【課題】 レジストの開口部に酸脱脂処理を行なうことによるレジストの形状変化を防止することにより回路強度不足や接続信頼性の低下を回避できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 スペーサエキスパンダのギヤ成形時、波形形状角部のめっき皮膜の欠け・剥離やめっき厚さ小等に伴う母材露出によって、窒化処理工程でスペーサエキスパンダ本体とりわけ波形形状角部が窒化されることを防止することを課題とする。
【解決手段】 スペーサエキスパンダ（１）は平板状線材（２）によりピストン軸方向波形（３，４）に形成されて周方向に延伸しており、内周部にはピストン軸方向に母材の剪断により突出して形成され、サイドレールを半径方向外側に押圧する押圧片部（７）を有し、該押圧片部（７）の母材（２）の剪断面（５）には窒化層が形成されており、該剪断面（５）以外の面は、Ｎｉめっき皮膜又はＮｉ拡散層を有するＮｉめっき皮膜で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ウィスカの発生防止と良好なはんだ付性（低融点）を両立させたＳｎ合金薄膜を形成する方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の方法は、基材をめっき浴に浸漬し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を基材上の全面または部分に電気めっきにより形成するものであり、Ｓｎ化合物と、Ａｇ化合物と、Ｃｕ化合物と、無機系キレート剤と、有機系キレート剤とを含むめっき浴を用い、無機系キレート剤は、化学式（Ｉ）で表される金属フルオロ錯体系キレート剤であり、Ａｇ化合物１質量部に対して１質量部以上３００質量部以下の比率で配合され、有機系キレート剤は、ポルフィリン類であり、Ｃｕ化合物１質量部に対して１質量部以上２００質量部以下の比率で配合される。
ＭＦ_X^(X-Y)-・・・（Ｉ）
（化学式（Ｉ）中、Ｍは任意の金属を示し、Ｘは任意の自然数を示し、ＹはＭの酸化数を示す。） （もっと読む）

【課題】 装飾感を向上させることができるとともに、その装飾感を容易に変化させることができる装飾板の製造方法を提供する。
【解決手段】 装飾板は次の手順に従って製造される。基板１１の表面及び裏面に板面方向に位置が異なる外周側位置ずれ部１２ａ及び内周側位置ずれ部１２ｂを生ずるようにマスキング材により表面側マスキング層１３ａ及び裏面側マスキング層１３ｂを形成する。その後、基板１１の表面及び裏面からそれぞれ基板１１の厚さ方向の中央部に達するまでハーフエッチングを行なう。そして、前記位置ずれ部１２に段差部を形成し、その段差部にメッキを施した後、前記マスキング層１３を剥離することによって装飾板が製造される。 （もっと読む）

【課題】 必要なめっき膜と隣接する厚いダミーめっき膜であっても、短時間に確実に除去可能な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 前記ダミーめっき用電極パターンの電極２２として低融点金属膜を用い、めっきをした後に前記低融点金属膜の融点以上に加熱した状態で、加圧した窒素を吹き付けたり、全体を振動させる等の物理的な刺激を与え、ダミーめっき用電極パターン上に形成されたダミーめっき膜４５を除去し、残留している低融点金属膜及び不要なめっき用電極パターン２０をエッチング、イオンミリング等の手法で除去する。 （もっと読む）

【課題】潤滑性を有し摩擦係数が小さく、半田付着及び転移し難く、安定した接触抵抗を得られ、相手物が電気接点上を摺動するような構造の電気接点を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が錫を含有する半田である物体と接触する電気接点１０において、該電気接点１０の表面に、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）の微粒子を含有する金属マトリックスのメッキ層からなる潤滑メッキ層２８と、潤滑メッキ層２８上に形成されるＡｕメッキ層からなる厚さが微粒子の直径を超えない貴金属メッキ層３２とを施し、電気接点１０の周囲に略Ｕ字形状のスリット２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】 とりわけコネクタ、端子、スイッチ及びリードフレーム等の電子部品として使用可能な銅又は銅合金の、簡便かつ比較的安価に実施可能なウィスカー抑制のための表面処理方法を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金の表面の一部又は全体に錫めっきを施すめっき工程と、前記錫めっきを加熱溶融するリフロー工程と、これにより得られたリフロー錫めっき材を冷却する冷却工程と、冷却されたリフロー錫めっき材のリフロー錫めっき表面を１種又は２種以上のシランカップリング剤と下記一般式（ア）で示されるベンゾトリアゾール系化合物及び下記一般式（イ）で示されるベンゾチアゾール系化合物から選択される１種又は２種以上の含窒素化合物とで任意の順（同時を含む）に被覆する被覆工程とを含む銅又は銅合金の表面処理方法。
【化１】


（式中、Ｒ₁は水素原子、アルキル基又は置換アルキル基を表し、Ｒ₂はアルカリ金属、水素原子、アルキル基又は置換アルキル基を表す。Ｒ₃はアルカリ金属又は水素原子を表す。） （もっと読む）

【解決手段】 マイクロビアやスルーホールをめっきする方法であって、少なくともコンディショニング工程と電気めっき工程を有し、前記コンディショニング工程では、基材を浸漬すべき、少なくとも１種の光沢剤成分、および塩化物および／または臭化物を含有する溶液が用いられ、前記電気めっき工程での電解液は、少なくとも１種のキャリアーおよび／またはレベラーを含有する。
【効果】 （１）ブラインドマイクロビアの充填、（２）スルーホールの充填、（３）スルーホールめっきに関する驚異的な改善が認められた。 （もっと読む）

【課題】 電解めっきにより基板に配線パターンを形成する際に、配線パターンの不要部分による信号の反射やノイズを防止して電気的特性を改善し、配線パターンの配置の高密度化を図る。
【解決手段】 金属箔付き絶縁基板に第１無電解めっき層とその上の第１めっきレジストを形成；第１無電解めっき層に給電してレジスト開口内の第１無電解めっき層上に第１電解めっき層を形成；第１めっきレジストを除去；露出した第１無電解めっき層と金属箔を除去して絶縁基板を露出；基板露出部と配線パターン上に第２無電解めっき層を形成；その上に第２めっきレジストを形成；レジスト開口部の第２無電解めっき層を除去；第２めっきレジスト下の第２無電解めっき層に給電してレジスト開口部の配線パターン上に第２電解めっき層を形成；第２めっきレジストを除去；露出した第２無電解めっき層を除去。 （もっと読む）

【課題】 優れた電池特性を有する電池とすることが可能な電池容器用めっき鋼板、その電池容器用めっき鋼板を用いた電池容器およびその電池容器を用いた電池を提供する。
【解決手段】 鋼板の電池容器内面となる側にビスマスめっきを施し、次いでその上に銀めっきを施してなるめっき鋼板、あるいはまたニッケルめっきを施し、次いでその上にビスマスめっきを施し、引き続いてさらにその上に銀めっきを施してなるめっき鋼板、あるいはさらにニッケルめっきを施した後、熱処理を施し、次いでその上にビスマスめっきを施し、引き続いてさらにその上に銀めっきを施してなるめっき鋼板、あるいはまたニッケルめっきを施し、次いでその上にビスマスめっきを施した後、熱処理を施し、引き続いてさらにその上に銀めっきを施してなるめっき鋼板を作成して電池容器用めっき鋼板とし、それを電池容器に成形加工して電池に適用する。 （もっと読む）