【課題】小型化可能で高精度な形状測定が可能な光学式測定装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源２０１が出力したビーム状の測定用光２１６は第２円錐ミラー２０７によって放射状の測定用光に変換され、ケース１０１の第２開口部１０２を通って出力された後、測定対象物２２０で反射され、第１開口部１０３を通ってケース１０１内へ入り、第１円錐ミラー２０９によって反射された後、受光レンズ２１３を介して光検出素子２１４で検出される。処理部２４０は、光検出素子２１４で検出された測定用光に基づいて測定対象物の形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】被計測物が様々な屈折率で、かつ様々な厚さの透明媒質の下に配置されていても、その被計測物の高さを容易に計測する。
【解決手段】高さ計測装置１は、照明光から分岐された第１照明光を被計測物６に導く対物レンズ２４と、照明光から分岐された第２照明光を参照ミラー２８に導く対物レンズ２６と、第２照明光の光路長を調整する移動部３６と、被計測物６及び参照ミラー２８で反射される２つの照明光の干渉像を撮像する高速度カメラ１２と、対物レンズ２４と被計測物６とを光軸方向に相対移動するピエゾ駆動装置１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ワークピース内の接合領域を監視する光学測定装置を提供する。
【解決手段】光学測定装置１００は、接合対象であるワークピース１６の方向に光扇２２を投射して、前記接合対象であるワークピースの接合領域１０内に、その接合領域内の接合継ぎ目１４と交差する三角測量光ライン２４を生成するのに適した第１光源２０を備える少なくとも一つの光切断装置１８と、前記接合対象であるワークピースの接合領域を均一に照光する第２光源２８を備える照光装置２６と、接合継ぎ目上に投影された三角測量光ラインの空間分解画像を生成する、第１測定ビーム経路３２を有する第１光センサ３０と、接合継ぎ目の空間分解画像を生成する、第２測定ビーム経路３６を有する第２光センサ３４とを含み、第２測定ビーム経路は、第１測定ビーム経路内に同軸結合され、第１光センサの読み取り速度は１ｋＨzを上回り、第２光センサの読み取り速度は５００Ｈｚ未満である。 （もっと読む）

【課題】コアを傷つけることが少なくクラッドを容易に加工し得る光ファイバーを備えたファイバーセンサーを提供する。
【解決手段】ファイバーセンサーの光ファイバー３０は、光を導光し得るコア４２と、コア４２の周囲にコア４２に接して配置されたクラッド４４を有している。光ファイバー３０は、コア４２によって導光される光を光ファイバー３０の曲がり量に応じて損失させる導光損失部５０を有している。導光損失部５０は、クラッド４４に形成された開口４４ａ内に位置しているコア４２の表面で構成され得る。コア４２は、クラッド４４に比べて、クラッド４４の開口４４ａを形成する加工に対して高い耐性を有している。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ高精度に、ワークの被接触面に対するワーク接触部材の接触点の位置を補正できるワーク接触点補正システムおよび旋盤を提供することを課題とする。
【解決手段】ワーク接触点補正システム２は、ワークＷの被接触面Ｗ１の形状に沿って、該被接触面Ｗ１に対する接触点が変化するワーク接触部材２１と、ワーク接触部材２１を撮像する撮像装置２４と、撮像装置２４が撮像した画像からワーク接触部材２１の外形線に関する実測データＲ１を取得し、実測データＲ１を基に接触点の位置を補正する演算部２２０ａを有する制御装置２２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ライン光が撮影手段に向けて正反射されることがなく、撮影が困難になることを防止する。
【解決手段】被検査体１にライン光４を照射して両者を相対移動させながら撮影手段２６で撮影することにより、光切断法によって被検査体１を３次元計測することができる。上記被検査体１は、ワークに予め定められた配列方向Ａに配列して設けられた複数の凹凸状部分３を有しており、この凹凸状部分３は、上記配列方向Ａと直交する方向の直線部分３ａを有している。上記ライン光４の相対移動方向Ｂと、この相対移動方向に対するライン光の角度θとは、該ライン光４が上記直線部分３ａに対して斜めに交差して照射されながら相対移動されるように予め設定されている。 （もっと読む）

