【課題】スルーホールの内壁に塗布されるフラックスの量を多くすることができるとともに、基板の表面に付着されるフラックスの範囲を小さくすることができるフラックス塗布装置を提供すること
【解決手段】フラックス塗布装置３０は、基板１０に対して上方に配置されノズル４５からフラックスＦＲを排出するディスペンサ４０と、ノズル４５から排出されるフラックスＦＲの量であるフラックス排出量Ｖを制御する制御手段とを備え、基板１０に形成されたスルーホール１０ａにターミナルピン２０が挿通された状態でフラックスＦＲを塗布する。電子制御装置７０は、スルーホール１０ａの孔径Ａ±ａとターミナルピン２０のピン径Ｂとに基づいてノズル４５から排出されるフラックス径Ｄを設定して、スルーホール１０ａの孔径Ａ±ａと基板の板厚Ｇとに基づいて１滴又は複数滴の滴状であるフラックスＦＲがノズル４５から排出されるようにフラックス排出量Ｖを制御する。 （もっと読む）

【課題】第１の目的は、プリント配線実装基板の反転機構を簡単な機構で実現し、第２の目的は、プリプント配線実装基板上の搭載部品の重量によって反りが発生しないようにし、半田接合部に応力を掛けずに反転や搬送を可能にする。
【解決手段】プリント配線実装基板３を挟む上フレーム１及び下フレーム６と、上フレーム１に傾斜して設けられた１対のハンドル兼反転支え２とを備える。上フレーム１は、プリント配線実装基板３の周辺部より内側に位置する開口部１ａを備え、下フレーム６は、プリント配線実装基板３の周辺部より内側に位置する開口部６ａを備え、上フレーム１と下フレーム６とによりプリント配線実装基板３の周辺部を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】ろう付け対象物にろう付け部材をろう付けする際に、ろう付け用治具とろう付け対象物との線膨張差の影響による、ろう付け部材の位置ズレを防止し、前記ろう付け対象物における前記ろう付け部材のろう付け位置を保持することが可能なろう付け用治具を提供することを課題とする。
【解決手段】互いに上下方向に対向して配設され、冷却器５１と絶縁基板５２とを重ね合わせた状態で同時に挟持する下板部材２１と上板部材２２とを有し、下板部材２１の上板部材２２側には平面状の上面２１ａが設けられ、上板部材２２の下板部材２１側には任意の方向に転動可能な球体３３が設けられ、冷却器５１を下板部材２１の上面２１ａ上に載置するとともに、絶縁基板５２を冷却器５１の上板部材２２側に載置しつつ、球体３３を前記絶縁基板５２に当接させた状態で、下側部材２１と上側部材２２とによる冷却器５１および絶縁基板５２の挟持を行う。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ素子をリード端子で浮かせた状態で基板に取り付けられるハンダ付け治具を提供する。
【解決手段】基板１０のハンダ面を露出する開口を設けた第１のプレート１１に、ＬＥＤ素子５４を保持するＬＥＤホルダー５０と、保持した素子５４のリード端子５４ａを基板１０のスルーホール１０ｃの真上に位置するようにＬＥＤホルダー５０を支持する係止部材を備え、第２のプレート１２に、ＬＥＤホルダー５０を圧する押圧部材６０を設ける。前記プレート１１の係止部材５２は、ＬＥＤホルダー５０を出没自在の軸で支持しており、第１のプレート１１に第２のプレート１２を被せ、押圧部材６０がＬＥＤホルダー５０を圧して係止部材の軸が没し、リード端子５４ａがスルーホール１０ｃを介して基板１０から突出する。没するリード端子５４ａの長さを押圧部材６０の寸法で設定し、ＬＥＤ素子５４を浮き上がらせ、プレート１１の開口を上にしてハンダ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性の向上、ハンダ付け不良の発生防止、製品品質の向上等を図ることのできるハンダ付け装置及びこれを用いたランプの製造方法を提供する。
【解決手段】ランプの口金３に対しハンダ付けを行うためのハンダ付け装置１１は、口金３のアイレット部５を上向きにしてランプを保持するチャックと、アイレット部５の上方に配設される遮蔽板１６と、当該遮蔽板１６のアイレット部５に対応する位置に設けられた貫通孔１６ａと、当該貫通孔１６ａ及びその近傍に向け高温気体を噴射するジェットヒータ１５と、貫通孔１６ａを介して上方からアイレット部５に向けてハンダ１３を供給するハンダ供給装置１４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半田の溶融状態を適切に判別し、半田付け作業を最良の状態で行う。
【解決手段】基板８または半田ごて７ａを載置した可動部１ａを有する移送部１を移送させ、基板と半田ごてを接触させて半田付けを行う際の半田溶融検出方法であって、基板と半田ごてが接触して移送部を停止した直後からの可動部に加わる接触力の変化量を推定する変化量推定ステップと、変化量推定ステップにおいて推定した変化量に基づいて、半田の溶融状態を検出する半田溶融検出ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品を基板から取り外す操作、基板にチップ部品を搭載する操作を確実にかつ効率的に行うことができるリワーク装置を提供する。
【解決手段】基板の支持機構８０、８２ａ〜８２ｄと、ヘッド部１０とを備え、ヘッド部１０は、一対のセットピンと、セットピンを、基板の上面にピン先が当接する下位置と、基板の上面から上方にピン先が離間する上位置との間を昇降させるセットピンの昇降機構２０と、昇降機構２０に連動して設けられ、セットピンを、チップ部品の側面にピン先が当接してチップ部品を挟圧する閉じ位置と、ピン先をチップ部品の側面位置に位置合わせする中間位置と、ピン先をチップ部品の側面位置よりも外側に開いた開き位置との間で開閉させるセットピンの開閉機構３０と、チップ部品と基板とを加熱する加熱機構１２とを備えるリワーク装置。 （もっと読む）

