【課題】 本発明は、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉とその製造法、該銀コート銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路に関する。
【解決手段】 銅粉末と銀微粒子粉末とを混合攪拌して銅粉末の粒子表面に銀微粒子粉末を付着させる銀コート銅粉の製造法において、全処理工程を乾式で行うと共に、銀微粒子粉末として粒子表面を分散剤により表面被覆された銀微粒子粉末を用いることで、導電性及び耐マイグレーション性に優れた銀コート銅粉を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、電気的接続に供した際に、経時的な抵抗値の上昇を抑制し、長期にわたり良好な接続信頼性を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記樹脂粒子の直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が６，０００Ｎ／ｍｍ²以上、２０，０００Ｎ／ｍｍ²以下であり、前記樹脂粒子の圧縮変形回復率が４０％以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性及び耐マイグレーション性に優れた導電性粒子を提供する。
【解決手段】銀粒子と、銀粒子を被覆する銀合金及び銀複合材から選ばれる少なくとも１種類以上の被覆材とを備える導電性粒子を構成する。 （もっと読む）

【課題】インク材料等として、発光輝度の向上を可能にする材料を提供すること。
【解決手段】分子量２００以上の共役化合物がアスペクト比１．５以上の金属ナノ構造体に吸着されてなる金属複合体及びイオン性化合物を含む金属複合体組成物（ここで、イオン性化合物が共役化合物の場合、イオン性化合物である共役化合物の分子量は２００未満である。）；金属複合体組成物と、分子量２００以上の共役化合物とを含有する混合物等。イオン性化合物は、下記式（ｈｈ−１）で表される構造を有する化合物であってもよい。
【化１】


（式中、Ｍ^ｍ’＋は、金属カチオンを表す。Ｘ’^ｎ’−はアニオンを表す。ａ及びｂはそれぞれ独立に、１以上の整数を表す。Ｍ^ｍ’＋及びＸ’^ｎ’−の各々は複数存在する場合には、それらは、各々、同一であっても異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】精細かつ高スループットの導電性素子を提供する。
【解決手段】導電性素子は、第１の波面、第２の波面および第３の波面を有する基体と、第１の波面上に設けられた第１の層と、第２の波面上に形成された第２の層とを備える。第１の層は２以上の層が積層された積層構造を有し、第２の層は第１の層の一部の層からなる単層構造または積層構造を有し、第１の層および第２の層は導電パターン部を形成する。第１の波面、第２の波面および第３の波面が０≦（Ａｍ１／λｍ１）＜（Ａｍ２／λｍ２）＜（Ａｍ３／λｍ３）≦１．８（但し、Ａｍ１：第１の波面の振動の平均幅、Ａｍ２：第２の波面の振動の平均幅、Ａｍ３：第３の波面の振動の平均幅、λｍ１：第１の波面の平均波長、λｍ２：第２の波面の平均波長、λｍ３：第３の波面の平均波長）の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】水溶性の高い有機溶剤を使用する導電性ペーストに適した表面水分量の銀粉を製造することができる、銀粉の製造方法を提供する。
【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて銀粒子を還元析出させる銀粉の製造方法において、銀粒子の還元析出前または還元析出後あるいは還元析出中のスラリー状の反応系に２種以上の分散剤、好ましくは、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸などの疎水性分散剤と、ゼラチンやコラーゲンペプチドなどの親水性分散剤などの分散剤を添加する。 （もっと読む）

【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子
、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を
用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、銅又は銅合金を含有する第１の層と、パラジウムを含有する第２の層とが積層された構造を有し、金属層における銅／（金＋パラジウム）比は０．４以下である。 （もっと読む）

【課題】導電特性に優れ、かつ被着体に対する接着性に優れ、さらに、低コスト化が実現可能なフレーク状銀粉、及びその製造方法、並びに前記フレーク状銀粉を含有する導電性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るフレーク状銀粉は、レーザー回折法における５０％粒径が、３μｍ以上、８μｍ以下であり、見掛密度が、０．２５ｇ／ｃｍ^３以上、０．５ｇ／ｃｍ^３以下であり、かつ、ポリエステル系樹脂１００重量部に対して１００重量部含有したときの乾燥膜厚１５μｍの導電被膜の表面抵抗値が、０．４Ω／□以下である。 （もっと読む）

【課題】導電性及び絶縁性に優れた高信頼性の異方導電性フィルムを実現可能な導電粒子、該導電粒子を用いた絶縁被覆導電粒子及びその製造方法、並びに該絶縁被覆導電粒子を用いた異方導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の導電粒子は、樹脂粒子と、該樹脂粒子の表面に設けられた金属層と、を備え、金属層は、樹脂粒子に近い順に、ニッケルを含む銅合金を含有する第１の層と、パラジウムを含有する第２の層とが積層された構造を有する。 （もっと読む）

【課題】微細な導電性微粒子でありながら、被接続体を電気接続する際に十分な圧痕を形成して良好な接続状態を維持しうる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の平均粒子径が１．０μｍ〜２．５μｍであり、前記樹脂粒子の直径が１０％変位したときの圧縮弾性率（１０％Ｋ値）が１０，０００Ｎ／ｍｍ²以上であり、前記樹脂粒子が破壊されたときの荷重値（破壊点荷重）と前記樹脂粒子の平均粒子径とが下記式
破壊点荷重（ｍＮ）／平均粒子径（μｍ）≧４
を満足する。 （もっと読む）