ポリテトラフルオロエチレン処理

1枚以上のPTFEフィルムが、20時間を超える時間、摂氏150度(℃)を超える温度に加熱され、次に、PTFEフィルムが冷却される。PTFEフィルムは、200℃を超えて250℃未満の温度に、最も好ましくは約228℃の温度に加熱してもよい。PTFEフィルムは、50時間を超える間か、または最も好ましくは約100時間、一定の温度に維持してもよい。PTFEフィルムは、熱処理可能なPTFEフルオロポリマーフィルムであってもよく、また多数の熱影響部を有してもよい。熱影響部は、熱処理の前後に作られてもよい。一般に熱影響部は、通常は圧力下で2枚以上のPTFEフィルムを一緒に溶接することによって、もたらされる。被熱処理ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フルオロポリマーが熱処理されるべき「最適」温度および「最適」期間が決定される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
発明の分野
本発明は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、および特にPTFEの熱処理に関する。
【背景技術】
【0002】
発明の背景
ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)は、多くの有益な特性を備えているので、産業および生物医学用途に広く用いられている。たとえば、PTFEは、化学的に不活性であると通例考えられている。この点やPTFEの他の特性のために、半導体処理産業における会社によっては、後で化学薬品を保管するために使用するボトルを裏打ちするために用いる「ライナ」へと、PTFEを形成するところがある。
【0003】
ライナは、次の方法で形成される。まず、改質されたPTFE粉末が、圧縮され充填された円筒であるビレットにされる。ビレットは、粒子が合着して一緒に固着するまで、焼かれる。ビレットは、材料から薄層を削り取るスカイビングと呼ばれるプロセスを通して、フィルムに成形される。スカイビングプロセスは、りんごの皮をむくことに似ている。スカイビングプロセスの最終結果が、PTFE材料の1枚以上のシートである。各シートは、通例、フィルムと呼ばれる。
【0004】
洗浄されたPTFEフィルムの一部を溶接することによって、ライナを形成して、フィットメントと呼ばれる注ぎ口を備えた4側部の二次元バッグを作製する。注ぎ口もまた、ライナに溶接される。次に、ライナはこれを構造的に支えるポリエチレンオーバーパックを裏打ちするために使用され、最終製品が、PTFE裏打ちボトルである。
【0005】
化学薬品は、PTFE裏打ちボトルに保管され、フィットメントを介して、ボトルから取り出されるかまたはそこに入れられる。これらのボトルに保管される化学薬品は、典型的には超高純度であり、またPTFEライナは、化学的に不活性なので、一般に、保管された化学薬品と化学反応しない。
【0006】
しかしながら、PTFEライナは、PTFEライナと接して保管される液体に対して、観察された粒子の増加を引き起こす可能性があることが分かった。たとえば、純水が、PTFEライナを有するボトルにポンプで注入され、ボトルが何度も逆さにされ、ボトルからポンプで汲み出される。ボトルから汲み出されるその水は、粒子カウンタを通り、このカウンタが、ある一定のサイズ範囲の粒子を数える。従来のPTFE裏打ちボトルでは、粒子数の標準偏差で判断した際に、粒子数が広範に変わる場合がある。PTFEライナが、異なるロットのPTFEフィルムから作製される場合のロットのばらつきが、粒子数の高い標準偏差の原因の一部であり得る。さらに、特にPTFEライナが粒子数をもたらさないことが有益であろうと思われる場合に、粒子数が比較的高い傾向がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
このように、PTFEライナを処理するための従来の技術では、比較的高い粒子数およびそれらの粒子数の高い標準偏差を実質的に防ぐことはできない。したがって、PTFEフィルムおよびライナ、ならびにPTFEフィルムから作製される他の製品を改善するための必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
