【課題】吸着ノズルの移動を妨げることなく、浸漬ポイントにおける膜厚を検出することが可能なディップフラックスユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】ディップフラックスユニット５は、基部５０と、基部５０に取り付けられ、吸着ノズル３２０に吸着される電子部品３２０ａが浸漬される浸漬ポイントＡを有する液体の膜５１２ａが形成される転写台５１２を有し、浸漬ポイントＡにおいて電子部品３２０ａに液体が転写される転写位置と、吸着ノズル３２０の移動範囲外の退避位置と、の間を移動する可動部５１と、転写台５１２に対して移動し、液体に当接することにより液体の膜厚を調整する当接部５２０を有するスキージ５２と、退避位置において浸漬ポイントＡの膜厚を検出する膜厚検出センサ５３と、膜厚検出センサ５３により検出される膜厚を基に、当接部５２０の転写台５１２に対する高度を調整する高度調整部５４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 半田付け時の半田の温度を制御して好適に半田付けを行うことができる半田付け用治具および半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半田７０の半田付けに際して，半田付け用治具１００を用いる。半田付け用治具１００は，下側基材１１０と上側基材１２０とを有している。下側基材１１０には，温度制御部材１１１と蓋部材１１２とを備えている。温度制御部材１１１は，半田付けに用いられる半田の融点より低い融点の材質のものである。半田付けの際には，下側基材１１０の側と上側基材１２０の側とから加熱される。その加熱により温度制御部材１１１の温度が融点に達すると，温度制御部材１１１は溶融する。温度制御部材１１１が溶融するため，素子下電極３０の温度は温度制御部材１１１の融点に保たれる。これにより，半田７０は溶融して半田付けに供されるが，既に半田付けされた半田５０は溶融しない。 （もっと読む）

【課題】供給ノズルを任意の半田供給位置に移動させることで、半田を行うパッド全体を十分に濡らし、高品質に半田付けを行う。
【解決手段】コテ先５がワーク２０に接触することによって当該ワーク２０を加熱する半田コテ４と、半田コテ４またはワーク２０を移動させて、コテ先５とワーク２０を接触させるコテ先接触制御部と、半田を供給する供給ノズル７と、供給ノズル７をノズル駆動機構を介して、パッド２１面積に応じて予め設定した半田供給範囲内で移動させるノズル位置制御部１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 太陽電池１２のＴＣＯ基板の透明電極層の直線部位３６（始端Ｐｓ及び終端Ｐｅ）への半田付けにおいて、Ｐｓ近辺のかすれや半田ダマを防止する。
【解決手段】操作１として、超音波半田コテ２３のコテ先２４を接近位置に保持して、コテ先２４をＸ軸方向正側へＰｓからＰ３まで移動させる。その際、Ｐｓ−Ｐ１間は供給引き（コテ先２４への半田線２９の供給有り）とし、Ｐ１−Ｐ３間は空引き（コテ先２４への半田線２９の供給無し）とする。次に、操作２として、コテ先２４を、離反位置に保持しつつ、Ｘ軸方向へ戻す。次に、操作３として、超音波半田コテ２３のコテ先２４を、再び接近位置に保持しつつ、コテＸ軸方向正側へＰｓからＰ５まで移動させる。その際、Ｐｓ−Ｐ２間は空引きとし、Ｐ２−Ｐ４間は供給引きとし、Ｐ４−Ｐｅ間は空引きとする。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けされた第１の部品と第２の部品に第３の部品をはんだ付けする際に、第１の部品と第２の部品とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具を提供する。
【解決手段】加熱ビーム発射器３１，３２により上部電極５４が加熱される。加熱用プレート３０と下治具２１により、半導体素子５１およびヒートスプレッダ５２が、半導体素子５１とヒートスプレッダ５２とを接続するはんだ５３が再溶融しない温度で加熱される。そして、はんだ付けされた半導体素子５１とヒートスプレッダ５２に、上部電極５４がはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】正確に且つ短時間で、表面実装部品をプリント基板上の所望の位置に接合することができるレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】本レーザはんだ付け装置は、設置台１２を移動させる基板制御装置４、表面実装部品を搬送する搬送装置３、レーザヘッド１６及び１７を移動させる駆動制御部、レーザヘッド１６及び１７からの出力を制御する出力制御部を備える。基板制御装置４は、プリント基板１上の所定の搭載位置を基準位置に合わせる機能を、搬送装置３は、表面実装部品を基準位置まで搬送する機能を備えている。そして、出力制御部は、表面実装部品の各接合箇所に対してレーザヘッド１６及び１７からレーザ光を同時に出力させるとともに、レーザヘッド１６及び１７から出力されるレーザ光の出力を、はんだの突沸又は飛散を防止するように出力時間と出力量とを制御し、所定の勾配で上昇させる。 （もっと読む）

【課題】少ない加熱源ではんだ付け対象の２つの部品を加熱してはんだ付けすることができるはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１０における下治具２１および連結部２２により、はんだ付け対象であるパワーモジュールＭｐと上部電極５４が位置決めされる。上治具２３により、供給する溶融前のはんだ２４が保持される。加熱用プレート３０により、下治具２１、連結部２２を加熱してパワーモジュールＭｐと上部電極５４を加熱するとともに上治具２３を加熱して固体の球状はんだ２４を加熱してパワーモジュールＭｐと上部電極５４に供給する。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けされた第１の部品と第２の部品に第３の部品をはんだ付けする際に、第１の部品と第２の部品とを接続するはんだの再溶融を防止することができるはんだ付け用治具およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１０により、はんだ付けされた半導体素子５１とヒートスプレッダ５２に上部電極５４をはんだ付けする。治具において、上部電極５４をはんだ付けする際に半導体素子５１およびヒートスプレッダ５２を冷却する放熱バー２４を有し、半導体素子５１とヒートスプレッダ５２とを接続するはんだ５３の再溶融が防止される。 （もっと読む）

【課題】フラックス供給量を微量かつ高精度に制御でき、フラックス洗浄工程を省略すること。
【解決手段】本発明のフラックス供給方法は、溶融はんだ吐出装置から溶融はんだ液滴を吐出する工程と、前記吐出された溶融はんだ液滴が接合対象物に到着する前に、当該溶融はんだ液滴の表面にフラックスを付着させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ｘ、ｙ、ｚ軸において座標制御されると共にｚ軸に沿う中心軸２axis周りに回転制御されるアームにコテ先が装着されたはんだ付け装置において、アームの中心軸２axisに対するコテ先先端１ｄのオフセットを測定するためのオフセット測定方法を提供する。
【解決手段】中心軸２axisに対しコテ先先端１ｄが第１の位置にあるときのコテ先先端１ｄのｘ座標Ｘｍ１及びｙ座標Ｙｍ１を取得し、該第１の位置からアームを中心軸周りに１８０°回転させてコテ先先端１ｄを第２の位置にしたときのコテ先先端１ｄのｘ座標Ｘｍ２及びｙ座標Ｙｍ２を取得し、ｘ座標Ｘｍ１及びＸｍ２と、ｙ座標Ｙｍ１及びＹｍ２と、をそれぞれ演算し、該演算結果に基づいて、中心軸２axisに対するコテ先先端１ｄのｘ軸及びｙ軸におけるオフセット値Ｘｍ，Ｙｍを算出する。 （もっと読む）