【課題】
本発明は、電子線照射によるダメージ等を抑制しつつ、試料の電位、或いは試料高さを正確に測定することが可能な走査電子顕微鏡を提供することを目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決するために、試料に向かって電子線等の荷電粒子線等を照射する際に、当該荷電粒子線が試料に到達しないように、試料に電圧を印加した状態で得られる電子等の荷電粒子の検出結果を用いて、試料高さや試料電位を測定する走査電子顕微鏡を提案する。また、その一態様として、測定された試料高さや試料電位に基づいて、試料帯電によって変動する装置条件（例えば倍率，フォーカス，観察座標等）を補正する走査電子顕微鏡を提案する。 （もっと読む）

【課題】CD-SEMによる半導体パターンの寸法計測において，パターンの断面形状に依存して寸法計測値と実際のパターンの寸法との誤差が変動することにより、計測精度が悪くなる問題があった。
【解決手段】
予め形状の異なる複数パターンのAFM計測結果と，同一形状のパターンをCD-SEMで計測したときの前記AFM計測結果との寸法計測誤差とを対応付けてデータベースに保存しておき，実際の寸法計測時には，計測対象パターンの少数箇所から得たAFM計測結果を前記データベースに照合し，最も形状が類似した側壁形状に対応したCD-SEM計測の寸法計測誤差を呼び出し，次に計測対象パターンのCD-SEM計測結果を前記呼び出した寸法計測誤差に基づき補正することにより，パターンの断面形状に依存した寸法誤差を低減した補正寸法値を算出する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は，試料の実際のパターンエッジ端に即した輪郭線情報を出力する電子顕微鏡システムを提供することにある。
【解決手段】
電子顕微鏡像のパターンエッジの各点において，パターンエッジに対して接線方向に該電子顕微鏡像を投影して局所投影波形を生成し，各点で生成した局所投影波形を，予め作成しておいた，試料の断面形状と電子線信号波形とを関連づけるライブラリに当てはめることによって，試料上に転写されたパターンの断面形状を推定し，断面形状に則したエッジ端の位置座標を求め，この位置座標の連なりとしてパターンの輪郭線を出力する。 （もっと読む）

【課題】
電子線シミュレーションを利用した，ＳＥＭ画像によるパターン計測においては，シミュレーションの精度が非常に重要となる。シミュレーション画像と実画像のマッチングを行うためには，計測対象形状や材料を適切にモデル化し，シミュレーション画像に反映する必要がある。
【解決手段】
本発明では，ＳＥＭ画像やＡＦＭなど他の計測装置により得られた情報に基づいて，シミュレーションと実画像のマッチング計測の精度に与える影響が大きな形状や寸法を適切に設定したシミュレーション画像を用いることにより，高精度なパターン計測を実現するようにした。 （もっと読む）

【課題】小さな欠陥をもより簡単で容易に欠陥を検出できる放射線透過試験方法、特に、管体と管板とを接続する溶接部の小さい欠陥をもより簡単で容易に検査できる放射線透過試験方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、管体端部の溶接部を放射線検査する方法において、鉛板を該管体先端部に挿嵌し、該管体端部とは反対側の方向から挿入した放射線源から放射線を照射して行うことを特徴とし、遮蔽プラグによる小さな欠陥が検出し難くなることや、種々の遮蔽プラグを準備しておく必要がなく、小さい欠陥をもより簡単で容易に検査できる。 （もっと読む）

【課題】帯状の食品生地を生産ラインに流した場合であっても、不良品を特定するのに要する作業時間を縮減し、作業効率を向上させることができる生産ラインの質量検査システムを提供すること。
【解決手段】製品を帯状に整形する圧延装置８と、食品生地Ｗの一部である製品部分の質量を測定するＸ線質量測定装置２と、製品部分毎に食品生地Ｗを切断する切断装置３と、食品生地Ｗから切断された切断片Ｗａを焼成する焼成装置４と、焼成後の切断片Ｗａの質量を測定する質量選別装置５と、焼成装置４を制御する制御装置６とを備え、制御装置６が、製品部分の質量データと焼成済の切断片Ｗａの質量データとを蓄積し、測定タイミングに基づいて、蓄積された製品部分の質量データと調理済の切断片Ｗａの質量データとから相関度を判定するための判定値を算出して、製品部分の質量と調理済の切断片Ｗａの質量との相関関係を判定する。 （もっと読む）

