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国際特許分類[B81C1/00]の内容

処理操作;運輸 (1,245,546) | マイクロ構造技術 (6,196) | マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置 (1,969) | 基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理 (1,249)

国際特許分類[B81C1/00]に分類される特許

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【課題】微小な傾斜構造体を製造することを課題とする。
【解決手段】傾斜構造体の製造方法は、基板部13aの上に軸部13bを形成し、軸部の上面が露出し、且つ軸部の上面と接続する上面を有する犠牲膜を基板部13aの上に形成し、軸部の上面及び犠牲膜の上面に傾斜構造体膜7を形成し、軸部の上面と軸部の側面によって構成される角部の上に位置する傾斜構造体膜7の膜厚を薄く加工することにより、傾斜構造体膜に前記角部の上に位置する薄膜部11を形成し、傾斜構造体膜7と基板部13aとの間の犠牲膜を除去し、傾斜構造体膜と基板部との間に液体18を供給し、液体18を除去することにより、ステッキングを発生させ、傾斜構造体膜を薄膜部11で曲げ、傾斜構造体膜の端部を基板部に接合することで、基板部と傾斜構造体膜によって鋭角を構成する。 (もっと読む)


【課題】 フォトリソグラフィ加工技術を立体サンプルに拡張する際に、均一な光照射を
サンプル基板平面に施す露光方法では、レジスト膜厚の不均一と界面反射の問題に対処で
きないため、露光エネルギ密度が立体上に用意されるレジストに対して適切な値から外れ、
場所によるオーバードーズやアンダードーズからなる露光ムラや、反射光による異常パタ
ーンが生じる課題があった。
【解決手段】 液浸露光の液体に、光減衰の機能を加えることにより、立体サンプル上の
レジスト膜に到達する光強度を、立体の上部にも底部にも適正な値にでき、サンプル表面
上の全体に適正な露光強度分布を形成できるので、反射光による異常パターンの発生を確
実に低減できる。 (もっと読む)


【課題】静電気動作と解放を備えたアナログ光干渉変調器デバイスを提供する。
【解決手段】微小電気機械システム(MEMS)デバイスは、第一の電極と、第一の電極から電気的に絶縁された第二の電極と、第一の電極と第二の電極とから電気的に絶縁された第三の電極とを有している。MEMSデバイスはまた、第一の電極を第二の電極から分離する支持構造と、第一の位置と第二の位置との間に配置され移動可能な反射素子とを有している。反射素子は、第一の位置にあるときにはデバイスの一部に接触しており、第二の位置にあるときにはデバイスの一部に接触していない。反射素子が第一の位置にあるとき、反射素子と一部との間に接着力が生成される。第一の電極と第二の電極と第三の電極とに印加された電圧が接着力を少なくとも部分的に低減または相殺する。 (もっと読む)


【課題】硬さや耐摩耗性を電鋳製品よりも向上させた金属部材とその成形型及びその製造方法を提供し、部材の長寿命化と磨耗の激しい部位での使用を可能にする。
【解決手段】本発明による金属部材は、無電解ニッケルめっきにより形成され、リン又はホウ素の内、少なくとも一種類の元素を含むことを特徴とし、析出時で硬度Hv=700程度を有しており、加熱によりHv=1000程度まで上昇するので、耐磨耗性が向上すると同時に、微細構造に係るスベリを防止するので、クリープや応力緩和等の機械的特性を改善することができる (もっと読む)


【課題】めっき反応速度を調整することでめっき未着を防ぐことが可能な貫通孔配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】微小デバイスを構成する貫通孔配線基板の製造方法であって、基板40の両表面を貫通する貫通孔41を形成する工程と、貫通孔41の少なくとも内表面にNiめっきを成長させる工程と、を備え、貫通孔41の少なくとも内表面にNiめっきを成長させる工程では、Niめっきの析出レートを50nm/min未満にしてめっきを成長させる。 (もっと読む)



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【課題】ミラー部の反射面に影響を与えることなく該ミラー部の共振周波数の調整を行うことができる光スキャナの製造方法を提供する。
【解決手段】反射ミラー部12の共振周波数が規格上限値よりも高い場合には、反射ミラー部12の共振周波数と規格上限値との差から各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量と各基端部を削除する削り量を決定する。そして、各捻れ梁部16A、16Bの梁幅削り量が決定されている場合には、各捻れ梁部16A、16Bの反射ミラー部12の両端面から所定距離L2離れた軸線21に対して対称な位置から、それぞれ揺動軸15方向の基端部までレーザ光により削除する。また、各捻れ梁部16A、16Bの各基端部を削除する削り量が決定されている場合には、各基端部から各捻れ梁部16A、16Bの厚さ、つまり、基板2の厚さにほぼ等しい幅の位置までレーザ光により削除する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、パターン部の凹部における樹脂の充填性および離型性が良好なナノインプリントモールドを得ることを主目的とする。
【解決手段】本発明は、凸部および凹部を有するパターン部、ならびに上記凸部の頂部に形成された金属膜を備えるモールド部材を準備し、第一離型剤を用いて、上記凹部の側壁部および底部、ならびに上記金属膜の表面に第一離型層を形成する第一離型層形成工程と、上記第一離型層を表面上に有する上記金属膜を剥離する金属膜剥離工程と、上記金属膜を剥離することにより露出した上記凸部の頂部に、第二離型剤を用いて、上記第一離型層よりも撥液性の高い第二離型層を形成する第二離型層形成工程と、を有することを特徴とするナノインプリントモールドの製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)



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【課題】抵抗値が低く、且つデバイスの小型化に貢献する金属埋込ガラス基板及びその製造方法、及びこの金属埋込ガラス基板を用いたMEMSデバイスを提供する。
【解決手段】金属埋込ガラス基板は、対向する第1の主面SF1及び第2の主面SF2を有するガラス基板54と、ガラス基板54の第1の主面SF1と第2の主面SF2の間を貫通する金属からなる貫通金属部材55とを備える。貫通金属部材55の径は100μm以下である。 (もっと読む)


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