【課題】 短絡部を含む配線の赤外線画像を２値化処理して、細線化された２値化画像を生成し、短絡部の位置を正確に特定することを目的とする。
【解決手段】 基板に形成された配線の短絡部の有無を検査する配線検査方法であって、配線に電圧を印加して短絡部を発熱させる発熱工程と、基板の赤外線画像を取得する画像取得工程と、赤外線画像から閾値を用いて２値化画像を生成する２値化工程と、２値化画像から短絡部の位置を特定する位置特定工程とを含み、２値化工程は、閾値を変更して２値化処理を繰返すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】赤外線サーモグラフィの制御システム及び制御方法を提供する。
【解決手段】赤外線サーモグラフィ２の制御システムはクライアント側と通信ネットワークを介してクライアント側に接続されるとともに、赤外線テスト及び／または監視を行うべき場所に取り付けられ、監視ターゲットの赤外線サーモグラム映像及び赤外線サーモグラムに含まれたポイントの温度データを提供するためのサーバー側としての赤外線サーモグラフィとを含み、クライアント側が赤外線サーモグラフィから離れた位置に設置され、赤外線サーモグラフィに対するリモートコントロール操作を提供し、監視作業員またはユーザに、携帯電話１を利用した赤外線サーモグラフィに対するリモート監視及び操作を行わせる。 （もっと読む）

【課題】パネルを複数回に亘り赤外線カメラを用いて撮像する際に、適正に欠陥検出できる配線欠陥検出方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線欠陥検出方法は、各検査領域と各検査領域に対応するパッドとの対応関係を取得する。本発明に係る配線欠陥検出装置は、該対応関係に基づき、給電するパッドを各検査領域に対応するパッドに切り替えるパッド切替手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】微小なクラックを検査でき、検査品質及び生産性などを向上させることができるクラック検査システム、クラック検査方法及び成形品の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】クラック検査システム１は、セラミックリング１０を加熱する加熱手段２と、加熱されたセラミックリング１０からの赤外線放射エネルギーを検出し、温度分布表示画像データを出力する赤外線サーモグラフィ３と、温度分布表示画像データを入力し、空洞放射効果によって生じる表示温度の高い部位の形状及び大きさにもとづいて、クラックであるか否かを判定し、判定結果を出力する画像処理手段４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ基板の材質に依らず、配線やガラスなどのパターン材質の差異を、明瞭に顕在化する欠陥検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ基板の配線を通電することにより発熱する短絡欠陥を赤外カメラで検出する欠陥検査装置であって、ＴＦＴ基板に赤外線を照射する赤外線源と、ＴＦＴ基板の基準画像を保持する記憶部と、前記赤外カメラで得られた赤外画像と前記基準画像とのマッチングを行う画像処理部とを備え、前記赤外線源は、前記ＴＦＴ基板から見て前記赤外カメラと同じ側に設置されることを特徴とする欠陥検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 不良の太陽電池パネルについて低下した出力電力の推定値を算出する太陽電池アレイの検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】 複数の太陽電池パネル１０を含む太陽電池アレイの検査方法であって、太陽電池アレイに直流電源６を接続して通電し、太陽電池アレイの太陽電池パネル１０の画像を取得し、画像を解析して指標を算出し、指標に対する太陽電池パネル１０の出力特性を用いて太陽電池パネル１０の出力電力の推定値を算出し、算出した推定値に基づいて太陽電池パネル１０を交換すべきか否か判断する。 （もっと読む）

【課題】 内部をゴムライニングやグラスライニング等の被覆が施された配管等において、被覆層が剥離した箇所と剥離していない箇所とを感知して配管内部の被覆層の剥離箇所を検出する。
【解決手段】 腐食性媒体を通じる配管の検査において、内面に被覆層を有する配管の外表面側から赤外線サーモグラフィーにて配管内面の温度分布を感知することにより、剥離箇所を特定する。 （もっと読む）

【課題】溶接部の良否を精度よく判定すること。
【解決手段】溶接良否判定装置１２は、溶接部の温度分布の面積を算出し、算出された面積と正常時における溶接部の温度分布の面積との比率を算出する。溶接良否判定装置１２は、溶接部の温度分布から溶接部の温度が最高となる溶接幅方向位置を算出し、算出された溶接幅方向位置と正常時における溶接部の温度分布から算出された溶接部の温度が最高となる溶接幅方向位置との差分値を算出する。溶接良否判定装置１２は、算出された比率と差分値とに基づいて、溶接部の良否を判定する。これにより、溶接部の良否を精度よく判定することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板との接続部における温度負荷を均一に与えることができる加熱冷却試験方法を提供する。
【解決手段】回路基板３００の一方の面に接続された複数の接続部２１０を備える電子部品２００を加熱する加熱工程と、電子部品２００を冷却する冷却工程とを繰り返し行う加熱冷却試験方法であって、加熱工程および冷却工程は、回路基板３００の他方の面に当該回路基板３００より熱伝導率の高い均熱材４００を配置して行う。 （もっと読む）

【課題】被検物を高温に加熱することなく、被検物の放射率を測定する放射率測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】第１放射エネルギの赤外光を被検物に照射する赤外光照射工程と、前記赤外光を照射された前記被検物からの反射赤外光から第２放射エネルギを測定する測定工程と、前記第２放射エネルギと前記第２放射エネルギとに基づいて前記被検物の放射率を算出する算出工程と、を含む放射率測定方法である。 （もっと読む）