【課題】 ガスバリア性に優れた透明ガスバリア層を、高温に加熱せずとも、層形成時の窒化および酸化を精密に制御することで効率よく製造することが可能な、透明ガスバリア層の製造方法を提供する。
【解決手段】 スパッタリング法により透明ガスバリア層を製造する透明ガスバリア層の製造方法であって、炭化金属および炭化半金属から選択される少なくとも１種の炭化物を含むターゲット１７を用い、反応性ガスとして窒素ガスを用い、前記反応性ガスがさらに酸素ガスおよび水素ガスを含み、前記反応性ガスにおいて、前記窒素ガスに対する前記酸素ガスの混合比率が１〜１０体積％であり、前記窒素ガスに対する前記水素ガスの混合比率が０．１〜３０体積％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板の表面に微細な粗面化テクスチャーを均一に形成させる技術であって、特に薄膜Ｓｉ太陽電池の基板に好適な技術を提供する。
【解決手段】フェライト系ステンレス鋼板を、ｐＨが１１.０以上の水溶液中で−０.５〜−２.２Ｖｖｓ.ＳＣＥの電位で陰極電解することにより、不動態皮膜の膜厚を４.０ｎｍ以下とする工程（陰極電解工程）、
前記陰極電解工程を終えた鋼板を、ＦｅＣｌ₃濃度２〜５０質量％、ＨＣｌ濃度０.１〜２０質量％の塩化第二鉄＋塩酸混合水溶液中に浸漬することにより表面にピットを発生させ、表面に占めるピット発生部分の投影面積の割合（ピット占有面積率）を４０％以上、かつ平均面粗さＳＰａを０.０５〜０.３０μｍ未満とする工程（エッチング工程）、
を有する微細粗面化ステンレス鋼板の製造法。 （もっと読む）

【課題】デジタルカメラ、デジタルビデオカメラのレンズシャッターなどに用いられるシャッター羽根または絞り羽根や、カメラ付き携帯電話や車載モニターのレンズユニット内の固定絞りや、液晶プロジェクタの光量調整モジュールの絞り羽根などの光学機器部品として用いられ、耐熱性、高遮光性、低反射性に優れた耐熱遮光フィルムを提供する。
【解決手段】２００℃以上の耐熱性を有する樹脂フィルム基材（Ａ）の片面もしくは両面に、スパッタリング法で形成された５０ｎｍ以上の膜厚を有する金属遮光膜（Ｂ）と、５ｎｍ以上の低反射性の金属酸化物膜（Ｄ）が積層された耐熱遮光フィルムにおいて、金属遮光膜（Ｂ）と金属酸化物膜（Ｄ）の間に１〜５０ｎｍの膜厚を有する酸化防止膜（Ｃ）がスパッタリング法で形成されている耐熱遮光フィルムにより提供する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性部材の被膜層の圧縮残留応力を好適に制御する。
【解決手段】被覆焼結体２０は、焼結体からなる基材３０と、基材３０の外側に形成され、窒化チタンアルミからなる下地層４０と、下地層４０よりも外側に形成され、炭窒化チタンからなる表層５０とを備えている。Ｘ線回折によって測定される、下地層４０の（１１１）面と（２００）面とのピーク位置の回折角をそれぞれ２θ（１１１）、２θ（２００）とし、粉末Ｘ線回折強度データベースにおける、下地層４０の（１１１）面と（２００）面とのピーク位置の理論値の回折角をそれぞれＴ（１１１）、Ｔ（２００）とし、Ｓ（１１１）＝２θ（１１１）−Ｔ（１１１）、Ｓ（２００）＝２θ（２００）−Ｔ（２００）としたとき、Ｓ（２００）−Ｓ（１１１）≧０．１である。 （もっと読む）

【課題】ゲルマニウムをチャネル材料とする金属／ゲルマニウムからなるソース／ドレイン構造を有する半導体素子を提供する。
【解決手段】半導体と金属とが接合してソース／ドレイン構造を形成する半導体素子において、ゲルマニウム（Ｇｅ）を３価元素（又は５価元素）でドーピングしたｐ型ゲルマニウム（又はｎ型ゲルマニウム）をチャネル２の材料とし、当該ｐ型ゲルマニウム（又はｎ型ゲルマニウム）の任意の結晶面における原子配置と同一の原子配置である結晶面を有する金属３を、前記同一の原子配置である結晶面で接合して界面を形成し、当該形成された界面を用いたソース／ドレイン構造を有する。 （もっと読む）

