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国際特許分類[C23C4/04]の内容

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【課題】 製造効率の向上を図る事が出来、線径の異なる多品種のワイヤの製造に対応することが可能な溶射用複合ワイヤ製造装置の提供。
【解決手段】 平型フープ材1が巻回されたフープ材巻き出しローラ12と、平型フープ材をU字成型、片丸成型、丸型成型と順次、成型作業を行う前段ワイヤ成型手段14と、前段ワイヤ成型手段14における平型フープ材1の成型時に、粉末状の機能発現物質を平型フープ材1に供給する粉末供給手段16と、前段ワイヤ成型手段の出口側に設けられた中間巻き取りローラ18と、前段ワイヤ成型手段14によって成型されたチューブ状のワイヤを、さらに細径に成型する後段ワイヤ成型手段20と、後段ワイヤ成型手段20によって成型された溶射用複合ワイヤを巻き取る最終巻き取りローラ22とを具備している。 (もっと読む)


【課題】溶射工程では材料が高温下で酸化状態に晒され材料が酸化されてしまうので、材料が本来有している機能が低下したり、気泡を内包したりする問題がある。本発明の課題は、(1)溶射皮膜の接合強度や性能を低下させない、(2)溶射後、封孔処理のための加熱や塗装処理を不要にする、(3)残留フラックスの除去工程を不要にすることにある。
【解決手段】アーク溶射ノズルに圧縮空気を吹き込むアーク溶射もしくはガス溶射ノズルに燃焼ガスを吹き込むガス溶射などの溶射方法において、気化装置に電解質を溶媒に溶解した液体フラックスを充填し、前記気化装置に前記圧縮空気もしくは前記燃焼ガスを吹き込んで前記液体フラックスを気化せしめて気化フラックスを生成し、該気化フラックスを前記アーク溶射ノズルもしくは前記ガス溶射ノズルに吹き込んで溶射する溶射方法である。 (もっと読む)


【課題】半導体加工装置用部材として好適なエロージョン性に優れるサーメット溶射皮膜被覆部材とその製法を提供する。
【解決手段】Ni及びNi−Cr系Ni基合金を主成分とする金属10〜90mass%とAl3、、YAG等からなる酸化物90〜10mass%のサーメット溶射材料を用いて、各種プラズマ溶射法によって気孔率0.4〜10%、膜厚50〜500μmの皮膜を被覆形成する。 (もっと読む)


【課題】従来よりも容易に製造でき、かつ、従来よりも耐久性に優れた熱遮蔽コーティング膜及びその製造方法、並びにそれを用いた耐熱合金部材を提供する。
【解決手段】基材3上に形成される熱遮蔽コーティング膜10であって、金属からなる金属粒子11を複数含み、複数の金属粒子11間に金属の酸化物(金属酸化物)11aが連続的に接合して形成されているボンドコート1と、金属の酸化物を含む酸化物層2とを有することを特徴とする、熱遮蔽コーティング膜。 (もっと読む)


【課題】摺動部材の耐摩耗性を高めることができる、さらには、相手材の摩耗量をも軽減することができる溶射皮膜を提供する。
【解決手段】CrとNiCrとの混合粉末の溶射によって形成された溶射皮膜を、X線回折チャートにおける、Crの面指数(121)のピーク面積に対するCrの面指数(012)のピーク面積の割合が2%以上16%以下となるようにする。 (もっと読む)


【課題】コーティング層の剥離可能性を低減させることができる溶射粉の製造方法を提供する。
【解決手段】ZrO粉と、このZrOの結晶構造を安定化させるYb紛とが混ぜ合わされてから(S1)加熱処理(S3)された混合物の粒状物を、プラズマ加熱するプラズマ加熱工程(S4)を実行して、溶射粉を製造する。 (もっと読む)


【課題】低温プロセス溶射により厚膜の溶射皮膜を効率的に形成することが可能な溶射用粉末を提供する。
【解決手段】本発明の溶射用粉末は、500〜5000N/mmの押し込み硬さを有する金属を含んだ造粒−焼結サーメット粒子からなる。造粒−焼結サーメット粒子の平均径は30μm以下である。造粒−焼結サーメット粒子中の一次粒子の平均径は6μm以下である。造粒−焼結サーメット粒子の圧縮強度は100〜600MPaである。造粒−焼結サーメット粒子中に含まれる金属は、コバルト、ニッケル、鉄、アルミニウム、銅及び銀の少なくとも一種を含むことが好ましい。溶射用粉末は、作動ガスとして窒素ガスを用いたコールドスプレー用途のような低温プロセス溶射用途で使用される。 (もっと読む)


【課題】セラミックスと金属マトリックスとの重量割合を所定の範囲内で制御した耐摩耗性、耐食性、耐熱性、及び親水性に優れたセラミックス粒子分散型金属基複合(MMC)皮膜を簡便かつ低コストに作製する溶射材料、並びに当該皮膜を提供する。
【解決手段】予め成形したパイプ状成形体、あるいは帯状フ−プ材をワイヤ状に成形する過程において、内部にセラミックス粒子を所定の重量割合で充填した溶射用ワイヤ1(溶射材料)を用いるガスフレ−ム溶射及びア−ク溶射によって、耐摩耗性、耐食性、耐熱性、及び親水性に優れたセラミックス粒子3分散型MMC皮膜を簡便かつ低コストに作製する。溶射用ワイヤ1がパイプ状成形体の場合には塑性加工の不可能な鋳鋼や鋳鉄を使用でき、一方、フ−プ材の場合には塑性加工の可能な金属材料2であれば、そのほとんどを使用することができる。 (もっと読む)


【課題】高温に曝される物品に対して耐摩耗性及び低摩擦特性のコーティングための組成物を提供する。
【解決手段】該コーティングのための組成物は、炭化物、ホウ化物、又は、タングステン、アルミニウム、クロム、タンタル、モリブデン、バナジウム、ジルコニウム、ニオブ若しくはこれらの組合せからなる選択される少なくとも1種の元素の酸化物を含む硬いセラミック相、ニッケル、コバルト、鉄、銅、クロム、銀及びこれらの組合せからなる少なくとも1種の金属を含む金属のバインダー相、及び潤滑相を含む。 (もっと読む)


【課題】溶射被膜形成時の形状安定性や流動性に優れ、未溶融部分が低減された緻密な溶射被膜を形成することができる溶射用粉末を提供する。
【解決手段】全体として球状に形成されるとともに、その外周面の一部に凹部が形成された溶射用粒子からなる溶射用粉末であって、前記溶射用粒子におけるアスペクト比分布の90%D90が1.5以下、嵩密度が1.0g/cm3以上1.5g/cm3以下、溶射用粒子における50%粒子径D50の粒子直径が10μm以上50μm以下であり、全粒子の70%以上が凹部を有し、前記凹部の凹部直径比が50%以上70%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


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