発明の概要
本発明において、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)材料、一般にはPTFEフィルムが、PTFEフィルムによって放出される粒子を低減するために熱処理される。
【0009】
一実施形態において、1枚以上のPTFEフィルムを、約20時間を超える時間、摂氏約150度(℃)を超える温度に加熱してもよく、次にPTFEフィルムが冷却される。PTFEフィルムは、200℃を超え250℃未満の温度、最も好ましくは、228℃の温度に加熱してもよい。PTFEフィルムは、約50時間を超える間、または最も好ましくは約100時間、一定の温度に維持してもよい。PTFEフィルムは、熱処理可能なPTFEフルオロポリマーであってもよく、また多数の熱影響部を有してもよい。熱影響部は、熱処理の前後に作られてもよい。熱影響部は、PTFEフィルムの溶融温度近くの温度までPTFEフィルムを加熱することによってもたらされ、また一般に、上記の熱処理より短い期間、通常は圧力下で、2枚以上のPTFEフィルムを一緒に溶接することによってもたらされる。
【0010】
別の実施形態において、熱処理されるポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フルオロポリマーを熱処理すべき「最適」温度および「最適」期間を決定してもよい。多数の温度、期間、および熱処理可能なPTFEフルオロポリマーフィルムを含むロットが選択される。熱処理可能なフィルムは多数のセットに分割され、これらのセットはまた、それらに対応する温度および期間を有する。各セットの被熱処理PTFEフルオロポリマーフィルムは、前記対応期間、対応温度に曝される。熱処理されたPTFEフルオロポリマーフィルムの粒子数を測定し、該粒子数に対して回帰分析を実施して、最適温度および最適期間を決定する。熱処理可能なPTFEフルオロポリマーフィルムは、上記の熱処理の前または後に溶接してもよい。
【0011】
本発明のさらなる特徴および利点と同様に本発明のより完全な理解は、以下の詳細な説明および図面を参照することによって得られるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
好ましい実施形態の詳細な説明
上記のように、PTFEライナなどのポリテトラフルオロエチレン(PTFE)材料を処理するための従来の技術は、比較的高い粒子数および/またはそれらの粒子数の高い標準偏差をもたらす。すなわち、このようなPTFE材料は、高い粒子数特性を有していると言ってもよい。本発明の実施形態を用いて、PTFE材料の粒子数特性を低減することが可能である。実際に、本明細書で説明する実施形態は、粒子数特性を低減し、その標準偏差を10分の1未満に低減することが可能である。粒子計算システムが、材料の粒子数または粒子数特性を確定する際に「粒子」として、「マイクロバブル」または他の異物も算入する場合があることに留意されたい。本明細書において用いられる用語「粒子」は、従来の粒子計算システムによって「粒子」と解釈され得るものすべてを包含するように意図されている。
【0013】
ここで図1を参照すると、粒子放出を低減するためにPTFEフィルムを熱処理するための方法100が示されている。方法100は、PTFEフィルムが液体物質に接して配置されることになる場合に用いてもよい。方法100は、粒子数低減が望ましいときにはいつでも用いることができる。この方法にはまた、PTFEフィルムが、固体など非液体と接触することになる状況を含んでもよい。
【0014】
ステップ105において、PTFEフィルムが溶接される。このステップは任意である。しかしながら、一般に、PTFEで作製されるほとんどのライナは、溶接される。PTFEフィルムの溶接は、通常は圧力下で、個別のPTFEフィルムを溶融し結合するプロセスである。以下により詳細に説明するように、溶接は、用いられる特定のPTFEフィルムの融点近くで行なわれる。
