【課題】コンパクトな装置によって、ワークをブレージングする前の位置決めを精度よく行い、ブレージング治具の動きの自由度も大きい板金部品製造装置を提供する。
【解決手段】トランクリッド製造装置１００は、アッパパネル１２０およびロアパネル１３０（ワーク）の一方の側１８０、１９０をそれぞれ加圧するハンド治具１４０と、ワークの他方の側２００、２１０をそれぞれ支持してワークの動きを規制する、ハンド治具１４０と別体の２つのロケータ１９２、１９４と、加圧の方向と直交する方向へロケータを移動させてワークを溶接位置に位置決めする位置決め手段２２０と、ハンド治具１４０を、２つのロケータに対向する加圧用ポジションと、加圧用ポジションを外れた退避ポジションとに搬送する搬送ロボット２２５と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来太陽電池素子をバスバーで結線させる際、ほとんどが手作業でされており、品質が不安定で歩留まりが悪く太陽電池モジュールを安価に製作することができなかった。特に太陽電池素子とバスバーの位置にずれが生じて不良品になることが多かった。
【解決手段】本発明ではバスバーの製造ラインでバスバーと太陽電池素子の仮組み時にバスバーを設定位置に正確に載置するとともに太陽電池素子を吸引してバスバーと仮組みするように構成したので、位置ずれを生じることが無く不良品の発生を少なくすることができた。 （もっと読む）

【課題】高価な装置を用いることなくろう接の状態を検査判定することを課題とする。
【解決手段】ろう１０４を介してベース基板１０３と半導体チップ１０２を接合してろう接する際に、治具１０１によりろう接後の露出したろう表面に接合状態を判定する第１の凸部１０６−１と第２の凸部１０６−２を形成し、第１の凸部１０６−１は、ベース基板１０３とろう１０４との接合面からろう１０４の厚みに要求される許容下限値ｈminの高さに形成し、第２の凸部１０６−２は、ベース基板１０３とろう１０４との接合面からろう１０４の厚みに要求される許容上限値ｈmaxの高さに形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ１００のはんだボール１０１、および基板１０７のはんだが付与されたランド１０３とを離した状態で、その間のミラーユニット３５１を介して、はんだボール１０１とランド１０３とにレーザが照射される。レーザ照射によりはんだを溶解させた後に、ミラーユニット３５１を引抜き、吸着ノズル３５３でＢＧＡ１００を基板１０７の位置に下げることでＢＧＡ１００と基板１０７とをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】フラックス等の処理剤の塗布処理の効率を高めることができる技術を提供すること。
【解決手段】本発明に係る実装装置は、処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、前記電子部品情報記憶部に記憶された情報に基づいて前記移動機構の移動を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】フラックスピン，フラックス転写装置及びフラックス転写方法に関し、フラックスの転写精度を向上させる
【解決手段】物体表面にフラックスを転写する軸状のフラックスピンの先端に凹部１ａを形成し、該凹部１ａと該フラックスピンの周面８ａとを連通する連通路１ｃを設ける。該連通路１ｃとして、該先端を該軸方向に切り込んだ切り込み部１ｂを形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 可燃ガスである混合気の漏洩や他の流路への混入を防止し、混入の場合にもこれを検知する。
【解決手段】 フラックス供給装置１０は、フラックスタンク１１からの、アセチレンおよびフラックスの混合気を通過させる混合気供給路４１、４２と、流動体である加熱媒体を収容して、加熱媒体を所定の温度に加熱する供給路加熱装置２３と、供給路加熱装置２３からの加熱媒体を通過させ、かつ、通過した加熱媒体を帰還させる管状の加熱媒体経路２６とを有する。加熱媒体経路の少なくとも一部は、中央に混合気供給路４１、４２を構成する内側導管が配置され、その周囲に加熱媒体経路５２，５４が取り囲む外側導管となる二重管５１、５３を形成する。混合気供給路における混合気の圧力が、加熱媒体経路における加熱媒体の圧力よりも小さいように、混合気の圧力および加熱媒体の圧力が調整される。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、半田付けしない部分にフラックスの残渣が付着することにより起きる、プリント配線基板の短絡等の不具合を引き起こす。
【解決手段】プリント配線基板の所定の箇所に電子部品を半田付けする耐熱性樹脂材料からなる半田付けパレット１であって、少なくともフラックスが付着する部分６には、ガラス繊維が露出した半田付けパレット１を提供する。かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだをワークピースに付着させるための方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークピースに付着させるはんだは、はんだ付け温度Ｔ_Ｌでかつ超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。前記ワークピースを壊さずに問題なくはんだ付けを行なうために、前記はんだを加熱手段５０によって加熱し、搬送手段によって前記ワークピースを弾性的に支持し前記はんだは付着され、かつ前記超音波の作用下ではんだ付けが行なわれる。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を低減させるはんだ接合方法としてスクラブ法がある。しかし、接合する部品の形状等によっては、単純にスクラブ法を用いることができない場合がある。
【解決方法】上記課題を解決するために、金属板とベースとなる金属面とで板状はんだを挟み込んだ状態で金属板をベースに向かって付勢しながらねじで固定するねじ固定ステップと、固定ステップにてベースに向かって付勢しながら金属板が固定された状態ではんだ溶融温度まで昇温する昇温ステップと、同様に付勢しながら昇温ステップにて溶融状態にあるはんだを固化するために常温まで降温する降温ステップとからなる板状はんだによる面密着接合方法などを提供する。 （もっと読む）