【課題】基板に形成された凹部の形状を、非破壊、非接触にて検査する技術を提供する。
【解決手段】基板検査装置１００は貫通ビアＷＨ（凹部）が形成されている基板Ｗを検査する。基板検査装置１００は、ポンプ光の照射に応じて、基板Ｗに向けてテラヘルツ波を照射する照射部１２と、プローブ光の照射に応じて、基板Ｗを透過したテラヘルツ波の電場強度を検出する検出部１３と、テラヘルツ波が基板Ｗの貫通ビア形成領域を透過する透過時間と平坦領域を透過する透過時間との時間差を取得する時間差取得部２４と、該時間差に基づいて貫通ビアＷＨの深度を算出するビア深度算出部２６とを備える。また、基板検査装置１００は、ビア深度算出部２６により算出した貫通ビアＷＨの算出深度と、干渉法を利用する深度測定装置１６によって測定した貫通ビアＷＨの実測深度とに基づいて、貫通ビアＷＨの形状を示す形状指標値を取得する形状指標取得部２７を備える。 （もっと読む）

【課題】照度の低い環境において、コントラストが低い移動面上を移動する移動体の位置及び姿勢、並びにその移動面の形状を検出する。
【解決手段】移動体及び移動面検出システム１は、移動体３と、移動体３上に配置された発光部４と、移動体３を俯瞰する位置に設けられたステレオカメラ５及び測距センサ６と、ステレオカメラ５及び測距センサ６の出力を処理する処理部７と、処理部７の出力を表示する表示部８とを備える。ステレオカメラ５は、発光部４のステレオ画像を撮像する。測距センサ６は、移動面に光を出射し、移動面で反射されて戻ってくる光の飛行時間に基づいて移動面を測距する。処理部７は、ステレオカメラ５が撮像したステレオ画像に基づいて移動体３の位置及び姿勢を検出するとともに、測距センサ６の出力に基づいて移動面の形状を検出し、移動体３の位置及び姿勢と、移動面の形状とを表示部８に表示する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の光軸に直交する２方向の光軸振れを高精度に測定する。
【解決手段】第１の偏光ビームスプリッタ４は、レーザ光源１から出射されたレーザ光２ａを、第１の直線偏光成分２ｂと第２の直線偏光成分２ｃとに分割する。光学系３は、第１の直線偏光成分２ｂの振れ方向と第２の直線偏光成分２ｃの振れ方向とが互いに直交するように第１の直線偏光成分２ｂ及び第２の直線偏光成分２ｃのうち少なくとも一方の直線偏光成分を光軸まわりに回転させて合成光とする。遮光部材８は、先端８ａを合成光に突出させて合成光の一部を遮光する。第２の偏光ビームスプリッタ９は、遮光部材８で遮光されずに通過した通過光を、第１の直線偏光成分２ｂと第２の直線偏光成分２ｃとに分割する。各受光素子１０ａ，１０ｂは、偏光ビームスプリッタ９で分割されたそれぞれの直線偏光成分の光量を測定する。演算部１２は、測定結果に基づきレーザ光２ａの振れ量を求める。 （もっと読む）

【課題】収束光学系を有するレーザ干渉測定装置における測定面上の位置の校正が簡便かつ高精度に行えるレーザ干渉測定装置の横座標校正治具および横座標校正方法を提供すること。
【解決手段】横座標校正治具１０は、マーカを有する画像を投影する画像投影手段１９と、画像投影手段１９を第１回動軸線Ａ１まわりに回動自在に支持しかつ第１回動軸線が所定の回動中心Ｃを通る第１支持機構１１と、第１支持機構を第２回動軸線Ａ２まわりに回動自在に支持しかつ第２回動軸線が回動中心Ｃで第１回動軸線Ａ１と交叉する第２支持機構１２と、を有する。 （もっと読む）