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国際特許分類[H01B5/00]の内容

電気 (1,674,590) | 基本的電気素子 (808,144) | ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択 (29,859) | 形を特徴とする非絶縁導体または導電物体 (4,138)

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【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、溶融した後固化したはんだ層に割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、はんだ割れを抑制する補強材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】エレクトロニクス用導体ペースト用の導電性粉末として有用な、微細で粒度分布の狭い、高分散性、高純度の高結晶性金属粉末の製造方法、及び該金属粉末、導体ペースト、セラミック積層電子部品を提供する。
【解決手段】熱分解性の金属化合物粉末を、キャリヤガスと共に、キャリヤガスの単位時間あたりの流量をV(L/min)、ノズル開口部の断面積をS(cm)としたときV/S>600の条件でノズルを通して反応容器中に噴出させ、前記原料粉末を10g/L以下の濃度で気相中に分散させた状態で前記反応容器中を通過させながら、前記原料粉末の熱分解温度より高くかつ(Tm−200)℃以上の温度T(但しTmは生成する金属の融点(℃))で加熱することにより金属粉末を生成させる高結晶性金属粉末の製造方法において、前記ノズル開口部の周囲の温度Tが400℃以上でかつ(Tm−200)℃より低い温度となることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】主軸から伸びる樹枝をさらに発達させて従来以上にデンドライトを成長させて、導通性がより一層優れた新たなデンドライト状銅粉を提供する。
【解決手段】走査型電子顕微鏡(SEM)を用いて銅粉粒子を観察した際、一本の軸から複数の枝が伸びてなるデンドライト状を呈し、かつ、軸の太さaが0.3〜5.0μmであり、一本の軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さbが0.6〜10.0μmである銅粉粒子を主として含有するデンドライト状銅粉を提案する。 (もっと読む)


【課題】 微細な粒子径を有し、かつ低温度での焼結性に優れる銅微粒子を含む銅微粒子分散液を提供する。
【解決手段】 溶媒に、還元剤、保護剤として脂肪族モノカルボン酸、および銅化合物を添加して、前記溶媒中に前記銅化合物を固体状態で分散し、前記溶媒中で分散している前記銅化合物を還元して、前記脂肪族モノカルボン酸で表面が被覆された銅微粒子を形成し、前記溶媒中に前記銅微粒子が分散している銅微粒子分散液の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタの内部電極に用いられる材料と、誘電層に用いられる材料との収縮率差による様々な問題を解決する。
【解決手段】表面にグラフェン131が不規則に形成された金属粉末121を、積層セラミックキャパシタの内部電極の材料として用いて、グラフェン131が形成されていない金属粉末の表面でのみネッキングが起こるようにし、金属粉末のネッキングを遅延させ、内部電極の収縮を制御することにより、内部電極の厚さを減らし、短絡及びクラックなどを減少させる。 (もっと読む)


【課題】品質ばらつきの少ないフレーク状銀粒子、および環境負荷が小さいその製造法を提供する。
【解決手段】濃硝酸を用いてph2未満、濃度が100〜200g/lである酸性硝酸銀水溶液を作成し、この水溶液とポリグリコール化合物を含む界面活性剤との混合液を作成する。次にアスコルビン酸またはその誘導体である還元剤を投入し10℃〜70℃で5分〜10分間反応させ、平均粒径が5〜20μm、厚さが0.35〜1.34μmのフレーク状銀粒子を生成する。生成した銀粒子を含む導電性ペーストは、太陽電池基材の背面電極の形成に好適に用いられる。 (もっと読む)


【課題】異方導電性接着フィルムの導電性材料として用いられたときに良好な導電特性が得られ、しかも、優れた分散性を有する粒子材料を提供すること。
【解決手段】導電性の表面を有する導電粒子3と、導電粒子3の表面の少なくとも一部を被覆する絶縁微粒子1と、を備える絶縁被覆導電粒子5。絶縁微粒子1が、有機ポリマーを含むコア微粒子と、コア微粒子の表面の少なくとも一部を被覆するシェル層と、を有し、シェル層が、4官能シラン化合物と、3官能シラン化合物及び/又は2官能シラン化合物と、を含む加水分解性シランから形成された架橋ポリシロキサンを含む。 (もっと読む)


【課題】同一基板上で隣り合う電極間の十分な絶縁性と対向配置された電極間の十分な導電性とを高水準で両立することができ、かつ良好な絶縁性と良好な導電性とを長期間にわたって維持することが可能である接続信頼性に十分に優れる回路接続材料に適した導電粒子を提供すること。
【解決手段】融点または軟化点がT(℃)の材料を主成分とするコア12と、コア12の表面を被覆する、融点がT(℃)の低融点金属を主成分とする導電層14と、該導電層14の表面を被覆する、軟化点がT(℃)の樹脂組成物からなる絶縁層16と、を備えており、T、T及びTが下記式(1)を満たし、Tが130〜250℃である導電粒子を提供する。
>T>T (1) (もっと読む)


【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数平均粒子径が、1.0μm〜2.5μmであり、粒子径が0.25μm〜0.70μmの範囲内にある微小粒子の含有量(個数基準)が0.10%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


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