国際特許分類[C25D5/08]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 電気分解または電気泳動方法;そのための装置 (15,555) | 電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳 (10,553) | 方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理 (2,143) | 電解液の移動による電気鍍金,例.ジェット噴射電気鍍金 (77)

国際特許分類[C25D5/08]に分類される特許

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【課題】 ワークと陽極電極との間の距離を、ノズルと陽極電極とを干渉させずに短くできる構造を採用することで、ワークに通電する電流密度を効率的に高めることができる連続メッキ装置を提供すること。
【解決手段】 連続メッキ装置は、メッキメッキ槽10内にて複数のワーク1と対向する位置に配置され、メッキ液を複数のワークに向けて噴出する複数のノズル30と、メッキ槽1内にて連続搬送される複数のワークと対向する位置に配置される複数の陽極電極40とを有し、複数のワーク1が連続搬送される搬送方向Aに沿って、複数のノズル30の一つと複数の陽極電極40の少なくとも一つとが交互に繰り返し配置され。また、搬送方向Aから見た側面視で、複数のノズル30と複数の陽極電極40とが重なる位置関係にて配置できる。 (もっと読む)


【課題】軸体上に形成されためっき皮膜の厚さの均一性に優れる、めっき皮膜を有する軸体の製造方法および軸体上に亜鉛系めっき皮膜を形成するためのめっき液を提供する。
【解決手段】軸体8の被めっき部を内包し両端部が鉛直方向に開口する中空部を有する管状の管状部材7、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口の上方に設けられ前記軸体を前記中空部内に保持する支持手段1、前記中空部の鉛直方向下側端部の開口から前記中空部内にめっき液を供給するめっき液噴流手段、前記中空部の鉛直方向上側端部の開口近傍に設けられ前記めっき液噴流手段により前記中空部内に供給されためっき液を前記管状部材外に排出可能にする排出構造9、および前記排出構造を通じて前記管状部材から排出されためっき液を前記めっき液噴流手段に供給する環送手段を備え、前記支持手段は前記軸体と電気的に接続可能な接点部2を備え、前記管状部材はその中空部に不溶性陽極を備える。 (もっと読む)


【課題】角形基板のめっき処理にカップ方式のめっき法を使っても、均一なめっき厚さを得ることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】本発明のめっき装置100は、底面にめっき液噴出口130が形成されためっき槽110と、めっき液噴出口130の上部に位置し、スリット155が形成された陽極部150と、めっき槽110の上部に位置する陰極部120とを含む。 (もっと読む)


【課題】節状や樹枝状のめっき金属結晶が金属帯の表面に生じ難く、しかも、めっき層と金属帯を高い密着性のもとで電気めっき処理することのできる電気めっき装置を提供すること。
【解決手段】電解槽2と、電解槽2内で金属帯Sを通板させる送り機構3と、電解槽2内で金属帯Sの通板方向(X3方向)もしくはこれと逆の方向(X4方向)にめっき液を流す流通機構5と、金属帯Sを挟む位置に配設された一対の電極1A,1Bと、から構成された電気めっき装置10であって、一対の電極1A,1Bはともに、対応する位置でかつ通板方向に凸部1bと凹部1aを交互に備え、双方の電極の凸部1b、1b間で電極間距離が短くなり、双方の凹部1a,1a間で電極間距離が長くなっており、金属帯Sが入ってくる入側の端部において、通板方向長さの最も長い凹部1a’、1a’が配されている。 (もっと読む)


【課題】処理対象基板の一面の基板処理領域のみを簡単かつ迅速に基板処理溶液で処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、溶液保持容器130に収容されている基板処理溶液TLに処理対象基板PBが浸漬される。このような状態の処理対象基板PBの基板処理領域TSに溶液供給機構が基板処理溶液TLを圧送するとともに吸引する。このため、処理対象基板PBの一面の基板処理領域TSは圧送されるとともに吸引される基板処理溶液TLにより処理されることになる。 (もっと読む)


【課題】処理対象基板を良好に迅速に基板処理溶液で処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置100は、溶液保持容器130に収容されている基板処理溶液TLに処理対象基板PBが浸漬される。このような溶液保持容器130に溶液供給機構141が基板処理溶液TLを上方から下方に落下させて順次供給する。このように上方から下方に落下する基板処理溶液TLを溶液乱流機構142が処理対象基板PBの一面の基板処理領域TSに圧送する。このため、処理対象基板PBの一面の基板処理領域TSは基板処理溶液TLが単純に上方から下方へ落下するだけではなく、乱流となって圧送されることになる。 (もっと読む)


【課題】銅合金板に高電流密度でSnめっきを施すに際し、泡立ちが少なくてスラッジの発生量も少なくめっき焼けも発生しない高電流密度Snめっき用硫酸浴及びその硫酸浴を用いた銅合金板へのSnめっき方法を提供する。
【解決手段】主成分として硫酸:30〜120g/l、硫酸錫:20〜150g/lを含有するとともに、光沢剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル:0.3〜5g/l、エチレンジアミンEO−PO付加物:0.05〜3g/l、ポリオキシエチレンナフチルエーテル:0.05〜5g/l、脱酸素剤としてピロガロール:0.1〜10g/lを含有する高電流密度Snめっき用硫酸浴。 (もっと読む)


【課題】基板の処理速度を向上させることができる基板の処理装置および処理方法を提供すること。
【解決手段】処理装置1は、基板2が槽11内の液体Lに浸漬した状態で、供給口111から排出口112へ向かって液体を流す際に、鉛直方向上方側から下方側に向かって基板面に沿って流れる流体の流れを乱す手段18を備える。 (もっと読む)


【課題】貫通孔内に所望の処理を施すことができる処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置1は、内部に液体Lが供給されるとともに、供給された前記液体Lに基板2を浸積させる槽11を備える。処理装置1は、第一供給口111Aから第一排出口111Bに向かって液体Lを流すとともに、第二供給口112Aから第二排出口112Bに向かって液体Lを流すと、液体Lが、鉛直方向上方側から下方側に向かって前記基板2の一方の基板面および他方の基板面に沿って流れるように構成され、基板2の一方の面における液体Lの平均流速と、他方の面における液体Lの平均流速とを異ならせる調整手段を有する。 (もっと読む)


【課題】 フレキシブル配線板として使用される2層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムFをめっき液4への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール6a〜6dから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール6a〜6dとめっき液4の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムFのアノード8a−1〜2、8b−1〜2、8c−1〜2、8d−1〜2に対向しない表面に、10℃〜32℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。 (もっと読む)


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