【課題】アレイ構成要素の実装密度及び／又は柔軟な相互接続性を向上させるのに好適なＭＥＭＳスイッチングアレイを提供すること。
【解決手段】微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）スイッチアレイが提供される。第１の基板（２２）（例えば、キャリア基板）は、導電性基板領域を含む。電気的絶縁層（２４）がキャリア基板（２２）の第１の表面上に配置することができる。可動アクチュエータ（２６）を設けることができる。少なくとも１つの基板コンタクト（２８）は、複数の可動アクチュエータ（２６）の少なくとも１つに電気的に結合され、電流の流れが、ＭＥＭＳスイッチアレイの電気的閉止状態の間に確立されるようになる。カバー基板（５０）もまた設けることができ、導電性基板領域を含む。キャリア基板（５０）の導電性領域は、カバー基板（２２）の導電性領域に電気的に結合されて、スイッチングアレイの電気的閉止状態の間に電流の流れの導電経路を定めるようにする。 （もっと読む）

【課題】低損失、高アイソレーション、低駆動電圧、スイッチ時間が短いマイクロメカニカルスイッチングデバイスを提供する。
【解決手段】固定電極２および可動電極３を含む駆動部と、前記可動電極３に機械的に接続されているプッシュロッド４と、前記プッシュロッド４の一方の側に機械的に接続されている可動接点要素と、前記プッシュロッド４に機械的に接続されている少なくとも１つの復元ばね５と、信号線７a、７bおよび接地線１３と、を備えるスイッチングデバイス１aであり、シャント構成において、前記接地線１３と前記信号線７a、７bとの間のオーミックコンタクトを閉成しかつ解放する接点ビーム６を備え、前記接地線１３が、前記接点ビーム６と前記接地線１３との間に前記オーミックコンタクトを形成するように、前記信号線７a、７bのギャップを通る少なくとも１つの接点バー１２を備える。 （もっと読む）

【課題】高アイソレーションおよび低損失化を実現することができるＭＥＭＳスイッチを提供する。
【解決手段】第１の信号線２と第２の信号線３の接点部材３３が直接接触するので、第１の信号線２と第２の信号線３との間の接触不良が少なくなるので、低損失化を実現することができる。また、第１の移動機構４および第２の移動機構５を設け、絶縁連結部材８により第１の移動機構４および第２の移動機構５と接点部材とを連結することにより、第２の信号線３と他の部材との間に形成される容量成分が小さくなるので、他の部材から第２の信号線３への信号の流入や第２の信号線３から他の部材への信号の流出が生じにくくなり、結果として、高アイソレーション化および低損失化を実現することができる。また、本実施の形態では、これをＭＥＭＳスイッチのサイズや駆動電圧を増大することなく実現することができる。 （もっと読む）

【課題】ＯＮ／ＯＦＦ動作回数を重ねても擬着が発生しない接点を有するスイッチ。
【解決手段】第１接点および第１接点と接触する表面に保護導電層が設けられた第２接点を備えるスイッチ装置であって、第１接点および第２接点を接触または離間させる可動部と、保護導電層に対して保護用の金属を補う金属供給部と、を備えるスイッチ装置、試験装置、スイッチ方法、および製造方法を提供する。第２接点は、接点用の金属を含む接点層を有し、金属供給部は、第１接点とは反対側から接点層を介して第１接点側へと保護用の金属を析出させる。 （もっと読む）

【課題】有機樹脂からなる犠牲層をより効率よく除去するとともに、微細構造体にいたずらにダメージを与えてしまうことを抑制することを可能とした微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】試料をチャンバ１２内に装填した後、真空ポンプ１４を用いてチャンバ１２の内部を真空引きする。続いて、バルブ１８ａ〜１８ｃを調整することによって、酸化ガス、フッ素系ガス、還元性ガスを、チャンバ１２内に供給する。この後、電源装置２０を作動させ、チャンバ１２内に高周波交流電力を印可し、プラズマを発生させる。この状態のまま、所定の時間にわたって待ち、試料の犠牲層１１０をプラズマに暴露させることによって、試料の犠牲層１１０を除去する。このように、酸化ガスおよびフッ素系ガスに加え、還元性ガスを供給することによって、残渣１１６を生成することなく、効率よく犠牲層１１０を除去することができる。 （もっと読む）