【0015】
したがって、一実施形態において、溶接には、PTFEフィルムを、約5〜約15秒の間、約370℃〜約430℃に曝すことが含まれる。約60psi〜約100psiの圧力を印加してもよい。さらに、以下で説明するようなさらなる処理の前に、PTFEフィルムを、一定の圧力で約5〜約15秒間、冷却してもよい。
【0016】
通常、PTFEフィルムは、熱処理可能なPTFEフルオロポリマーであるが、しかしどのようなPTFEを用いてもよい。上記の溶接によって、未処理のままである場合に粒子放出の原因となる1箇所以上の熱影響部がもたらされる。しかしながら、本明細書においてこれから説明するように、熱影響部およびPTFEは、一般に、このようなことを低減するように処理できる。
【0017】
熱影響部は、PTFEフィルムを、フィルムにおける分子成分の融点かまたはその近くの温度へ加熱することによってもたらされる。一般に、熱影響部は、PTFEフィルムを、PTFEフィルムの融点から約15℃の範囲内に加熱することによってもたらされる。フィルムは部分により、異なる温度で溶融する傾向がある。たとえば、フィルムの結晶部分は、PTFEフィルムの溶融温度より高い温度で溶融するであろうが、フィルムの非晶質部分は、PTFEフィルムの溶融温度より低い温度で溶融するであろう。したがって、PTFEフィルムの溶融温度に実際には達していない場合であっても、熱影響部が生じ得る。さらに、PTFEフィルムの2つの部分を完全に一緒に溶接するためには、少なくともPTFEフィルムの融点に達するべきであり、融点をいくらか超えた温度が有益であろう。熱影響部は、熱影響部のないPTFEフィルムと同様に、本発明のプロセスによって有益な影響を受ける。
【0018】
完全なPTFEライナを形成するように、ステップ105には、一般に、多数の溶接ステップが含まれる。上記のように、PTFEライナは、通常、フィットメントと呼ばれる注ぎ口を備えた4側部の二次元バッグである。注ぎ口もまたライナに溶接される。したがって、ステップ105には、一般にいくつかの溶接ステップが含まれる。
【0019】
図1を引き続き参照すると、上記のように、ステップ110において、1枚以上のPTFEフィルムは、それを所定の期間、所定の温度に置くことによって、熱処理される。このようにして、上記のように、粒子放出および粒子数を最小限にし得る。有益であり得る多数の異なる温度および期間があるが、しかし特別な利点を示すある一定の温度および期間がある。最適な温度および期間を決定するための特定の技術は、図2〜10を参照して説明する。以下により詳細に示すように、材料のガラス転移温度(多くのPTFEフィルムにとっては約130℃)を超える温度は、粒子放出を低下させ始める。熱処理プロセスは、150℃を超える温度が付与される場合、特に効果的になる。以下により詳細に示すように、さらに一層の高温は、最適温度に達するまでは有益であるが、しかし高すぎる温度は、最適温度と比較して、粒子放出の増加を招く可能性がある。それでも、より高温でもまだ粒子放出が低減される場合、必要に応じて、最適温度より高い温度を用いることができる。
【0020】
一般に、ステップ110の所定温度は、摂氏約150度(℃)を超え、より好ましくは約200℃を超え、最も好ましくは約228℃である。また、より高い温度を用いてもよい。温度は、約260℃未満が好ましい。また、230℃±20℃など、温度範囲を用いてもよいことに留意されたい。さらに、フィルムには、不連続または周期的な方法で温度を付与してもよい。すなわち、PTFE材料を所定温度に加熱してから、たとえば室温に冷却し、次に、最初の所定温度に再加熱してもよい。しかしながら、合計処理時間を最小限にするために、PTFEフィルムを所定の温度で、特定の期間、連続的に維持するか、または、交互に昇温してもよい。なぜなら、再加熱および冷却は、PTFEフィルムの熱処理に必要な合計時間をより長くするからである。
【0021】
以下により詳細に示すように、所定の期間に関して、推奨期間は約20時間を超え、より好ましい期間は50時間を超え、最も好ましい期間は約100時間である。より短いかまたはより長い期間を用いてもよいが、約100時間の期間は、以下で提示する技術によって分かるように、最も短い期間で、最も小さい粒子放出量およびその標準偏差をもたらすはずである。ステップ100は、必要に応じて、ステップ120の後に行なえることに留意されたい。
