【課題】 はんだ接合部を含む電子部品の劣化を非破壊で診断する。
【解決手段】 はんだ接合部を含む電子部品を加熱しながら、電子部品の熱分布のデータ画像を経時的に計測する。熱分布のデータ画像から、Ｎ（Ｒ）・ＲＤ＝Ｃ…（１）（但し、式中、Ｎ（Ｒ）は被覆に必要な立方体の数、Ｒは立方体の一辺の長さ、Ｄはフラクタル次元、及びＣは定数（対象立体の体積）を表す）に基づいてフラクタル解析を行い、フラクタル次元を求める。その後、フラクタル次元の経時変化を評価する。 （もっと読む）

【課題】ガスタービン排気流の一部分が所望の温度よりも高温の場合は、ＨＲＳＧの導管が過剰な蒸気圧を受けることがあり、その結果、ＨＲＳＧの幾つかの部品が早期摩耗することがある。この発電システム内の故障を検出するための熱測定システムを提供する。
【解決手段】システム１０は、視野が排熱回収ボイラ３４内の導管に向けて配向された、導管の温度を示す信号を出力するように構成された放射センサ６６を含む。システム１０は更に、放射センサ６６に通信可能に結合されたコントローラ６８を含む。コントローラ６８は、信号に基づいて温度を判定し、この温度を閾値と比較するように構成される。また、放射センサ６６をサーモパイルで構成することができる。また、閾値を導管７４の所望の最高動作温度を示すようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の設置異常を検知することができる熱伝導測定装置、及び熱伝導測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、加熱源に熱的に接続されると共に端面を有する加熱側挟持部材と冷却源に熱的に接続されると共に端面を有する冷却側挟持部材とによって測定対象物を挟み込み、その状態で加熱源により加熱側挟持部材を加熱すると共に冷却源により冷却側挟持部材を冷却することによって加熱側挟持部材から冷却側挟持部材に熱を流し、その状態で、加熱側挟持部におけるその端面と平行な面方向の温度のばらつき及び冷却側挟持部材におけるその端面に平行な面方向の温度のばらつきの少なくとも一方の温度のばらつきを測定し、この測定した温度のばらつきに基づいて測定対象物の設置異常を検知することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に黒化膜を形成することなく、金属／セラミックス接合基板の熱特性の面内分布を測定することを可能とする。
【解決手段】出力１００Ｗ以上、パルス長１０〜５００ミリ秒の高出力レーザーパルスを被検体の一つの主面全体にあたるように照射することで生じた、過渡的な温度の時間変化の面分布をサンプリングレート０．０１秒以下の高速赤外線カメラにより計測することで、金属／セラミックス接合基板の熱特性の面分布を測定する。 （もっと読む）

【課題】パルスフェイズサーモグラフィ法において、深い位置にある欠陥を検出することを目的とする。
【解決手段】対象物の表面をパルス加熱することと、温度検出手段によって設定時間において、設定されたサンプリング周波数で、加熱後の前記検査対象物の複数の部分の表面温度を検出することと、加熱してからの経過時間と表面温度との関係を示すデータに対してフーリエ変換を行い、周波数と位相との関係を示すデータに変換することと、設定された検査周波数における位相値を画像として表示することとを含み、前記温度検出ステップは、前記検査周波数を低くするために、前記設定時間を長くすること及び／又は前記サンプリング周波数を低くすることを含み、前記表示することは、前記検査周波数を低くすることによって、正常部における位相値と欠陥部における位相値との差を視認できるよう表示することを含む探傷方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】非破壊で物品内部のマイクロクラックやボイド、異物混入、接合状態等の内部構造を評価することができる、シリコンウエハや金属接合構造物等の物品の内部構造観察方法及び観察装置を提供することを課題とする。
【解決手段】観察対象物品の表面の多点をスポット的に加熱する加熱用レーザー１と、加熱点より放射される微少量の赤外線から、放射率を補正して高速に温度測定を行う２波長赤外放射温度計２と、２波長赤外放射温度計２による測定結果をレーザーの吸収率に関して補正し、その補正後の温度変移を等時間間隔での平面画像として構築する熱画像構築部４と、物品を測定位置に位置決めし且つ移動させるための移動手段とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】鋼床版の破断部位又は亀裂部位を容易に高精度に検査すること。
【解決手段】電磁磁誘導によって鋼床版デッキプレート１１０を直接加熱する。Ｕリブ１４０は電磁誘導加熱されにくいが、鋼床版デッキプレート１１０から、Ｕリブ１４０に熱伝導によって、加熱される。しかし、溶接部位に破断や亀裂がある場合、その破断又は亀裂の箇所からはＵリブ１４０に熱が伝導されない。これにより、破断又は亀裂がある場合と、破断又は亀裂がない場合とで、検査部位の温度分布に違いが発生する。この温度分布の違いによって、破断又は亀裂１４５を発見することがきる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は舗装で覆われたコンクリート版の劣化状態の調査を短時間で、且つ、調査対象部分全体を把握して行うことができるコンクリート版の劣化調査システムを提供する。
【解決手段】 舗装表面上を走行しながら該舗装表面の熱画像を動画像撮影する第一撮影手段と、該撮影動画像をコンピュータに取り込む取込手段と、取り込んだ上記撮影動画像から連続する複数の静止画像を作成する静止画像作成手段と、該静止画像作成手段で作成された各連続静止画像を正対変換する正対変換手段と、正対変換後の上記連続静止画像の全てから一定位置の静止画像を切り取る切取手段と、該切取静止画像を連続合成する合成手段とを備え、上記全手段により作成された合成静止熱画像の温度ムラを検知して、コンクリート版の劣化個所を特定する。 （もっと読む）

【課題】鋼板等の材料が搬送されている、或いは移動している場合でも、精度良く材料の表面欠陥及び表層欠陥を検出できるようにする。
【解決手段】材料を薄板鋼板とした場合を例にすると、薄板鋼板１００の表面欠陥及び表層欠陥１０１を検出する鋼板の欠陥検出システムであって、薄板鋼板１００の表面を加熱する加熱装置１と、加熱装置１により加熱中もしくは加熱した直後の表面領域（検査エリアＳ）の熱画像データを取得する赤外線サーモグラフィカメラ２と、赤外線サーモグラフィカメラ２により取得された熱画像データが表す表面温度から放射率の変化量Δε（ｘ，ｙ）を求め、欠陥の有無を検出する検出装置３とを備え、赤外線サーモグラフィカメラ２により検査エリアＳの熱画像データを取得する際に、加熱装置１により放射される熱エネルギーが鋼板１００での反射等により赤外線サーモグラフィカメラ２に入射しないようにされている。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイスの発熱解析画像における撮像位置ずれの影響を抑制することが可能な半導体故障解析装置及び方法を提供する。
【解決手段】 半導体デバイスＳにバイアス電圧を印加する電圧印加部１４と、画像を取得する撮像装置１８と、画像処理を行う画像処理部３０とを備えて故障解析装置１Ａを構成し、撮像装置１８は、電圧印加状態での発熱像をそれぞれ含む複数の解析画像と、電圧未印加状態での複数の背景画像とを取得する。画像処理部３０は、解析画像及び背景画像のそれぞれでの撮像位置を算出する撮像位置算出部３２と、撮像位置に対して用意された領域分割単位に基づいて解析画像及び背景画像をＮ個の画像グループに分類する画像分類部３３と、Ｎ個の画像グループについて個別に解析画像と背景画像との差分画像を生成する差分画像生成部３４とを有する。 （もっと読む）