【課題】チップ化された焼結鑞材を、作業性を低下させることなく鑞材セット孔に正確に挿入できるようにすることを課題としている。
【解決手段】焼結部品を構成する部材を上下に重ね合わせて焼結炉に導入して接合するときに上側の部材に設けられた鑞材セット孔に挿入して用いるチップ化された焼結鑞材の上下面２，３の外周の角に面取り部５を備えさせた。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ電極の電解腐食や原子拡散による電気的特性の劣化を抑制することができ、ウェットエッチングにより高精度のパターニングが可能なＣｕ電極保護膜用ＮｉＣｕ合金ターゲット材を提供すること。
【解決手段】２５．０≦Ｃｕ≦４５．０ｍａｓｓ％、及び、１．０≦(Ｃｏ、Ｍｏ)≦５．０ｍａｓｓ％を含み、残部がＮｉ及び不可避的不純物からなるＣｕ電極保護膜用ＮｉＣｕ合金ターゲット材。５．０≦Ｃｕ≦２５．０ｍａｓｓ％、及び、０≦(Ｆｅ、Ｍｎ)≦５．０ｍａｓｓ％を含み、残部がＮｉ及び不可避的不純物からなるＣｕ電極保護膜用ＮｉＣｕ合金ターゲット材。 （もっと読む）

【課題】 Ｚｒを含む所定の組成である合金粉末とＴｉまたはＴｉを含む合金粉末の混合粉末を用い、かつそれらの粉末を所定の割合で混合することにより、良好なろう付けを実現した航空宇宙機器、医療機器、メガネフレーム、Ｔｉ製熱交換器などの製造に使用されるＴｉ系ろう材を提供する。
【解決手段】 質量％で、Ｃｕ、Ｎｉの１種または２種を３０〜９０％含み、残部Ｚｒおよび不可避的不純物からなる合金粉末と、Ｃｕ、Ｎｉの１種または２種を０〜５０％含み、残部Ｔｉおよび不可避的不純物からなる粉末を、重量比で８：２〜４：６で混合したことを特徴とするＴｉ系ろう材。 （もっと読む）

【課題】合金ストリップを連続的に鋳造するための鋳造ホイールを提供する。
【解決手段】溶融合金をストリップ６に急速に凝固するための銅‐ニッケル‐ケイ素急冷基体１であって、銅の相とケイ化ニッケル相を有する二相微細組織を有し、銅の相は網状構造のケイ化ニッケルで囲まれた銅に富んだ領域であり、それによりセル寸法を有するセル構造が形成されていて、前記急冷基体は熱伝導性合金から構成され、そして前記組織は少なくとも８０％のセルが１μｍより大きくそして２５０μｍより小さい寸法を有することによって特徴づけられ、前記熱伝導性合金は、６〜８重量％のニッケル、１〜２重量％のケイ素、０．３〜０．８重量％のクロム、残余が銅および付随的な不純物から成る銅‐ニッケル-ケイ素合金である、急冷基体。 （もっと読む）

スパークプラグ（２０）は中心電極（２４）と接地電極（２２）とを含む。この電極（２２、２４）は、銅（Ｃｕ）合金で形成されたコア（２６）とコア（２６）を覆うニッケル（Ｎｉ）合金で形成されたクラッド（２８）とを含む。Ｃｕ合金は、少なくとも９８．５重量パーセントのＣｕと、少なくとも０．０５重量パーセントのＺｒおよびＣｒのうち少なくとも一方とを含む。Ｃｕ合金はＣｕのマトリクスとこのＣｕマトリクスに分散したＺｒおよびＣｕの析出物とを含む。クラッド（２８）のＮｉ合金は、少なくとも９０．０重量パーセントのＮｉを含む。Ｎｉ合金はまた、総量がＮｉ合金の強度に影響を及ぼすのに十分である、第３族元素、第４族元素、第１３族元素、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）、およびマンガン（Ｍｎ）のうち少なくとも１つとを含む。
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【課題】部品（１０）の表面（１８）における開口（１４）を閉鎖する方法及びその方法によって形成された部品（１０）を提供する。
【解決手段】本方法は、部品表面（１８）内にチャネル（２２）を、該チャネル（２２）が該部品表面（１８）における開口（１４）を少なくとも部分的に囲むように形成するステップを伴う。次に、チャネル（２２）内に合金を堆積させて、該チャネル（２２）内に割れのない堆積物を形成する。次に、開口（１４）と交差しかつ堆積物内に少なくとも部分的に形成された段部を機械加工する。段部は、堆積物の周辺部分によって少なくとも部分的に囲まれかつ部品表面（１８）内に凹設された表面を有する凹部（３２）を形成する。キャップ（３０）を凹部（３２）内に配置しかつ堆積物の周辺部分に対して溶接して、開口（１４）を完全に閉鎖した溶接接合部（２０）を形成する。次に、溶接接合部（２０）の表面を機械加工して、部品表面（１８）とほぼ同一面になった機械加工表面（３６）を形成する。 （もっと読む）

材料の所定部分に制御された方法でエネルギを印加して、前記所定部分の局所的な化学的性質を変えて所定の結果を提供するステップを備えることを特徴とする材料の処理方法。前記材料が形状記憶材料の場合には、前記所定の結果は、前記形状記憶材料の所定部分に付加的な記憶を提供するか、あるいは、前記形状記憶材料の擬弾性特性を変えることであってもよい。必ずしも形状記憶材材料に限定されない別の例では、前記プロセスは、表面の成分濃度を調節して前記材料の前記表面に酸化被膜を形成し耐食性を提供するため、前記材料から汚染物質を除去するため、表面テクスチャを調節するため、あるいは前記材料中に少なくとも１つの付加的な相粒子を生成し、次に前記材料を強化できる粒子成長用の核形成サイトを提供するため、に用いられてもよい。 （もっと読む）

【課題】フクレの発生が抑制されたニッケル材と、このようなニッケル材を簡便に作製可能なニッケル材製造方法との提供を課題としている。
【解決手段】ニッケルの厚みに対する水素含有量が所定の関係を満たしていることを特徴としているニッケル材を提供する。 （もっと読む）

【課題】鋼板の表面にＮｉまたはＮｉ合金の拡散領域を形成させることによって自動車分野および建材に用いる強度部材として好適な、耐遅れ破壊特性に優れた、引張り強度１１８０ＭＰａ以上を有する高張力鋼板を提供する。
【解決手段】引張り強度１１８０ＭＰａ以上の冷延鋼板に、電気メッキ法、無電解メッキ法、蒸着法等公知の各種の方法により、片面当たり１０ｍｇ／ｍ^２以上２０００ｍｇ／ｍ^２以下のＮｉまたはＮｉ基合金を付着させ、加熱処理を行うことにより鋼板内部へＮｉを拡散させる高張力鋼板の製造方法および鋼板。 （もっと読む）

【課題】金属粒子の比表面積を大きくする。
【解決手段】金属化合物を液相中で分解することにより生成した金属粒子を非極性溶媒と極性溶媒の混合液内に分散させる（ステップＳ３０）。次いで、混合液を遠心分離して沈殿物を分離する（ステップＳ４０）。次いで、沈殿物を分離した後の混合液に極性溶媒を添加し（ステップＳ６０）、さらに混合液を再び遠心分離して沈殿物を分離する（ステップＳ４０）。この方法により初期に分別された沈殿物すなわち金属粒子は、複数の一次粒子からなり、二次元に投影したときの投影像における円相当径が１０ｎｍ以下であり、この投影像における周囲長と円相当径の比がπ超である。 （もっと読む）