【課題】電子部品の半田付け部における半田付け不良を容易にかつ確実に除去する。
【解決手段】高周波部品１を保持する製品固定部が下降することにより高周波部品１の金属脚２や端子３が半田除去ピン８と接触し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して下降することにより、金属脚２や端子３が溶融半田７に浸され、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して上昇することにより、溶融半田７に浸された金属脚２や端子３が溶融半田７外に脱出し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８のうち金属脚２や端子３のみがさらに上昇することにより金属脚２や端子３と半田除去ピン８とが離間する。 （もっと読む）

【課題】被接合物及びはんだ表面にカルボン酸を安定して供給することができ、カルボン酸の消費量を抑制することが可能なはんだ接合方法及びはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】カルボン酸供給領域３において、リフロー治具１０の切り欠き部１０４に液状のカルボン酸１１を滴下することにより、滴下されたカルボン酸１１がリードフレーム９１の第１の被接合面及び半導体チップ９３の第２の被接合面と板はんだ９２の各隙間を毛細管現象により移動し、各隙間に行き渡る。リフロー領域４において窒素ガスをパージしながら加熱を行うことにより、気化されたカルボン酸の大部分は凹部１０３内に留まるため、各被接合面及び板はんだ９２表面の酸化膜を除去するのに十分なカルボン酸ガス濃度が保持される。これにより、各被接合面及び板はんだ９２表面の酸化膜除去とはんだ接合が確実に行われ、生産性が向上し、カルボン酸の消費量を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、隅肉部のろう付けの際、被接合部材とろう材の間における空孔の発生を抑制する隅肉部のレーザブレージング方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の被接合部材１を接合する接合部６に形成された隅肉部９をレーザを用いてろう付けするレーザブレージング方法であって、第一のろう材３にレーザを照射し、溶融した前記第一のろう材３を前記隅肉部９の角部へと供給する第一ステップと、前記第一ステップの後に行われ、第二のろう材５にレーザを照射し、溶融した第二のろう材５を前記被接合部材１と前記第一のろう材３に接触するように供給する第二ステップとを有している。 （もっと読む）

【課題】基板の反りやはんだ付け品質低下及び電子部品破損を招くことなく、また組立作業効率向上を図れる部品浮き防止冶具を得ること。
【解決手段】プリント基板１に装着されてプリント基板１に搭載されるヒートシンク２の浮き上がりを防止し、ヒートシンク２がプリント基板１に固定された後にプリント基板１から取り外されるヒートシンク浮き防止冶具であって、一対の軸穴５ａを備え、ヒートシンク２に上方から当接するヒートシンク押さえ板５と、軸穴５ａを貫通して軸方向の移動を可能にヒートシンク押さえ板５によって支持され、プリント基板１に着脱可能な回転ロック部８を下端部に備えた一対の支持棒６と、ヒートシンク押さえ板５を支持棒６の下端側へ付勢するバネ７とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でありながら、使い勝手がよく、リフロ加熱時の基板の反りを防止することができる技術を提供する。
【解決手段】リフロ用治具１０は、電子部品が搭載された基板を収容する収容部２１を有する治具本体２０と、治具本体２０の収容部２１に形成され、基板が収容部２１に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が治具本体２０に接触することを回避する貫通孔２２と、基板が収容部２１に収容された状態で、基板の収容部２１とは反対側の面と接触して配置される板部材３０と、板部材３０に形成され、基板が収容部２１に収容された状態で、基板に搭載された電子部品が板部材３０に接触することを回避する貫通孔３２と、治具本体２０と板部材３０とを固定するネジ４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】フラックス転写装置において、シリンジのフラックス切れによる生産停止を回避して生産効率を向上させながらフラックスの無駄を無くして生産コストを低減する。
【解決手段】フラックスを貯留する２本のシリンジ８１を設け、各シリンジ８１の配管８８にそれぞれ電磁バルブ９０を設け、転写テーブル５０にフラックスを供給する場合は、いずれか一方の電磁バルブ９０のみを開弁して、いずれか一方のシリンジ８１のみからフラックスを供給する。１本の圧縮エア供給配管９３に設けた圧縮エア流量センサ９４で検出した圧縮エア流量が判定しきい値以上であるか否かで圧縮エア供給先のシリンジ８１がフラックス切れであるか否かを判定し、フラックス切れと判定されれば、各シリンジ８１の電磁バルブ９０の開弁／閉弁をそれぞれ切り替えて、圧縮エア供給先を他のシリンジ８１に切り替えて当該他のシリンジ８１からフラックスを転写テーブル５０に供給する。 （もっと読む）