【課題】基板の接続パッドの配置高さがばらついている場合であっても、全ての接続パッドにフラックスを安定して供給できると共に、狭ピッチの接続パッドに容易に対応できる粘着材供給装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板部１０と、シリコン基板部１０の下面側に突出して設けられたシリコン転写ピン１２と、シリコン転写ピン１２の付け根部又は先端部に設けられて、上下方向に収縮する弾性樹脂層１４とを含む。ディスペンス方式の粘着材供給装置のシリコンノズルの付け根部又は先端部に弾性樹脂層を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品のリード端子同士でハンダ付け作業の際は、部品が固定されていないため作業が容易ではなく、そのためにその難しさからハンダ付け不良、ハンダ付け強度の不足によるハンダはずれ、ハンダ割れ等で電気接触不良が起こりやすかったことを解消すること目的とする。
【解決手段】本発明は、複数のリード端子付き電子部品のリード端子を互いに重ね合わせた部分に周囲を囲む様な形態で弾性保持部を備え、リード端子にハンタ付けが出来るように隙間が有る金属導電性材料でできた補助具と、その補助具を付けて、電子部品が動かないように仮固定した上で、リード端子の重ね合わせた部分をハンダ付け作業をする方法である。 （もっと読む）

【課題】優れたろう付け性能を実現し得るフラックスからなる溶射皮膜を、良好なる密着性及び溶射効率をもって形成することが可能な、ろう付け用アルミニウム材の有利な製造方法を提供すること。
【解決手段】アルミニウム材１０として、表面粗さ（Ｒａ）が２μｍ以下とされたものを用い、このアルミニウム材１０を１００〜６００℃の温度に保持した状態下において、フレーム溶射法にて、その表面１２に、フッ化物系フラックス粉末４０を溶射して、かかるフラックスからなる溶射皮膜１６を形成せしめた。 （もっと読む）