【課題】樹脂フィルムに形成した密着性が良好でかつ配線パターンの精細化に対応できるフレキシブル基板とその製造方法並びにフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基板１の少なくとも片面に、接着剤を介さずに乾式メッキ法による直接形成した下地金属層２を具備し、その下地金属層上に所望の厚さの銅被膜層６を有するフレキシブル基板であって、前記下地金属層は、第１層が厚さ２〜１５ｎｍの絶縁性のＳｉ酸化物層またはＴｉ酸化物層３、第２層が厚さ１〜５ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはニッケル−クロム合金（Ｎｉ−Ｃｒ）から選ばれる１種の金属層４、さらに第３層が厚さ５０〜３００ｎｍの銅金属層５からなる。フレキシブル基板の銅被覆層をエッチング処理してフレキシブル回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】積層数が少なくても高いガスバリア性を有する透明ガスバリアフィルムを提供する。また、高いガスバリア性を有する透明ガスバリアフィルムを同一真空槽内において同一形成プロセスで効率よく製造することができる透明ガスバリアフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂基板上にガスバリア性を有する透明ガスバリア層が形成されたガスバリアフィルムであって、前記透明ガスバリア層が、無機層と炭素含有層とを積層した積層透明ガスバリア層であり、
前記無機層が、アーク放電プラズマを用いた蒸着法により形成され、かつ、金属および半金属の少なくとも一方と、酸素および窒素の少なくとも一方とを含む層であり、
前記炭素含有層が、アーク放電プラズマを用いた蒸着法により形成され、かつ、金属および半金属の少なくとも一方と炭素とを含む層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リークパスの発生を抑制し、耐電圧特性を向上させた圧電アクチュエータを提供する。
【解決手段】Ｐｔ下部電極層４上に第１の比誘電率を有する第１のＰＺＴ圧電体層５Ａをアーク放電反応性イオンプレーティング（ＡＤＲＩＰ）法により形成し、第１のＰＺＴ圧電体層５Ａ上に第１の比誘電率より小さく表面ラフネスの小さい第２のＰＺＴ圧電体層５ＢをＡＤＲＩＰ法により形成する。 （もっと読む）

【課題】層状構造の窒化ガリウム膜を汎用的の高められたプロセスで選択的に形成することの可能な窒化ガリウム膜の形成方法、及び該形成方法を用いて窒化ガリウム膜を形成する装置を提供する。
【解決手段】
窒化ガリウム膜を反応性スパッタにて単結晶の基板Ｓ上に形成するときに、真空槽１１内に供給されるアルゴンガス及び窒素ガスの総流量に占める窒素ガスの流量の割合を窒化ガリウム膜の成長速度が窒素供給によって律速され、且つ、窒化ガリウム膜の成長速度の極大値に対して３０％以上９０％以下の成長速度となる範囲とする。また、基板温度Ｔ（℃）、ガリウムのターゲット１４に供給される周波数が１３．５６ＭＨｚである高周波電力をバイアス電力Ｐ（Ｗ／ｃｍ^２）とするとき、基板温度Ｔ及びバイアス電力Ｐが、６００≦Ｔ≦１２００、０＜Ｐ≦４．６３、Ｔ≧０．００８３Ｐ−４．７、Ｔ≦０．００８４Ｐ−６．６を満たすようにする。 （もっと読む）