【課題】フロー半田槽を用いて電子部品の端子線とプリント配線基板のランドとを半田付けした後に、通電不良を検出するための通電確認部がフラックスで覆われるのを抑制することができる支持台、プリント配線基板装置の製造方法、プリント配線基板装置を得る。
【解決手段】プリント配線基板１６の裏面１６Ａに塗布されていたフラックスは、ノズルから噴射される溶融半田によって、搬送方向下流側（鉛直方向上方）に移動する。搬送方向下流側へ移動するフラックスは、開口縁３０を凹状とすることで形成されるフラックス誘導部３４に流れ込む。これにより、フラックスはフラックス誘導部３４に捕獲され、通電確認部及び電子部品１２の端子線１４は、フラックスが残留しない状態となる。 （もっと読む）

【課題】送風機構の駆動方法を工夫して、当該送風機構による搬送経路上の雰囲気を遮断する機能に優先して乱流の発生を防止できるようにすると共に、基板が乱流を伴うことなくエアーカーテンエリアを通過できるようにする。
【解決手段】基板に電子部品をはんだ付けする装置において、基板を搬送する搬送経路の所定位置に設けられ、当該搬送経路上に気体を送風して雰囲気を遮断するエアーカーテンエリア９２７を形成する送風機構９９と、当該機構を通過する基板の通過タイミングに対応してエアーの送出又は停止するように送風機構９９を制御する制御部６５とを備えるものである。基板がエアーカーテンエリア９２７を通過する直前に送風を停止すると共に基板通過中も送風を停止し、基板がエアーカーテンエリア９２７を通過した直後に送風を再開するように制御できる。 （もっと読む）

【課題】固体フラックスは蝋付けの前工程や後工程でフラックスの塗布や除去に多大の手間を要しているため、ホウ酸エステル系の気化フラックスが一部使用されているがフッ化物が入っていないために清浄作用が不足し使用範囲が狭い。清浄作用を強化し脱亜鉛などの問題を解消するにはフッ化物を含有した液体フラックスや気化フラックスが必要がある。
【解決手段】各種フッ化物とホウフッ化亜鉛（Ｚｎ（ＢＦ４）２）もしくはホウフッ化スズ（Ｓｎ（ＢＦ４）２）もしくはホウフッ化カドミウム（Ｃｄ（ＢＦ４）２）もしくはホウフッ化銅（Ｃｕ（ＢＦ４）２）もしくはステアリン酸銅Ｃｕ（ＣＨ３（ＣＨ３）１６ＣＯＯ）２のいずれか１種もしくは２種以上組み合わせて５〜１５ｗｔ％混合した混合フッ化物中のフッ素（Ｆ）含有量を３０〜７０ｗｔ％として溶媒に溶解した液体フラックス及び該液体フラックスを気化せしめた気化フラックス。 （もっと読む）

【課題】ワーク上に糸半田を溶融させながら塗布させる動作に要する時間を短縮させ、生産効率の向上を図ること。
【解決手段】塗布ノズル４０が糸切り高さ位置まで上昇すると、ＣＰＵ５０は搬送装置２によるワーク３の搬送動作を開始させる。一方、ＣＰＵ５０は糸切り高さ位置に到達した後、僅か遅れて高速度で下降するようにＺ軸駆動モータ３３Ｃを制御し、ワーク搬送待機高さ位置に下降すると停止させる。ワーク３が搬送されて停止すべき位置に到達すると、ワーク搬送待機高さ位置に向けて移動した高速度より遅い低速度で塗布高さ位置まで下降するように、Ｚ軸駆動モータ３３Ｃを制御する。前記低速度で塗布ノズル４０が下降すると共に糸半田３６を繰り出して、塗布ノズル４０が最下限の半田塗布高さ位置に到達して、ワーク３上に糸半田３６を溶融しながら塗布する。糸切り高さ位置まで上昇させて、糸半田３６を切って塗布動作が終了する。 （もっと読む）