高温環境での感知は、１つの外方に向いた外面を備えたウインドウ支持領域を有する外壁と、外壁に対してそのウインドウ支持領域を通って取付けられているウインドウとを備えたセンサハウジングを有するセンサシステムを使用して行われる。センサハウジング内に内蔵されたセンサ装置はウインドウを通して入力信号を受取る。外壁のウインドウ支持領域の外面上のウインドウのすぐ隣の位置には、断熱層が設けられている。センサシステムは、断熱層が存在しない場合には外壁のウインドウ支持領域が約１００℃を超える温度に加熱される環境で動作させられる。典型的な適用において、センサシステムは、外面が前方に向いているように航空機に取付けられ、この航空機は、外面が空気力学的な加熱により加熱されるように動作される。
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【課題】従来に比べて小型で取り扱い易さに優れた温度測定装置を提供する。
【解決手段】温度測定装置１は、被測定対象物表面から放射される赤外線を受光して伝送する光ファイバと、互いに異なる分光感度特性を有し、赤外線を受光してそのエネルギー及び分光感度特性に応じた電気信号を生成する第１及び第２の光電変換素子１３，１４と、生成電気信号を基に被測定対象物の温度を算出する温度算出部と、吸熱電極２１ａと放熱電極２１ｂとを有するペルチェ素子２１と、各光電変換素子１３，１４及びペルチェ素子２１を収納，保持する収納容器３０とを備える。第１光電変換素子１３は、第２光電変換素子１４の上側に配設され、光ファイバにより伝送され収納容器３０の透過板３２を透過した赤外線を受光する。第２光電変換素子１４は、ペルチェ素子２１の吸熱電極２１ａ表面に配設され、第１光電変換素子１３を透過した赤外線を受光する。 （もっと読む）

【課題】利用者の負担軽減および赤外線センサの出力特性の向上を図ることができる冷却制御装置および冷却制御方法を提供すること。
【解決手段】冷却制御装置１００は、冷え切り温度検知部１０２において、冷却装置１２０によって冷却されている赤外線センサ１１０の温度の下限値を検知すると、冷却温度設定部１０３において、赤外線センサ１１０の温度の下限値に基づいて、赤外線センサ１１０の冷却温度を設定する。制御部１０５は赤外線センサ１１０の温度を設定された冷却温度に調整するための信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】各加熱エリア毎に加熱温度を個別に制御することができて、全エリア均一加熱を含めた様々な温度制御を実現できるとともに、装置コストを低く抑えながら、加熱ムラ等を生じにくくできるようにされた食品連続加熱機を提供する。
【解決手段】 各誘導加熱コイル３０、３０、…は、その長辺が回転ドラム２０の被加熱面（外周面）の進行方向Ｐに対して傾斜せしめられるとともに、各誘導加熱コイル３０、３０、…が、進行方向Ｐに直交する方向に所定の離隔距離Ｌを持って並設されてなる。隣り合う誘導加熱コイル同士３０−３０が、進行方向Ｐから見て部分的にオーバーラップするように、進行方向Ｐに対する誘導加熱コイル３０の傾斜角度θ及び誘導加熱コイル３０相互の離隔距離Ｌを設定する。 （もっと読む）

【課題】 使用者が測定箇所および測定タイミングを知ることができる放射温度計を提供する。
【解決手段】 ヘッド部１００Ａは測定対象物ＷまたはベルトコンベアＢＲから放射される赤外線を受光し、測定温度値を算出する。本体部１００Ｂには外部信号が入力される。外部信号のオン／オフ状態の切り替わりは、ベルトコンベアＢＲによる測定対象物Ｗの搬送に同期しており、ヘッド部１００Ａの直下に測定対象物Ｗが位置するタイミングでオン状態となり、ヘッド部１００Ａの直下に測定対象物Ｗが位置しないタイミングでオフ状態となる。本体部１００Ｂは、外部信号がオン状態になると、ヘッド部１００Ａにレーザダイオード６０，７０の点灯を指令する。本体部１００Ｂは、外部信号がオフ状態になると、ヘッド部１００Ａにレーザダイオード６０，７０の消灯を指令する。 （もっと読む）