【課題】凹部の形状を正確に把握することができる計測方法を提供する。
【解決手段】絶縁膜に形成された凹部の底面に対する側壁の角度を測定する工程（処理Ｓ１）と、凹部の底面に対する側壁の角度、幅寸法、深さ寸法を含んだパラメータ群を複数設定し、複数のパラメータ群にそれぞれ関連づけられた複数の反射光の波形を有するライブラリを作成する工程（処理Ｓ２）と、凹部に対し光を照射する工程と（処理Ｓ４）、反射光を検出する工程（処理Ｓ５）と、反射光の波形と、ライブラリから選択した波形とを照合する工程（処理Ｓ６）と、反射光の波形とライブラリから選択した波形とのずれが所定値未満である場合に、選択した波形に関連づけられた凹部の幅寸法等のパラメータを最適値とし、凹部の形状を把握する工程を含む。ライブラリの複数のパラメータ群の凹部の底面に対する側壁の角度は処理Ｓ１での測定値である。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭによるマスクパターン計測値を実際のマスクパターン転写に適応した値に補正することで、マスク転写特性の予想やＯＰＣの調整を正確に行い、実用的に信頼性が高いフォトマスクのパターン寸法測定方法およびフォトマスクを提供する。
【解決手段】ＳＥＭで測定するフォトマスクのパターン寸法測定方法であって、各パターン寸法における回折光強度を測定するステップと、前記パターンをＳＥＭで測定して測長値を得るステップと、電磁場解析シミュレーションを行い、回折光強度のシミュレーション値を得るステップと、前記回折光強度測定と前記シミュレーションとから算出されたパターン寸法値と前記ＳＥＭで測定した測長値とのオフセット量から補正値を決定するステップと、前記補正値を前記ＳＥＭで測定した他のパターン寸法値に適用するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワークの所定部位の寸法を非破壊に測定する非破壊測定装置において、前記所定部位の寸法を短時間に測定し、製品品質評価精度を向上することができる非破壊測定装置を提供する。
【解決手段】ワーク５０の所定部位５５の寸法を非破壊に測定する非破壊測定装置１００において、ワーク５０に対してＸ線を照射するＸ線照射手段３と、前記ワーク５０の所定部位を透過したＸ線を一列に配列された受光素子で受光し、ライン単位でＸ線透過輝度を検出するラインセンサカメラ４と、前記ラインセンサカメラ４により検出されたＸ線透過輝度に基づいて、少なくとも前記所定部位５５におけるＸ線透過方向の寸法を算出する算出手段６とを備える。 （もっと読む）

【課題】測定物が連続体であっても、製品になる前の連続体の物理量を算出でき、製品となったときの質量などの物理量の過不足を事前に発見でき、連続体の製造工程にフィードバックでき、作業効率を向上させることができるＸ線質量測定装置を提供する。
【解決手段】連続体１０を延在方向に搬送する搬送部２と、搬送部２により搬送中の連続体１０に対しＸ線を照射するＸ線発生源３と、連続体１０を透過したＸ線の透過量を検出するＸ線検出器４と、連続体の一部を単位ブロックとして設定する単位ブロック設定手段と、Ｘ線検出器４で検出された透過量に基づいて、連続体１０の単位ブロックの領域において吸収されたＸ線の吸収量を単位Ｘ線吸収量として算出するＸ線吸収量算出手段８２ａと、連続体１０の搬送方向における一定区間の単位Ｘ線吸収量の移動平均を算出するＸ線吸収量移動平均算出手段８４ａと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）