【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。導電性粒子２の表面積全体に占める絶縁性粒子３により被覆されている部分の面積である被覆率は６０％以上、９５％以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】５００℃における熱収縮率が８．７〜１３．０％となる新たな銀粉を提供する。
【解決手段】ＢＥＴ法により測定される比表面積から算出される粒子径（「ＢＥＴ径」と称する）が１．１０μｍ〜２．６０μｍであり、炭素含有量が０．１１〜０．２２質量％である銀粉であれば、５００℃における熱収縮率を８．７〜１３．０％とすることができる。 （もっと読む）

【課題】圧痕形成能に優れた導電性微粒子を容易に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子の製造方法は、樹脂粒子の表面にニッケルを含む導電性金属層を形成して金属被覆粒子を製造する被覆工程、及び、この金属被覆粒子を、非酸化性雰囲気下で１８０℃〜３５０℃の温度で加熱処理を行う熱処理工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも１種の金属元素（Ｍ）を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度２００℃で２時間酸化処理した後、導電性金属層をＸ線光電子分光分析したとき、前記金属元素（Ｍ）の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、導通信頼性及び絶縁信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子及び異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子１は、導電層１２を少なくとも表面に有する導電性粒子２と、導電性粒子２の表面に付着している複数の絶縁性粒子３とを備える。絶縁性粒子３の平均粒子径は、導電性粒子２の粒子径の１／１０を超え、１／３以下である。本発明に係る異方性導電材料は、絶縁性粒子付き導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】複雑な配線経路にも対応でき、また、電気的に接続される部品位置の精度が粗く、ネジ穴部が接続される部品の取り付け精度が悪い場合でも、確実かつ簡便な接続を実現することができて、加工コストおよび作業コストの低減を図ることができると共に、配線材の振動の発生を抑制し、絶縁性を向上して電力供給系の破損の危険性を防止することができる複合バスバーを提供する。
【解決手段】インバータをはじめとする電力変換器の内部部品４０，４１を相互に接続する複合バスバー１０であって、銅あるいはアルミニウムからなる剛体のバスバー１０ａと、形状が柔軟に変形できる編組線１０ｂとを具備し、バスバー１０ａの一端と編組線１０ｂの一端とが面状接合部１０ｃを形成して接合されており、前記面状接合部１０ｃに近接して設けられたバスバー１０ａの係合部または編組線１０ｂの係合部が内部部品４１の筐体５１に固定される固定具３０に係合可能である。 （もっと読む）

【課題】より一層優れた導電性を発揮し得る銀被覆銅粉を提供する。
【解決手段】銅粉粒子表面が銀で被覆されてなる銀被覆銅粉粒子からなる銀被覆銅粉であって、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銀の量に対する、銀被覆銅粉粒子の表面に存在する銅の量の比率（Ｘ線電子分光の強度比から測定）０．０５未満であることを特徴とする銀被覆銅粉を提案する。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストに用いた場合に、分散性及び導電性に優れた導電用銀被覆硝子粉及び導電用銀被覆硝子粉の製造方法、並びに該導電用銀被覆硝子粉を用いた導電性ペーストの提供。
【解決手段】表面処理剤を付着してなり、銀含有量が１０質量％以上である導電用銀被覆硝子粉とする。前記表面処理剤が、ベンゾトリアゾール類、脂肪酸及びこれらの塩から選択される少なくとも１種である態様、前記表面処理剤が、ベンゾトリアゾール、ステアリン酸、オレイン酸、ラウリン酸及びこれらの塩から選択される少なくとも１種である態様などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂粉と導電粉とを用いる導電性粉体の製造方法であって、得られる導電性粉体で成形体を製造した場合に、外観不良が生じ難く、密度や強度が高く導電性も優れる成形体を得ることが可能な、製造方法を提供すること。
【解決手段】粒径が２００μｍ以下の樹脂粉と、平均粒径が５〜３００μｍの導電粉とを、前記樹脂粉が軟化する温度の気体中で浮遊及び衝突させ、前記導電粉を前記樹脂粉の少なくとも表面に付着させて造粒を行う、導電性粉体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板のＣｕ表面に有機皮膜処理がなされている場合であっても、通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第１の金属粒子１００質量部に対し第２の金属粒子が５５〜４００質量部であり、該第１の金属粒子はＣｕ粒子もしくはＣｕ合金粒子であり、該第２の金属粒子は、ＡｇとＳｎとを含み、かつ当該Ａｇの含有量が０．３〜４質量％のＳｎ合金粒子である金属フィラー。 （もっと読む）