【0022】
PTFEフィルム用の例示的な熱処理技術の概観を説明したので、あるPTFEフィルム、またはおそらくPTFEフィルムセット用の適切な温度および期間を決定するための技術を説明する。
【0023】
ここで図2を参照すると、アニールされた試験サンプル、および対照のドットプロットが示されている。このプロットは、PTFEライナの熱処理の効果を、粒子数の観点から示す。PTFEライナはフォトレジストで充填され、5回逆さにされ、充填の16時間後に0.2ミクロンにおいて測定された。X軸の単位は、0.2ミクロンにおける、ミリリットル当たりの粒子数(粒子/ml)である。図2の右の凡例には、試験されたサンプルの各セットの説明が含まれる。1つのサンプルセットにおける各サンプルは、溶接により1枚のライナにされた多数の熱処理可能なPTFEフルオロポリマーフィルムである。この例では、1セット当たり3つのPTFEライナがある。溶接は、所定の温度(ここで所定の温度は、PTFEフィルムの融点以上である)で所定の時間、比較的細いラインに沿って、2つのPTFEフィルムを一緒に圧接する溶接機を用いることによって行なわれた。「10秒冷却」とは、溶接されたPTFEフィルムを所定の冷却温度に冷却するために用いられる10秒の期間である。同様に、「40秒冷却」とは、溶接されたPTFEフィルムを所定の冷却温度に冷却するために用いられる40秒の期間である。
【0024】
サンプルは、凡例に示すように、以下のとおりだった。すなわち、(1)10秒冷却の後に、180℃の熱処理が4日間続いたPTFEライナの試験セット、(2)40秒冷却の後に、180℃の熱処理が4日間続いたPTFEライナの試験セット、(3)10秒冷却の後に、120℃の熱処理が4日間続いたPTFEライナの試験セット、(4)40秒冷却の後に、120℃の熱処理が4日間続いたPTFEライナの試験セット、(5)溶接部が10秒冷却を伴って作製されたPTFEライナの対照セット、(6)溶接部が40秒冷却を伴って作製されたPTFEライナの試験セット、(7)4日間の180℃熱処理の後に、10秒の再溶接および40秒冷却が続いたPTFEライナの試験セット、(8)4日間の180℃の熱処理の後に、40秒の再溶接および10秒冷却が続いたPTFEライナの試験セット、(9)4日間の120℃の熱処理の後に、10秒の再溶接および40秒冷却が続いたPTFEライナの試験セット、ならびに(10)4日間の120℃の熱処理の後に、40秒の再溶接および10秒冷却が続いたPTFEライナの試験セットである。
【0025】
図2でPTFEライナの各セットについてプロットされたドットは、図のそれ自身の列に割り当てられている。たとえば、「10秒冷却、180°アニール」と称されたセットについてプロットされたドットは、粒子数軸に最も近い列に示されている。同様に、「40秒冷却、180°アニール」と称されたセットについてプロットされたドットは、粒子数軸から2番目の列に示されている。
【0026】
図2は、とりわけ、溶接後の冷却時間量の影響はわずかであること、および選択された温度では、180℃のアニールが、最低の粒子数を有するPTFEライナをもたらすことを示す。
【0027】
図2において採用された攪拌量(すなわち、充填されたPTFEライナを5回逆さにすること)は、品質管理試験において標準的ではなく、かつ粒子数は、一般に、蒸留水を用いて調べられるので、1回および5回逆さにされてDI水で試験されるPTFEライナに対する熱処理の影響を測定するようにサンプルを調製した。熱処理は、180℃で5日間、実施された。サンプルPTFEライナは充填され、1時間充填した状態で0.2ミクロンにおいて粒子について試験された。結果は、対照およびアニールされたライナの蒸留水試験のドットプロットである図3に示す。図3は、とりわけ、アニールされたPTFEライナが、これに対応する対照PTFEライナより少ない粒子数をもたらすことを示す。
【0028】
