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国際特許分類[H01G9/008]の内容

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【課題】アルミニウム電解コンデンサの容量を少しでも増大させるために、ケース内のコンデンサ素子の空間を増加させるのもひとつの方法である。この場合、ケース内に張り出したリベットの外部端子の長さをできるだけ短くする必要がある。
本発明は、ケース内に張り出したリベットの外部端子の長さを短くできるためその分容量が増加でき、しかも高温使用が可能で高耐圧の電解コンデンサを得ることを目的としている。
【解決手段】本発明は、コンデンサ素子から引き出される引き出しリード箔と、前記コンデンサ素子を収納するケースを封口する封口板と、前記引き出しリード箔をかしめ受けワッシャを介してかしめにより接続する前記封口板を貫通するリベットの外部端子とを有する電解コンデンサにおいて、前記かしめ受けワッシャとリベットの外部端子との接触部分が、前記封口板に向かって狭まるテーパー状であることを特徴とする電解コンデンサを提供する。 (もっと読む)


【課題】4つのリード端子をバランスよく配置することができる電解コンデンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】第1の陰極リード端子14は第2の陰極リード端子15に比して陰極箔の一方端に近く配置され、第1の陽極リード端子は第2の陽極リード端子に比して陽極箔の一方端に近く配置される。巻芯は軸AXに垂直な断面において、軸AXを通る第1の直線D1に沿う第1の長さと、軸AXを通りかつ第1の直線D1に直交する第2の直線D2に沿う第2の長さとを有し、第1の長さは第2の長さに比して小さい。陰極箔および陽極箔の各々の一方端から陰極箔および陽極箔が巻芯に共に巻き付けられる際、第1の陰極リード端子14および第1の陽極リード端子11が第1の直線D1を挟み、かつ、第2の陰極リード端子15および第2の陽極リード端子12が第2の直線D2を挟むように行われる。 (もっと読む)


【課題】 はんだ濡れ性に優れるとともに、リフローはんだ時の膨張や特性劣化が発生しない品質の高い固体電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】 リード線外部接続部にメッキ処理を未だ行っていないメッキ未処理リード線を使用して熱処理などの各種の工程を行って、熱処理をした後にリード線外部接続部にメッキ処理を施して固体電解コンデンサを製造する。 (もっと読む)


【課題】電気二重層コンデンサの素子と端子の溶接時に、良好な接合状態が得られる構造および手法を提供する。
【解決手段】端子溶接エッジ部を鋭角に加工することにより、端子溶接部分と集電体アルミニウム箔との熱容量の差を小さくし、集電体アルミニウム箔の損傷を軽減することができ、その結果、良好な溶接状態が得られる。 (もっと読む)


【課題】封口体に工夫を加えることにより、Snウィスカの成長を押さえ込み、仮にSnウィスカが発生したとしても、外部に飛散しないようにする。
【解決手段】表面に錫を含むメッキ層を有しタブ端子の丸棒部21bの端部に溶接される外部引出リード線22とを備え、外部引出リード線22が端子挿通孔5から外装ケース外に引き出されるアルミニウム電解コンデンサにおいて、封口ゴム4の端子挿通孔5に、タブ端子の丸棒部21bが嵌合される丸棒嵌合孔51と、外部引出リード線22が挿通されるリード線挿通孔52とを含ませ、リード線挿通孔52の孔径を外部引出リード線22の直径よりも小径として溶接部23を外部と遮断するとともに、丸棒嵌合孔51とリード線挿通孔52との間に、外部引出リード線22の溶接部からのウィスカの発生および成長を抑制するため、溶接部に密着するように形成された漏斗状の溶接部収納部53を備える構成とする。 (もっと読む)


【課題】電解コンデンサとしての特性を保持しながら、陽(陰)極リードタブ端子の陽(陰)極箔への接続が安定して行われる電解コンデンサを提供する。
【解決手段】第1陽(陰)極リードタブ端子11,14として、片側プレス端子18が適用され、その片側プレス端子18が、巻回後にリード線18cの径方向位置が内側にシフトする態様で陽(陰)極箔3,4に接続されている。第2陽(陰)極リードタブ端子12,15として、片側プレス端子18が適用され、その片側プレス端子18が、巻回後にリード線18cの径方向位置が内側にシフトする態様で陽(陰)極箔に接続されている。 (もっと読む)


【課題】リード端子の位置ずれを抑制することができる電解コンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】陰極箔4および陽極箔3には3以上の個数の電極リード端子11、12、14、15が取り付けられている。電極リード端子11、12、14、15は、陰極箔4に取り付けられた少なくとも1つの陰極リード端子14、15と、陽極箔3に取り付けられた少なくとも1つの陽極リード端子11、12とからなる。軸を有する巻芯が準備される。陰極箔4および陽極箔3が、互いに重ね合わせながら巻芯に巻き回される。巻芯の軸に垂直な断面は、上記個数の辺からなる多角形の各辺に沿う部分を有する外縁を含む。 (もっと読む)


【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を防ぐことができるコンデンサ用リード端子を提供すること。
【解決手段】金属線1とアルミニウム線5とを当接させ、金属線1とアルミニウム線5とを溶接したコンデンサ用リード端子Tにおいて、金属線1の一端近傍の周囲が被覆部9により覆われた状態で、金属線1の一端とアルミニウム線5の一端とが互いに当接されて溶接されており、金属線1の少なくとも被覆部9に覆われていない部位に金属めっき層2が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 表面実装型固体電解コンデンサにおいて、陽極部と陰極部の間の短絡を防止するとともに、信頼性の向上を図る。
【解決手段】 表面実装型固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極体11を有しており、その陽極体11の端部は陽極導通片17及び導電性接着剤21を介して陽極端子18に接続され、銀電極層16は導電性接着剤21介して陰極端子19に接続されている。ここでコンデンサ素子において、その陽極体の端部に接続された陽極電極片17と陰極部の端部および銀電極層36との間に、レジスト層13によりレジスト形成部25を設ける。 (もっと読む)


【課題】レーザー溶接による金属板と金属箔体の接合で生じる金属板の反りを抑制することが可能なレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】金属板と金属箔体を接合するレーザー溶接方法において、前記金属板の中心部から放射状の二本以上の溝を前記金属板の表面および裏面の互いに重ならない位置に形成する工程と、前記金属板の表面と前記金属箔体の端部とを接触させ、前記裏金属板面の表面をレーザー光で溶融する工程と、前記金属板と前記金属箔体とを接合する工程と、を含むレーザー溶接方法。 (もっと読む)


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