【課題】導体断面積が０．１３ｍｍ^２よりも小さい場合であっても、引張強度と共に十分な座屈抗力も得る。
【解決手段】電線導体１は、鉄系合金である炭素鋼３の外周に銅メッキ４を施してなる複数（ここでは７本）の素線２，２・・からなる撚り線で、全体が円形に圧縮加工されて導体断面積は０．０８ｍｍ^２となっている。この電線導体１は、直径０．１ｍｍφの炭素鋼３の外周に、厚さ１０μｍの銅メッキ４を施して直径０．１２ｍｍφの素線２を得、その素線２を７本束ねて撚り合わせ、ダイスを通して引き抜くことで得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性フィルム上に導電性酸化物とカーボン薄膜層をこの順に形成することにより、導電性およびバリア性の両立が可能となり、さらには長期使用による性能の劣化を抑制するなどといった長期耐久性に優れた、導電性バリアフィルムを作製することが可能となる。
【解決手段】導電性フィルム上の少なくとも１面に、導電性酸化物層とカーボン薄膜層がこの順に形成されていることを特徴とする、導電性バリアフィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】導電性物質の充填量が比較的少なくても、その成形体が導電性に優れ、特に接触抵抗、貫通抵抗が低く、燃料電池用のセパレーター等の高導電性材料に好適な導電性樹脂組成物およびその成形体を提供する。
【解決手段】分散相と連続相とを含み、分散相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍである高分子多成分系の樹脂バインダー（Ａ）と、粉末状および／または繊維状の導電性物質とを少なくとも含む導電性樹脂組成物（Ｂ）とその成形体である。分散相と連続相の海−島構造のミクロ相分離形態を有する高分子多成分系において、島相の数平均粒子径が、導電性物質の数平均粒子径よりも小さく、島相の数平均粒子径が０．００１〜２μｍであるバインダーを用いることによって、高い導電性を発現でき、更には、そのバインダー成分の１成分がエラストマーであることによって、接触抵抗、貫通抵抗を更に低減できる。 （もっと読む）

【課題】引張強さとばね限界値と両振り平面曲げ疲労特性とが高レベルでバランスを取る。
【解決手段】質量％で、Ｍｇ：０.３〜２％、Ｐ：０.００１〜０.１％、残部がＣｕおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金条材であり、後方散乱電子回折像システム付の走査型電子顕微鏡によるＥＢＳＤ法にて、ステップサイズ０．５μｍにて銅合金条材の表面の測定面積内の全ピクセルの方位を測定し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合の、結晶粒内の全ピクセル間の平均方位差が４°未満である結晶粒の面積割合が、測定面積の４５〜５５％であり、測定面積内に存在する結晶粒の面積平均ＧＡＭが２．２〜３．０°であり、引張強さが６４１〜７０８Ｎ／ｍｍ^２であり、ばね限界値が４７２〜５０３Ｎ／ｍｍ^２であり、1×１０^６回の繰り返し回数における両振り平面曲げ疲れ限度が３００〜３５０Ｎ／ｍｍ^２である。 （もっと読む）

【課題】電線やブスバー等における表面の抵抗を低下させることにより熱損失の低減を図ることが可能な導電材を提供する。
【解決手段】導電材は、導電性の芯導体１２と、芯導体１２の外周に電気的接触状態で設けられ導電性の金属が含浸されたＣＮＴ構造体１３とにより形成される。 （もっと読む）

【課題】振動に対する剛性と電気伝導度をさらに向上させる。
【解決手段】アルミニウム合金導体電線に添加される最適の組成元素と組成含量（重量％）を新規に確立して提示し、且つアルミニウム合金導体電線に対する好適な製造技術も併せて提示することで、アルミニウム合金導体電線が持つ引張強度（機械的強度）は勿論、電気伝導度をいずれも満足するアルミニウム合金導体電線及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ＦＣＣＬ製造時の取扱いが容易で、ＦＣＣＬに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるＦＣＣＬの製造に適した銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板用の銅箔において、圧延方向に対して、０度方向（度は銅箔の長さ方向と成す角度、以下同様）のヤング率が８０〜１５０ＧＰａであり、３６０℃×６分間の熱処理を行った後の０度および９０度方向のヤング率が２５〜８０ＧＰａ、該熱処理後の４５度方向のヤング率が８０〜１５０ＧＰａである銅箔。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの際に太陽電池用半導体基板にクラックが生じ難く、しかも導電性に優れた太陽電池用電極線材を提供する。
【解決手段】本発明の太陽電池用電極線材は、体積抵抗率が２．３μΩ・ｃｍ以下で、かつ耐力が１９．６ＭＰａ以上、８５ＭＰａ以下 である芯材（２）と、前記芯材（２）の表面に積層形成された溶融はんだめっき層（３Ａ），（３Ｂ）を備える。前記芯材（２）は、酸素が２０ppm 以下の純銅の焼鈍材で形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】樹脂密着性が良好であり、ＬＥＤチップ等の発熱を効率的に放散することが可能なチップオンボードでの放熱基板としての使用に適するＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金薄板を提供する。
【解決手段】Ｆｅ；１．５〜２．４質量％、Ｐ；０．００８〜０．０８質量％およびＺｎ；０．０１〜０．５質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなり、銅合金条材の表面より１０μｍまでの深さの範囲の結晶組織内のＥＢＳＤ法にて測定したＣｕｂｅ方位の方位密度が１０〜２０％であり、ＥＢＳＤ法にて測定した平均結晶粒径が１２〜２０μｍであり、銅合金条材の表面が表面処理剤により粗化された部位の表面の最大高さＲｚが１．０〜２．０μｍであり、粗化されていない部位の表面の算術平均粗さＲａが０．０２〜０．０５μｍであり、最大高さＲｚが０．２０〜０．４０μｍであり、二乗平均平方根粗さＲｑと最大高さＲｚの比Ｒｑ／Ｒｚが０．１０〜０．２５である。 （もっと読む）

【課題】導電線として必要な導電率を確保しつつ、伸び、及び引張強さを兼ね備えたＡｌ合金導電線を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｆｅ、Ｓｉ、及びＣｕを含み、残部がＡｌ及び不可避的不純物からなるＡｌ合金導電線であって、前記Ｆｅは質量％において０．８以上３．０以下であり、Ａｌ合金導電線中にＦｅを多く含む領域２ａ〜２ｅが複数存在し、かつ、領域の長軸方向の長さＷが全て５μｍ以下であることを特徴とするＡｌ合金導電線。 （もっと読む）