ライナ熱処理の最適な設定値を決定するために、多数のライナロットからのPTFEライナを選択することが有益である。次に、各ライナロットからのPTFEライナを、異なる期間および異なる温度で加熱する。このようにして、各セットがいくつかのロットからの多数のPTFEライナを含み、選択された温度、および選択された期間を有する「セット」を決定することができる。次に、PTFEライナを選択された回数逆さにして、ライナセットの粒子数が測定され、また粒子数についての回帰分析によって、「最適」温度および「最適の」期間が決定される。最適値は理論上のものであり、実際の「最適」温度または期間とわずかに異なる可能性がある。この「最適化」技術の例は、以下に続く。
【0029】
サンプルPTFEライナは、3つのライナロットから準備された。各ライナロットは、180℃、220℃または260℃で、20時間、95時間または170時間加熱された。サンプルPTFEライナは、フォトレジストで充填され、5回逆さにされ、そして、充填の16時間後に、0.2ミクロンにおいて粒子数が測定された。
【0030】
試験された3つのライナロットに対する最適化技術の結果に基づくと、標準偏差によって示されているように、ライナロットおよび熱処理温度が、粒子レベルおよび粒子レベルのばらつきに対する最大の誘因であるように思われる。ライナロット、熱処理温度、粒子レベルおよびその標準偏差間の関係は、いくつかの二次交互作用を有する非線形であるように思われる。時間が20時間で一定に保持される場合には、(粒子数についての)ライナロットおよび温度曲線は、図4に示すように見える。
【0031】
図4は、選択された温度で20時間保持された多数のライナに関して、粒子数が熱処理温度と共にどのように変わるかを示す、実データに基づいた計算プロットである。図4の例においては、異なる温度およびライナロットから実データが測定されて、図4に示すプロットを決定するためにこのデータを用いるプログラムに入力された。このように、図4に示すプロットは、実データに基づいて計算されている。
【0032】
図4に示す温度に関して、温度は、以下の通りである。すなわち、−1は180℃に相当し、0は220℃に相当し、1は260℃に相当する。応答値は、粒子/mlで表される粒子数である。3つの異なるライナロット(図ではロット1、0および−1)から、15のPTFEライナが用いられた。かくして、図4のプロットは、236℃(0.4×40+220℃)で最低値に達するが、これは、ライナロットによっていくらか変わる。
【0033】
図5は、図4で用いられたライナに対する熱処理温度と共に、粒子数の標準偏差がどのように変わるかを示す、実データに基づいた計算プロットである。温度、応答値およびライナロットは、図4と同じである。図4と同様に、図5におけるプロットは実データを用いて計算され、またデータは図4で用いたのと同じである。図5は、粒子数の標準偏差が熱処理に影響され、またライナロットに依存して、約244℃(0.6×40+220℃)で最低値に達することを示す。
【0034】
図6は、選択された温度で95時間保持された多数のライナに対する熱処理温度と共に、粒子数がどのように変わるかを示す計算プロットである。図6は、図4に関して用いたのと同じ技術によって生成されたプロットである。すなわち、3つの異なるロットから5つずつで15のPTFEライナが用いられ、また異なる温度およびライナロットから結果として生じたデータが測定されて、図6に示すプロットを決定するためにこのデータを用いるプログラムに入力された。図6は、粒子数が温度およびライナロットと共に変わることを示す。
【0035】
図7は、図6において用いられたライナに対する熱処理温度と共に、粒子数の標準偏差がどのように変わるかを示す計算プロットである。図7は、粒子数の標準偏差が、温度およびライナロットと共に変わることを示す。
【0036】
図8は、図4および6を決定するために用いられた技術によって計算されたプロットであるが、しかし選択された温度で170時間保持された多数のライナに基づいている。粒子数の負値は計算されるが観察されないことに留意されたい。図9は、図5および7を決定するために用いられた技術によって計算されたプロットであるが、しかし図8のライナを用いて計算した。図8および9の両方とも、粒子数およびその標準偏差が、それぞれ、温度およびライナロットと共に変わることを示す。
