【課題】リードと電極箔との接続強度の低下を防ぐことができる積層型電解コンデンサを提供する。
【解決手段】積層型電解コンデンサ１は、陽極箔４と陰極箔５とがセパレータ６を介して交互に積層されてなる電極積層体２と、リード１３，１４とを備えている。リード１３，１４は、まず直線帯状のアルミニウム箔を互いに垂直方向に延びるように折り畳んで、屈曲帯状のアルミニウム箔を形成し、その状態で屈曲帯状のアルミニウム箔のうち折り畳んだ部分を折り畳んでいない部分に対して立った状態となるように垂直に折り曲げることにより形成される。リード１３，１４は、電極積層体２の積層方向に延びる折り曲げ部１３ｂ，１４ｂを有し、この折り曲げ部１３ｂ，１４ｂが陽極箔４及び陰極箔５の引き出し部１０，１２の側面１０ｂ，１２ｂにレーザ溶接等により接合されている。 （もっと読む）

【課題】陽極箔の皮膜形成を要する部分に電解液を適切に供給することができる積層型電解コンデンサを提供する。
【解決手段】積層型電解コンデンサ１は、陽極箔４と陰極箔５とがセパレータ６Ａ，６Ｂを介して交互に積層されてなる電極積層体２と、陽極リード１５及び陰極リード１６とを備えている。陽極リード１５は、各陽極箔４の引き出し部１０の表面（上面）に接続されるように折り曲げられたつづら折り形状を呈している。陰極リード１６は、各陰極箔５の引き出し部１２の表面（上面）に接続されるように折り曲げられたつづら折り形状を呈している。セパレータ６Ａは、電極積層体２が形成されたときに、引き出し部１０と陽極リード１５との接続固定部分を含む引き出し部１０の表面全面を覆う接続被覆部１４を有している。 （もっと読む）

【課題】エネルギーデバイスにおいて、電極と集電板の接合に信頼性を高めることができる接合方法を提供する。
【解決手段】第一の集電体２１上に第一の蓄電層２２が形成された第一の電極２と、第二の集電体３１上に第二の蓄電層３２が形成された第二の電極３とが、セパレータ４を介して狭持された電極群を作製する工程と、前記第一の集電体２１の端面上に第一の集電板５を、前記第二の集電体３１の端面上に第二の集電板６を配置する工程と、前記集電板に対し、前記集電体が、半導体レーザーを、横一列に３点以上配光し、前記集電板に対し、レーザー光が前記集電板を貫通することなく、両端の照射点に挟まれた照射点の照射密度が前記両端の照射点の照射密度よりも小さくなるように他の照射点と同時に直接照射され、前記集電板から前記集電体への熱伝導によって前記集電板と前記集電体とを接続する工程と、を含むエネルギーデバイスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、溶接部に付着物が付着することを防止できるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分を設け、この金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接するとともに、金属線１とアルミニウム線５との溶接部１０を成形型１４にて所望の形状に成形するコンデンサ用リード端子の製造方法において、溶接時に成形型１４の内部で発生するガスを、この成形型１４の外部に排気する排気手段１４ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】表面に酸化皮膜層を有する複数の電極箔を冷間圧接によって接合する際に、簡素な工程で行うことができ、かつその接合状態が不十分となることを防止できる電解コンデンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】酸化皮膜を形成した電極箔の一部を接合部として重ね合わせて冷間圧接により接合したコンデンサ素子３を備える電解コンデンサであって、前記接合部を重ね合わせた積層体に少なくとも一枚の金属板８を介在させて、その積層方向に冷間圧接することにより電極箔１を金属板８とともに接合することによりコンデンサ素子３が形成される。 （もっと読む）

【課題】より低いエネルギー密度でレーザー光を照射することでスパッタや金属蒸気の発生を防止しつつ、効率的にレーザー溶接を実施することが可能なレーザー溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザー溶接方法が、表面粗さＲａが１．０μｍ以上の面を含む金属部材の前記面上にレーザー光を集光して照射スポットを形成し、照射スポットにおいて前記面を溶融させる工程１０２と、溶融した前記面に被着体の所定表面を接触させて、金属部材と被着体とを接合する工程１０３、を含む。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、ウィスカの発生を防ぐことができる電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】金属線１とアルミニウム線５とを当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接することにより製造されたコンデンサ用リード端子Ｔを用いた電解コンデンサの製造方法において、金属線１の少なくとも一端に、厚さが０．０１〜１．０μｍの第１めっき層１５を形成し、金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させて溶接を行うことによりコンデンサ用リード端子Ｔを製造する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含まない電解コンデンサの製造方法において、ウィスカの発生を防ぐことができ、かつ金属線の変色等が防止できる電解コンデンサの製造方法及び電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】錫を主体とした金属めっき層２を形成した金属線１とアルミニウム線５とを当接させ、金属線１とアルミニウム線５とを溶接することにより製造されたコンデンサ用リード端子Ｔを用いた電解コンデンサの製造方法において、金属線１の一端に金属めっき層２の無い部分９を形成し、金属線１の一端とアルミニウム線５の一端とを互いに当接させて溶接を行い、溶接を行った後に、少なくとも金属めっき層２の無い部分９が露出された部分に、置換めっき法を用いて置換めっき層１５を形成することによりコンデンサ用リード端子Ｔを製造する。 （もっと読む）

【課題】箔巻回型の固体電解コンデンサにおいて、等価直列抵抗（ＥＳＲ）および等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）を可及的に少なくする。
【解決手段】酸化皮膜が形成された陽極電極箔１１と、陰極電極箔１２とをセパレータ１３を介して巻回したコンデンサ素子に導電性高分子を含む固体電解質を形成してなる固体電解コンデンサにおいて、陽極電極箔１１の端部１１ａをセパレータ１３の一端１３ａ側から所定の幅をもってはみ出してコンデンサ素子の一端面側に陽極電極引出部を形成するとともに、陰極電極箔１２の端部１２ｂをセパレータ１３の他端１３ｂ側から所定の幅をもってはみ出してコンデンサ素子の他端面側に陰極電極引出部を形成する。 （もっと読む）

【課題】製造工程で素子に加わるストレスを軽減し、品質を向上させ、かつ、歩留まりをあげる。回路基板に実装したときの耐振動性が改善された素子を提供する。
【解決手段】０４タイプのコンデンサの２本のリード線を含む面と直交する方向から該リード線を２個の金型で挟むようにしてプレスし、座板などを挿入した後に偏平面を互いに反対方向に９０度折り曲げる。これによりリード線間隔の製造誤差に起因して生ずるプレス加工時のひずみが内部のコンデンサ素子に与えるストレスを軽減させることで問題が解決できるほか従来よりも半田付け端子面の面積が増加することで耐振性が強化される。 （もっと読む）