【課題】強い腐食性環境下で、プラズマエッチング加工が行われる半導体加工用装置などの容器内配設部材の耐久性の向上を図ること。
【解決手段】金属製または非金属製基材の表面に、直接またはアンダーコート層を介して、周期律表ＩＩＩａ族酸化物の溶射皮膜からなる多孔質層を有し、その層上には、電子ビームやレーザービームなどの高エネルギーを照射処理によって形成される二次再結晶層が形成されてなるセラミック被覆部材。 （もっと読む）

【課題】医療用インプラント部品を製造する方法。
【解決手段】本方法は、第１の材料から、ベアリング部分を有する基質を形成するステップと、所定の溶射技術にしたがって第２の材料からなる粒子を基質のベアリング部分に対して吹き付けて、前記ベアリング部分上にコーティングを設けるステップと、コーティングされたベアリング部分を熱間等静圧圧縮成形プロセス、真空焼結プロセス、又は、大気を制御した焼結プロセスに晒すステップとを含んでもよい。第１の材料は、第２の材料と同じであってもよく或いは異なっていてもよい。所定の溶射技術は、プラズマ溶射プロセス又は高速酸素燃料溶射プロセスなどの熱型の溶射プロセスであってもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた耐硫酸腐食性を良好に維持しながら、耐塩酸腐食性をより高めた安価な耐酸腐食性鋼材を提供する。
【解決手段】塩酸腐食後の鋼材表面に、Ｃ：５．０〜４０．０ｍａｓｓ％、Ｓｉ：０．１〜３．０ｍａｓｓ％、Ｍｎ：０．１〜１．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ：５．０〜２５．０ｍａｓｓ％、Ｗ：１．０〜２０．０ｍａｓｓ％、Ｓｂ：１．０〜２５．０ｍａｓｓ％、Ｎｉ：２０．０ｍａｓｓ％以下、Ｓｎ：２．０ｍａｓｓ％以下を含有する成分組成からなる非晶質酸化物層を有する耐酸腐食性に優れる鋼材。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系腐食性ガス、プラズマ等に対する耐食性に優れ、かつ、体積抵抗率を容易に制御可能であり、半導体・液晶製造装置等、特に、静電チャック等のプラズマ処理装置用の部材として好適に使用することができる耐プラズマ性溶射部材を提供する。
【解決手段】金属または金属電極を備えたセラミックスからなる基材上の最表面に、イットリアに対して５重量％以上６０重量％未満のタングステンまたはモリブデンが分散し、気孔率が５％以下であるイットリア系プラズマ溶射膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】溶射皮膜と下地部材の間の熱膨張係数差による溶射皮膜の剥離及びクラックを抑制する。
【解決手段】本発明の溶射皮膜１１はサーメットからなり、基材１２の表面に設けられる。溶射皮膜１１の熱膨張係数を溶射皮膜１１の厚さ（単位μｍ）で除したものを基材１２の熱膨張係数でさらに除することにより得られる値は０．１５×１０^−２以上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】良好な動力伝達性を実現しつつ、摺動部および相手材の摩耗を軽減することができるシンクロナイザーリングおよびその製造方法、その製造方法に用いる溶射粉末を提供する。
【解決手段】基材１２の摺動部の表面１４に、金属アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金と、アルミナとからなり、アルミナ含有量が５〜２５容量％である複合材料からなる被膜１６を、高速フレーム溶射法またはプラズマ溶射法により形成する （もっと読む）

【課題】本発明は、ＰＥＥＫ単体材料、ＰＥＥＫ複合材料、ＰＰＳ樹脂またはＰＥＫ樹脂のいずれかを基材にフレーム溶射してＰＥＥＫ単体材料またはＰＥＥＫ複合材料及びＰＰＳ樹脂、ＰＥＫ樹脂の被膜を形成する方法およびそれにより得られた単体材料層及び複合材料層に関する。
【解決手段】この発明は、基材に所定のプライマーをコーティングしてプライマー薄膜層を形成し、基材にプライマーを塗布して焼成してプライマー薄膜層を形成し、該プライマー薄膜層に前記プライマーの焼成による成膜後にＰＥＥＫ、ＰＰＳ、ＰＥＫの単体材料またはＰＥＥＫ、ＰＰＳ、ＰＥＫの複合材料に粉末式フレーム溶射によって付着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均質で磁石特性に優れた永久磁石を提供する。
【解決手段】本発明による永久磁石の製造方法は、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金を用意し、９００℃以上１１００℃以下の温度で１時間以上の間、保持する工程と、前記Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金に水素を吸蔵させることにより、脆化させる水素処理工程と、脆化されたＲ−Ｔ−Ｂ系合金を粉砕し、平均粒径１０μｍ以上１００μｍ以下の粉末を形成する微粉砕工程と、前記粉末を溶射することによってＮｄ₂Ｆｅ₁₄Ｂ化合物を主相とする膜状永久磁石を形成するプラズマ溶射工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着装置のような高価な設備を用いることなく、フラーレン類を原料として作成された平滑なカーボン膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒径１０μｍから５ｍｍのフラーレン類の粒体を原料として用い、溶射法により成膜する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系腐食性ガス、プラズマ等に対する耐食性に優れており、半導体・液晶製造装置等、特に、プラズマ処理装置用の部材として好適に使用することができる耐プラズマ性溶射部材を提供する。
【解決手段】セラミックスまたは金属からなる基材表面に、イットリア系プラズマ溶射膜が形成された溶射部材において、前記溶射膜は、タングステンがイットリアに対して５重量％以上６０重量％未満分散し、気孔率が５％以下であり、該溶射部材の２０〜４００℃での表面抵抗率を１０⁶Ω・ｃｍ以上１０¹³Ω・ｃｍ未満とする。 （もっと読む）