【0037】
したがって、図4〜9は、粒子数およびその標準偏差が、それぞれ、温度およびライナロットと共に変わることを示す。最適温度および期間を決定するために、測定されたデータに対して、回帰分析が用いられる。図4〜9を決定するために用いられたデータの回帰分析は、0.2ミクロンにおける粒子レベルおよび標準偏差を最小限にするためには、100時間の間、温度を228℃にすべきことを示す。
【0038】
これらの値を、3つのライナロットが228℃で100時間熱処理される確認実験で用いた。試験(フォトレジストで5回逆さにし、16時間静止して粒子数測定)の結果を、図10に示す。図10は熱処理されたPTFEライナによってもたらされた粒子数のドットプロットである。図10から見て取れるように、粒子数およびその標準偏差は、熱処理されたPTFEライナに関しては小さい。したがって、本発明は、250±100粒子/mlから8±2粒子/mlへ、粒子数を低減することができる。
【0039】
粒子数の標準偏差の点で、ライナロットのばらつきもまた低減されることに留意されたい。ライナロット3では、粒子数が10を超えるサンプルPTFEライナがわずかにあるので、やはりいくらかのばらつきがあるけれども、ばらつきは著しく減少した。
【0040】
本明細書で図示し説明した実施形態および変形が、本発明の原理の単なる例証であり、かつ様々な修正が、本発明の範囲および趣旨から逸脱することなく、当業者によって実施可能であることを理解されたい。さらに、本明細書でなされる様々な仮定は、説明の簡略化および明瞭さのためであって、本発明の必要条件として解釈すべきではない。
【図面の簡単な説明】
【0041】
【図1】PTFEフィルムを熱処理するための例示的な方法を表すフローチャートである。
【図2】粒子数の点でPTFEライナに対する熱処理の影響を示す、アニールされた試験サンプルおよび対照のドットプロットである。
【図3】1回および5回逆さにされた対照およびアニールされたライナの蒸留水試験のドットプロットである。
【図4】選択された温度で約20時間保持された多数のライナに関して、粒子数が熱処理温度に伴ってどのように変わるかを示す、実データに基づいた計算プロットである。
【図5】図4のライナに関して、粒子数の標準偏差が熱処理温度に伴ってどのように変わるかを示す、実データに基づいた計算プロットである。
【図6】選択された温度で約95時間保持された多数のライナに関して、粒子数が熱処理温度と共にどのように変わるかを示す、実データに基づいた計算プロットである。
【図7】図6のライナに関して、粒子数の標準偏差が熱処理温度に伴ってどのように変わるか示す、実データに基づいた計算プロットである。
【図8】選択された温度で170時間保持された多数のライナに関して、粒子数が熱処理温度に伴ってどのように変わるかを示す、実データに基づいた計算プロットである。
【図9】図8のライナに関して、粒子数の標準偏差が熱処理温度に伴ってどのように変わるか示す、実データに基づいた計算プロットである。
【図10】熱処理されたPTFEライナによってもたらされる粒子数のドットプロットである。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリテトラフルオロエチレン材料を高温に加熱するステップと、
前記ポリテトラフルオロエチレン材料の粒子数特性を実質的に低減するために十分な時間、前記加熱を維持するステップと、
を含む方法。
【請求項2】
前記加熱の前に、前記ポリテトラフルオロエチレン材料の溶接のために、前記ポリテトラフルオロエチレン材料の一部分に溶融温度を付与するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
前記溶融温度が、前記ポリテトラフルオロエチレン材料の融点から約15℃の範囲内である、請求項2に記載の方法。
【請求項4】
前記付与が前記一部分の熱影響部を形成する方法であって、前記加熱および前記維持が前記熱影響部に影響する、請求項2に記載の方法。