【課題】クラック発生が抑制された反射防止膜付き光学素子を提供する。
【解決手段】樹脂レンズ上に、無機中間層と、反射防止膜とを形成する反射防止膜付き光学素子の製造方法であって、前記光学素子はリフロー処理が可能な光学素子であり、前記無機中間層は前記樹脂レンズと前記反射防止膜との間に形成され、前記無機中間層の被覆面積Ｘと、前記反射防止膜の被覆面積Ｙとの比が０．７≦Ｘ／Ｙ＜１であり、不連続な膜により構成されている反射防止膜付き光学素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極パターンを目立たないようにした透明導電膜とその製造方法を提供する。
【解決手段】透明層の少なくとも１つの面１ａには、凹凸加工により凹部１ｂ及び凸部１ｃが形成されており、凹部１ｂに積層された第１の導電層２ａと凸部１ｃに積層された第２の導電層２ｂとが、凹部１ｂ及び凸部１ｃの凹凸方向において位置をずらして配置されており、第１及び第２の導電層２ａ，２ｂは、それぞれ隣り合う導電層と電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】切削性能に優れ、かつ寸法精度が高い刃先交換型切削チップを提供する。
【解決手段】本発明の刃先交換型切削チップは、少なくとも基材を含むものであって、該基材は、８．５〜１２．５質量％の鉄系金属と、０．５５〜２．３質量％のＴａＣと、不可避不純物とを含み、残部がＷＣである超硬合金からなり、超硬合金の組織中のＷＣ粒子は、０．８〜３μｍの平均粒子径であり、基材の抗磁力をＨＣ（ｋＡ／ｍ）とし、飽和磁束密度を４πσ（１０^-7Ｔｍ³／ｋｇ）とし、基材に含まれるＣｏの質量％をＭ_Ｃｏ（質量％）とすると、下記式（Ｉ）を満たし、かつ超硬合金の組織中にＴａを主成分とする相が析出しており、該Ｔａを主成分とする相は、０．４〜２．４μｍの平均粒子径であることを特徴とする。
−０．７×４πσ÷Ｍ_Ｃｏ−０．９×Ｍ_Ｃｏ＋３９．１５≧ＨＣ ・・・（Ｉ） （もっと読む）

【課題】密着層とガスバリア層とをインライン成膜で形成することで、従来よりも密着性に優れたガスバリアフィルムを高い生産効率で提供する。
【解決手段】基材であるプラスチックフィルム１上にプラズマ化学的気相成長法により形成された酸化珪素からなる密着層２とガスバリア層３とを形成する際、基材１が走行する金属ロール電極と、対向電極として、面内に、Ｓ・Ｎ極一対以上の磁石を設置した円弧状の接地電極とを備え、前記電極間に、例えばヘキサメチルジシロキサンおよび酸素を導入して、処理空間内の圧力を０．５Ｐａ以上２０Ｐａ以下として、１０ｋＨｚ以上３０ＭＨｚ以下の高周波を印加し、基材１表面に、密着層２を形成し、さらにその上に酸化珪素ガスバリア層３を形成する。 （もっと読む）

【課題】Ｔｉ系合金などの硬質難削材の湿式切削加工において硬質被覆層が耐剥離性と耐チッピング性を発揮する表面被覆切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体の最表面に０．５〜３．４μｍの平均層厚を有するＴｉとＡｌの酸窒化物層、下部層に０．８〜４．０μｍの平均層厚を有するＴｉとＡｌの窒化物層を被覆してなる切削工具であって、酸窒化物層は表面から深さ方向に蛇行経路を持って分布する微細孔を有する多孔質形状を備え、酸窒化物層を表面から観察した際の微細孔に内接する円の直径を微細孔の孔径とした場合、微細孔の孔径は０．１〜１．５μｍであり、酸窒化物層の比表面積が０．４〜１．０ｍ^２／ｇであり、酸窒化物層を表面から観察した場合の基材上面積に対する前記微細孔開口部の面積比が０．０５〜０．３であることを特徴とする表面被覆切削工具。 （もっと読む）