【課題】本発明の目的は、陰電圧パルスによるプラズマイオン注入によって立体の形状を有する重合体の表面の帯電防止及び伝導性などの向上のための連続表面処理装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は陰電圧パルスによるプラズマイオン注入によって立体の形状を有する重合体の表面の帯電防止及び伝導性などの向上のための連続表面処理装置及び方法に関し、プラズマを発生させてイオン注入するために高周波電力供給装置とマッチングボックス及びアンテナを含む高周波供給部と、プラズマを構成するためのイオン化される工程ガスを供給するガス導入装置と、これに連結されるガス供給源と、真空ポンプなどが具備される処理室を含む表面処理装置において、上記処理室の前後に互いに隣接して取り付けられる、脱気可能な引入室と脱気可能な引出室と、上記引入室、処理室及び引出室を順次に経由するように取り付けられる移送装置と、上記移送装置を駆動する移送手段を含んでなり、上記引入室と、上記引出室と、上記引入室と処理室の間の隔壁及び上記処理室と引出室の間の隔壁に上記移送装置が通過することができる自動開閉が可能なドアを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

１枚以上のＰＴＦＥフィルムが、２０時間を超える時間、摂氏１５０度（℃）を超える温度に加熱され、次に、ＰＴＦＥフィルムが冷却される。ＰＴＦＥフィルムは、２００℃を超えて２５０℃未満の温度に、最も好ましくは約２２８℃の温度に加熱してもよい。ＰＴＦＥフィルムは、５０時間を超える間か、または最も好ましくは約１００時間、一定の温度に維持してもよい。ＰＴＦＥフィルムは、熱処理可能なＰＴＦＥフルオロポリマーフィルムであってもよく、また多数の熱影響部を有してもよい。熱影響部は、熱処理の前後に作られてもよい。一般に熱影響部は、通常は圧力下で２枚以上のＰＴＦＥフィルムを一緒に溶接することによって、もたらされる。被熱処理ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フルオロポリマーが熱処理されるべき「最適」温度および「最適」期間が決定される。
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本発明は、基材および基材上の層を含む複合材料の調製方法であって、トリアジン化合物を含む化合物を１０００Ｐａ未満の圧力で基材上に蒸着させ、それによって前記層を形成する蒸着ステップを含み、蒸着ステップ中、基材の温度が−１５℃〜＋１２５℃である方法に関する。さらに、本発明は、開示する方法によって得ることができる複合材料に関する。 （もっと読む）

α−トコフェロールによって安定化された、架橋超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷ−ＰＥ）が開示されている。このようなＵＨＭＷ−ＰＥは、架橋超高分子量ポリエチレンにα−トコフェロールを拡散させることにより得られる。α−トコフェロールを含む上記ＵＨＭＷ−ＰＥでできた成形体は、酸化に対する耐性が高い。したがって、上記成形体は、特に人工骨頭に適している。
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【課題】シート材質、成形速度、厚みの変更にも対応し、放電電極の電極針先端の並び線の曲線形状が無段階に可変にして、これによって電極針とシート間の寸法を均一とし、部分放電を防止し、安定した製膜ができるような調整可能な多針電極を有するコロナ放電電極を提供すること。
【解決手段】シートキャスティング機のＴダイから押し出される溶融樹脂シートが冷却ロールに巻き着く直前に、溶融樹脂シートと冷却ロールとの密着を良くするために溶融樹脂シート全幅の背面に静電荷を付与する多数の電極針を有する電極と、この電極を保持する電気絶縁材料の支持体とからなるコロナ放電電極において、前記支持体の電極支持面と反対側の背部分に同支持体の長手方向と直角に多数のスリットを設けて、放電電極を容易に曲面に調整できるようにしたコロナ放電電極とコロナ放電方法。 （もっと読む）

【課題】 １０ppm以上の高濃度オゾン水及び湿潤状態の高濃度オゾンガスに対しても優れた耐性を有する、耐オゾン性ふっ素系エラストマー成形体を提供する。
【解決手段】 未架橋ふっ素系エラストマー、好ましくはふっ素系熱可塑性エラストマーを、電離性放射線によって架橋してなることを特徴とする耐オゾン性ふっ素系エラストマー成形体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及びクリーニング方法を提供する。
【解決手段】 クリーニング層が、電石（エレクトレット）化された物質からなる、又は／及びクリーニング層の表面電位が、０．１〜１０ＫＶの範囲であるクリーニングシートである。 （もっと読む）

【課題】 高分子成形材とメッキ膜間の密着性が照射領域で位置によらず所望の値以上になる高分子成形材のメッキ形成方法を提供することである。
【解決手段】 高分子材料に無機フィラーを充填した高分子成形材に照射するレーザの下限のフルーエンスを、メッキ形成に必要な最低フルーエンス以上で高分子成形材の表面粗さが増加傾向にある範囲で決定し、レーザの上限のフルーエンスを、高分子材料のアブレーションしきい値もしくは充填した無機フィラーのアブレーションしきい値のうち低い方で決定し、フルーエンスを、下限のフルーエンスと上限のフルーエンスとの間の一定範囲内に収めるようにした。 （もっと読む）

【課題】 この出願発明は、反応速度を速くすることにより、ポリマー成型体の表面改質に要する時間を短くできるポリマー成型体の表面改質方法及び表面改質装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 この出願発明は、ガス状及び／又は霧状の反応剤が存在する状態で、ポリマー成型体の両面に対して、フリーラジカル発生エネルギーを照射するポリマー成型体の表面改質方法及びその装置に関する。 （もっと読む）

【課題】 構造化された表面、その製法及び使用
【解決手段】 ５０ｎｍ〜１０μｍの平均高さ及び５０ｎｍ〜１０μｍの平均間隔を有する隆起部、３５ｍＮ／ｍより小さい構造化されていない材料の表面エネルギー及び液体湿潤性の部分領域を有する構造化された表面及びこのような表面の製法。
【効果】 本発明により構造化された表面は、機器分析用の試料担体、液体伝送系（マイクロフルイデイック）を有する試料担体の製造のため、診断系の試薬及び分析質用の構造化された反応位置（Lab on Chip）として、又はナノ−又はマイクロ滴定−試料担体の製造のために使用できる。 （もっと読む）