【請求項5】
前記高温が、前記ポリテトラフルオロエチレン材料のガラス転移温度を超える、請求項1に記載の方法。
【請求項6】
前記高温が、約130℃〜約260℃である、請求項1に記載の方法。
【請求項7】
前記時間が約20時間〜約100時間である、請求項1に記載の方法。
【請求項8】
前記維持が、
前記ポリテトラフルオロエチレン材料を冷却するステップと、
前記ポリテトラフルオロエチレン材料を再加熱するステップと、
を含む周期的な方法で行なわれる、請求項1に記載の方法。
【請求項9】
前記維持が、
前記ポリテトラフルオロエチレン材料を冷却するステップと、
前記ポリテトラフルオロエチレン材料を再加熱するステップと、
を含む周期的な方法で行なわれる、請求項1に記載の方法。
【請求項10】
ポリテトラフルオロエチレン材料を、その粒子数特性を実質的に低減するために十分な時間、約228°に加熱することを含む方法。
【請求項11】
前記加熱が約100時間にわたるものである、請求項10に記載の方法。
【請求項12】
自身への高温の付与によって粒子数特性が低減されたポリテトラフルオロエチレン材料。
【請求項13】
前記高温が約130°〜約260℃である、請求項12に記載のポリテトラフルオロエチレン材料。
【請求項14】
前記高温の付与が約20時間〜約100時間にわたるものである、請求項12に記載のポリテトラフルオロエチレン材料。
【請求項15】
前記高温が約228℃であり、前記付与が約100時間にわたるものである、請求項12に記載のポリテトラフルオロエチレン材料。
【請求項16】
物質に接触するフィルムの形状である、請求項12に記載のポリテトラフルオロエチレン材料。
【請求項17】
前記物質が、液体および粉末のうちの1つである、請求項16に記載のポリテトラフルオロエチレン材料。
【請求項18】
前記フィルムが、前記物質を収容するためのパッケージに組み込まれる、請求項17に記載のポリテトラフルオロエチレン材料。
【請求項19】
熱処理可能なポリテトラフルオロエチレン(PTFE)フルオロポリマーフィルムが、その粒子数を低減するために熱処理されうる温度および時間を決定する方法であって、
熱処理可能なPTFEフルオロポリマーフィルムのセットを供給することと、
前記熱処理可能なPTFEフルオロポリマーフィルムのセットの各フィルムを、事前に決定された熱処理温度に、事前に決定された熱処理時間曝すことであって、ここで、熱処理温度と時間が、前記セットに含まれる各フィルム間で変えられ、前記セットに含まれる被熱処理フィルムに対して、一定の範囲の熱処理温度および一定の範囲の熱処理時間を与えることと、
前記熱処理の後に、前記セットに含まれる前記被熱処理フィルムの粒子数を測定することと、
前記決定された温度および時間として、粒子数が最小限になる温度および熱処理時間を決定するために、前記粒子数に対して回帰分析を実施することと、
を含む方法。
【請求項20】
ポリテトラフルオロエチレンフィルムを、その粒子数特性を低減するために、処理する方法であって、約150℃〜約250℃の範囲の温度に、20時間を超える時間であって、前記フィルムの粒子数を、0.2ミクロンの直径を有する粒子が10粒子/ml未満まで低減するのに十分な時間、前記フィルムを曝すことを含む方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【公表番号】特表2007−524725(P2007−524725A)
【公表日】平成19年8月30日(2007.8.30)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−517550(P2006−517550)
【出願日】平成16年6月23日(2004.6.23)
【国際出願番号】PCT/US2004/020024
【国際公開番号】WO2005/003189
【国際公開日】平成17年1月13日(2005.1.13)
【出願人】(599006351)アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド (141)
【Fターム(参考)】