国際特許分類[C23C16/18]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般 (47,648) | 金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般 (43,865) | ガス状化合物の分解による化学的被覆であって,表面材料の反応生成物を被覆層中に残さないもの,すなわち化学蒸着 (14,497) | 金属質材料の析出に特徴のあるもの (514) | 金属有機質化合物からのもの (274)
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アルミニウムのみの析出 (13)
国際特許分類[C23C16/18]に分類される特許
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金属アミジナートを用いる原子層の析出
【課題】特定の金属先駆物質を用いたALD法により、基板表面に、均一で共形的な厚さと平滑な表面とを有する金属含有皮膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】加熱基板を、一種以上の揮発性金属(I)、(II)あるいは(III)アミジナート化合物又はそのオリゴマーの蒸気に、次いで、還元性ガス、窒素含有ガス又は酸素含有ガスあるいはそれらの蒸気に交互に暴露して、当該基板表面に金属皮膜、金属窒化物皮膜又は金属酸化物皮膜を形成させることを含んでなる、金属を含む薄膜の形成方法。
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鉄族金属のビス(ペンタジエニル)錯体の製造方法
【課題】卑金属不純物を最小に保持しながら、上記M(RPD)2錯体を高収率で製造すること。
【解決手段】式(I):M(RPD)2 (I)[式中、M=鉄、ルテニウム、又はオスミウム;R=H又は約1〜4個の炭素原子を有するアルキル基;PD=サンドウィッチ型錯体を形成する環状又は開鎖のジエニル系]の有機金属錯体の製造方法において、式(I)で示される前記錯体は少なくとも約99.99%の金属純度を有し;前記方法は、三塩化M(III)水和物及びHRPD化合物を、Al、Ga、In、Th、Cd、Hg、Li、Na、Ti、V、Cr、Mn、Pb、Ni、Ca、及びCuからなるグループから選択される少なくとも1つの還元性金属とアルコール溶剤中で反応させることを有する、有機金属錯体の製造方法。
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β−ケトイミン化合物、金属錯体及び薄膜形成用原料
【課題】CVD法、ALD法のプレカーサに適した性質を有し、特に、融点、耐熱性、有機溶剤への溶解性において、良好な金属錯体を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で表わされるβ−ケトイミン化合物の金属錯体、好ましくは下記一般式(1)で表わされる金属錯体における金属原子が2族の金属元素、特にストロンチウムであり、金属原子の価数が2である金属錯体。
(式中、R1及びR2は、メチル基又はエチル基を表す。)
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シーケンシャル化学気相成長法
【課題】本発明は、高い反応性をもつガス(ラジカル)を利用できるようにラジカル発生装置を用いて、いかなる元素の薄膜の成長をも容易に行うことができる方法を提供する。
【解決手段】複数のサイクルを含むシーケンシャル気相成長法による、基板上へのAl2O3薄膜の成長方法において、それぞれのサイクルは、ガス状のトリメチルアルミニウム(TMA)にパーツを接触させること、ガス状のTMAの供給を停止すること、チャンバからガス状のTMAを除去すること、及び原子状酸素にパーツを接触させることを含む。
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有機金属化合物を製造する方法
【課題】CVD(化学蒸着)前駆体として使用するための超純粋有機金属化合物を製造する新たな方法を見いだす。
【解決手段】金属ハロゲン化物溶液とリチウムアミジナート溶液との反応における合成のためにマイクロチャネルデバイスを使用して、化学蒸着のようなプロセスのための超純粋アルキル金属化合物を製造することを含む、超純粋金属アミジナート化合物を製造する方法や、不純物を含む有機金属化合物をマイクロチャネルデバイスにおいて精製して、0.8<a<1.5の相対揮発度(a)を有する不純物の量を電子材料用途において有用な量まで低減させることを含む、超高純度の金属アルキル化合物を製造する方法。
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ルテニウム錯体混合物、その製造方法、成膜用組成物、ルテニウム含有膜及びその製造方法
【課題】CVD法を用いて良質なルテニウム薄膜を形成させるためには、低温で薄膜を形成させることが必要であり、熱に対して高い反応性を有するルテニウム化合物が望まれていた。
【解決手段】(2,4−ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウム及び(2,4−ジメチルペンタジエニル)(エチルシクロペンタジエニル)ルテニウムに対して0.1〜100重量%のビス(2,4−ジメチルペンタジエニル)ルテニウムを含有するルテニウム錯体混合物を原料として用い、CVD法等によりルテニウム含有膜を製造する。
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導電性バリア膜形成材料、導電性バリア膜形成方法、及び配線膜形成方法
【課題】溝や穴の開口部と深さとの比(開口部/深さ)が1/5〜1/7のような条件を要求されても、又、厚さが10nm以下であっても成膜が可能で、かつ、銅の拡散防止(バリア性)に優れ、更には電気抵抗が小さく、銅膜との密着性にも優れた導電性バリア膜形成材料を提供する。
【解決手段】ケミカルベーパーデポジションにより銅膜の下地膜として導電性Ta−Zr系バリア膜を形成する為の材料であって、Taを持つ金属有機化合物と、Zrを持つ金属有機化合物とを含むことを特徴とする導電性バリア膜形成材料、および、前記Ta有機化合物、前記Zr有機化合物の一方または双方を溶解する溶媒とを含むことを特徴とする導電性バリア膜形成材料。
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有機金属化合物
【課題】カルボニル含有配位子を含む特定の有機金属化合物を使用する金属含有膜を蒸着する方法を提供する。
【解決手段】蒸着反応器内に基体を提供し;式[R2R1N(CO)]nM+mL1(m−n)/pL2q(式中、R1およびR2は独立して選択され、;X=NまたはP;M=第7族〜第10族金属;L1=負の電荷pを有するアニオン性配位子;L2=中性配位子;m=Mの価数;n=1〜6;p=1〜2;q=0〜4;並びにm≧nである)の有機金属化合物を気相で反応器に運び;並びに、有機金属化合物を分解させて、基体上に金属含有膜を堆積させる;ことを含む、金属含有膜を堆積させる方法。
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化学気相成長用原料及びルテニウム化合物
【課題】熱安定性を向上させた(1,5−シクロオクタジエン)(η6−アレーン)ルテニウム化合物を含有してなる化学気相成長用原料を提供すること。また、室温域で液体の(1,5−シクロオクタジエン)(η6−アレーン)ルテニウム化合物を含有してなる化学気相成長用原料を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で表される(1,5−シクロオクタジエン)(η6−アレーン)ルテニウム化合物を化学気相成長用原料として用いる。
(式中、R1は、水素原子又はメチル基を表し、R2は、R1が水素原子の場合は、メチル基又はエチル基を表し、R1がメチル基の場合は、メチル基を表す。)
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VA族元素を含む薄膜のALDのための前駆体の合成及び使用
Sb,Sb−Te,Ge−Sb及びGe−Sb−Te薄膜のようなVA族元素を含有する薄膜を形成する原子層堆積(ALD)方法は、関連する組成物及び構造と共に提供される。式Sb(SiR1R2R3)3のSb前駆体が好ましくは用いられ、R1、R2及びR3は、アルキル基である。As,Bi及びP前駆体もまた記載される。これらのSb前駆体を合成する方法もまた提供される。相変化メモリ装置においてSb薄膜を用いる方法もまた提供される。 (もっと読む)
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