【課題】良好な形状を有する微細なパターンを得ることのできるダブルパターニングを用いたパターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板１０１上に下層膜１０２、中間層膜１０３を形成した後、第１のレジスト膜１０４を用いた１回目のパターン露光、及び第２のレジスト膜１０７を用いた２回目のパターン露光で形成されたレジストパターンを中間層膜１０３に転写し、さらに中間層パターン１０３ｂをマスクに下層膜１０２下層膜１０２をエッチングして下層膜パターン１０２ｂを形成する。ここで、第１及び第２のレジスト膜１０４、１０７は、化学増幅型のレジスト膜であり、第２のレジスト膜１０７は、第１のレジスト膜１０４よりも、レジストの感度を向上させる添加物、若しくはレジスト露光部のアルカリ溶解性を向上させる添加物を多く含んでいる。 （もっと読む）

【課題】
カラーフィルタの特性低下を防止したカラーフィルタの製造方法を提供すること。
【解決手段】
第１の着色層塗布工程と、所望の大きさよりも大きく第１の着色層２０を形成する第１の着色層形成工程と、第２の着色層塗布工程と、フォトレジスト層形成工程と、フォトレジスト層２２を第３の着色層２３を形成するパターン様に除去する画像形成工程と、エッチング工程と、フォトレジスト層除去工程と、３の着色層塗布工程と、第１の着色層２０が露出するまで平坦化する平坦化工程とによりカラーフィルタを製造する。 （もっと読む）

三次元プリンタ用の取り外し可能なビルドボックスは、部品組立用のビルドチャンバと、このビルドチャンバへ粉末材料を供給する材料供給チャンバと、を区切るビルドボックストレイを有する。ビルドチャンバおよび供給チャンバは、下方にピストン止めを有する。ビルドチャンバピストンは最下位置でビルドチャンバおよびビルドチャンバピストン止めと係合する。供給チャンバピストンは最下位置で供給チャンバおよび供給チャンバピストン止めと係合する。ビルドチャンバピストンと、ビルドチャンバピストンに結合する際にビルドチャンバピストンを移動させるよう構築されたビルドチャンバｚ−軸作動装置とが迅速に連結される。供給チャンバピストンと、供給チャンバピストンに結合する際に供給チャンバピストンを移動させるよう構築された供給チャンバｚ−軸作動装置とが迅速に連結される。ビルドボックストレイは三次元プリンタから容易に取り外し得る。 （もっと読む）

【課題】ダブルパターニングの解像度を最大限に発揮し得るパターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板１０１上に下層膜１０２、中間層膜１０３、及び第１のレジスト膜１０４を形成した後、１回目の露光を行い、第１のレジストパターン１０４ａを形成する。その後、第１のレジストパターン１０４ａを中間層膜１０３に転写して、第１の中間層パターン１０３ａを形成した後、その上に第２のレジスト膜１０７を形成し、２回目の露光を行い、第２のレジストパターン１０７ａを形成する。その後、第２のレジストパターン１０７ａを中間層膜１０３に転写して、第２の中間層パターン１０３ｂを形成する。第２のレジスト膜１０７を除去後、第２の中間層パターン１０３ｂをマスクに下層膜１０２をエッチングして、下層膜パターン１０２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいて用いられるレジスト下層膜形成組成物を提供する。
【解決手段】 半導体装置製造のリソグラフィープロセスにおいてフォトレジストの下層に使用されるレジスト下層膜を電子線照射によって硬化する組成物であって、重合性物質を含むレジスト下層膜形成組成物。前記重合性物質が電子線照射により重合可能な反応性基を少なくとも一つ有する化合物である。電子線照射による重合可能な反応性基が、炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基、又はエポキシ基を有する反応性基である。炭素と炭素の不飽和多重結合を有する反応性基が、アクリレート基、メタクリレート基、又はビニルエーテル基である。 （もっと読む）

【課題】反射防止膜材料であって、エッチング速度が速く、このためレジスト下層膜として用いると、エッチング中のレジストパターンの膜減りが少なく、パターンの変形も小さく抑えることが出来る。また、架橋密度が高いために熱架橋後に緻密な膜を形成でき、そのために上層レジスト膜とのミキシングを防止でき、現像後のレジストパターンが良好である反射防止膜材料を提供する。
【解決手段】少なくとも、下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有する重合体を含むことを特徴とする反射防止膜材料。
【化５３】
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【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材上に光硬化性樹脂組成物層を形成する工程、（ｂ）該光硬化性樹脂組成物層上に、重合性の二重結合を有する化合物を含有する光反応性層を形成する工程、及び、（ｃ）該光反応性層をパターン状に露光して、露光した領域にグラフトポリマーを生成させて、グラフトポリマーパターンを形成する工程を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 凹部の均一な形状、凹部エッジの真直性、凹部深さの精度が得やすく、さらに、耐久性に優れる凹版とその製造法を提供する。
【解決手段】 少なくとも表面にダイヤモンドライクカーボン又は無機材料を有し、その表面に転写物を保持するための凹部が形成されており、しかも、その凹部が開口方向に向かって幅広に形成されている凹版であり、（Ａ）凹版用基材の表面に、除去可能な凸状のパターンを形成する工程、（Ｂ）除去可能な凸状のパターンが形成されている凹版用基材の表面に、ダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなる膜を形成する工程及び（Ｃ）凸状のパターンを除去する工程を含む方法により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】感度が高く、現像後の加熱処理によるパターンの変形が小さい、ポジ型で耐熱性の感光性重合体組成物、解像度が高く、良好な形状のパターンが得られるパターンの製造法及び信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基又はフェノール性水酸基を有するアルカリ水溶液可溶性のポリイミド前駆体又はポリイミド、（ｂ）光により酸を発生するｏ−キノンジアジド化合物、（ｃ）フェノール性水酸基を有する化合物、及び（ｄ）熱により（ａ）成分と架橋反応を起こす化合物を含有してなる感光性重合体組成物であって、上記（ｃ）成分が、一般式（II）


で表される化合物を含むことを特徴とする感光性重合体組成物を、電子部品の表面保護膜又は層間絶縁膜形成用の感光性重合体組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩチップのバッファコート材料や再配線層として好適な、キュア前後での膜減りが少なく、２．７以下という低誘電率で、製膜に適した粘度で、通常の光重合開始剤を用いても空気中で硬化可能な感光性シリコーン化合物を含む樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂絶縁膜を提供すること。
【解決手段】特定の構造を有する感光性シリコーン化合物１００質量部、及び光重合開始剤０．１〜２０質量部を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）