ポリマー溶液を基板、例えば半導体ウェーハ上に塗布する方法及び装置を提供する。本発明による方法は、基板を用意するステップを有する。ポンプを用いてポリマー溶液を基板の表面上に小出しする。ポンプは、バッファタンク及びポリマー溶液源と直列に連結され、ポンプは、ポリマー溶液を小出しするために、連続流路内のポリマー溶液をポリマー溶液源及びバッファタンクから引き出す。ポリマー溶液源は、ポリマー溶液をポリマー溶液源からバッファタンク内に移送することができる圧力源に連結されている。バッファタンクは、ポンプが空気を引き込んでこれを基板の表面上に小出しするのを防止するためにポリマー溶液を比較的一定のレベルに維持するよう構成されている。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー溶液を基板に塗布する方法及び装置に関する。本発明による装置は、ポリマー溶液を塗布すべき基板(106)を支持する回転自在なチャック(104)を備えた塗布チャンバを有する。ポリマー溶液を基板の上に小出しするディスペンサ(116)が塗布チャンバ内に延びる。塗布チャンバと連通可能な溶剤蒸気発生器を有する蒸気分配装置(118)が、溶剤を溶剤蒸気に変換するために設けられる。キャリヤガスを溶剤蒸気と混合して混合物を生じさせる。キャリヤガスと溶剤蒸気の混合物を塗布チャンバ内に流入させて、塗布チャンバを充満させる。塗布チャンバと連通可能な溶剤除去装置(120)が、溶剤蒸気に変換されない過剰な溶剤を除去し、過剰な溶剤が基板上に落下することを防止する。
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深い溝の付いた基板を対象としたフォトレジストのスプレーコーティング方法である。本発明の１つの実施形によれば、基板表面は４０〜５０度の水接触角を有した下塗り剤で下塗りされる。スプレーノズルは、基板を直径方向に横切る形で、速度を変化させながら移動することで、全体が実質的に同じ厚みのコーティングを実現する。フォトレジストを基板表面にスプレーコーティングする際の角度は、深くエッチングされた窪みや穴の被覆を実現できるような角度とする。フォトレジストを特定の希釈率で溶剤に溶かすことにより、引っ込みを避けつつ、深くエッチングされた窪みや穴の中にもフォトレジストを均一に吹き付けられる、という粘性範囲を実現する。
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本発明では、ａ）支持体を搬送し、ｂ）当該支持体上に、チルセット性層及び非チルセット性層を同時に塗布し、ｃ）当該層の温度を低下させて、当該層を不動にし、そして、ｄ）当該層を乾燥することを含む支持体上への多層の塗布方法が提供される。また、本発明によれば、この方法によって作製される画像形成要素が提供される。 （もっと読む）

【課題】処理容器の内側面を簡単かつ効果的に洗浄できるようにし、メンテナンス性や信頼性を向上させる。
【解決手段】回転カップ６０を洗浄するときは、基板Ｇの入っていない空のカップ本体６８に蓋体７０を被せた状態で、駆動部６６の回転駆動によりスピンチャック６２と回転カップ６０を適当な回転速度でスピン回転させる。そして、切換弁９０において回転支持軸６４側のポート９０ａを洗浄液供給源８８側のポート９０ｃに切り換えて、洗浄液供給源８８からの洗浄液を回転支持軸６４の流体通路６４ａを介してスピンチャック６２の流体通路９２に送り、スピンチャック６２の裏面側の洗浄液吐出口９４より回転カップ６０の内側面に向けて洗浄液を吐出させる。 （もっと読む）

【課題】 基板周縁部ではノズルによる薬液の噴霧密度を低くして塗布することによって、基板全面に亘って膜厚が均一な薄膜の塗布を可能にしようとする薄膜塗布方法及びその制御装置を提供することである。
【解決手段】 薬液を噴霧するノズル１と基板２とを相対移動させて該基板２の表面に薄膜を塗布する方法であって、上記薬液の基板２面に対する噴霧密度が、上記基板２の中心部よりも周縁部２ａ〜２ｄで低くなるようにして塗布するようにしたものである。これにより、基板２の周縁端部２ａから２ｄにおける薄膜の盛り上がりを抑制し、基板全面に亘って膜厚の均一化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 回転する基板の所定の表面領域をマスクで覆って薬液を噴霧することにより、薬液を節約し、塗布時間並びに乾燥時間を短縮しようとするスプレー併用スピンコート方法及びスピンコート装置を提供することである。
【解決手段】 水平に保持して回転される基板１の表面の所定領域をマスク３で覆い、上記基板１の上方に配置されたスプレーノズル４により該基板１の表面に薬液を噴霧し、上記基板１の所望領域に薄膜を形成するようにしたものである。これにより、薬液の使用量を減少させ、塗布時間及び乾燥時間を短縮させることができる。 （もっと読む）

【課題】 均一な膜厚の塗膜を各基材に対して連続かつ安定して形成し得る回転塗布装置を提供する。
【解決手段】 回転塗布によって回転中心の近傍または外周寄りの所定位置に塗液が滴下された基材を回転させることにより塗液を基材に塗布可能に構成された回転部と、回転部の回転数を回転開始時から所定回転数まで漸増制御する制御部とを備えた回転塗布装置であって、制御部は、回転開始時を起点とする時間軸上において予め設定された複数の基準時間毎における回転数が所定の固定回転数に達するように回転部を制御し、かつ入力した補正用データに基づいて基準時間を伸縮制御する（ステップ３４，３６，３８）。 （もっと読む）

【課題】 塗布液の垂れ落ち等の問題を生じることがなく、塗布液の無駄をなくし、しかも塗布処理に要する時間を短くすることができる塗布装置を提供すること。
【解決手段】 塗布ヘッド３６の本体３８の下部には、保持板３１より保持された基板Ｇの表面に向けて塗布液としてのレジスト液を吐出する複数の吐出孔３９が列設されたノズル４０が設けられている。そして、ノズル４０を吐出孔３９の列設方向５０と直交する方向に走査しつつこれら複数の吐出孔３９から同時にレジスト液を吐出している。 （もっと読む）

【課題】 塗布液の汚染を防止し、微量な塗布液を容易に制御できる塗布装置を提供する。
【解決手段】 スライド可能なステージに吸着されるガラス基板４と、ガラス基板４の塗布面５にフォトレジスト１１を吐出する昇降可能な塗布ヘッド７とを備え、ガラス基板４を上方に、塗布ヘッド７を下方に配置してガラス基板４の塗布面５を下方に向け、塗布ヘッド７を対向する一対のリップ８、９で構成する。また、一対のリップ８、９の対向面間を上下方向に向くフォトレジスト１１用の吐出スリット１６とし、一のリップ９の対向面にマニホールド１３を形成し、マニホールド１３には膨張可能な塗布液吐出チューブ１８を内蔵する。フォトレジスト１１の吐出を塗布液吐出チューブ１８で制御するので、ポンプや配管の影響を受けにくくすることができる。よって、微量のフォトレジスト１１の吐出が可能になり、レスポンスの向上が期待できる。 （もっと読む）