【課題】 基板上に、高い精度で、形成不良なく電極を形成し得る電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、平板状の基板１を準備する基板準備工程と、基板１の主面上にレジストパターン２ａを形成するレジストパターン形成工程と、基板１の主面上のレジストパターン２ａが形成されていない部分にＩＤＴ電極４を薄膜技術により形成する電極形成工程と、レジストパターン２ａを除去するレジストパターン除去工程とを含み、電極形成工程は、基板１を、電極が形成される側の主面が凹むように反らせておこなうようにした。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、耐欠損性、および密着性を兼ね備えた被覆膜を表面に有する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、Ａｌ_aＴｉ_bＭ_cＮ_dＯ_eからなるＡ層と、Ａｌ_fＣｒ_gＭｅ_hＮ_dＯ_eからなるＢ層とが交互に各２層以上積層された積層体を含み、式中ＭおよびＭｅは、それぞれ独立してＶ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、およびＳｉからなる群より選ばれる１種以上の元素を示し、被覆膜の表面から被覆膜の厚み方向に被覆膜全体の厚みの１０％以上５０％以下の領域が、酸素を含有する酸素含有領域となっており、該酸素含有領域において、Ａ層およびＢ層は、ｅ＞０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高送り・乾式の深穴用ドリル加工条件においても硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性と切屑排出性を発揮する表面被覆ドリルを提供する。
【解決手段】ドリル先端部の逃げ面の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒が幅１０〜１００ｎｍ、高さ０．２〜６．０μｍの柱状晶からなり、かつ、ドリルの切屑排出溝のうち、ドリル先端部からドリル基体の長さに沿ってドリル径の５倍の長さまでの領域において、粒径制御層を構成する切れ刃の皮膜断面の結晶粒形状を観察したとき、粒径制御層を構成する結晶粒の平均アスペクト比が、ドリル先端から後方に向けて、１〜１００の範囲で漸次減少し、かつ、ドリル先端部から直径の０．０１倍の位置における平均アスペクト比が直径の５倍の位置における平均アスペクト比の２倍以上である。 （もっと読む）

【課題】良好なガスバリア性及び耐久性を示すガスバリア性フィルム、その製造方法、及びガスバリア性フィルムを用いた装置を提供する。
【解決手段】ガスバリア性フィルム１０（１０Ａ）は、基材１と、基材１上に設けられた有機層２と、有機層２上に設けられた無機層３とを有し、シリコンを有する基が共有結合をしているアクリル系樹脂が有機層２に含有され、無機層３と接する有機層２の面に上記シリコンが０．１原子％以上存在する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性、耐欠損性、および密着性を兼ね備えた被覆膜を表面に有する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】本発明の表面被覆切削工具は、基材とその上に形成された被覆膜とを備え、該被覆膜は、Ａｌ_aＴｉ_bＭ_cＮ_dＯ_eからなるＡ層と、Ａｌ_fＣｒ_gＭｅ_hＮ_dＯ_eからなるＢ層とが交互に各２層以上積層された積層体を含み、式中ＭおよびＭｅは、それぞれ独立してＶ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、およびＳｉからなる群より選ばれる１種以上の元素を示し、被覆膜の表面から被覆膜の厚み方向に被覆膜全体の厚みの１０％以上５０％以下の領域が、酸素を含有する酸素含有領域となっており、該酸素含有領域において、Ａ層およびＢ層は、ｅ＞０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高速・湿式の深穴用ドリル加工条件においても硬質被覆層がすぐれた耐摩耗性と切屑排出性を発揮する表面被覆ドリルを提供する。
【解決手段】超硬合金焼結体、サーメットあるいは高速度鋼からなるドリル基体の上に、Ｔｉの窒化物、炭化物または炭窒化物、あるいはＴｉとＡｌからなる複合窒化物のいずれかの組成の単層構造からなる硬質被覆層が形成された表面被覆ドリルにおいて、硬質被覆層の縦断面組織を観察した際に、ドリルのマージン部、先端切れ刃および逃げ面においては、硬質被覆層が、アスペクト比が１０〜１００、幅２０〜１００ｎｍの柱状組織からなる単層構造を有し、かつ、ドリルのフルート溝部においては、粒状組織からなる単層構造を有し、加工長さＬ、直径ＤとしたときＬ／Ｄが３を超える深穴加工においてもマージン部の高い耐摩耗性と、フルート溝部の高い切屑排出性を長期に亘って実現する。 （もっと読む）