【課題】スイッチング時間が短いことを特徴とする高周波ＭＥＭＳスイッチを提供する。
【解決手段】 一端が、絶縁体１４を備える高抵抗性の基板１２の上に取り付けられた可撓性スイッチング素子１８と、前記基板１２の中に電荷キャリアを供給するためのコンタクト電極２４とを備え、前記スイッチング素子１８と前記基板１２との間には、前記スイッチング素子１８上に静電気曲げ力を生成するための電界が生成され得る、高周波ＭＥＭＳスイッチ１０であって、実質的に前記絶縁体１４の直下の前記基板１２内に、少なくとも１つのインプラント領域２０が形成されており、前記少なくとも１つのインプラント領域２０は、前記絶縁体１４の開口部２２を通って、前記絶縁体１４の上方に配置されたコンタクト電極２４と接触していると共に、前記基板１２に対してオーミックコンタクトを有している。 （もっと読む）

【課題】可動接点及び可動電極がベース基板と平行に変位する静電リレーにおいて、可動電極を固定電極から離間させる際の開離力を大きくし、構造を簡単化し、設計の自由度を向上させる。
【解決手段】ベース基板３２上に固定接点部３３と固定電極部３５を固設する。固定電極部３５と可動電極部３６は、可動電極部３６とともに可動接点部３４を変位させる静電アクチュエータを構成する。バネ支持部３８、３９に設けた可動バネ３７ａ、３７ｂは、可動電極部３６を変位可能に保持する。バネ支持部３８に片持ち状の二次バネ８４を設け、可動電極部３６の前端面に突起部８５を設ける。二次バネ８４は、可動接点部３４及び可動電極部３６が変位したとき、可動接点部３４の可動接点５６が固定接点部３３の固定接点４６ａ、４６ｂに当接する前に突起部８５に当接するとともに、突起部８５に当接するまでは変形しない。 （もっと読む）

【課題】犠牲層を形成したときの可動部の反りをできるだけ少なくし、電極間ギャップなどの精度の向上を図ること。
【解決手段】キャビティ２１が形成された第１の基板１１ａと、第１の基板におけるキャビティが形成された面側に接合され、キャビティに対応する位置に可動部ＫＢを画定するスリット１６が形成された第２の基板１１ｃと、を備え、第２の基板における第１の基板に対向する表面には、可動部に対応する位置に選択的に熱酸化膜２２が形成された、基板１１を準備する工程と、可動部における熱酸化膜が形成された表面とは逆側の表面に第１の電極層１２ａを形成する工程と、第１の電極層および第２の基板上に犠牲層３１を形成する工程と、犠牲層上に第２の電極層を形成する工程と、第２の電極層を形成した後に、犠牲層３１および熱酸化膜２２を除去する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性を実現すると共にアイソレーションを向上させることの可能なシャントスイッチを提供する。
【解決手段】シャントスイッチ１は、伝送線路１１の一部に対応する固定接点１５ａと、グランド線路１７の一部に対応すると共に固定接点１５ａに対向配置され、かつ基板面に平行な方向に沿って変位して固定接点１５ａと接触または乖離可能な可動接点１５ｂとを備える。固定接点１５ａおよび可動接点１５ｂの各表面には、誘電体膜１２，１６が形成されている。固定接点１５ａと可動接点１５ｂとが乖離した状態（開状態）では、伝送線路１１において信号伝送が行われ、接触した状態（閉状態）では、伝送線路１１が可動接点１５ｂを経由してグランドに接地される。容量結合によるシャント回路が形成されると共に、可動接点１５ｂの基板面に沿った変位によって接点接触がなされることにより、シャント回路への電気的干渉が抑制される。 （もっと読む）

【課題】硬度の高い接点材料を用いて対向面積の大きな接点を形成する。
【解決手段】可動接点部３４の移動方向の端面と固定接点部３３の端面が対向する。固定接点部３３は、固定接点基板４１の上方に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層４４と導電層４５が複数層交互に積層される。導電層４５の可動接点部３４と対向する端部は緩衝層４４の端面よりも突出しており、導電層４５の端面が固定接点４６（接触面）となる。可動接点部３４は、可動接点基板５１の上に蒸着、スパッタ、電解メッキ等により緩衝層５４と導電層５５が複数層交互に積層される。導電層５５の固定接点部３３と対向する端部は緩衝層５４の端面よりも突出しており、導電層５５の端面が可動接点５６（接触面）となる。 （もっと読む）