【課題】 本体部をヘッド部の特性に容易に適合させることができる放射温度計を提供するとともに、ヘッド部を本体部の設定に容易に適合させることができる放射温度計を提供する。
【解決手段】 使用者により本体部とヘッド部とが互いに接続されると、本体部のＣＰＵは、ヘッド部のＣＰＵと初期通信を行う。次に、ヘッド部型式を示す信号がヘッド部のＣＰＵにより送信される。本体部のＣＰＵは、ヘッド部型式を示す信号を受信する。続いて、本体部のＣＰＵは、受信したヘッド部型式に基づいて測定対象物検出処理に適用することが可能な検出モードの選定を行う。この場合、選定される検出モードは、１または複数の検出モードを含む。次に、本体部のＣＰＵは、使用者の操作に従い、選定した検出モードを表示部へ表示する。 （もっと読む）

【課題】 検出感度を向上させることができる赤外線検出器を提供すること。
【解決手段】 赤外線検出器２００は、赤外線センサ素子１００が、台座３１０とキャップ３２０からなるケース３００内に配置されて構成される。赤外線センサ素子１００は、基板１０と、検出部２０と、赤外線吸収膜３０、赤外線反射膜４０とを備える。基板１０は、空洞部１１を備え、この空洞部１１上を含む基板１０の上面には、メンブレン１３としての絶縁膜１２が形成されている。検出部２０は、熱容量の小さいメンブレン１３上に形成される温接点２０ｃ、メンブレン１３の外側における熱容量の大きい基板１０上に形成される冷接点２０ｄなどを備える。そして、赤外線吸収膜３０は、検出部２０の少なくとも温接点２０ｃを含む一部を被覆するようにメンブレン１３上に形成されている。さらに、赤外線反射膜４０は、赤外線吸収膜３０以外の領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 測定箇所を指示できるとともに、小型化を実現しつつ高い測定精度を得ることができる放射温度計を提供する。
【解決手段】 ヘッド部１００Ａにおいて、サーモパイル１０はヘッド部１００Ａの略中央部に配置されている。サーモパイル１０に近接するようにプリアンプ基板２０が配置されている。サーモパイル１０およびプリアンプ基板２０を取り囲むように、熱伝導率の高い材料からなる熱拡散部材９０が配置されている。ヘッドケーシングＫの上面ＫＵと熱拡散部材９０の上面部９０ｕとの間に、メイン基板３０およびレーザダイオード６０が配置される。ヘッドケーシングＫの下面ＫＤと熱拡散部材９０の下面部９０ｄとの間に、電源基板４０およびレーザダイオード７０が配置される。サーモパイル１０、プリアンプ基板２０、メイン基板３０、電源基板４０およびレーザダイオード６０，７０は熱拡散部材９０と接触しないように配置される。 （もっと読む）

【課題】赤外線撮像装置の赤外線検知部の支持体の支持強度をあげることを目的とする。
【解決手段】シリコン基板１１の主面上に形成された空洞２３上にある絶縁部材４２に搭載された赤外線検知部１３と、この絶縁部材を空洞上に保持する橋部２１とを備え、この橋部および絶縁部材の少なくとも一方の断面形状が段差を有するようにした。そのため、橋部或いは絶縁部材の２次断面モーメントを大きくでき、赤外線検知部を支持する支持強度の強い構造を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 赤外線（温度）を検知する半導体装置として、赤外線を高感度に検知することができ、しかも低製造コストで製造可能な赤外線検出装置等を提供する。
【解決手段】 半導体装置５０は、測定対象物から放射された赤外線を吸収する赤外線吸収部５と、シリコン基板２上に形成され、赤外線吸収部５の温度変化を検知する温度検知部６とを有している。半導体基板２の表面近傍には、少なくとも部分的に多孔質シリコン層２５が形成されており、さらに、該多孔質シリコン層２５上には単結晶層４ａが形成されている。上記温度検知部６は、上記単結晶層４ａのうち、下部に上記多孔質シリコン層２５が存在している領域に形成されている。 （もっと読む）