【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材において高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金材料、軟質希薄銅合金線、軟質希薄銅合金板、軟質希薄銅合金撚線及びこれらを用いたケーブル、同軸ケーブルおよび複合ケーブルを提供すること。
【解決手段】４ｍａｓｓｐｐｍ〜５５ｍａｓｓｐｐｍのＴｉを含み、残部が銅である軟質希薄銅合金線において、少なくとも表面から５０μｍ深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。 （もっと読む）

【課題】広い温度条件の範囲で熱処理を施した後でも、安定して優れた屈曲疲労寿命特性を発揮することができる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、主成分としての銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、ホウ素（Ｂ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）以外で結晶構造が面心立方で、かつ積層欠陥エネルギーの値が銅（Ｃｕ）より大きい値を有する元素群の中から選択される１種以上の添加元素と、を含むことを特徴とする圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】軽量化を図りつつ劣悪な環境下においても使用可能な電線を提供する。
【解決手段】電線１は、高強度繊維１１ａ上に金属メッキ１１ｂを施した素線１１を導体部１０としている。この電線１は、素線１１の外径を高強度繊維１１ａの外径で割り込んだ値が１．０５以上２．３２以下である。ここで、高強度繊維１１ａとしては、アラミド繊維、ポリアリレート繊維、及びＰＢＯ繊維などが用いられ、金属メッキ１１ｂとしては銅及びスズなどが用いられる。また、高強度繊維１１ａは、径が１０μｍ〜１００μｍである。よって、金属メッキ１１ｂは、０．５μｍ〜３２μｍである。 （もっと読む）

【課題】広い温度条件の範囲で熱処理を施した後でも、安定して優れた屈曲疲労寿命特性を発揮することができる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、主成分としての銅（Ｃｕ）及び不可避的不純物と、チタン（Ｔｉ）と、銀（Ａｇ）と、銅（Ｃｕ）及び銀（Ａｇ）以外で結晶構造が面心立方で、かつ積層欠陥エネルギーの値が銅（Ｃｕ）より大きい値を有する元素群の中から選択される１種以上の添加元素と、を含むことを特徴とする圧延銅箔である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通常の表面処理剤にて、容易に迅速に均質に粗化され、粗化後の表面が樹脂密着性に優れた電子機器用のＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金条材を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％、Ｚｎ；０．０１〜０．５質量％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有し、表面から１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１０〜２０μｍであり、（１１１）面のＸ線回折ピーク強度Ｉ_１と（２２０）面のＸ線回折ピーク強度Ｉ_２との比率Ｉ_１／Ｉ_２が０．０５〜２．５である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を備え、半軟化温度を低減でき、軟質銅材において高い屈曲寿命を有する軟質希薄銅合金材料を提供すること。
【解決手段】
１２ｍａｓｓｐｐｍ以下の量の硫黄と、２ｍａｓｓｐｐｍを超える量の酸素と、４ｍａｓｓｐｐｍ〜５５ｍａｓｓｐｐｍのＴｉを含み、残部が銅である軟質希薄銅合金線において、その導電率が９８％ＩＡＣＳ以上であり、その半軟化温度が１４８℃以下であり、少なくとも表面から５０μｍ深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下であることを特徴とする軟質希薄銅合金線。 （もっと読む）

【課題】電気導電性にむらが少なく、捲回しても短絡しにくく、取り扱い易い強度を有する導電性不織布、それを構成要素とする活物質との密着性に優れた集電体、及びその集電体を構成部材として有する二次電池を提供する。
【解決手段】（１）平均繊維径が０．０１〜５μｍの極細長繊維により構成される不織布であって、該不織布を構成する前記極細長繊維の表面が導電膜で被覆され、該導電膜により前記極細長繊維同士の接触部分又はその隣接部分が連結した３次元網目構造を有しており、空隙率が２５％以上である、導電性不織布、（２）該導電性不織布を構成要素として有する集電体、及び（３）該集電体を構成部材として有する二次電池。 （もっと読む）

【課題】高強度で曲げ加工性およびプレス打抜き性が良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．７〜４．０質量％のＮｉと０．２〜１．５質量％のＳｉを含み、必要に応じて、０．１〜１．２質量％のＳｎ、２．０質量％以下のＺｎ、１．０質量％以下のＭｇ、２．０質量％以下のＣｏおよび１．０質量％以下のＦｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を含み、さらに必要に応じて、Ｃｒ、Ｂ、Ｐ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｇ、Ｂｅおよびミッシュメタルからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲で含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造し、熱間圧延を行って得られた銅合金板材を複数枚積層して仕上げ冷間圧延を行う。 （もっと読む）

【課題】無酸素銅（ＯＦＣ）を用いる場合に比して、軟質銅線を製造する上において、はんだめっき槽への浸漬時間をより短時間で行うことができ、更なるめっきラインの増速化を実現することができる溶融はんだめっき線の製造方法を提供する。
【解決手段】不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓｐｐｍの硫黄と２を超え３０ｍａｓｓｐｐｍ以下の酸素と４〜５５ｍａｓｓｐｐｍのチタンを含む希薄銅合金材料に対して最終線径に伸線加工を施して伸線材を作製する工程と、該伸線材を溶融はんだめっき槽に浸漬することで伸線材の表面に溶融はんだめっき層を形成する溶融はんだめっき工程とを備え、溶融はんだめっき工程の熱量によって伸線材を軟質銅線に変質させることを特徴とする溶融はんだめっき線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた強度及び曲げ加工性を有する銅合金、伸銅品、電子部品及びコネクタを提供する。
【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％、第３元素としてＭｎ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｖ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｂ及びＰよりなる群から選択される１種又は２種以上を合計で０〜０．５質量％含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる銅合金であって、電子部品用銅合金の母相中のチタン濃度を、走査型透過電子顕微鏡を用いて観察した結果、銅合金の圧延方向に平行な断面の母相中のＴｉ濃度の振幅をＹ（ｗｔ％）、前記電子部品用銅合金中のＴｉ濃度をＸ（ｗｔ％）とした場合に、０．８３Ｘ−０．６５＜Ｙ＜０．８３Ｘ＋０．５０の関係を満たす銅合金である。 （もっと読む）