第１のプレート１１に搭載したのち部品１５を装着し、第２のプレートを閉じる。すると、第２のプレート１２に設けたピン２２ａが、基板１０及び基板１０に装着された部品１５を押さえて、落下や浮き上がらないように固定する。この状態で前記プレート１１、１２を反転させて開口１６を上に向けると、開口１６から基板１０のハンダ付け面が臨むので、後付部品１５のハンダ付け作業が安定して確実に手間を掛けずに行える。 （もっと読む）

【課題】拘束力が緩むことなく、セラミック基板と金属板とを確実に接合することができる回路基板接合治具及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層構造体Ｗを挟持する第１挟持板１１及び第２挟持板１２と、一端側が第２挟持板１２に固定されるとともに、他端側が第１挟持部材１１を貫通する複数の支柱部材１４と、第１挟持板１１よりも支柱部材１４の他端側に固定される固定部材１３と、第１挟持板１１の固定部材１３側を向く面に配置された膨張部材１６と、固定部材１３と膨張部材１６との間に介装されたコイルバネ１７とから回路基板接合治具１１を構成し、コイルバネ１７をカーボンコンポジットから構成するとともに、膨張部材１６をカーボンコンポジットよりも線膨張係数の高い材料から構成する。 （もっと読む）

【課題】パワーデバイス用冷却器１における底板４の反りを低減する。
【解決手段】冷却器底板４、放熱フィン５、冷却器天板３、パワーデバイス用基板（ＤＢＡ基板）２をロウ材と共に積層し、加熱して、ロウ付けにより接合する。ここにおいて、予め、冷却器底板４の底面に該底面と直角な方向の深さを有する複数の窪み１０を形成しておく。そして、ロウ付け工程において、ロウ硬化が始まる前に、治具ベース台１１に支持された複数の係止治具１２を、それぞれ、前記複数の窪み１０に対し深さ方向に突入させ、冷却器底板４の、底面と平行な方向の動き（熱収縮）を規制する。 （もっと読む）

【課題】バンプの凝固を検出する精度を高めることにより、バンプの接合品質を向上できる、電子部品製造装置等を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品製造装置１０は、液状のバンプ１１を半導体チップ１２と実装基板１３とで挟んだ状態で半導体チップ１２と実装基板１３との重なり合う方向での位置を保持する位置保持手段２０と、半導体チップ１２と実装基板１３とに挟まれたバンプ１１の凝固による力ｆを測定する電力測定器１４と、電力測定器１４によって測定された力ｆに基づき位置保持手段２０による位置の保持を解放する制御部３０と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低粘度のフラックスでも漏出を起こすことなく、キャビティ部に確実に供給することができるようにする。
【解決手段】フラックス供給装置において、所定幅の傾斜面１２と、傾斜面の下流端部１２Ａを塞ぎ、注入されるフラックスＦを溜める堰部１４と、傾斜面の途中に該傾斜面より低い水平底部が形成されたキャビティ部１６とを有するフラックスプレート１０と、下端に摺動面２０Ａが形成され、前記傾斜面の幅方向に延びるアーム部２０と、該アーム部を前記下流端部と前記キャビティ部より上流側の範囲を往復移動させる移動手段２２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】半田付けを行う前に、半田フラックスの塗布状態の良否を検出することできる太陽電池用タブリード半田付け装置を提供する。
【解決手段】太陽電池セルバスバーに半田フラックスを塗布する半田フラックス塗布手段６と、半田フラックス塗布手段６が塗布した塗布対象領域に光を照射する投光系５１と、塗布対象領域から反射した前記光を受光する受光系５２と、半田フラックスが正常に塗布された場合の塗布対象領域からの反射光の強度の値を保持し、前記値と前記受光系５２が受光した塗布対象領域からの反射光の強度を比較し、半田フラックスの塗布状態を判定する判定手段５３と、を備えた。 （もっと読む）